JPS62177997A - 電子機器冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明ば並設された各筐体内の電子機器冷却構造に関す
る。

〔発明の技術的背景〕

従来の電子計算機システ１１は第３図に示すように構成
されていた。一方その筐体内は高速化に伴う発熱量の増
大や小型化に伴う高密度実装等により温度ｌ−昇が避け
られない状態になっていた。これに対する筐体（１，）
［＋、ａ、ｌｂ、Ｉｃ〕の冷却は、従来、筐体下部に設
！”ｊｅｓれだ吸気口■（２ａ　、　２ｂ　、　２ｃ）
から冷却空気を吸い込み、筐体−上部又は天井部に設置
されたファン（３）　（３ａ　、　３ｂ　、　３ｃ）か
ら排出する方法をとっていた。

〔背景技術の問題点〕

以−トの方法では筐体下部は冷状態の空気に直接触れる
ため、良く冷却さねするが筐体上部は下からの排熱温度
の影響により周囲温度が十ｙ１するため良く冷却できな
い。電子部品の信頼性は周囲温度にも影響されるので発
熱量の高い部品を筐体上部に実装する等の対策をとった
としても全体的な発熱量の増加には対応できず、又実装
密度の向Ｉ−のため機器、部品の配置変更にも困難が伴
う等の問題があった。

〔発明の［１的］ 本発明は前記欠点を改善し筐体に実装された電子機器の
冷却が十分且つ均一にでき、信頼性の高い計算機及び電
子機器を得ることができる電子機器冷却構造を提供する
ことを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は側壁を接して各筐体が並設されるシステムにお
いて、筐体を縦断する隔壁により、筐体の一側面に設け
られ内蔵電子機器付属の冷却ファンへの縦長の通気「１
と背面に設けられた通気ファンとを有する電子機器収納
スペースと、前面の縦長の通気【１と隣接する筐体の前
記−側面の通気口に連通ずる他の側面の通気口とを有す
る冷却空気通路スペースとを各筐体に形成したことによ
り各電子機器が隣接筐体並に上下位置に影響されること
なく独自の冷却が出来るようにしたものである。

〔発明の実施例〕 第２図は本発明の一実施例が並設された状態を示す斜視
図、第１図は第２図の横断面図である。

これらの図において、（１１）（１１ａ、ｌｌｂ、１ｌ
ｃ）は筐体、（１２）（１，２ａ、１２ｂ、１２ｃ）は
筐体（１１）の−側面、（１３）（１３ａ、１３ｂ、１
３ｃ）は筐体（１１）の他の側面、（１４）（１４ａ。

１４ｂ、１．４ｃ〕は筐体（１１）の前面、（１５）　
（＋５ｃ、　］、５ｂ、　＋５ｃ）は筐体（１１）の背
面、（１６）は筐体各面のカバーである。又（１７）［
１，７ａ、＋７ｂ、１７ｃ）は各筐体（１１）の−側面
（１２）に設けられた縦長のへ通気口、（１８）　［１
８ａ、　１８ｂ。

１８ｃ］は各筐体（１１）の他の側面（１３）に設けら
れた前記へ通気口（１７）と台面する縦長のＢ通気［１
、（１９）（１９ａ、１９ｂ、＋９ｃ）は各筐体（１１
）の前面（１４）に設けられた縦長のＣ通気［１、（２
０）（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）は各筐体（１１）の背
面（１５）に設けられた縦長のＤ通気［１であり、（２
１）　［２１ａ、２１ｂ、２］ｃ）はＤ通気口（２０）
に対設された排風ファンである。、（２２）［２２ａ、
２２ｂ、２２ｅ］は電子機器、（２３）（２３ａ、２３
ｂ、２３ｃ）は各電子機器（２２）付属の冷却ファンで
ある。（２４）は筐体（１１）を縦断する隔壁であって
、筐体（１１）内を２部分に分割し、電子機器収納スペ
ース（２５）［２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）とこれと独立
し隣接する筐体への外気通路スペース（２６）［２６ａ
、２６ｂ、２６ｃ）とを形成する。

尚、（２７）　（２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）及び（２８
）［２８ａ、２８ｂ、２８ｃは電子機器（２２）を取付
ける支柱であり、幅広の支柱（２８）にはＣ通気口（１
９）を形成する穴が設けられている。

」二記における冷却風は左端部の筐体（ｌｌａ）におい
てはファン（２１ａ）とファン（２３ａ）により外気（
３０ａ）を側面のＡ通気口（１７ａ）から吸い込みファ
ン（２３ａ）の通風により電子機器（２２ａ）内を冷却
し、排出された冷却構の空気（３１ａ）は電子機器外部
を冷却した空気（３２ａ）と共にファン（２１ａ）によ
り外部に排出される。次に、筐体（ｌｌｂ）においては
、Ａ通気口（１７ｂ）への外気がＣ通気口（１９ａ）と
Ｂ通気口（１８ａ）を有する外気通路スペース（２６ａ
）を介して供給される外は前記と同様であり、又、筐体
（ｌｌｃ）においては筐体（ｌｌｂ）と同様であるが端
部であるため外気通路スペース（２６ｃ）は使用されな
い。

〔発明の効果〕

本発明は以上のようになるものであって、各筐体共、筐
体内の各部分が外気に直接接することが出来るため、ｉ
）筐体下部上部の温度差がなくなり各部の配置を苦慮す
る必要がない。ｉｔ）筐体内通風が単純であり、吸気排
気の回り込みもなく冷動態が筐体内をスムーズに流れ良
く冷却され、ファンの数も少くて良い、■）部品の交換
組立作業等が正面背面から容易にでき冷却向上と作業性
が両立できる。等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は本発
明の一実施例の外形を示す斜視図、第３図は従来例を示
す斜視図である。 １１（Ｈａ、ｌｌｂ、１ｌｃ）　　；筐体、１．２（１
２ａ、１２ｂ、１２ｃ）　　Ｈ−側面、１３（１３ａ、
１３ｂ、１３ｃ）　　；他の側面、１４（１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ）　　；前面、１５（１５ａ、］、５ｂ、１
５ｃ）　　；背面、１７（１７ａ、１７ｂ、１８ｃ）　
　；　Ａ通気口、１８（１８ａ、１８ｂ、１８ｃ）　　
；　Ｂ通気口、１．９（１，９ａ、１９ｂ、１．９ｃ）
　　；　Ｃ通気口、２０（２０ａ＝２０ｂ、２０ｅ）　
　；　Ｄ通気口、２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ）　　
：排風ファン、２２（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）　　ｉ
電子機器、２３（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）　　；冷却
ファン、２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ）　　；隔壁。 −７一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　側壁を接して複数の筐体が並設されるシステムにおい
   て、左端筐体の側面前方に設けられた通気口と、この通
   気口からの空気により筐体内の電子機器を冷却する冷却
   ファンと、筐体前面の右側に縦長に設けられた前面通気
   口と、前記電子機器内を通過した空気と前記前面通気口
   からの空気が混合しないように遮断すると共に前記前面
   通気口からの空気を次段筐体へ案内する隔壁と、前記電
   子機器内を通過した空気を排出する筐体背面に設けられ
   た排風ファンとを具備することを特徴とする電子機器冷
   却構造。