JPS62204550A - プリント基板型半導体パツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、整列状に複数本のリードビンが突設されたＰ
ＧＡ　（ビングリッドアレイ）パッケージなどのプリン
ト基板型半導体パッケージの改良に関する。

〔従来技術とその問題点〕

近年、半導体パッケージの製造においては、高価なセラ
ミック基板型のものに代って安価なプリン！・基板型の
ものの雪質が増大しているが、まず、この種のプリント
基板型半導体パッケージの従来のものを第１１図および
第１２図により説明する。

第１２図においては、プリント基板１は、相互に接着剤
により接着されて積層された３枚の板体２Ａ、２Ｂ、２
Ｃからなり、各板体２△、２Ｂ。

２Ｃは、−例として平織りされたガラス＄ｌ維を内蔵し
ているエポキシ樹脂のような樹脂により（１へ成され所
要の導体回路（図示せず）が形成されている。このうち
上部の板体２Ａならびに中間の板体２Ｂにはあらかじめ
開口３Ａ、３Ｂが形成されており、両開口３Ａ、３Ｂな
らびに下部の板体２Ｃの上面により半導体素子収納穴４
が形成されている。この半導体素子収納穴４は図示しな
い半導体素子を収納した後、蓋体（図示Ｕず）により閉
塞される。さらに、前記プリント基板１には下向きの複
数本のリードピン５，５・・・が整列状に突設されてい
る。

次に他の従来のものを第１１図により説明する。

プリント基板１は、相互に接着剤により接着されて積層
された２枚の板体２Ａ、２［３からなり、各板体２Ａ、
２Ｂは、−例として平織りされたガラス繊維を内蔵して
いるエポキシ樹脂のような樹脂により構成されている。

また、両板体２Ａ。

２Ｂにはあらかじめ開口３Ａ、３Ｂが形成されており、
両開口３Ａ、３Ｂならびに、プリント基板１の下面６に
接着剤８により貼設された金属製の放熱板７の上面によ
り半導体素子収納穴４が形成されている。この半導体素
子収納穴４は図示しない半導体素子を収納した後、蓋体
（図示ゼず）により閉塞される。さらに、前記プリント
基板１には上向ぎの複数本のリードビン５，５・・・が
整列状に突設されている。

しかしながら、このようなパッケージにおいでは、前述
したように各板体２Ａ、２Ｂ、２Ｇがガラス楳刺１など
を内蔵している樹脂により構成されているため、板体２
Ａ、２Ｂ、２Ｃの外側の樹脂およびガラス繊維間の界面
から湿気が半導体素子収納穴４内に浸入し、この回路や
半導体素子などが悪影響を受けるおそれがあった。また
、相互に接着されている各板体２Ａ、２８間、板体２Ｂ
。

２Ｃ間、板体２Ｂ、放熱板７間の間隙から前記半導体素
子収納穴４内に湿気を含む外気が侵入するおそれがあっ
た。

〔発明の目的〕

本発明は、前）ホした従来のものにおける問題点を克服
し、各板体内ならびに隣接する板体の接合面を介して半
導体素子収納穴内への湿気の侵入を阻止し、信頼性を向
上ざ辻るようにしたプリン［・基板型半導体パッケージ
を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は、プリント基板の少なくとも外側面を被覆する
被覆層を設けることにより半導体収納穴への湿気の侵入
を阻止するようにしたことを特徴としている。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。なお
、前述した従来のものと同一の構成については、図面中
に同一の符号を付し、その説明は省略する。

第１図は本発明に係るプリント基板型半導体パッケージ
の第１実施例を示すものであり、板体２Δ、２Ｂ、２Ｇ
を積層して構成されているプリント基板１の外側面９の
全域は樹脂膜１０により被覆されている。この樹脂膜１
０としては、耐湿性樹脂たるシリコンやフッ素樹脂によ
り構成することが望ましい。なお、樹脂以外の耐湿性の
皮膜でｉ９Ｎ覆してもよい。

このような構成によれば、プリント基板１の外側面９が
＋ｆＡ脂膜１０により被覆されていることにより、各板
体２Ａ、２８．２Ｇの外側の樹脂およびガラス繊維間の
界面から湿気が半導体素子収納穴４内に侵入することが
阻止されるし、また、各板体２Δ、２Ｂ問および板体２
８．２Ｃ間の間隙から湿気が半導体素子収納穴４内に侵
入することも防止される。したがって、湿気が半導体素
子収納穴４内に達して回路や半導体素子に悪影響を与え
ることがなく、この結果、パッケージの信頼性を従来の
ものより向りさせることができる。

第２図は本発明の第２実施例を示すものであり、プリン
］・基板１の外側面９を被覆している樹脂膜１０には、
プリント基板１の上面１１および下面１２の周縁部を被
覆する枠状の樹脂膜１０Ａ。

１０Ｂが一体に連接されている。

このような構成によれば、樹脂ｓｉｏがこの樹脂膜１０
と一体の樹脂Ｆ！１０Ａおよび１０Ｂにより支持される
ことになるので、樹脂ｌ１１１０により安定してプリン
１〜基板１の外側面９を被覆することができ、半導体素
子収納穴４内への湿気の侵入をさらに良好に阻止するこ
とができる。

第３図は本発明の第３実施例を示すものであり、゛プリ
ン１〜基板１の外側面９の全域には保護板１３が接着剤
８により接着されている。この保護板１３としては樹脂
板あるいは金属板が用いられる。

このような構成によれば、プリント基板１の外側面９が
保護板１３により＊ｉされていることにより、各板体２
Ａ、２Ｂ、２Ｇの外側の樹脂およびガラス繊維間の界面
から湿気が半導体素子収納穴４内に侵入することが阻止
されるし、また、各板体２Ａ、２Ｂ問および板体２Ｂ、
２Ｃ間の間隙から湿気が半導体素子収納穴４内に侵入す
ることも防止される。

第４図は本発明の第４実施例を示ずものであり、プリン
］・基板１の外側面９を被覆している保護板１３には、
プリント基板１の上面１１および下面１２の周縁部に接
着剤８により接着されている保護板１３と同′ｖＩ質の
枠状の保護板１３Ａ、１３Ｂが一体に連接されている。

このような構成によれば、保護板１３が一体の保護板１
３Ａ、１３Ｂにより支持されることになるので、保護板
１３により安定してプリンｌ−１板１の外側面９を被覆
することｈ（でき、半導体素子収納穴４内への湿気の侵
入をさらに良好に阻止することができる。

なお、この第４実施例に代えて、第５図に示すように、
プリント基板１の下面１２の周縁部を被覆する保護板１
３Ｂのみを保護板１３に連接しても、あるいは、第６図
に示すように、プリント基板１の上面１１の周縁部を被
覆する保護板１３Δのみを保護板１３に連接してもよい
。

第７図は本発明の第７実施例を示すものであり、プリン
ト基板１の外側面９の全域およびプリント基板１の下面
１４は、間口１６を有するキャップ１５により被覆され
ており、このキャップ１５は接着剤８によりプリント基
板１の外側面９および下面１４に接着されている。この
キャップ１５としては樹脂製あるいは金［１が望ましい
。

このような構成によれば、プリント基板１の外側面９お
よび下面１４がキャップ１５にＪ：り被覆されているこ
とにより、各板体２Ａ、２Ｂ、２Ｃの外側の樹脂および
ガラス繊維間の界面から湿気が半導体素子収納穴４内に
侵入することが阻止されるし、また、各板体２Ａ、２Ｂ
問および板体２Ｂ、２Ｃ間の間隙から湿気が半導体素子
収納穴４内に侵入することも防止される。

また、キャップ１５によりプリント基板１の外側面９　
Ｊ３よび下面１４が被覆されていることにより機械的強
度が増ずばかりでなく、キャップ１５食金属１裂とすれ
ば放熱効果も良好になる。さらに、ヤヤップ１５により
外部空間との接触面積が小さくなるので、耐湿性がより
向上する。

第８図は本発明に係る第８実施例を示すものであり、プ
リント基板１の下面６に接着剤８により接着されている
放熱板７の外周には、プリント基板１の外側の全域を被
覆する側壁７Ａ、７Ａが連設されてキ１１ツブ状となっ
てＪ３す、各側壁７Δは接着剤８によりプリント基板１
の外側面に接着されている。

このような構成によれば、プリント基板１の外側面が放
熱板７の各側壁７Ａにより被覆されていることにより、
各板体２Ａ、２Ｂの外側の樹脂およびガラス繊維間の界
面から湿気が半導体素子収納穴４内に侵入することが阻
止されるし、また、板体２Ａ、２８間の間隙から湿気を
含む外気が半導体素子収納穴４内に侵入することも防止
される。

したがって、湿気が半導体素子収納穴４内に達して回路
や半導体素子に悪影響を与えることがなく、この結果、
パッケージの信頼性を従来のものより向上することがで
きる。

また、各側壁７Ａの分だけ放熱板７の面積が増大するの
で、放熱効果が向上するし、機械的強度も強くなる。

第９図は本発明の第９実施例を示すものであり、リード
ビン５がプリン］・基板１から下向きに突設されている
場合の実施例である。本実施例においては、放熱板７に
リードビン５の挿通用の複数の貫通孔１６，１６・・・
を形成しておけば、他は前述した第８実施例と同様に構
成することができる。

第１０図は本発明の第１０実施例を示ずものであり、プ
リント基板１の＄導体素子収納穴４を１！Ｉ］塞する蓋
体１６は、プリント基板１の外側面９すなわち板体２Ａ
、２８．２０の外側の破断面の全域を被覆しうる［１１
＋１壁１６Ａを備えたキャップ状に形成されており、器
体１６の各側壁１６Ａは、プリント基板１の外側面９に
接着剤８により接着されている。

このような構成によれば、プリント基板１の外側面９が
蓋体１６の各側壁１６Ａにより被覆されていることによ
り、各板体２Ａ、２８．２Ｇの外側の樹脂およびガラス
繊維間の界面から水蒸気が半導体素子収納穴４内に浸入
することが阻止されるし、また、各板体２Ａ、２８問お
よび板体２Ｂ。

２Ｇ間の間隙から湿気を合む外気が半導体素子収納穴４
内に侵入することも防止される。したがって、湿気が半
導体素子収納穴４内に達して回路や半導体素子に悪影響
を与えることがなく、この結果、パッケージの信頼性を
従来のものより向上することができる。

なお、図示しないが本実施例においてもリードビン５が
上向きに突設されているパッケージに適用しうる。この
場合蓋体１６にリードピン５挿通用の複数の貫通孔を形
成しておけば上記と同様に構成することができる。この
ように貫通孔を形成すればリードピン５を堅固に支持す
ることができる。あるいは貫通孔内に接着剤が入り込ん
で益体１６が強固に固定される。

なお、今まで述べた実施例は？！２数枚の樹脂製板体を
積層したプリント基板型ＰＧＡパッケージについて説明
したが、単層のプリンｌ−Ｊｔ板から成る半導体パッケ
ージやプリント基板から成るチップキャリアパッケージ
などのプリンｌ−基板型半導体パッケージに本発明を適
用することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、プリント基板の
少なくとも外側面をｍｍする樹脂膜、保護板、キャップ
などの被覆層を設【プたので、半導体素子収納穴内への
湿気の侵入を阻止することができ、湿気による悪影響を
、なくして信頼性を向上することができるし、また、機
械的強度も強くなり、放熱効果も増大する。

【図面の簡単な説明】

第１図から第１０図は本発明に係るプリント暴板型ＰＧ
Ａパッケージの実施例を示す縦断面正面図、第１１図、
第１２図は従来のプリント基板型ＰＧＡパッケージを示
す縦断面正面図である。 １・・・プリント基板、２Ａ、２Ｂ、２Ｇ・・・板体、
４・・・半導体素子収納穴、６・・・下面、７・・・放
熱板、７△・・・側壁、８・・・接着剤、９・・・外側
面、１０．１０Ａ、１０Ｂ・・・樹脂膜、１３．１３Ａ
。 １３Ｂ・・・保護板、１５・・・キャップ、１６・・・
蓋体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）樹脂製板体から成るプリント基板に半導体素子収納
   穴を形成してなるプリント基板型半導体パッケージにお
   いて、前記プリント基板の少なくとも外側面を被覆する
   被覆層を設けたことを特徴とするプリント基板型半導体
   パッケージ。 ２）前記被覆層は樹脂製とされている特許請求の範囲第
   １項記載のプリント基板型半導体パッケージ。 ３）前記被覆層は金属製とされている特許請求の範囲第
   １項記載のプリント基板型半導体パッケージ。