JPS62203339A - 部品のボンデイング方法 - Google Patents
部品のボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS62203339A JPS62203339A JP61046502A JP4650286A JPS62203339A JP S62203339 A JPS62203339 A JP S62203339A JP 61046502 A JP61046502 A JP 61046502A JP 4650286 A JP4650286 A JP 4650286A JP S62203339 A JPS62203339 A JP S62203339A
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- Japan
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- Die Bonding (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046502A JPS62203339A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 部品のボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046502A JPS62203339A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 部品のボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62203339A true JPS62203339A (ja) | 1987-09-08 |
| JPH0548619B2 JPH0548619B2 (OSRAM) | 1993-07-22 |
Family
ID=12749016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61046502A Granted JPS62203339A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 部品のボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62203339A (OSRAM) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02206136A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
| DE10140661C1 (de) * | 2001-08-24 | 2003-01-16 | Orga Kartensysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flip-Chip-Modulen |
| JPWO2016203532A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP61046502A patent/JPS62203339A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02206136A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
| DE10140661C1 (de) * | 2001-08-24 | 2003-01-16 | Orga Kartensysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flip-Chip-Modulen |
| JPWO2016203532A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0548619B2 (OSRAM) | 1993-07-22 |
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