JPS62169327A - 基板交換装置 - Google Patents
基板交換装置Info
- Publication number
- JPS62169327A JPS62169327A JP1068486A JP1068486A JPS62169327A JP S62169327 A JPS62169327 A JP S62169327A JP 1068486 A JP1068486 A JP 1068486A JP 1068486 A JP1068486 A JP 1068486A JP S62169327 A JPS62169327 A JP S62169327A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate holder
- sample chamber
- holder
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 139
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、電子ビーム描画装置等の基板交換装置に関す
るものである。
るものである。
電子ビーム描画装置等の基板交換装置は、従来基板をあ
らかじめ治具上で基板ホルダにセットし、この基板のセ
ットされた基板ホルダを複数枚装填できる基板ホルダマ
ガジン（以下ホルダマガジンと云う）５３（第５図参照
）に挿入し、このホルダマガジン５３を第５図に示すよ
うに、電子ビーム描画装置等の試料室１にゲートバルブ
３を介して接続された真空チャンバ５ｏの内のりフタ５
１に載置し、ホルダ搬送装置５２で前記試料室１に基板
ホルダ２５をロードし、描画された後再びホルダマガジ
ン５３に戻している、ホルダマガジン５３はリフタ５１
により１段ずつリフトされ、次の未処理基板４ｅ基板ホ
ルダ２５と共に再び試料室１に送り込む操作を繰返すも
のである。なお第５図において、２は描画ステージ、２
７および３３は真空排気装置、５４は基板ホルダの出入
れのための扉である○ このように、従来は、基板４の基板ホルダ２５に対する
取付・取外し作業とホルダマガジン５３に対する基板ホ
ルダ２５の挿入・抜取り作業全人手によっており、時間
も長くかかり、不能率であると共により多くの汚染原因
を試料室内へ持込む欠点があった。
らかじめ治具上で基板ホルダにセットし、この基板のセ
ットされた基板ホルダを複数枚装填できる基板ホルダマ
ガジン（以下ホルダマガジンと云う）５３（第５図参照
）に挿入し、このホルダマガジン５３を第５図に示すよ
うに、電子ビーム描画装置等の試料室１にゲートバルブ
３を介して接続された真空チャンバ５ｏの内のりフタ５
１に載置し、ホルダ搬送装置５２で前記試料室１に基板
ホルダ２５をロードし、描画された後再びホルダマガジ
ン５３に戻している、ホルダマガジン５３はリフタ５１
により１段ずつリフトされ、次の未処理基板４ｅ基板ホ
ルダ２５と共に再び試料室１に送り込む操作を繰返すも
のである。なお第５図において、２は描画ステージ、２
７および３３は真空排気装置、５４は基板ホルダの出入
れのための扉である○ このように、従来は、基板４の基板ホルダ２５に対する
取付・取外し作業とホルダマガジン５３に対する基板ホ
ルダ２５の挿入・抜取り作業全人手によっており、時間
も長くかかり、不能率であると共により多くの汚染原因
を試料室内へ持込む欠点があった。
本発明に、基板の基板ホルダに対する取付・取外しを自
動化して作業能率のアップを計ると共に、試料室内への
汚染原因の持込みを減少させることにある。
動化して作業能率のアップを計ると共に、試料室内への
汚染原因の持込みを減少させることにある。
電子ビーム描画装置等の試料室と、同試５科室にゲート
パルプ？介して接続された予備室と、前記試料室と予備
室との間で基板ホルダを移送する手段と、前記予備室内
にある基板ホルダに対し別のケートバルブと介して基板
をロード・アンロードする手段とからなり、ロード手段
によって基板を予備室内の基板ホルダに移送して、該基
板？基板ホルダにセットし、この基板ホルダと試料室に
移送して描画処理を行ない、描画後前記基板ホルダを再
び予備室に戻した後、基板ホルダから描画法の基板のみ
をアンロード手段にて取出すようにしたものである。
パルプ？介して接続された予備室と、前記試料室と予備
室との間で基板ホルダを移送する手段と、前記予備室内
にある基板ホルダに対し別のケートバルブと介して基板
をロード・アンロードする手段とからなり、ロード手段
によって基板を予備室内の基板ホルダに移送して、該基
板？基板ホルダにセットし、この基板ホルダと試料室に
移送して描画処理を行ない、描画後前記基板ホルダを再
び予備室に戻した後、基板ホルダから描画法の基板のみ
をアンロード手段にて取出すようにしたものである。
以下本発明の一実施例を示す第１図ないし第４その内部
の描画ステージ２上に基板４を保持する基板ホルダ２５
を載置し、電子光学鏡筒（ＥＯ８）２４により電子ビー
ムを走査し、基板４上に描画がなされる。基板ホルダ２
５はゲートパルプ３を開いた状態で試料室Ｉの描画ステ
ージ２と予備室内の移動ステージ２２との間でホルダ移
送装置１とによりやりとりが行なわれる。なおこのホル
ダ移送装置１とは、第５図に示した従来から用いられて
いるホルダ搬送装置５２と同様であるため詳述を避ける
。描画中にはゲートパルプ３が閉じられて予備室５に対
する試料室１の真空気密が保たれる。移動ステージ２２
は、モータ２＋、ボールネジ２３等の駆動装置により基
板ホルダ保持部Ａ、ＨのピッチＰだけシャトル移動する
。移動ステージ２２上には基板ホルダ２５を保持する箇
所がＡ、Ｂの２箇所あり、Ａは処理済の基板ホルダ２５
を保持し、１３１”を未処理の基板ホルダ２５を保持し
、第３図の状態は、Ｂの位置にあった基板ホルダ２５分
移動ステージ２２上から試料室１に移送して「空」にな
った状態を示し、Ａに位置ある処理済の基板ホルダ２５
は後述するアンロードステーション１９に描画法基板４
がこれからアンロードされる状態を示す。基板４がアン
ロードステーション１９にアンロードされた後「空」に
基板ホルダ２５をＡの位置からＢの位置に移動装置３１
でピッチＰ移動させ、さらに移動ステージ２２ ｅ Ｉ
’だけ後述するロードステーション１２の方に駆動装置
により移動させる。基板ホルダ２５に対する基板４のク
ランプは基板ホルダ２５に設けられている図示しないス
プリングにより行なわれ、リリーズ機構７，７′により
、該スプリングを押圧して開放される。従って基板ホル
ダ２５に基板４全ロードまたはアンロードする際はりリ
ーズ機構７または７′ヲ作動させて、クランプを開放し
た状態で行なわれる。ロードステーション１２とアンロ
ードステーション１ｑは第１図と第４図で説明する。ロ
ードステーション１２とアンロードステーション１ｑは
、はＶ同じ構造で、移動ステージ２２の基板ホルダ２５
に基板４を送り込む機能と受取る機能の違いだけであり
、各部を示す番号も同じ番号とし、アンロードステーシ
ョン用には番号にダッシュ（′）ヲつけである。ゲート
パルプと、８′は予備室５とロードステーション１２、
アンロードステージ日ン１９を接続し、基板４のやりと
りの際のみ開放される。基板カセット９゜９′は、それ
ぞれ未処理および処理済の基板４を収納シ、エレベータ
１０．１０″に載置されて上下する。基板搬送板Ｉ＋、
旧′は基板４を基板カセット９から受取りまたは基板カ
セット９′に受渡し、モータ１４．＋４’、ボールネジ
１５．１５’によりガイドレール＋ ３ 、 ＋ ３’
に沿って移動する。３４゜３４′はエレベータ、１０．
１０ の駆動用モータであり、２０．２０’はポールネ
ジである。
の描画ステージ２上に基板４を保持する基板ホルダ２５
を載置し、電子光学鏡筒（ＥＯ８）２４により電子ビー
ムを走査し、基板４上に描画がなされる。基板ホルダ２
５はゲートパルプ３を開いた状態で試料室Ｉの描画ステ
ージ２と予備室内の移動ステージ２２との間でホルダ移
送装置１とによりやりとりが行なわれる。なおこのホル
ダ移送装置１とは、第５図に示した従来から用いられて
いるホルダ搬送装置５２と同様であるため詳述を避ける
。描画中にはゲートパルプ３が閉じられて予備室５に対
する試料室１の真空気密が保たれる。移動ステージ２２
は、モータ２＋、ボールネジ２３等の駆動装置により基
板ホルダ保持部Ａ、ＨのピッチＰだけシャトル移動する
。移動ステージ２２上には基板ホルダ２５を保持する箇
所がＡ、Ｂの２箇所あり、Ａは処理済の基板ホルダ２５
を保持し、１３１”を未処理の基板ホルダ２５を保持し
、第３図の状態は、Ｂの位置にあった基板ホルダ２５分
移動ステージ２２上から試料室１に移送して「空」にな
った状態を示し、Ａに位置ある処理済の基板ホルダ２５
は後述するアンロードステーション１９に描画法基板４
がこれからアンロードされる状態を示す。基板４がアン
ロードステーション１９にアンロードされた後「空」に
基板ホルダ２５をＡの位置からＢの位置に移動装置３１
でピッチＰ移動させ、さらに移動ステージ２２ ｅ Ｉ
’だけ後述するロードステーション１２の方に駆動装置
により移動させる。基板ホルダ２５に対する基板４のク
ランプは基板ホルダ２５に設けられている図示しないス
プリングにより行なわれ、リリーズ機構７，７′により
、該スプリングを押圧して開放される。従って基板ホル
ダ２５に基板４全ロードまたはアンロードする際はりリ
ーズ機構７または７′ヲ作動させて、クランプを開放し
た状態で行なわれる。ロードステーション１２とアンロ
ードステーション１ｑは第１図と第４図で説明する。ロ
ードステーション１２とアンロードステーション１ｑは
、はＶ同じ構造で、移動ステージ２２の基板ホルダ２５
に基板４を送り込む機能と受取る機能の違いだけであり
、各部を示す番号も同じ番号とし、アンロードステーシ
ョン用には番号にダッシュ（′）ヲつけである。ゲート
パルプと、８′は予備室５とロードステーション１２、
アンロードステージ日ン１９を接続し、基板４のやりと
りの際のみ開放される。基板カセット９゜９′は、それ
ぞれ未処理および処理済の基板４を収納シ、エレベータ
１０．１０″に載置されて上下する。基板搬送板Ｉ＋、
旧′は基板４を基板カセット９から受取りまたは基板カ
セット９′に受渡し、モータ１４．＋４’、ボールネジ
１５．１５’によりガイドレール＋ ３ 、 ＋ ３’
に沿って移動する。３４゜３４′はエレベータ、１０．
１０ の駆動用モータであり、２０．２０’はポールネ
ジである。
次に基板ホルダ交換装置について、第１図および第２図
により説明する。予備室５の中央前部に基板ホルダ交換
装置１６とホルダマガジン１７を設ける。基板ホルダ交
換装置１６は１１旋回可能な２組のアーム＋６ａｔ持ち
、このアーム１６ａはラジアル方向に伸縮自在で、１組
のアーム＋６３でホルダマガジン１７内の基板ホルダ２
６の受取りと予備室５への送り渡しを行ない、他のアー
ム＋６ａで予備室５内の基板ホルダ２５の受取りとホル
ダマガジン１７への送り渡しを行なうようになっている
。予備室５内の基板ホルダ２５は描画作業全休止した状
態で予備室５のフタ３２全開放し、移動ステージ本体内
に組込まれている複数の押上げロッド３９？上昇される
とこれらの押上ロッド３９が移動ステージ２２に設けら
れている穴を通って上昇するため予備室５の上部に持上
げられる。この状態で基板ホルダ交換装置１６を作動さ
せてアーム＋６３で基板ホルダ２５を受取り、既に他の
アーム＋６３で受取った次のロッド用の基板ホｌレダ２
６を保持した状態でアーム１６２ｋ Ｉｎ°旋回させ、
押上ロッド３９上とホルダマガジン１７内にそれぞれの
アーム１６８に伸長して載置する。以上の動作を２回繰
返して予備室５！？′３の２組の基板ホルダの交換を行
なう０次に本装置の作用について説明すると、先づ未処
理の基板４を収納した基板カセット９を、ロードステー
ション１２に、「空」の基板カセット９′をアンロード
ステーション１９にセブトする。ロードステーション１
２のりフタ１０は上昇限を、アンロードステー７９ン１
ｑのりフタｉｏ’ｕ下降限を原位置とし、基板４を１枚
ずつ基板搬送板＋１．ｌｌ’に作動させて、移送または
収納するごとに基板カセット９，９′を１ピツチずつ自
動的ｔて下降または上昇する。基板４の予備室５の基板
ホルダ２５への移送は、移動ステージ２２がロードステ
ーション１２側に移動されている状態で、ゲートバルブ
とを開放し、リリース機構７を押上して、基板ホルダ２
５のスプリングクランプを開放した状態で、基板搬送板
１１を前進させて基板４を基板ホルダ保持部Ｂにある基
板ホルダ２５に移送し、リリース機構７を戻してスプリ
ングクランプしたら、基板搬送板１１を後退させる。ゲ
ートノ（ルブ８を閉じて予備室５を密封する。この時試
料室１の正面に位置する移動ステージ２２の基板保持部
Ａは「空」になっており、試料室ｉ内で描画が終了する
のを時期している。描画が終了すると、ゲートバルブ３
を開放し、基板ホルダ２５の搬送機構１８を作動させて
試料室１より描画済の基板ホルダ２５？移動ステージ２
２０基板ホルダ保持部Ａに引取る。移動ステージ２２を
アンロードステーション１９側に移動させ、試料室１正
面に移動した基板ホルダ保持部Ｂにある未処理基板４を
保持した基板ホルダ２５を搬送機構１ｇを作動させて試
料室１に送り込み、搬送機溝１とを後退させた後ゲート
パルプ３を閉じてから試料室ｉ内では描画作業が開始さ
れる。また基板保持部Ａにある描画された基板４をアン
ロードするため、リリース機構７′でスプリングクラン
プを開放し、ゲートバルブ８′？開き、基板搬送板１１
”ｋ前進・後退させて描画済みの基板４を基板カセット
９′に収納する。
により説明する。予備室５の中央前部に基板ホルダ交換
装置１６とホルダマガジン１７を設ける。基板ホルダ交
換装置１６は１１旋回可能な２組のアーム＋６ａｔ持ち
、このアーム１６ａはラジアル方向に伸縮自在で、１組
のアーム＋６３でホルダマガジン１７内の基板ホルダ２
６の受取りと予備室５への送り渡しを行ない、他のアー
ム＋６ａで予備室５内の基板ホルダ２５の受取りとホル
ダマガジン１７への送り渡しを行なうようになっている
。予備室５内の基板ホルダ２５は描画作業全休止した状
態で予備室５のフタ３２全開放し、移動ステージ本体内
に組込まれている複数の押上げロッド３９？上昇される
とこれらの押上ロッド３９が移動ステージ２２に設けら
れている穴を通って上昇するため予備室５の上部に持上
げられる。この状態で基板ホルダ交換装置１６を作動さ
せてアーム＋６３で基板ホルダ２５を受取り、既に他の
アーム＋６３で受取った次のロッド用の基板ホｌレダ２
６を保持した状態でアーム１６２ｋ Ｉｎ°旋回させ、
押上ロッド３９上とホルダマガジン１７内にそれぞれの
アーム１６８に伸長して載置する。以上の動作を２回繰
返して予備室５！？′３の２組の基板ホルダの交換を行
なう０次に本装置の作用について説明すると、先づ未処
理の基板４を収納した基板カセット９を、ロードステー
ション１２に、「空」の基板カセット９′をアンロード
ステーション１９にセブトする。ロードステーション１
２のりフタ１０は上昇限を、アンロードステー７９ン１
ｑのりフタｉｏ’ｕ下降限を原位置とし、基板４を１枚
ずつ基板搬送板＋１．ｌｌ’に作動させて、移送または
収納するごとに基板カセット９，９′を１ピツチずつ自
動的ｔて下降または上昇する。基板４の予備室５の基板
ホルダ２５への移送は、移動ステージ２２がロードステ
ーション１２側に移動されている状態で、ゲートバルブ
とを開放し、リリース機構７を押上して、基板ホルダ２
５のスプリングクランプを開放した状態で、基板搬送板
１１を前進させて基板４を基板ホルダ保持部Ｂにある基
板ホルダ２５に移送し、リリース機構７を戻してスプリ
ングクランプしたら、基板搬送板１１を後退させる。ゲ
ートノ（ルブ８を閉じて予備室５を密封する。この時試
料室１の正面に位置する移動ステージ２２の基板保持部
Ａは「空」になっており、試料室ｉ内で描画が終了する
のを時期している。描画が終了すると、ゲートバルブ３
を開放し、基板ホルダ２５の搬送機構１８を作動させて
試料室１より描画済の基板ホルダ２５？移動ステージ２
２０基板ホルダ保持部Ａに引取る。移動ステージ２２を
アンロードステーション１９側に移動させ、試料室１正
面に移動した基板ホルダ保持部Ｂにある未処理基板４を
保持した基板ホルダ２５を搬送機構１ｇを作動させて試
料室１に送り込み、搬送機溝１とを後退させた後ゲート
パルプ３を閉じてから試料室ｉ内では描画作業が開始さ
れる。また基板保持部Ａにある描画された基板４をアン
ロードするため、リリース機構７′でスプリングクラン
プを開放し、ゲートバルブ８′？開き、基板搬送板１１
”ｋ前進・後退させて描画済みの基板４を基板カセット
９′に収納する。
こうして、上記の動作を繰返し、ロードステーション１
２の未処理基板カセット９が「空」になり、アンロード
ステーション１９の処理済基板カセット９′が満杯にな
って１０ツト完了すると装置全体がサイクル停止する。
２の未処理基板カセット９が「空」になり、アンロード
ステーション１９の処理済基板カセット９′が満杯にな
って１０ツト完了すると装置全体がサイクル停止する。
基板カセット９．’？’を交換セットして次のロットの
ために再起動を指示する。
ために再起動を指示する。
上述の如きロット生産全繰返し、次に基板サイズの違っ
たロフトのものを生産する場合には、基板ホルダ２５を
基板ホルダ２６に段取換えをするため基板ホルダ交換装
置（６を使用する。このとき、基板ホルダ２５は、２個
共基板４が「空」になっている゛状態で移動ステージ２
２の保持部Ａ。
たロフトのものを生産する場合には、基板ホルダ２５を
基板ホルダ２６に段取換えをするため基板ホルダ交換装
置（６を使用する。このとき、基板ホルダ２５は、２個
共基板４が「空」になっている゛状態で移動ステージ２
２の保持部Ａ。
Ｂに置かれている、この状態で予備室５のフタ３２″ｆ
、開き、押上ロット３９を上昇させ、第３図において保
持部Ｂ上にある基板ホルダ２５をリフトアップし、基板
ホルダ２５と基板ホルダ２６に、アーム１６８に同時に
伸長させて係合させ、両アーム＋６３ｅ縮少させ、基板
ホルダ交換装置１６上に基板ホルダ２５と２６を載置し
念状態で、アームＩ ６８’ｅ １１°旋回させ、伸長
し、係合全離脱させ、縮少させると基板ホルダ２５．２
６は、それぞれ予備室５上の押上ロット３９上と、ホル
ダマガジン１７１７ｇに８！置される。押上ロッド３９
と下降させて基板ホルダ２６を移動ステージ２２の基板
ホルダ保持部Ｂに載置する。次に移動ステージ２２をロ
ードステーション側にＰだけ移動させ、基板ホルダマガ
ジン１７を下降させた状態で前述の基板ホルダ交換動作
を再び繰返して基板ホルダ保持部Ａに基板ホルダ２６を
載置してホルダ交換動作を終える。フタ３２を閉じて交
換動作が完了する。
、開き、押上ロット３９を上昇させ、第３図において保
持部Ｂ上にある基板ホルダ２５をリフトアップし、基板
ホルダ２５と基板ホルダ２６に、アーム１６８に同時に
伸長させて係合させ、両アーム＋６３ｅ縮少させ、基板
ホルダ交換装置１６上に基板ホルダ２５と２６を載置し
念状態で、アームＩ ６８’ｅ １１°旋回させ、伸長
し、係合全離脱させ、縮少させると基板ホルダ２５．２
６は、それぞれ予備室５上の押上ロット３９上と、ホル
ダマガジン１７１７ｇに８！置される。押上ロッド３９
と下降させて基板ホルダ２６を移動ステージ２２の基板
ホルダ保持部Ｂに載置する。次に移動ステージ２２をロ
ードステーション側にＰだけ移動させ、基板ホルダマガ
ジン１７を下降させた状態で前述の基板ホルダ交換動作
を再び繰返して基板ホルダ保持部Ａに基板ホルダ２６を
載置してホルダ交換動作を終える。フタ３２を閉じて交
換動作が完了する。
前述した実施例は、移動ステージ２２上に２１固の基板
ホルダ２５を載宜し、かつロードステーション１２とア
ンロードステーション＋９ｔ−別々に設けた例を示した
が、これに限らず、移動ステージ２２に１個の基板ホル
ダのみを載置したり、またロード・アンロードステーシ
ョンを１つのステーションで兼用してもよい、等種々の
変更が可能である。
ホルダ２５を載宜し、かつロードステーション１２とア
ンロードステーション＋９ｔ−別々に設けた例を示した
が、これに限らず、移動ステージ２２に１個の基板ホル
ダのみを載置したり、またロード・アンロードステーシ
ョンを１つのステーションで兼用してもよい、等種々の
変更が可能である。
ｌ）基板ホルダに基板を取付ける手作業を省いて自動化
することにより生産性を高めることができる。
することにより生産性を高めることができる。
２）試料室に入る基板ホルダは該基板ホルダを交換しな
い限り、予備室より外へは出す、人手にも触れず、外部
から試料室に入るものは基板のみであるため、試料室の
汚染をより確実に押えることができる。
い限り、予備室より外へは出す、人手にも触れず、外部
から試料室に入るものは基板のみであるため、試料室の
汚染をより確実に押えることができる。
第１図ないし第４図は本発明の実施例を示し、第１図は
平面図、第２図は第１図のＸ−Ｘ断面矢視図、第３図は
第２図のＹ−Ｙ断面矢視図、−第４図は第１図のＺ−Ｚ
断面図、第５図は従来技術を示す平面図である。 １・・・試料室、 ２・・・描画ステージ、 ３，８．
８’・・・ゲートパルプ、 ４・・・基板、 ５・・・
予備室、７．７′・・・リリース機構、ｃｉ、ｃｔ’・
・・基板カセット、＋０．１０’・・・カセットエレベ
ータ、 Ｉ ｌ 、ｌ ＋’・・・基板搬送板、
１２・・・ロードステーション、１３．１３’・・・ガ
イド、 １４．１４’、２＋、２９，３４・・・モー
タ、 １５．１５’、２０．２０’、２３．３０・・
・ボールネジ、１６・・・基板ホルダ交換装置、 １
６ａ・・・アーム、１７・・・ホルダマガジン、 １
ｇ・・・ホルダ搬送装置、１９・・・アンロードステー
ション、 ２２・・・ＥＯ８゜２５．２６・・・基板ホ
ルダ、 ２７．３３・・・真空排気装置、 ２８・・・
定醗、 ３１・・・移動装置、 ３２・・・フタ、 ３
６，３７，３８・・・ガイド、 ３９・・・押上ロッド
、 ５０・・・真空チャンバ、 ５１・・・リフタ、５
２・・・ホルダ搬送装置、 ５３・・・基板ホルダマガ
ジン、 ５４・・・扉。
平面図、第２図は第１図のＸ−Ｘ断面矢視図、第３図は
第２図のＹ−Ｙ断面矢視図、−第４図は第１図のＺ−Ｚ
断面図、第５図は従来技術を示す平面図である。 １・・・試料室、 ２・・・描画ステージ、 ３，８．
８’・・・ゲートパルプ、 ４・・・基板、 ５・・・
予備室、７．７′・・・リリース機構、ｃｉ、ｃｔ’・
・・基板カセット、＋０．１０’・・・カセットエレベ
ータ、 Ｉ ｌ 、ｌ ＋’・・・基板搬送板、
１２・・・ロードステーション、１３．１３’・・・ガ
イド、 １４．１４’、２＋、２９，３４・・・モー
タ、 １５．１５’、２０．２０’、２３．３０・・
・ボールネジ、１６・・・基板ホルダ交換装置、 １
６ａ・・・アーム、１７・・・ホルダマガジン、 １
ｇ・・・ホルダ搬送装置、１９・・・アンロードステー
ション、 ２２・・・ＥＯ８゜２５．２６・・・基板ホ
ルダ、 ２７．３３・・・真空排気装置、 ２８・・・
定醗、 ３１・・・移動装置、 ３２・・・フタ、 ３
６，３７，３８・・・ガイド、 ３９・・・押上ロッド
、 ５０・・・真空チャンバ、 ５１・・・リフタ、５
２・・・ホルダ搬送装置、 ５３・・・基板ホルダマガ
ジン、 ５４・・・扉。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電子ビーム描画装置等の試料室と、同試料室にゲー
トバルブを介して接続された予備室と、前記試料室と予
備室との間で基板ホルダを移送する手段と、前記予備室
内にある基板ホルダに対し別のゲートバルブを介して基
板をロード・アンロードする手段とからなることを特徴
とする基板交換装置。 ２、基板ホルダを移送する手段が、基板ホルダを複数載
置する移動ステージを有し、各々の基板ホルダを試料室
およびロード・アンロード部に通ずるゲートバルブに対
向する位置に移送可能に構成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の基板交換装置。 ３、電子ビーム描画装置等の試料室と、同試料室にゲー
トバルブを介して接続された予備室と、前記試料室と予
備室との間で基板ホルダを移送する手段と、別のゲート
バルブを介して予備室内の基板ホルダを交換する手段と
、前記予備室内にある基板ホルダに対しさらに別のゲー
トバルブを介して基板をロード・アンロードする手段と
からなることを特徴とする基板交換装置。 ４、基板ホルダを移送する手段が、基板ホルダを複数載
置する移動ステージを有し、各々の基板ホルダを試料室
、基板ホルダの交換手段およびロード・アンロード部に
通ずるそれぞれのゲートバルブに対向する位置に移送可
能に構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
３項記載の基板交換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61010684A JPH0624182B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | 基板交換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61010684A JPH0624182B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | 基板交換装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169327A true JPS62169327A (ja) | 1987-07-25 |
| JPH0624182B2 JPH0624182B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=11757089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61010684A Expired - Lifetime JPH0624182B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | 基板交換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624182B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02108329U (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-29 | ||
| KR20170136446A (ko) * | 2016-06-01 | 2017-12-11 | 캐논 가부시끼가이샤 | 패턴 형성 장치, 기판을 배치하는 방법, 및 물품을 제조하는 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101690152B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2016-12-27 | 에스에스오트론 주식회사 | 반도체 기판의 유동 방지 고정커버용 자동교체장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236986U (ja) * | 1975-09-09 | 1977-03-16 | ||
| JPS5982724A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-12 | Hitachi Ltd | 電子線描画装置の試料交換装置 |
-
1986
- 1986-01-21 JP JP61010684A patent/JPH0624182B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236986U (ja) * | 1975-09-09 | 1977-03-16 | ||
| JPS5982724A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-12 | Hitachi Ltd | 電子線描画装置の試料交換装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02108329U (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-29 | ||
| KR20170136446A (ko) * | 2016-06-01 | 2017-12-11 | 캐논 가부시끼가이샤 | 패턴 형성 장치, 기판을 배치하는 방법, 및 물품을 제조하는 방법 |
| US11774850B2 (en) | 2016-06-01 | 2023-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for disposing substrate and method for manufacturing article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0624182B2 (ja) | 1994-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69924040T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zum handhaben von substraten mittels eines selbstgleichsetzungs-vakuumsystems in epitaxie-induktionreaktoren | |
| DE69525881T2 (de) | Hochgeschwidigkeitsbewegung für Arbeitsstücke in Vakuum-Behandlung | |
| DE60214763T2 (de) | Waferhandhabungsvorrichtung und verfahren dafür | |
| US4311427A (en) | Wafer transfer system | |
| US5613821A (en) | Cluster tool batchloader of substrate carrier | |
| US5607276A (en) | Batchloader for substrate carrier on load lock | |
| DE3650710T2 (de) | System und Methode für Vakuum-Behandlung | |
| US5224809A (en) | Semiconductor processing system with robotic autoloader and load lock | |
| EP0452939A1 (en) | Apparatus and method for loading workpieces in a processing system | |
| US20080178796A1 (en) | Film forming apparatus | |
| JPS63211645A (ja) | ウエハーを装着及び離脱する方法及び装置 | |
| US10069030B2 (en) | Load lock solar cell transfer system | |
| DE3788973T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und Behandlung von scheibenartigen Materialien. | |
| EP0886617A1 (en) | Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock | |
| JPS62169327A (ja) | 基板交換装置 | |
| JPS61173445A (ja) | ウエハの真空処理装置 | |
| JP2639093B2 (ja) | イオン処理装置 | |
| DE112019006538T5 (de) | Gasphasenabscheidungsvorrichtung | |
| JP2533706B2 (ja) | 基板搬送方法、及びその装置 | |
| JPS63132444A (ja) | ウエハハンドリング装置 | |
| JPH05243363A (ja) | 搬送装置及び搬送方法 | |
| JP3075982B2 (ja) | シャドウマスク装着装置 | |
| TW202340546A (zh) | 用於電鍍的自我調整聚焦和輸送系統 | |
| JPS63211643A (ja) | 半導体ウエハプロセス装置のウエハ搬送装置 | |
| JP2001028388A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |