JPS62188254A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS62188254A JPS62188254A JP61029274A JP2927486A JPS62188254A JP S62188254 A JPS62188254 A JP S62188254A JP 61029274 A JP61029274 A JP 61029274A JP 2927486 A JP2927486 A JP 2927486A JP S62188254 A JPS62188254 A JP S62188254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- diffusion layer
- capacitor
- potential
- field effect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 52
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 6
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板電位発生回路を有する半導体装置に関す
るものである。
るものである。
従ヰの坊術
MOS電界効果トランジスタを有する半導体集積回路装
置では、その構成トランジスタのしきい値電圧を制御す
るために、基板電位を与える方式が用いられ、通常、こ
のMOS集積回路の半導体基板(以後、チップと略す。
置では、その構成トランジスタのしきい値電圧を制御す
るために、基板電位を与える方式が用いられ、通常、こ
のMOS集積回路の半導体基板(以後、チップと略す。
)では、同一チップ内で基板に与える電圧を発生させる
回路をもっている。
回路をもっている。
一般的に用いられているこの種の電圧発生回路は、第3
図の等価回路図のように、コンデンサ1と、同コンデン
サ10一方の電極にドレインを接続し、ゲートとソース
を出力端に接続した第1のMOS電界効果トランジスタ
2と、コンデンサ1の一方の電極にゲートとドレインを
接続し、ソースを接地電位に接続した第2のMO5電界
効果トランジスタ3とで構成され、コンデンサ1の他方
の電極から所定の信号を印加し、出力端より負の基板電
位を発生させるものである。
図の等価回路図のように、コンデンサ1と、同コンデン
サ10一方の電極にドレインを接続し、ゲートとソース
を出力端に接続した第1のMOS電界効果トランジスタ
2と、コンデンサ1の一方の電極にゲートとドレインを
接続し、ソースを接地電位に接続した第2のMO5電界
効果トランジスタ3とで構成され、コンデンサ1の他方
の電極から所定の信号を印加し、出力端より負の基板電
位を発生させるものである。
第3図の基板電位発生回路の等位回路で、ドレインをコ
ンデンサ1の一方の電極C2に接続し、ゲートとソース
を共通接続した第1のMOS雷界効果トランジスタ2と
、前記コンデンサ1の一方の電極C2にゲートとドレイ
ンとを共通接続し、ソースを接地電位に接続した第2の
MOS電界効果トランジスタ3とから成り、発振回路か
らの信号は、コンデンサ1の他方の電極C1に印加され
る。コンデンサ1の一方の電極C2は、第4図に示すよ
うに、他方の電極C1が接地電位0から電源電位■。C
になる時、コンデンサ1によって昇圧されるが、第2の
MOS電界効果トランジスタ3が導通状態になるため、
同コンデンサ1の他方の電極C2の電位は、第2のMO
S電果効果トランジスタ3のしきい値電圧vT2まで下
がる。この時、第1のMOS電界効果トランジスタ2は
、遮断状態にある。次に、コンデンサ1の一方の電極C
1の電位がV。Cから接地電位0になる時、他方の電極
C2の電位は−■。。+vT2まで下がる。この時、第
2のMOS電界効果トランジスタ3は遮断状態、第1の
MOS電界効果トランジスタ2は導通状態になるため、
基板電流が第1のMOS電界効果トランジスタ2を介し
て基板からコンデンサ1に流れ込むので、同コンデンサ
1の他方の電極C2の電位は徐々に上昇してゆく。基板
の電位vsUBは、電流が引き抜かれるために下がり、
コンデンサ1の他方の電位C2の電位より第1のMOS
電界効果トランジスタ2のしきい値電圧711分だけ高
い電位まで下がる。
ンデンサ1の一方の電極C2に接続し、ゲートとソース
を共通接続した第1のMOS雷界効果トランジスタ2と
、前記コンデンサ1の一方の電極C2にゲートとドレイ
ンとを共通接続し、ソースを接地電位に接続した第2の
MOS電界効果トランジスタ3とから成り、発振回路か
らの信号は、コンデンサ1の他方の電極C1に印加され
る。コンデンサ1の一方の電極C2は、第4図に示すよ
うに、他方の電極C1が接地電位0から電源電位■。C
になる時、コンデンサ1によって昇圧されるが、第2の
MOS電界効果トランジスタ3が導通状態になるため、
同コンデンサ1の他方の電極C2の電位は、第2のMO
S電果効果トランジスタ3のしきい値電圧vT2まで下
がる。この時、第1のMOS電界効果トランジスタ2は
、遮断状態にある。次に、コンデンサ1の一方の電極C
1の電位がV。Cから接地電位0になる時、他方の電極
C2の電位は−■。。+vT2まで下がる。この時、第
2のMOS電界効果トランジスタ3は遮断状態、第1の
MOS電界効果トランジスタ2は導通状態になるため、
基板電流が第1のMOS電界効果トランジスタ2を介し
て基板からコンデンサ1に流れ込むので、同コンデンサ
1の他方の電極C2の電位は徐々に上昇してゆく。基板
の電位vsUBは、電流が引き抜かれるために下がり、
コンデンサ1の他方の電位C2の電位より第1のMOS
電界効果トランジスタ2のしきい値電圧711分だけ高
い電位まで下がる。
なお、実際の回路では、基板電位■8UBと接地電位0
との間に、基板電流による基板電位の上昇を少なくする
ために、容量の大きな平滑用コンデンサーが存在してい
る。
との間に、基板電流による基板電位の上昇を少なくする
ために、容量の大きな平滑用コンデンサーが存在してい
る。
コンデンサ1の一方の電極C1に第4図に示すような信
号が繰9返し入力されると、基板電位■sUBハ徐々ニ
ーvCo+vT2+vT1ニ近づく。
号が繰9返し入力されると、基板電位■sUBハ徐々ニ
ーvCo+vT2+vT1ニ近づく。
発明が解決しようとする問題点
従来において、コンデンサ1は一般に、二酸化シリコン
膜を誘電体に用い、電極を、ポリシリコンゲートと拡散
層で形成され、発振回路からの信号入力は、コンデンサ
1のポリシリコンゲートに与えられる。また、基板には
、ワイヤーを通して基板電位が供給される。そこで、コ
ンデンサ1の拡散層電極と基板電位との間には、第1の
MOS電界効果トランジスタ2があるので、コンデンサ
1の拡散層電極は基板電位より第1MOS電界効果トラ
ンジスタ2のしきい値電圧711分だけ低くなる。この
時、コンデンサ1の拡散層電極と基板および近傍の接地
電位以上の電位にある別の拡散層との間でnpnの寄生
バイポーラトランジスタが形成されるため、第1MO8
電界効果トランジスタ2を通して基板から引き抜く電流
よりも、その寄生バイポーラトランジスタを通して近傍
の拡散層から引き抜く電流が多くなり、その結果、基板
電位が浅くなってしまうという問題が生じる。
膜を誘電体に用い、電極を、ポリシリコンゲートと拡散
層で形成され、発振回路からの信号入力は、コンデンサ
1のポリシリコンゲートに与えられる。また、基板には
、ワイヤーを通して基板電位が供給される。そこで、コ
ンデンサ1の拡散層電極と基板電位との間には、第1の
MOS電界効果トランジスタ2があるので、コンデンサ
1の拡散層電極は基板電位より第1MOS電界効果トラ
ンジスタ2のしきい値電圧711分だけ低くなる。この
時、コンデンサ1の拡散層電極と基板および近傍の接地
電位以上の電位にある別の拡散層との間でnpnの寄生
バイポーラトランジスタが形成されるため、第1MO8
電界効果トランジスタ2を通して基板から引き抜く電流
よりも、その寄生バイポーラトランジスタを通して近傍
の拡散層から引き抜く電流が多くなり、その結果、基板
電位が浅くなってしまうという問題が生じる。
まだ、コンデンサ1の拡散層電極から基板へ少数キャリ
ア(電子)が注入され、そのキャリアが内部回路やメモ
リーセルに到達し、誤動作あるいはデータを破壌すると
いう問題が生じる。
ア(電子)が注入され、そのキャリアが内部回路やメモ
リーセルに到達し、誤動作あるいはデータを破壌すると
いう問題が生じる。
本発明は、この基板電位発生回路から基板への電子の注
入による基板電位の変動や、誤動作あるいはデータの破
壊を抑えた半導体装置を提供する問題点を解決するだめ
の手段 本発明は、ドレインをコンデンサの一方の電極に接続し
、ゲートとソースとを接続した第1のMO8電界効果ト
ランジスタと、前記コンデンサの一方の電極にゲートお
よびドレインを共通接続し、ソースを接地電位に保持す
る第2のMOS電界効果トランジスタとを有し、前記コ
ンデンサ、前記第1MO8電界効果トランジスタおよび
前記第2MOS電界効果トランジスタを、前記第1MO
S電界効果トランジスタのゲート・ソースとに電気的に
接続された拡散層で取り囲んだ構成の半導体装置である
。
入による基板電位の変動や、誤動作あるいはデータの破
壊を抑えた半導体装置を提供する問題点を解決するだめ
の手段 本発明は、ドレインをコンデンサの一方の電極に接続し
、ゲートとソースとを接続した第1のMO8電界効果ト
ランジスタと、前記コンデンサの一方の電極にゲートお
よびドレインを共通接続し、ソースを接地電位に保持す
る第2のMOS電界効果トランジスタとを有し、前記コ
ンデンサ、前記第1MO8電界効果トランジスタおよび
前記第2MOS電界効果トランジスタを、前記第1MO
S電界効果トランジスタのゲート・ソースとに電気的に
接続された拡散層で取り囲んだ構成の半導体装置である
。
作 用
本発明によれば、寄生バイポーラトランジスタによって
コンデンサの他方の電極となる拡散層から基板に注入さ
れた電子が基板電位の拡散層に到達したとき、電子の供
給を受ける拡散層の電位が基板電位であるため、基板電
位が浅くなることはない。また、コンデンサの拡散層の
周囲を基板基!h/7+1++現ずFM −n Bh
h 汀D ノ 1り1^ ムi)−’+り Cヨー
・ノ4ゴ、ノ 4←の拡散層から基板に注入された電
子は、周囲を取り囲んでいる基板電位の拡散層に取り込
まれるため、内部回路やメモリーセルにおける注入電子
による誤動作あるいはデータの破壊を抑えることが可能
となる。
コンデンサの他方の電極となる拡散層から基板に注入さ
れた電子が基板電位の拡散層に到達したとき、電子の供
給を受ける拡散層の電位が基板電位であるため、基板電
位が浅くなることはない。また、コンデンサの拡散層の
周囲を基板基!h/7+1++現ずFM −n Bh
h 汀D ノ 1り1^ ムi)−’+り Cヨー
・ノ4ゴ、ノ 4←の拡散層から基板に注入された電
子は、周囲を取り囲んでいる基板電位の拡散層に取り込
まれるため、内部回路やメモリーセルにおける注入電子
による誤動作あるいはデータの破壊を抑えることが可能
となる。
実施例
第1図は、本発明の具体的レイアウト例であり、第企図
は、第1図のA −A’の断面図である。各図中の符号
は、11がコンデンサの拡散層およびチャネル部、12
がポリシリコン、13が配線、14がコンタクト窓、1
5が基板、16が周辺の拡散層である。基板15の電位
がコンデンサの拡散層およびチャネル部11の電位よシ
第1のMO8電界効果トランジスタのしきい値電圧vT
1より高い時、基板電位に電気的に接続されている周辺
の拡散層16との間でnpnの寄生バイポーラトランジ
スタを形成する。しかし、コンデンサの拡散層るため、
基板電位の発生には悪影響を及ぼすことがなく、さらに
、基板電位の周辺の拡散層16がコンデンサの拡散層お
よびチャネル部11を取り囲んでいるため、基板16に
注入された電子が内部回路やメモリーセルに到達するこ
とがなく、データの破壊を防ぐことが可能となる。なお
、基板電位の拡散層に取り囲まれた内では、コンデンサ
の拡散層およびチャネル部11以外の拡散層は、極力避
けなければならず、第1図においては、第2のMOS電
界効果トランジスタのソース側拡散層(接地電位)の面
積を最小にする。
は、第1図のA −A’の断面図である。各図中の符号
は、11がコンデンサの拡散層およびチャネル部、12
がポリシリコン、13が配線、14がコンタクト窓、1
5が基板、16が周辺の拡散層である。基板15の電位
がコンデンサの拡散層およびチャネル部11の電位よシ
第1のMO8電界効果トランジスタのしきい値電圧vT
1より高い時、基板電位に電気的に接続されている周辺
の拡散層16との間でnpnの寄生バイポーラトランジ
スタを形成する。しかし、コンデンサの拡散層るため、
基板電位の発生には悪影響を及ぼすことがなく、さらに
、基板電位の周辺の拡散層16がコンデンサの拡散層お
よびチャネル部11を取り囲んでいるため、基板16に
注入された電子が内部回路やメモリーセルに到達するこ
とがなく、データの破壊を防ぐことが可能となる。なお
、基板電位の拡散層に取り囲まれた内では、コンデンサ
の拡散層およびチャネル部11以外の拡散層は、極力避
けなければならず、第1図においては、第2のMOS電
界効果トランジスタのソース側拡散層(接地電位)の面
積を最小にする。
発明の効果
本発明により、基板電位発生回路におけるコンデンサー
の拡散層から基板への電子の注入による基板電位の変動
や、内部回路やメモリーセルでのデータの破壊を抑えた
半導体装置が実現できる。
の拡散層から基板への電子の注入による基板電位の変動
や、内部回路やメモリーセルでのデータの破壊を抑えた
半導体装置が実現できる。
第1図は本発明の実施例のレイアウト図、第2図は第1
図のA−A’における断面図、第3図は通常の基板電圧
発生回路の等価回路図、第4図は第3図の各端子におけ
る電圧波形図である。 11・・・・・・拡散層及びチャネル部、12・・・・
・・ポリシリコンゲート、13・・・・・・配線、14
・・・・・・コンタクト窓、15・・・・・・基板、1
6・・・・・・周辺の拡散層。
図のA−A’における断面図、第3図は通常の基板電圧
発生回路の等価回路図、第4図は第3図の各端子におけ
る電圧波形図である。 11・・・・・・拡散層及びチャネル部、12・・・・
・・ポリシリコンゲート、13・・・・・・配線、14
・・・・・・コンタクト窓、15・・・・・・基板、1
6・・・・・・周辺の拡散層。
Claims (1)
- ドレインをコンデンサの一方の電極に接続し、ゲートと
ソースとを共通接続した第1のMOS電界効果トランジ
スタと、前記コンデンサの一方の電極にゲートおよびド
レインを各共通接続し、ソースを接地電位に保持する第
2のMOS電界効果トランジスタとを有し、前記コンデ
ンサ、前記第1のMOS電界効果トランジスタおよび前
記第2のMOS電界効果トランジスタの周辺を前記第1
のMOS電界効果トランジスタのゲートとソースとに電
気的接続された拡散層で取り囲んだ構成をそなえた半導
体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61029274A JPS62188254A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61029274A JPS62188254A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62188254A true JPS62188254A (ja) | 1987-08-17 |
Family
ID=12271701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61029274A Pending JPS62188254A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62188254A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5681963A (en) * | 1979-12-08 | 1981-07-04 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPS57166067A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Bias generating unit for substrate |
-
1986
- 1986-02-13 JP JP61029274A patent/JPS62188254A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5681963A (en) * | 1979-12-08 | 1981-07-04 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPS57166067A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Bias generating unit for substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4924339A (en) | Input protecting circuit in use with a MOS semiconductor device | |
JP3992855B2 (ja) | 静電気放電保護のための回路 | |
KR0159451B1 (ko) | 반도체장치의 보호회로 | |
JPH09191080A (ja) | 半導体装置の静電荷放電構造体 | |
US5158899A (en) | Method of manufacturing input circuit of semiconductor device | |
JPH0821680B2 (ja) | 集積回路 | |
US7741695B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2710113B2 (ja) | 相補性回路技術による集積回路 | |
JPH10242400A (ja) | 静電気放電の保護のための回路 | |
JP2002134752A (ja) | 半導体装置 | |
KR100435807B1 (ko) | 정전방전 보호 회로용 반도체 제어 정류기 | |
JPS62188254A (ja) | 半導体装置 | |
JPH044755B2 (ja) | ||
JP2783191B2 (ja) | 半導体装置の保護回路 | |
KR0163459B1 (ko) | 3개의 전원 공급선을 갖는 출력 회로 | |
JPS63137478A (ja) | 保護回路をもつ半導体装置の製造方法 | |
JPH0410225B2 (ja) | ||
KR100234860B1 (ko) | Cmos 반도체 장치 | |
JPS58122695A (ja) | 入力過電圧保護回路 | |
JPS6151431B2 (ja) | ||
JPH09135024A (ja) | 制御回路内蔵絶縁ゲート型半導体装置 | |
JPH0471274A (ja) | 半導体集積回路 | |
KR19990043130A (ko) | 정전기 방지기능을 갖는 반도체집적회로의 입출력버퍼 | |
KR100353529B1 (ko) | 반도체 소자의 정전기 방지 구조 | |
JPS61156860A (ja) | 半導体記憶装置 |