JPS62200734A - 半導体バリ取り装置の半導体供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体バリ取り装置の半導体供給装置に係り、
特に、！ｆ−導体を超高圧に加圧された水の噴射部に案
内する搬送レール上に、該半導体を載置するに好適な半
導体バリ取り装置の半導体供給装置に関する。

〔発明の背景〕

周知のように，各種半導体は，リードフレームと呼ばれ
る金属製の板状体上に、所定のチップを接続・固着し、
そして該チップの周囲をレジンモールドすることにより
製作される。そして通常は、前記リードフレームは、半
導体複数個分が連なるように成型されていて、前記チッ
プの接続・固着およびレジンモールドも、−リードフレ
ームごとに行なわれる。

ところで、前記レジ／モールドを行なうと、該モールド
部とリードフレームとの境界部に、レジンによりバリが
形成されるのが普通である。こＣバリの除去法には種々
の方法があるが、近年、も月技研株式会社展「ウルトラ
バリエース」　（商品名）Ｋ見られるように、超高圧に
加圧された水（以下、超高圧水という）を１リードフレ
ーム上に形成された半導体素子（以下、ワークという）
Ｋ噴射して、その衝撃力によりバリを除去する方法が提
案されているう この方法による半導体バリ取り装置は、主に。

田高王水を得るための加圧ポンプと、超高圧水を噴射す
る噴射ノズルと、該噴射ノズルの正面にワークを搬送す
るワーク搬送手段と、該ワーク搬送手段の搬送路上にワ
ークを一枚ずつ連続的に供給するワーク供給装置と、バ
リ取りが行なわれたワークを前記搬送路から取出すワー
ク回収装置とより成る。

このうち、前記ワーク供給装置は、あらかじめワークを
カセット状のマガジン内に整列収納しておき、その上部
からワークを一枚ずつ機械的に取出して、前記搬送路上
に供給するように構成されている。

しかし、この手法によると、マガジンの上部からワーク
を一枚ずつ取出して、搬送路上に供給する為の手段の構
成が複雑となり、その製作費が増大する。

また、あらかじめ多数のマガジン内にワークを整列して
収納し、かつそれらを当該半導体バリ取シ装置の所定の
位置に設置しておかなければならないので１面倒である
。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、比較的簡単な構成で、かつマガジンを
用いることなく、連続的に駆動されているワーク搬送手
段にワークを一枚ずつ分離・供給することのできる半導
体バリ取シ装置の半導体供給装置を提供することにある
。

〔発明の概要〕

連続的に移動をしている搬送手段に完全に同調してワー
クを供給するには、大別して二通りの方法がある。

′　その一つはワークの供給機構をある一定時間、搬送
手段と同期して移動させ、その同期期間内にワークを供
給完了する方法であり、もう一つは搬送手段、すなわち
送り爪の間隔とワークの長さとの差に該当する限定され
た供給可能範囲を利用して１強制的・瞬時的に７レーム
を送り込む方法である。

後者の方法は、比較的ワークの供給機構を簡単に構成す
ることができるので１本発明は後者の方法を採用し、前
述の目的を達成した。すなわち。

本発明は、ワークを積載するための傾斜したワーク載置
台と、前記ワークをその下側から取出すプッシャと、ワ
ークの搬送路に形成された凹部と。

前記搬送路および前記凹部の間に配置されたシャッタと
を備え、前記プッシャにより取出されたワークを前記凹
部とシャッタとにより規定される待機領域に一時的に落
下させ、保持し、そして予定のタイミングで前記シャッ
タをあげてワークを前記搬送路へ移動させるという手段
を講じ、この結果、マガジンを用い゛ることなく当該半
導体バリ取り装置の半導体供給装置を構成することがで
きるようにし、そして該半導体供給装置の構成を簡単に
して、その製作費を抑えることができるという作用効果
を生じさせた点に特徴がある。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を、第１図ないし８７図により
説明する。

第１図は本発明の一実施例の概略側面図、第２図は本発
明の一実施例に適用されるワーク搬送手段の要部を示す
概略正面図であり、第１図において、第１の搬送レール
２１、ワーク載置台３Ａ等を取去り、第２の搬送レール
２２を矢印Ｂ方向から見た因である。また、第３図ない
し第７図は本発明の一実施例の動作を説明するだめの＄
Ｊ１図の要部を示す漿略図、第８図は噴射ノズルから噴
出される超高圧水の水流の中心線で切断した第１および
第２の搬送レール２１．２２の概略断面図である。

なお、第１図においては、シャツタフの一部。

チェーン１１．第１および＠２の搬送レール２１゜２２
等はＩｆｒ面で示されている。、また、第３図ないし第
７図においては、Ｉｉｉ斜台３およびワーク載置台３Ａ
も断面で示されている。

まず、第１図において、当該半導体バリ取り装置の基盤
１００には、第１および第２の搬送レール２１．２２が
固着されている。前記第１および第２の搬送レール２１
．２２の詳細は、ｆＥ３図および第８図に関して後述す
る。

前記第１の搬送レール２１には１図示されるようにワー
ク載置台３Ａが傾斜するように取付けられている。そし
て、前記ワーク載置台３Ａには、該ワーク載置台３Ａと
ほぼ垂直に傾斜台３が固着されている。

前記ワーク載置台３Ａには、その上面が該ワーク載置台
３Ａの表面よりも突出するように、かつ矢印入方向に摺
動可能となるように、グツシャ２が配置されている。前
記プッシャ２の後端には。

エアシリンダ１のピストンロッドが固着されている。

前記第１および第２の搬送レール２１．２２の上方には
、スプロケット９に巻装されたチェーン１１が、該第１
および第２の搬送レール２１゜２２と平行となるように
配置されているう前記チェーン１１には、所定の間ＩＪ
Ｐ（第２図）で爪１０が固着されている、前記爪１０の
間隔Ｐは、ワーク４１の長さＬよりも大きく設定されて
いる。

つぎに、第３図において、前記第２の搬送レール２２と
対向する第１の搬送Ｖ−ル２１の側面には、凹部が形成
されている。そして、前記凹部の下面２１Ａは、前記第
２の搬送レール２２に接近するにつれて低くなるように
傾斜している。また。

前記下面２１Ａの表面は、摩擦が小さくなるように処理
が施されている。

また、前記第１の搬送レール２１と対向する第２の搬送
レール２２の側面にも、凹部が形成されている。前記凹
部の下面２２Ａは、はぼ水平に形成されている。この第
２の搬送レール２２に形成された凹部は、ワークの搬送
路を構成する。

前記第４および第２の搬送レール２１．２２に形成され
た凹部の中央には、シャッタ７の先端部が挿入されてい
る。前記シャッタ７は１図示されない手段により上下移
動が可能である。なお、以下の説明においては、＃記第
１の搬送レール２１の側面と前記シャッタ７と：Ｃより
規定される領域を待機領域６．前記第２の搬送レール２
２の側面と前記シャッタ７とによυ規定される領域を準
備領域８とよぶ。

前記準備領域８には、チェーン１１に固着された爪１０
の先端が配置される。

前記第１の搬送レール２１の内部には、前記待機領域６
から準備領域８に向って加圧空気を噴出することができ
るように、エアノズル５が配置されている。前記エアノ
ズル５は１図示されない加圧空気吐出手段に接続されて
いる。

つぎに、４．発明の一実施例の動作を説明する。

まず、前述した構成を有する半導体バリ取り装置のチェ
ーン１１を回動（第２図、矢印Ｒ方向）させ、爪１０を
前記第１および第２の搬送レール２１．２２と平行に連
続的に移動（第２図、矢印Ｖ方向）させておく。

そして、第１．３図に示されるように、バリ取りを行な
うワーク４をワーク載置台３人に載置する。前記載置は
、ワーク４のリード部分が上方を向くように、換言すれ
ば、ワーク４のモールド部分が傾斜台３と当接するよう
に行なう。なお、この実施例の動作を理解し易くするた
めに、ワーク載置台３人に載置されるワークのうち、最
も下側に配置されるものに符号４１を付し、その他のワ
ーク４は二点鎖線で示して、ある。

つぎに、エアシリンダｌ（第１図）をｎａ圧して。

プッシャ２′ｔ−矢印入方向（第３図）に摺動させる。

前記摺動により、第４図に示されるように、ワ−り４１
がワーク載置台３Ａ上を摺動し、該ワーク載置台３Ａの
最前端に達する。そして、その後、ワーク４１はそのリ
ード部分が下を向くように、待機領域６内に落下する（
第５図）。

ワーク４１がワーク載置台３Ａから落下したら、プッシ
ャ２を元の位１１ｔｒこ復帰させる。この復帰により、
＃記ワーク４１の上側に配置されていたワーク４は、ワ
ーク載置台３Ａ上に矢印Ｃ方向に落下する。

さて、前述したように、チェーン１１に等間隔ごとに固
着された爪１０の先端部は、準備領域８内を、該Ｊｋｇ
１碩域８と平行に移動しているが、前記待機領域６に配
置されたワーク４１が、互いに隣り合う爪１０の間に位
置した時に、シャッタ７をすばやく上方（矢印り方向）
に移動させ、そしてエアノズル５から、リロ圧空気を噴
出させる。

これにより、ワーク４１は、第６図に示されるように、
第１の搬送レール２１に形成された凹部の下面２１Ａを
、矢印Ｅ方向に滑り、第２の搬送レール２２に形成され
た凹部に移動する。このとき、ワーク４１のそ一ルド部
の下面は、前記第２の搬送レール２２に形成された凹部
の下面２２Ａ上に載置される。

つぎに、シャッタ７を矢印Ｆ方向（第６図）に下降させ
、エアノズル５からの加圧空気の噴出を停止させる。こ
れにより、前記ワーク４１の、準備領域８内への移動が
完了する。

そして、準備領域８内に配置されたワーク４１は、該準
備領域８内を移動する爪１０に押されて。

第２の搬送レール２２上全摺動する。なお、前記シャッ
タ７の両側面、すなわち、第７図の紙面に対して手前側
およびその反対側の面よりも外側においては、第１の１
般送レール２１の、前記第２の搬送レール２２と対向す
る面は１例えば、第８図に示されるように前記シャッタ
７の、Ｊ２の搬送レール２２と対向する面と面一となる
ように形成されているので、ワーク４１が、爪Ｌｏｔ／
こ押されてシャッタ７と第２の搬送ノール２２との間の
準備領域８を脱しても、該ワーク４１は、第１および第
２の搬送レール２１．２２間を良好に搬送される。

このように、プッシャ２を用いて、ワーク全待機領域６
内に落丁させ、その後、タイミング良くシャック７ｔ−
上げてエアノズルから加圧空気を噴射すれば、ワークは
準備領域８内で、２つの爪１０の間に配置されることが
できる。そして、この動作？続けて行なえば、爪１０の
移動により。

ワークを第１および第２の搬送レール２１．２２の間に
、連続的に＠送させることができる。

つぎに、第８図において、第１および第２の搬送レール
２１．２２の外側には、超高圧水の噴射ノズル３３が配
置されている。前記噴射ノズル３３の先端から噴出する
超高圧水の水流の直径は。

例えば０．２（ｍ〕程度である。そして、前記第１およ
び第２の搬送レール２１．２２には、前記爪１０により
搬送されるワーク４１に対して前記噴射ノズル３３から
超高圧水ｆ、噴射（矢印Ｇ方向）することができるよう
に、窓３１．３２が形成されている。

前記超高圧水の噴射により、ワーク４１に形成されたバ
リが除去される。なお、第８図においては、ワーク４１
のリード部分に超高圧水を噴射することができるように
、窓３１．３２の形成および噴射ノズル３３の配置が行
なわれているが、ワーク４１のモールド部分にバリが形
成されていれば１．該モールド部分に超高圧水を噴射す
ることができるように当該半導体バリ取り装置を構成し
ても良い。

さて、前述の説明においては、ワークは、２個の爪１０
の間に１個だけ供給されるものとしたが。

″第２図に示したように、爪１０の間隔Ｐがワークの長
さＬの０倍（ｎは２以上の整数）よりも大きければ、爪
１０の間にｎ個のワークを供給しても良い。

また、前述の説明では、本発明の一実施例は、ワークが
垂直に搬送される方式の半導体バリ取り装置に適用され
るものとしたが、特にこれのみに限定されることはなく
、水平に搬送される方式の半導体バリ取り装置に適用さ
れても良い。すなわち、待機領域６．シャッタ７、準備
領域８等を水平に設け、ワーク采送用の爪１０も、前記
準備領域８に応じて水平に移動するように構成しても良
い。

さらに、待機領域６に配置されたワークを準備領域８に
移動させるための手段は、カロ圧空気を噴射させるエア
ノズルであるものとして説明したが。

本発明は特にこれのみに限定されることはなく、機械的
にワークを押出す手段であっても良いことは当然である
。

なお、本発明の特徴の一つは、ワークを一旦待機領域６
に配置させ、所定のタイミングで該ワーク分準備領域８
に移動させる点にある。これは、待機領域６を設けずに
直接ワーク載置台３Ａからワークを準備領域８に投入し
ようとすると、ワークがワ〜り載置台３Ａ上で摺動を開
始してから。

準備領域８に到達するまでに比較的時間がかかるために
、正確なタイミングで爪１０間にワークを供給するのが
むずかしいからであり、また準備領域８でワークを安定
して直立状態に保持するのがむずかしいからである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ワークをマガジン内に整列収納するこ
となく、直接ワーク載置台にセットするので、ワーク残
量が少なくなっても搬送機構を停止することなく次々と
ランダムに該ワークの補充ができる。したがって、バリ
取９作業の効率が良く、当該半導体バリ“取り装置の取
扱いが容易となる。

また、マガジンを製作する必要がないので、当該半導体
供給装置を安価に製作することができる。

さらに、ワーク載置台に積載されたワークを。

下からＩ　ｌｌ１ｉＩずつ押出すようにして取出すので
、マガジン内に収納されたワークをその上方からつまみ
取る方式に比べて、半導体供給装置の構成が簡単となり
、その製作費が低下する。

さらにまた、ワークを直接搬送用の爪の間に供給するの
ではなく、櫃＜接近した位置で待機させ。

タイミングを見計ってシャッタを開けて短時間で爪の間
に放り込むようにしたので、ワークの供給を確実に行な
うことができ、搬送機構を停止することなく連続的にワ
ークの供給ができる。ま九。

当該半導体供給装置の構成がさらに簡単となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の概略側面図、第２図は本発
明の一実施例に適用されるワーク搬送手段の要部を示す
概略正面図、第３図ないし第７図は本発明の一実施例の
動作を説明するだめの第１図の要部を示す概略図、２ｇ
８図は噴射ノズルから噴出される超高圧水の水流の中心
線で切断した第１および第２の搬送レールの概略断面図
である。 １・・・エアシリンダ、２・・・プッシャ、３・・・傾
斜台。 ３Ａ・・・ワーク載置台、４．４１・・・ワーク、５・
・・エア、ノズル、６・・・待機領域、７・・・シャッ
タ、８・・・準備領域、９・・・スプロケット、１０・
・・爪、１１・・・チ香１　口 第２Ａ 第Ｊ（Ｉ］

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、その前方が上方を向くように傾斜したワーク載置台
   と、その上面が前記ワーク載置台の上面より突出し、か
   つ該ワーク載置台の前方に向つて移動して、前記ワーク
   載置台に積載されたワークを押出すプッシャと、 前記ワーク載置台の前方に配置された半導体素子の搬送
   路に形成された凹部と、 前記凹部および前記搬送路の間にその先端部が配置され
   、かつ前記先端部が退動可能なシャッタと、 前記プッシャの摺動により前記ワーク載置台から落下し
   、前記凹部および前記シャッタにより規定される待機領
   域に配置される半導体素子を、前記シャッタの先端部の
   退動とほぼ同時に前記搬送路に移動させる移動手段とを
   具備したことを特徴とする半導体バリ取り装置の半導体
   供給装置。 ２、前記移動手段は、前記待機領域から前記シャッタに
   向つて加圧流体を噴出する手段であることを特徴とする
   前記特許請求の範囲第１項記載の半導体バリ取り装置の
   半導体供給装置。 ３、前記凹部は、その底面が前記ワーク載置台から遠ざ
   かるにつれて下降するように形成されたことを特徴とす
   る前記特許請求の範囲第１項あるいは第２項記載の半導
   体バリ取り装置の半導体供給装置。