JPS62198137A - 電気装置用絶縁基板 - Google Patents
電気装置用絶縁基板Info
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- JPS62198137A JPS62198137A JP61040722A JP4072286A JPS62198137A JP S62198137 A JPS62198137 A JP S62198137A JP 61040722 A JP61040722 A JP 61040722A JP 4072286 A JP4072286 A JP 4072286A JP S62198137 A JPS62198137 A JP S62198137A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、たとえば混成集積回路のような電気装置用絶
縁基板の改良に関する。
縁基板の改良に関する。
（従来技術）
従来混成集積回路用基板ρような電気装置用絶縁基板に
は電気絶縁性に優れたセラミック基板が主として用いら
れている。しかしセラミックは機械的強度、特に抗折力
が弱く、加工することができない。またセラミック基板
は、基板が太きくなるにしたがって平坦度が悪くなり、
このためセラミックで大形の基板を作ることは困難であ
る。
は電気絶縁性に優れたセラミック基板が主として用いら
れている。しかしセラミックは機械的強度、特に抗折力
が弱く、加工することができない。またセラミック基板
は、基板が太きくなるにしたがって平坦度が悪くなり、
このためセラミックで大形の基板を作ることは困難であ
る。
このためセラミック基板に代えて金属基体を用いること
が考えられている。金属基体の場合は、この上に形成す
る電子回路を金属基体から絶縁する必要があり、各種方
法が提案されている。例えば鉄を主成分とする金属基体
を用いる場合、この表面にガラス層を形成した基板が提
案されており、更に金属基体上に酸化物層を形成し、そ
の上にガラス層を形成して、ガラス層が金属表面に密着
するようにした基板も提案されている。
が考えられている。金属基体の場合は、この上に形成す
る電子回路を金属基体から絶縁する必要があり、各種方
法が提案されている。例えば鉄を主成分とする金属基体
を用いる場合、この表面にガラス層を形成した基板が提
案されており、更に金属基体上に酸化物層を形成し、そ
の上にガラス層を形成して、ガラス層が金属表面に密着
するようにした基板も提案されている。
しかしこの基板を厚膜用の混成集積回路用基板として用
いた場合、次のような問題がある。即ち厚膜用の場合、
基板上にガラス質絶縁物層を形成する時、又は基板上に
電子回路を形成する時、いずれも８００℃以上の高温で
焼く工程が緑返されるため、密着性が劣化し、ガラス層
が金属表面から剥離することがある。
いた場合、次のような問題がある。即ち厚膜用の場合、
基板上にガラス質絶縁物層を形成する時、又は基板上に
電子回路を形成する時、いずれも８００℃以上の高温で
焼く工程が緑返されるため、密着性が劣化し、ガラス層
が金属表面から剥離することがある。
（発明が解決しようとする技術的課題）本発明は、この
問題を解決すべくなされたちので、その目的とするとこ
ろは、厚膜用電子回路の焼成を繰返しても絶縁層と金属
基体表面との密着性が低下せず、両者間での密着性に優
れた電気装置用絶縁基板を得んとするものである。
問題を解決すべくなされたちので、その目的とするとこ
ろは、厚膜用電子回路の焼成を繰返しても絶縁層と金属
基体表面との密着性が低下せず、両者間での密着性に優
れた電気装置用絶縁基板を得んとするものである。
（技術的課題を解決するための手段）
すなわちこの発明は、クロム１０〜３０重量％を含む鉄
合金からなる金属基体と、この金属基体の表面に形成さ
れた酸化被膜と、この酸化被膜上に酸化被膜とガラスの
反応によって形成された反応層と、この反応層を介して
上記酸化被膜上に形成されたガラス質絶縁物層とを具備
してなる電気装置用絶縁基板である。
合金からなる金属基体と、この金属基体の表面に形成さ
れた酸化被膜と、この酸化被膜上に酸化被膜とガラスの
反応によって形成された反応層と、この反応層を介して
上記酸化被膜上に形成されたガラス質絶縁物層とを具備
してなる電気装置用絶縁基板である。
以下この発明を図示する実施例を参照して説明する。本
発明にかかる電気装置用絶縁基板は、金属基体１の表面
に酸化被膜層２を形成しその上に反応層３を形成し、更
に反応層３のうえにガラス質絶縁物層４を形成している
。
発明にかかる電気装置用絶縁基板は、金属基体１の表面
に酸化被膜層２を形成しその上に反応層３を形成し、更
に反応層３のうえにガラス質絶縁物層４を形成している
。
金属基体１は、クロム１０〜３０％含む鉄合金である。
この鉄合金は、アルミニウムや鉄と異なり、加工性、耐
食性、耐熱性がいずれも優れ、金属基体として最適なも
のである。クロムの添加範囲を１上記範囲に限定した理
由は、含有量が少ないと上記効果が発揮されず、また多
すぎると材料の加工性が悪くなるためである。次いで金
属基体１の表面に加熱処理等により酸化被膜層２を形成
する。この酸化被膜層２は、ガラス質絶縁物層４に対し
て金属基体１よりも密着性が良く、金属基体１とガラス
質絶縁物層４の密着性を向上させることができる。この
膜厚は０．０４〜５ｐｘ特に０．１〜２ｐが好適である
。厚すぎると金属基体１と酸化被膜２との密着性が部分
的に悪くなる場合があり、薄すぎると後の焼成工程等で
酸化被膜２が全てガラスと反応して反応層３となってし
まうためである。次にこの酸化被膜２の上にガラス質絶
縁物層４、例えば、ホウケイ酸鉛を主成分とする結晶化
カラスを形成する。次いでこれを焼成して、酸化被膜層
とガラス質絶縁物層とを反応させて反応層３を形成する
。この反応層３の介在によりガラス質絶縁層４と酸化被
膜層２の密着性を向上する。この反応層３の厚さは、も
との酸化被膜の厚さから反応後において残存している酸
化被膜の厚さを引いた値にほぼ等しく、少なくとも数十
オングストロームあることが望ましい。あまり膜厚が薄
いと、基板上に厚膜電子回路を形成するための回路形成
ペースト焼成中に反応が進行して、酸化被膜が全て反応
層になってしまう恐れがあるためである。
食性、耐熱性がいずれも優れ、金属基体として最適なも
のである。クロムの添加範囲を１上記範囲に限定した理
由は、含有量が少ないと上記効果が発揮されず、また多
すぎると材料の加工性が悪くなるためである。次いで金
属基体１の表面に加熱処理等により酸化被膜層２を形成
する。この酸化被膜層２は、ガラス質絶縁物層４に対し
て金属基体１よりも密着性が良く、金属基体１とガラス
質絶縁物層４の密着性を向上させることができる。この
膜厚は０．０４〜５ｐｘ特に０．１〜２ｐが好適である
。厚すぎると金属基体１と酸化被膜２との密着性が部分
的に悪くなる場合があり、薄すぎると後の焼成工程等で
酸化被膜２が全てガラスと反応して反応層３となってし
まうためである。次にこの酸化被膜２の上にガラス質絶
縁物層４、例えば、ホウケイ酸鉛を主成分とする結晶化
カラスを形成する。次いでこれを焼成して、酸化被膜層
とガラス質絶縁物層とを反応させて反応層３を形成する
。この反応層３の介在によりガラス質絶縁層４と酸化被
膜層２の密着性を向上する。この反応層３の厚さは、も
との酸化被膜の厚さから反応後において残存している酸
化被膜の厚さを引いた値にほぼ等しく、少なくとも数十
オングストロームあることが望ましい。あまり膜厚が薄
いと、基板上に厚膜電子回路を形成するための回路形成
ペースト焼成中に反応が進行して、酸化被膜が全て反応
層になってしまう恐れがあるためである。
（発明の効果）
この発明によれば酸化被膜層とガラス質絶縁物層との間
に密着性の優れた反応層を形成しているので、焼成時に
熱膨張係数差によって金属基体とガラス質絶縁物層との
間に応力が生じても、両者の密着性が大きいので、ガラ
ス質絶縁物層の剥離を防止することができる。
に密着性の優れた反応層を形成しているので、焼成時に
熱膨張係数差によって金属基体とガラス質絶縁物層との
間に応力が生じても、両者の密着性が大きいので、ガラ
ス質絶縁物層の剥離を防止することができる。
実施例
１８クロム−鉄合金からなる金属基体を大気中、１００
０℃、１０分で処理して酸化被膜を形成し、次いでこの
上にガラス質絶縁物をスクリーン印刷した後乾燥し、し
かる後８５０℃大気中で１０分間焼成して反応層を形成
した。このようにして得られた絶縁基板をＩＭＡで調べ
たところ、酸化被膜及び反応層が共に存在していること
が確認された。
０℃、１０分で処理して酸化被膜を形成し、次いでこの
上にガラス質絶縁物をスクリーン印刷した後乾燥し、し
かる後８５０℃大気中で１０分間焼成して反応層を形成
した。このようにして得られた絶縁基板をＩＭＡで調べ
たところ、酸化被膜及び反応層が共に存在していること
が確認された。
比較例
１８クロム−鉄合金からなる金属基体を８００℃、大気
中、１０分で処理して酸化被膜を形成した。次にこれに
ガラス質絶縁物をスクリーン印刷により形成したのち、
８５０℃、大気中で１ｏ分間焼成して絶縁基板を得た。
中、１０分で処理して酸化被膜を形成した。次にこれに
ガラス質絶縁物をスクリーン印刷により形成したのち、
８５０℃、大気中で１ｏ分間焼成して絶縁基板を得た。
この絶縁基板を調べたところ酸化被膜は残存していなか
った。
った。
このようにして得られた両絶縁基板試料を８５０℃で６
０分焼成したところ比較例のものは、ガラス絶縁物層が
剥離してしまった。これに対して実施例のものは、３２
に９１５ｍφの密着強度を示した。
０分焼成したところ比較例のものは、ガラス絶縁物層が
剥離してしまった。これに対して実施例のものは、３２
に９１５ｍφの密着強度を示した。
図面は本発明の一実施例を示す断面図である。
１・・・金属基体、２・・・酸化被膜層、３・・・反応
層、４・・・ガラス質絶縁物層。
層、４・・・ガラス質絶縁物層。
Claims (1)
- クロム１０〜３０重量％を含む鉄合金からなる金属基
体と、この金属基体の表面に形成された酸化被膜と、こ
の酸化被膜上に酸化被膜とガラスの反応によって形成さ
れた反応層と、この反応層を介して上記酸化被膜上に形
成されたガラス質絶縁物層とを具備してなる電気装置用
絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61040722A JPS62198137A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 電気装置用絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61040722A JPS62198137A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 電気装置用絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62198137A true JPS62198137A (ja) | 1987-09-01 |
Family
ID=12588490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61040722A Pending JPS62198137A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 電気装置用絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62198137A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0633197A (ja) * | 1992-04-30 | 1994-02-08 | Kawasaki Steel Corp | 加工性に優れたＦｅ−Ｃｒ合金 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60214583A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-26 | 日本金属株式会社 | 混成集積回路基板 |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP61040722A patent/JPS62198137A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60214583A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-26 | 日本金属株式会社 | 混成集積回路基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0633197A (ja) * | 1992-04-30 | 1994-02-08 | Kawasaki Steel Corp | 加工性に優れたＦｅ−Ｃｒ合金 |
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