JPS62206830A

JPS62206830A - レジスト液塗布方法

Info

Publication number: JPS62206830A
Application number: JP4823686A
Authority: JP
Inventors: Yukio Imoto; 幸男井本; Tatsumi Suganuma; 菅沼　達美
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-03-07
Filing date: 1986-03-07
Publication date: 1987-09-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、レジスト液塗布方法の改良に関１−る。

（従来の技術）一般に、レジスト液の製造過程には、加圧ろ過工程のよ
うに空気や窒素がレジスト液中粘度が高く、その取り扱
い中に周囲の気体を取り込み易いという特性がある。そ
のため、レジスト液中には、かなりの■の溶存ガスが含
まれていることがある。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、従来のレジスト液塗布方法にあっては、この
溶存ガスを含むレジスト液をそのままレジスト液供給装
置によりつ１ハ上に供給してスピンコードしていた。そ
のため、レジスト液供給装置内やレジスト液配管内での
圧力変動やかくはん作用によって容易に気泡が生じＣし
まい、この気泡の発生がレジスト液塗布時（スピンコ−
ト時）の塗布むらの大きな原因となり、このため、均一
な膜厚のレジスト膜を得ることが困難であっＩこ。

本発明は、上記事情を考慮してなされたもので塗布むら
がなく、均一な膜厚のレジスト膜を得ることのできるレ
ジメｉ〜液塗イ１ｉ方法を提供する事を目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明によるレジスト液塗布方法は、レジスト液を塗布
する前に気泡の核を形成しなからレジスト液中脱気して
レジスト液中の溶存ガスを除去し。

ておくことにより、溶存ガスに起因する気泡の発生を防
止することを特徴とする。

（作　用）本発明のレジスト液塗布方法によれば気泡の核を形成し
ながらレジスト液を脱気するためレジスト液中の溶存ガ
スをほぼ完全に除去でき、塗布むらをなくずことができ
る。

（発明の実施例）以下、本発明を図示する実施例に基づいて詳述づる。

第１図に本発明によるレジスト液塗布方法の一実施例が
適用されるレジスト液脱気装置１０を示す。第１図にお
いて、脱気用レジスト液２中１にはレジスト液２が収容
さ゛れている。この脱気用レジスト液容器１を密閉する
蓋３には管４が取り付けられ、この管４の一端側は脱気
用レジスト液容器１内の気相部にて間口し、他端側はバ
キュームライン等の減圧源５に接続されている。また、
管４の途中には］−ラップ６が設けられている。

このようなレジスト液脱気装置１０を用いて、レジスト
液容器１内の気相部を溶液の沸騰が起らない程度ででき
るだけ低圧、例えば６０ｍ１１ｇに減圧することにより
、レジスト液２中の溶存ガスが常温下でも活発に気化し
てレジスト液２の脱気が行、！Ｄれる。この際、レジス
ト液容器１を矢印で示すように振ることによって空気を
巻き込むようにし、気泡形成の際の核を形成しやすくし
で、溶存ガスの脱気を一層促進させている。

また、この容器の内面は表面を粗面化しであることが気
泡形成の核を形成しやすいため望ましい。

第２図に、このようにして脱気されたレジスト液２が用
いられるレジスト液供給装置２０を示す。

第２図において、供給用レジスト液容器１１内には脱気
済のレジスト液２が収容され、このレジス］・液２はデ
ィスベンザ−１２によって管路１３の先端の吐出口１４
からウェハ１５上に供給されるようになっている。供給
後、ウェハ１５はスピンチャック１６に固定された状態
でスピンモータ１７により回転され、レジスト液２のウ
ェハ１５へのスピンコード（塗布）が行われる。

このような本実施例によれば、ウェハ１５ヘレジスト液
２を供給する際のレジスト液２の発泡を防止することが
できる。またスピンコード時に塗布むらが発生せず、均
一な膜厚のレジスト膜を得ることができる。

例えば、同一のレジスト供給装置２０を用いながら、レ
ジスト液２を予め脱気しないで用いるとぎ（従来方法）
とレジスト液を予め脱気して用いるとき（本実施例）と
を比較した実験例によれば、レジスト液２がポジ型の場
合には、塗布むらの発生率が従来方法では５．５％であ
ったのが本実施例では０％であった。また、レジスト液
２がネガ型の場合には、同発生率が従来方法では２．１
％であったのが本実施例では０％になった。

また、レジスト液２を予め、脱気しない場合にはディス
ベンザ−１２や管路１３内で目視により確認できる程の
気泡が発生していたが、レジスト液２を予め脱気した場
合には気泡の発生を確認することはできない。

なお、レジスト液の脱気方法は前記実施例の方法に限ら
れず、容器を振るかわりに適当な振動を加える方法等で
もよく、この際周囲温度を高めたりする等、脱泡を容易
にするための種々の工夫を併用するようにしてもよい。

（５′！！明の効果〕以上の通り、本発明によれば、塗布前にレジスト液を脱
気しているため塗布むらがなく、均一な膜厚のレジスト
膜を得ることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるレジスト液塗布方法の一実施例が
適用されるレジスト液脱気装置を示す正面図、第２図は
そのレジスト液脱気装置により脱気されたレジスト液が
用いられるレジスト液供給装置を示ず正面図である。１・・・脱気用レジスト液容器、２・・・レジスト液、
５・・・減圧源５．６・・・１−ラップ、１０・・・レ
ジスト液脱気装置、１１・・・供給用レジスト液容器、
１２・・・Ｙイスベンサー、１５・・・つ１ハ、２０・
・・レジスト液供給装置。出願人代理人　　佐　　藤　　−雄も　１　区も２　凹

Claims

【特許請求の範囲】１、レジスト液を塗布する前に気泡の核を形成しながら
前記レジスト液を脱気しておくことを特徴とするレジス
ト液塗布方法。２、核を形成する方法がレジスト液容器を揺動させるも
のである特許請求の範囲第１項記載のレジスト液塗布方
法。３、核を形成する方法が内面の表面を粗面化したレジス
ト液容器を用いるものである特許請求の範囲第１項記載
のレジスト液塗布方法。