JPS62205271A - 帯板の連続複合コ−テイング設備 - Google Patents
帯板の連続複合コ−テイング設備Info
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- JPS62205271A JPS62205271A JP4638286A JP4638286A JPS62205271A JP S62205271 A JPS62205271 A JP S62205271A JP 4638286 A JP4638286 A JP 4638286A JP 4638286 A JP4638286 A JP 4638286A JP S62205271 A JPS62205271 A JP S62205271A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属やプラスチックなど各種帯板の表面に１層
、２層あるいは多層のコーティングを連続的に施すため
の装置に関するものである。
、２層あるいは多層のコーティングを連続的に施すため
の装置に関するものである。
従来の技術
材料に耐食性や装飾性などを付与するために、表面にコ
ーティングを施す手段として、塗装、メッキ、蒸着など
が古くから行われている。近年、イオンプレーティング
、スパッタリング、プラズマＣＶ Ｄ （ｃｈ＋ｖｉｃ
ａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などのいわ
ゆるドライコーティング法により、優れた耐食性、装飾
性、耐摩耗性を有する被覆層が得られることがわかり、
このような方法によってコーティングされた高付加価値
材料の要求が高まっている。
ーティングを施す手段として、塗装、メッキ、蒸着など
が古くから行われている。近年、イオンプレーティング
、スパッタリング、プラズマＣＶ Ｄ （ｃｈ＋ｖｉｃ
ａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などのいわ
ゆるドライコーティング法により、優れた耐食性、装飾
性、耐摩耗性を有する被覆層が得られることがわかり、
このような方法によってコーティングされた高付加価値
材料の要求が高まっている。
発明が解決しようとする問題点
従来のドライコーティング法は、切板などを真空容器に
入れてコーティングするバッチ処理によって行われてお
り、また、帯板に連続的にコーティングする方法も知ら
れているが、いずれもｌ−−の処理である。各種ドライ
コーティング法により施された皮膜は、それぞれ特有の
特性を有しているので、単一の処理手段では、限られた
特性のものしか得られない。
入れてコーティングするバッチ処理によって行われてお
り、また、帯板に連続的にコーティングする方法も知ら
れているが、いずれもｌ−−の処理である。各種ドライ
コーティング法により施された皮膜は、それぞれ特有の
特性を有しているので、単一の処理手段では、限られた
特性のものしか得られない。
本発明は、帯板に連続的に複数のドライコーティングを
施し、単層あるいは多層の被覆層を生成させ、耐食性、
装階性、耐摩耗性など各種多様の特性を有するコイル製
品を比較的短時間で製造する設備を目的とする。
施し、単層あるいは多層の被覆層を生成させ、耐食性、
装階性、耐摩耗性など各種多様の特性を有するコイル製
品を比較的短時間で製造する設備を目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は、真空容器内に２基の巻出巻取装置トｔを設け
、該巻出巻取装置の間にイオンプレーティング装置（以
ドＩ？装置という）とスパッタリング装置（以下ＳＰ装
置という）とプラズマＣＶＤ装置（以下Ｐ−ＣＶＤ装置
という）奢直列に設けたことを特徴とする。
、該巻出巻取装置の間にイオンプレーティング装置（以
ドＩ？装置という）とスパッタリング装置（以下ＳＰ装
置という）とプラズマＣＶＤ装置（以下Ｐ−ＣＶＤ装置
という）奢直列に設けたことを特徴とする。
以下に本発明設備を第１図に示す一例によって説明する
。２基の巻出巻取装置１．１の間にＩＰ装置２とＳＰ装
置３とＰ−ＣＶＤ装置４が直列に設けられ、これら各装
置が真空容器６内に収容されている。
。２基の巻出巻取装置１．１の間にＩＰ装置２とＳＰ装
置３とＰ−ＣＶＤ装置４が直列に設けられ、これら各装
置が真空容器６内に収容されている。
真空容器６は、巻出巻取装置１．１の間で一体的に構成
され、排気装置Ｐにより各部位が所定の真空度に保たれ
るよう排気される。
され、排気装置Ｐにより各部位が所定の真空度に保たれ
るよう排気される。
巻出巻取装置１、ｌは、帯板Ｓのコイルを巻き出し、あ
るいは巻き出された帯板Ｓを巻取るものである。
るいは巻き出された帯板Ｓを巻取るものである。
ＩＰ装置２は、゛蒸発源となるターゲット８を加熱ある
いは電子ビーム照射等により蒸発させイオン化し、帯板
Ｓの表面に被覆層を形成させるものである。
いは電子ビーム照射等により蒸発させイオン化し、帯板
Ｓの表面に被覆層を形成させるものである。
ＳＰ装置３は、不活性ガスを゛電界中でイオン化しター
ゲ−／１・９に衝突させて、ターゲット９の原子あるい
は分子をはじき出して＜；？板Ｓの表面に被覆層を形成
させるものである。
ゲ−／１・９に衝突させて、ターゲット９の原子あるい
は分子をはじき出して＜；？板Ｓの表面に被覆層を形成
させるものである。
Ｐ−ＣＶＤ装置４は、反応性ガスを電界中でプラズマ化
し化学反応を起させて、帯板Ｓの表面に化学反応による
生成物からなる被覆層を形成させるものである。
し化学反応を起させて、帯板Ｓの表面に化学反応による
生成物からなる被覆層を形成させるものである。
Ｉ Ｐ ”Ａ ａ ２、ＳＰ装置６３、Ｐ−ＣＶＤ装置
４は第１図の順に配置するほか、任意の順序で直列に配
置することができるが、ＩＰ装置２とＳＰ装置３は隣接
することが望ましい。
４は第１図の順に配置するほか、任意の順序で直列に配
置することができるが、ＩＰ装置２とＳＰ装置３は隣接
することが望ましい。
なお、第１図中の５は差圧シール装置、７は予熱ヒータ
、１０はガス導入口、１１はＩＰ装置ヒータ、１２はＳ
Ｐ装置ヒータ、１３はＰ−ＣＶＤ装置ヒータ、１４はス
リットである。差圧シール装置５およびスリット１４は
、ＩＰ装置、ＳＰ装置、 Ｐ−ＣＶＤ装置内を所定の真
空度に保つためのものであり、公知の各種手段を用いて
もよい。
、１０はガス導入口、１１はＩＰ装置ヒータ、１２はＳ
Ｐ装置ヒータ、１３はＰ−ＣＶＤ装置ヒータ、１４はス
リットである。差圧シール装置５およびスリット１４は
、ＩＰ装置、ＳＰ装置、 Ｐ−ＣＶＤ装置内を所定の真
空度に保つためのものであり、公知の各種手段を用いて
もよい。
作用
巻出巻取装置１、ｌのいずれか一方に帯板Ｓのコイルを
装着し、帯板Ｓの一端を他方に装着して、真空容器６内
を排気する。つぎにＩＰ装置２、ＳＰ装置３、Ｐ−ＣＶ
Ｄ装置４（７）うチ（Ｆ）所望の装置に所望の反応ガス
を導入し、各ポンプＰにより、各装置内を所定の真空度
に維持する。ついで、予熱ヒータ７および所望の装置内
のヒータ１１、１２．１３により帯板Ｓを所定温度に加
熱しつつ通板させ、コーティングを行う。
装着し、帯板Ｓの一端を他方に装着して、真空容器６内
を排気する。つぎにＩＰ装置２、ＳＰ装置３、Ｐ−ＣＶ
Ｄ装置４（７）うチ（Ｆ）所望の装置に所望の反応ガス
を導入し、各ポンプＰにより、各装置内を所定の真空度
に維持する。ついで、予熱ヒータ７および所望の装置内
のヒータ１１、１２．１３により帯板Ｓを所定温度に加
熱しつつ通板させ、コーティングを行う。
ＩＰ装２！２、ＳＦ３，１３、Ｐ−ＣＶＤ装置４を第１
図のように配設し、帯板Ｓを第１図の右から左に通板す
ると、たとえばＩＰ装ｍ２とｐ−ｃｖＤ装置４を作動し
た場合には、イオンプレーティング被覆層とプラズマＣ
ＶＤ被ＷＩ層の２層コーティングが施される。また第１
図の配置で、スパッタリング被覆層、プラズマＣＶＤ被
覆層、イオンプレーティング被覆層を順に形成した３層
コーティングを施す場合は、まず、ＳＰ装置３およびＰ
−ＣＶＤ装置を作動して図の右から左に通板し。
図のように配設し、帯板Ｓを第１図の右から左に通板す
ると、たとえばＩＰ装ｍ２とｐ−ｃｖＤ装置４を作動し
た場合には、イオンプレーティング被覆層とプラズマＣ
ＶＤ被ＷＩ層の２層コーティングが施される。また第１
図の配置で、スパッタリング被覆層、プラズマＣＶＤ被
覆層、イオンプレーティング被覆層を順に形成した３層
コーティングを施す場合は、まず、ＳＰ装置３およびＰ
−ＣＶＤ装置を作動して図の右から左に通板し。
ついでＩＰ装置を作動して図の左から右に通板すればよ
い。
い。
このようにして、イオンプレーティング被覆層、スパッ
タリング被覆層、プラズマＣＶＤ被覆層のうちから選択
した任意の被覆層を有する単層あるいは多層コーティン
グを施すことができる。
タリング被覆層、プラズマＣＶＤ被覆層のうちから選択
した任意の被覆層を有する単層あるいは多層コーティン
グを施すことができる。
実施例
（１）ステンレス鋼帯表面にＴｉＮとアモルファス５ｉ
０２ （以下α−５ｉ０２という）の２Ｒコーテイング
を施し、装飾性と耐食性の優れた自動車モール用ステン
レスコイルを製造した例を示す。
０２ （以下α−５ｉ０２という）の２Ｒコーテイング
を施し、装飾性と耐食性の優れた自動車モール用ステン
レスコイルを製造した例を示す。
厚さ０．５腸腫、 ＠ ３００量■の３０４系ステンレ
ス鋼帯をラインスピード０．１ ｍ／分で通板しながら
、まずＩＰ装置により蒸発源としてＴｉを、ガスとして
為を使用し、真空度１Ｏ−３Ｔｏｒｒに維持してＴｉＮ
をコーティングした後、ＳｉＨ，とＮ２と０２の混合ガ
スを約ＩＴｏｒｒの真空度でプラズマ化したＰ−ＣＶＤ
装置で、ＴｉＮｔｉｓ上にα−５ｉ０２をコーティング
した。
ス鋼帯をラインスピード０．１ ｍ／分で通板しながら
、まずＩＰ装置により蒸発源としてＴｉを、ガスとして
為を使用し、真空度１Ｏ−３Ｔｏｒｒに維持してＴｉＮ
をコーティングした後、ＳｉＨ，とＮ２と０２の混合ガ
スを約ＩＴｏｒｒの真空度でプラズマ化したＰ−ＣＶＤ
装置で、ＴｉＮｔｉｓ上にα−５ｉ０２をコーティング
した。
その結果、金色で装飾性と耐食性ともに優れたモール材
用ステンレスコイルが得られた。
用ステンレスコイルが得られた。
（２）ステンレス鋼帯表面にＷＣとα−５ｉ０２の２層
コーティングを施し、装飾性と耐食性の兼備した建築内
装ミラー材用ステンレスコイルを製造した例を示す。
コーティングを施し、装飾性と耐食性の兼備した建築内
装ミラー材用ステンレスコイルを製造した例を示す。
（１）と同様のステンレス鋼帯を（１）と同様のライン
スピードで通板しながら、まず、ＳＰ装置により蒸発源
としてＷＣを、不活性ガスとしてＡｒを使用し、真空度
１Ｏ−３Ｔｏｒｒに維持してＷＣをコーティングした後
、（１）と同様にしてＰ−ＣＶＤ装置でα−Ｓ ｉ ０
２をコーティングした。その結果、装飾性、耐食性、加
工性の優れた建築内装ミラー材用ステンレスコイルが得
られた。
スピードで通板しながら、まず、ＳＰ装置により蒸発源
としてＷＣを、不活性ガスとしてＡｒを使用し、真空度
１Ｏ−３Ｔｏｒｒに維持してＷＣをコーティングした後
、（１）と同様にしてＰ−ＣＶＤ装置でα−Ｓ ｉ ０
２をコーティングした。その結果、装飾性、耐食性、加
工性の優れた建築内装ミラー材用ステンレスコイルが得
られた。
発明の効果
本発明により、金属やプラスチックなど各種帯板の表面
に各種被ＷＩＭから、なる単層あるいは多層のコーティ
ングが連続処理で短時間に形成され。
に各種被ＷＩＭから、なる単層あるいは多層のコーティ
ングが連続処理で短時間に形成され。
装飾性、耐食性、耐摩耗性等の各種特性を有する帯板コ
イル製品が製造できる。
イル製品が製造できる。
第１図は本発明設備の一例を示す概略説明図である。
１・・・巻出巻取装置、２・・・ＩＰ装置、３−−−ｓ
ｐ型装置４−−− Ｐ−ＣＶＤ装置、５・・・差圧シー
ル装置、６・・−真空容器、７・・φ予熱ヒータ、８．
９・・・ターゲット、１０−・・ガス導入口、 １１
．１２．１３・Ｉ＋１１ヒータ、１４・・番スリット、
Ｓ・・・帯板、Ｐφ舎・ポンプ。
ｐ型装置４−−− Ｐ−ＣＶＤ装置、５・・・差圧シー
ル装置、６・・−真空容器、７・・φ予熱ヒータ、８．
９・・・ターゲット、１０−・・ガス導入口、 １１
．１２．１３・Ｉ＋１１ヒータ、１４・・番スリット、
Ｓ・・・帯板、Ｐφ舎・ポンプ。
Claims (1)
- 真空容器内に２基の巻出巻取装置を設け、該巻出巻取装
置の間にイオンプレーティング装置とスパッタリング装
置とプラズマＣＶＤ装置を直列に設けたことを特徴とす
る帯板の連続複合コーティング設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4638286A JPS62205271A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 帯板の連続複合コ−テイング設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4638286A JPS62205271A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 帯板の連続複合コ−テイング設備 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62205271A true JPS62205271A (ja) | 1987-09-09 |
Family
ID=12745590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4638286A Pending JPS62205271A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 帯板の連続複合コ−テイング設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62205271A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1171645A1 (en) * | 1999-03-04 | 2002-01-16 | Energy Conversion Devices, Inc. | Apparatus for the simultaneous deposition by physical vapor deposition and chemical vapor deposition and method therefor |
| US20120103259A1 (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Yeong-Shin & KIM | Thin film depositing apparatus |
-
1986
- 1986-03-05 JP JP4638286A patent/JPS62205271A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1171645A1 (en) * | 1999-03-04 | 2002-01-16 | Energy Conversion Devices, Inc. | Apparatus for the simultaneous deposition by physical vapor deposition and chemical vapor deposition and method therefor |
| EP1171645A4 (en) * | 1999-03-04 | 2003-08-27 | Energy Conversion Devices Inc | DEVICE FOR SIMULTANEOUS COATING BY MEANS OF PVD AND CVD AND METHOD |
| US20120103259A1 (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Yeong-Shin & KIM | Thin film depositing apparatus |
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