JPS62176152A - 冷却装置内蔵型電子ユニツト収容筐体 - Google Patents

冷却装置内蔵型電子ユニツト収容筐体

Info

Publication number
JPS62176152A
JPS62176152A JP1581686A JP1581686A JPS62176152A JP S62176152 A JPS62176152 A JP S62176152A JP 1581686 A JP1581686 A JP 1581686A JP 1581686 A JP1581686 A JP 1581686A JP S62176152 A JPS62176152 A JP S62176152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air
partition plate
intake
plate
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1581686A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsusada Toyama
外山 光貞
Katsushi Arai
新井 克至
Yasushi Kojima
康 小島
Jiyun Sakiura
崎浦 潤
Mitsuaki Suzuki
鈴木 満明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1581686A priority Critical patent/JPS62176152A/ja
Publication of JPS62176152A publication Critical patent/JPS62176152A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/38Cooling arrangements using the Peltier effect
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目 次〕 ・ 4既  要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術 ・発明が解決しようとする問題点 ・問題点を解決するための手段 ・作用 ・実施例[第1実施例(第1.2図)、第2実施例(第
3図)〕 ・発明の効果 〔概 要〕 電子ユニット収容筐体(11)の内部を水平仕切板(1
2)と垂直仕切板(13)によりL字状に仕切って、前
記仕切板(12、13)の外側に吸気用水平通風路(1
4)と排気用垂直通風路(15)をL字状に交差する形
態で形成し、前記各通風路(14、15)のL字状交差
部にペルチェ効果素子からなる交差部仕切板(18)を
設け、この仕切板(18)の下面(18a )及び上面
(18b )にそれぞれ吸熱フィン(19)及び放熱フ
ィン(20)を設け、放熱フィン(20)上方の垂直通
風路(15)内に排気送風用のファン(21)を配設し
、水平及び垂直仕切板(13、14)によって囲まれた
内側空間を電子ユニット収容室(16)に形成すること
により、冷却能力の向上を可能とし、筐体(1[)の小
形化、あるいは電子ユニットの部品実装の高密度化を可
能とした冷却装置内蔵型電子ユニット収容筐体。
〔産業上の利用分野〕
本発明は主に電子装置(電子ユニット)、例えば通信装
置等を収容すると共に冷却装置を内蔵した冷却装置内蔵
型電子ユニット収容筐体に関し、特に強制空冷式冷却装
置を内蔵した電子ユニット収容筐体の構造に関するもの
である。
通信装置などの電子装置は所定機能を有してブロック化
された電子ユニットに形成され、キャビネット等の筐体
内に収容され、一つの機能装置として形成される場合が
ある。このような電子ユニットは、−iに発熱源(発熱
部品等)を有しているため、冷却される必要がある。そ
して、その冷却方法は一般に空冷式が多用されている。
本発明の発明者らは、この種の冷却装置としてペルチェ
効果を利用した冷却装置をすでにIHしており(特願昭
60−189758号)、本発明はこの冷却j装置を巧
みに利用して創作されたものである。
〔従来の技術、及び発明が解決しようとする問題点〕
従来技術における電子ユニット等の収容筐体における冷
却構造は、当所は自然対流を利用した自然学冷却構造で
あったが、近年においては電子部品等の実装の高密度化
に伴う電子ユニットの発熱量の増大化に伴って、送風用
ファンを用いて強制送風する強制空冷構造が主流になっ
ている。
しかしながら、最近では、電子部品等の実装がさらに高
密度化される傾向にある。このため、従来の如きファン
によって単に強制送風する強制空冷構造では、収容筐体
内の電子ユニット (発熱#A)を十分に冷却すること
ができず、これを解決するためにはファン(又はファン
ユニット)を大形化して送風量を増加する必要があった
。この結果、収容筐体が大形化されるという問題、ある
いは実装の高密度化が阻害されるという問題があった。
本発明は、このような問題点にかんがみて創作されたも
ので、収容された電子ユニットに対する冷却能力を高め
て収容筐体の小形化あるいは実装の高密度化が可能な冷
却装置内蔵型電子ユニット収容筐体を提供することを目
的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するための手段として、本発明では、
外形が角形状に形成された電子ユニット収容筐体11の
内部に、前記筺体11の一側板11aに連結されかつ底
板11Cと所定間隔を保って水平に延在し前記一側板1
1aに対向する他側板11bと所定間隔をもって終端す
る水平仕切板12と、該仕切板12の終端に連結される
と共に上方に延びて筐体11の天井板lidに連結され
る垂直仕切板I3とを配設し、筐体itの内部断面をL
字状に仕切って筐体11の底板11C側に吸気用水平通
風路14及び筐体11の他側板11b側に排気用垂直通
風路15をL字状に交差する形態で形成し、 前記水平仕切板12の全面に内部吸気孔12aを設け、
かつ前記垂直仕切板13の上部に内部排気孔13aを設
け、 前記水平及び垂直仕切板12 、13によって囲まれた
内側空間を断面角形状の電子ユニット収容室16に形成
し、 前記り字状に交差する水平及び垂直通風路14゜15の
交差部に、ペルチェ効果素子から成る交差部仕切板18
をその下面18aが前記水平仕切板12の下面とほぼ整
合する形態で水平状に配設し、前記交差部仕切板18の
下面tSa上に前記水平通風路14内のほぼ全体にわた
って延在する吸熱フィン19を固設すると共に、上面1
8b上に前記垂直通風路15内を上方に突出して前記内
部排気孔13a近傍まで延在する放熱フィン20を固設
し、前記垂直通風路15内の前記放熱フィン20の上端
と内部排気孔13aとの中間位置に排気強制送風用のフ
ァン21を配設し、 前記交差部仕切板18の下面18aと対向する筐体底板
11Cの一部分に外部吸気孔lieを設け、かつ前記放
熱フィン20と対向する筐体他側板11bの一部分に外
部排気孔11fを設け、 かつ、前記交差部仕切板18の下面18aを吸熱面、上
面18bを発熱面に設定して構成したことを特徴とする
冷却装置内蔵型電子ユニット収容筐体を提供する。
〔作 用〕
ファン21によって外部吸気孔lieから吸気用水平通
風路14内に吸入された吸気は、交差部仕切板18の下
面18a及び吸熱フィン19によって冷却された後に水
平仕切板12の内部吸気孔12aを通過して電子ユニッ
ト酸室16内(つまり電子ユニット内)に導入され、電
子ユニットを貫流しながら効率良く奪熱して排気となり
、内部排気孔13aを通過して排気用垂直通風路15内
に導入され、ファン21によって放熱フィン20に向け
て送風され、放熱フィン20及び交差部仕切板18の上
面18bから奪熱した後に外部排気孔11fから外部に
排出される。この場合、交差部仕切板の下面18a (
吸熱面)の温度を吸気の温度より低く、かつ上面18b
(発熱面)の温度を排気の温度よりも高くなるように設
定することにより、発熱面が排気によって冷却されるこ
とになるので吸熱面側での吸気を効率的に冷却すること
が可能となり、この結果、冷却能力を高めることができ
、収容筐体11の小形化、あるいは収容される電子ユニ
ットにおける部品実装の高密度化を図ることができる。
〔実施例〕
第1図(a) 、 (b)は本発明の第1実施例を示す
図であって、(a)はその縦断面図、(b)はその外観
斜視図、第2図は第1図の交差部仕切板(18)、吸熱
フィン(19)及び放熱フィン(20)を一体化した形
状例を示す斜視図である。尚、この場合、第1図(a)
に向かって右側及び左側がそれぞれ筐体11の前面及び
後面である。
これらの図において、収容筐体11は外形が縦長状の角
形に形成され、その前面には前面カバー11gが着脱可
能に取着されている。筐体11の内部に、筐体11の前
側板(一側板)11aに連結されかつ底板11cと所定
間隔を保って水平に延在し前側板11aに対向する後側
板(他側板)11bと所定の間隔をもって終端する水平
仕切板12が配設され、かつ水平仕切板12の終端に連
結されると共に上方に延びて筺体11の天井板11dに
連結される垂直仕切板13が配設される。これらの水平
及び垂直仕切板12及び13によって筺体11の内部断
面がL字状に仕切られて筐体11の底板11C側に吸気
用水平通風路14及び筐体11の後側板11b側に排気
用垂直通風路15がL字状に交差する形態で形成される
。そして、水平仕切板12の全面に多数の内部吸気孔1
2aが設けられ、かつ垂直仕切板13の上部に内部排気
孔13aが設けられる。さらに、水平仕切板12と垂直
仕切板I3によって囲まれた内側空間が断面角形状の電
子ユニット収容室16に形成される。この収容室16に
電子ユニット17が収容される。電子ユニット17は、
この場合、ユニットケース17a内に発熱部品(発熱源
)及びその他の部品が実装され、所定の機能を有するユ
ニットとして形成されている。ユニットケース17aの
底板17bには水平仕切板12に設けられた内部吸気孔
12aに対応する吸気孔17dが設けられ、一方ユニッ
トケース17aの後側板17cの上部には垂直仕切板1
3の上部に設けられた内部排気孔13aに対応する排気
孔17eが設けられる。向、電子ユニット17はこのよ
うにユニットケース17aに収納されて形成されること
に必ずしも限定されず、ユニットケースを用いずに形成
される場合もある。L字状に交差する水平1JTl風路
14と垂直通風路15の交差部に交差部仕切板18がそ
の下面18aを水平仕切板12の下面とほぼ整合させた
形態で水平状に配設される。この交差部仕切板18はベ
ルチェ効果素子から形成されたものである。ベルチェ効
果素子は、よく知られているように、異種金属(又は半
導体)を張り合わせ、両者間に電圧を印加することによ
り−・方から他方に熱が移動して両者間に温度差が生じ
て、一方の面が吸熱面(低温面)となり、他方の面が発
熱面(高温面)となるように形成されたものである。本
例の場合、交差部仕切板18の下面18aが吸熱面に、
そして上面18bが発熱面に設定されている。交差部仕
切板18の下面18a上には、この下面18aから水平
通風路14内に突出すると共に水平仕切板12下面の略
全面に対向して筐体11の前側板tta近傍まで延在す
る吸熱フィン19が熱的に接続固設される。一方、交差
部仕切板18の上面18b上には、この上面18bから
垂直通風路15内を上方に突出して垂直仕切板13の内
部排気孔13aと前記上面18bの中間位置まで延在す
る放熱フィン20が熱的に接続固設される。
第2図に交差部仕切板18の上下面18b、18a上に
それぞれ固設された放・吸熱フィン20.19の具体的
形状例を示しである。第2図に示すフィン19゜20は
熱伝導の良好な材料(例えば、銅、アルミニウム等)か
らそれぞれ−棒状に形成され、仕切板I8にねしなどの
適当な結合手段で熱的に接続固設されている。これらの
フィン19 、20を設けることにより仕切板18と排
気B、及び仕切板18と吸気Aとの熱交換を効率的に行
って吸気への冷却を一層強めることが可能である。この
吸熱フィン19は1体11の前側板11aに向かって次
第に幅がせまくなるように下側が傾斜して形成され、こ
の傾斜部に対応して水平通風路I4内に吸気誘導板21
が傾斜状に配設されている。尚、符号24は吸熱フィン
19の先端部を吸気誘導板21に固定している固定部材
である。垂直通風路15内の放熱フィン20の上端と垂
直仕切板13に設けられた内部排気孔13aとの中間位
置に排気強制送風用のファン(送風機)21が配設され
る。そして、このファン21の上方部、つまり垂直通風
路15の上部における内部排気孔13aに対応する位置
に排気誘導板23が傾斜状に配置されて設けられている
。交差部仕切板18の下面18aに対向する筐体底板1
1cの一部分に外部吸気孔lieが設けられ、かつ放熱
フィン20に対向する筐体後側板11bの一部分に外部
排気孔11fが設けられる。尚、上記外部吸気孔lie
は水平通風路14の後端部に対向する筐体後側板11b
の一部分に設けてもよい。また、水平仕切板12の吸気
孔12aを交差部仕切板18から遠ざかるに従って次第
に大きく形成し、水平仕切板12全体にわたって吸気が
一様に通過するように構成することも容易にでき、さら
には特定部分の吸気孔12aを他の部分のものよりも大
きく形成して電子ユニット17の特定発熱源を集中的に
冷却するように構成することもできる。
本例は上述の如き冷却装置(冷却構造)を内蔵して構成
されたもので、その冷却作用は次のように行なわれる。
ファン21によって外部吸気11eから吸気用水平通風
路14内に吸入された吸気Aは交差部仕切板18の下面
(吸熱面)18a部分及び吸熱フィン19に接して冷却
されながら吸気誘導板22に案内されて内部吸気孔12
a (及びユニットケース17.lの吸気孔17d)を
通過して収容室16(つまり電子ユニット17)内に導
入される。
電子ユニット17内に導入された吸気Aはユニ・ノド1
7内の発熱源を冷却しながらユニット17を貫流した後
に排気Bとなり、内部排気孔13a(及びユニットケー
ス17aの排気孔17e)を通過して排気用垂直通風路
15内に尋人される。垂直通風路15内に導入された排
気Bは誘導板23に案内されると共にファン21によっ
て下方に強制送風され、放熱フィン20及び交差部仕切
板18の上面18b部分に接して奪熱しながら外部排気
、孔11fに導びかれ、この外部排気孔11fから外部
に排出される。
本例の場合、吸気Aの外部吸気孔lieでの温度をLと
し、交差部仕切板18の吸熱面(下面18a)及び発熱
面(上面18b)の温度をそれぞれt−α及びも十β(
従って両面の温度差はα+β)、排気Bの内部排気孔1
3aでの温度(つまり電子ユニット17から奪熱して上
界した温度)をLlとした場合、t+β>1. となる
ように設定しておけば、交差部仕切板18の発熱面(上
面18b)が排気Bによって熱を奪われて冷却され、こ
れと逆に仕切板I8の吸熱面(下面18a)は吸気Aか
ら熱を奪って吸気Aを冷却することとなる。この結果、
吸気A(温度し)は仕切板18の下面18a側及び吸熱
フィン19を通過後にt−Δtの温度となり、電子ユニ
ット17の冷却能力が向上する。−例として、t−15
℃、t+ =25°C(ちなみに電子ユニットの耐熱温
度上限は25℃が標$)、1−α=−25°C,t+β
=50°C(つまり温度差α+β=75℃)の場合、交
差部仕切板18の吸熱面(下面18a)と吸気Aとの温
度差が1−(1−α)=40℃となり、仕切板18の発
熱面(上面18b)と排気Bとの温度差がL+β−t+
=25℃となり、吸気Aは収容室16(電子ユニット1
7)に流入する前にかなり低温に冷却されることになる
第3図(a) 、 (b)は本発明の第2実施例を示す
図であって、(a)はその縦断面図、(b)はその外観
斜視図である。尚、第3図において、前出の第1.2図
(第1実施例)と同一部分又は相当部分は同一符号を付
して示されている。本例は前出の第1実施例と基本的に
は同様に構成されたものであるが、電子ユニット収容筺
体11の外形が横長状(偏平形)の角形に形成された点
が第1実施例と異なるのみで、その作用、効果は第1実
施例と同様である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、ファン(21)
によって筐体(11)に吸入された吸気(A)は順次、
吸気用水平通風路(14)、電子ユニット収容室(16
) (電子ユニ7)17)及び排気用垂直通風路(15
)を円滑に流れながら効率良く奪熱して排気(B)とな
って筐体(11)外部に排出され、かつ吸気(A)がペ
ルチェ効果素子から成る交差部仕切板(18)の吸熱面
(下面18a)側で冷却され、排気(B)が仕切板(1
8)の発熱面(上面18b)側から奪熱することにより
、電子ユニット(17)に対する冷却能力を高めること
が可能となり、収容筐体(11)の小形化(コンパクト
化)、あるいは収容7=子ユニツトにおける部品実装の
高密度化を図ることができるという好ましい効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a) 、 (b)は本発明の第1実施例を示す
図、 第2図は第1図の交差部仕切板(18)、吸熱フィン(
19)及び放熱フィン(20)を一体化した形状例を示
す斜視図、 第3図(a) 、 (b)は本発明の第2実施例を示す
図である。 第1.2図において、 11は電子ユニット収容筐体、 11aは前側板(一側板)、 11bは後側板(他側板)、 11cは底板、      lidは天井板、lieは
外部吸気孔、   Ilfは外部排気孔、12は水平仕
切板、   12aは内部吸気孔、13は垂直仕切板、
   13aは内部排気孔、1・1は吸気用水平通風路
、 15は排気用垂直iil風路、 16は電子ユニット収容室、 17は電子ユニット・ 18は交差部仕切板、 leaは下面(吸熱面)、 18bは上面(発熱面)、 19は吸熱フィン、 20は放熱フィン、 21はファン(送風機)、 22は吸気誘導板、    23は排気誘導板、Aは吸
気、        Bは排気、をそれぞれ示す。 外観斜視図 (b) 本発明の第1実施例を示す図 第1図 第1図の交差部仕切板α樽、吸熱フィンα傷及びmフィ
ン翰を一体化した形状例を示す斜視図第2図 縦断面図 (C1) 本発明の第2実施例を示す図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、外形が角形状に形成された電子ユニット収容筐体(
    11)の内部に、前記筐体(11)の一側板(11a)
    に連結されかつ底板(11c)と所定間隔を保って水平
    に延在し前記一側板(11a)に対向する他側板(11
    b)と所定間隔をもって終端する水平仕切板(12)と
    、該仕切板(12)の終端に連結されると共に上方に延
    びて筐体(11)の天井板(11d)に連結される垂直
    仕切板(13)とを配設し、筐体(11)の内部断面を
    L字状に仕切って筐体(11)の底板(11c)側に吸
    気用水平通風路(14)及び筐体(11)の他側板(1
    1b)側に排気用垂直通風路(15)をL字状に交差す
    る形態で形成し、 前記水平仕切板(12)の全面に内部吸気孔(12a)
    を設け、かつ前記垂直仕切板(13)の上部に内部排気
    孔(13a)を設け、 前記水平及び垂直仕切板(12、13)によって囲まれ
    た内側空間を断面角形状の電子ユニット収容室(16)
    に形成し、 前記L字状に交差する水平及び垂直通風路(14、15
    )の交差部に、ペルチェ効果素子から成る交差部仕切板
    (18)をその下面(18a)が前記水平仕切板(12
    )の下面とほぼ整合する形態で水平状に配設し、 前記交差部仕切板(18)の下面(18a)上に前記水
    平通風路(14)内のほぼ全体にわたって延在する吸熱
    フィン(19)を固設すると共に、上面(18b)上に
    前記垂直通風路(15)内を上方に突出して前記内部排
    気孔(13a)近傍まで延在する放熱フィン(20)を
    固設し、 前記垂直通風路(15)内の前記放熱フィン(20)の
    上端と内部排気孔(13a)との中間位置に排気強制送
    風用のファン(21)を配設し、 前記交差部仕切板(18)の下面(18a)と対向する
    筐体底板(11c)の一部分に外部吸気孔(11e)を
    設け、かつ前記放熱フィン(20)と対向する筐体他側
    板(11b)の一部分に外部排気孔(11f)を設け、 かつ、前記交差部仕切板(18)の下面(18a)を吸
    熱面、上面(18b)を発熱面に設定して構成したこと
    を特徴とする冷却装置内蔵型電子ユニット収容筐体。
JP1581686A 1986-01-29 1986-01-29 冷却装置内蔵型電子ユニツト収容筐体 Pending JPS62176152A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1581686A JPS62176152A (ja) 1986-01-29 1986-01-29 冷却装置内蔵型電子ユニツト収容筐体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1581686A JPS62176152A (ja) 1986-01-29 1986-01-29 冷却装置内蔵型電子ユニツト収容筐体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62176152A true JPS62176152A (ja) 1987-08-01

Family

ID=11899372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1581686A Pending JPS62176152A (ja) 1986-01-29 1986-01-29 冷却装置内蔵型電子ユニツト収容筐体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62176152A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7466553B2 (en) * 2003-09-10 2008-12-16 Qnx Cooling Systems, Inc. Cooling system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7466553B2 (en) * 2003-09-10 2008-12-16 Qnx Cooling Systems, Inc. Cooling system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5513071A (en) Electronics housing with improved heat rejection
US6288895B1 (en) Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
US6459576B1 (en) Fan based heat exchanger
US20050128710A1 (en) Cooling system for electronic components
US20040001310A1 (en) Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices
JPH06112384A (ja) 集積回路用冷却装置
JP3364764B2 (ja) 密閉機器筐体冷却装置
JP2001015969A (ja) 冷却装置
JPWO2003067949A1 (ja) 冷却機構及びこの冷却機構を用いた情報処理装置
CN108174587B (zh) 一种显示装置
JPS62176152A (ja) 冷却装置内蔵型電子ユニツト収容筐体
JP3042541B2 (ja) ヒートパイプ式筐体冷却器
JP2003188327A (ja) 熱放散モジュール
JPH1187961A (ja) 電子機器の放熱構造
JP2000004090A (ja) 電子機器筐体の熱交換装置
JP5056036B2 (ja) 電子部品装置の放熱構造
JPS6251298A (ja) 冷却装置
JPH0936579A (ja) キャビネット冷却構造
JP3225738U (ja) 電子機器
JP2005251916A (ja) 電子機器筐体の冷却構造
JPS60113498A (ja) 電気機器冷却装置
JPS61208296A (ja) 電子機器筐体
JPS5816234Y2 (ja) 筐体
TWM623065U (zh) 風扇模組
JP2003069269A (ja) 密閉型冷却装置