JPS62160607A - 被覆電線用導体 - Google Patents
被覆電線用導体Info
- Publication number
- JPS62160607A JPS62160607A JP61003314A JP331486A JPS62160607A JP S62160607 A JPS62160607 A JP S62160607A JP 61003314 A JP61003314 A JP 61003314A JP 331486 A JP331486 A JP 331486A JP S62160607 A JPS62160607 A JP S62160607A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- wire
- ceramic
- metal layer
- corrosion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
この発明は、架空配電ｍＴｊに用いられる被覆電線の導
体の構造に関するものである。
体の構造に関するものである。
［従来の技術および発明が解決しようとする問題点］
従来より被覆架空配電線としては、硬銅線を撚り合わせ
てポリチェチレンまたはポリ塩化ビニールを被覆した絶
縁電線が使用されている。これらの被覆架空配電線では
、極めて稀ではあるが、応力腐食割れによる断線が発生
し、大きな問題となっている。この現象は、被覆内部へ
の雨水の浸入と乾湿の繰返しによって生じる腐食による
緻密な酸化被膜の形成、ならびに架線電線に存在する残
留応力およが外部応力の共存により発生するものと考え
られている。
てポリチェチレンまたはポリ塩化ビニールを被覆した絶
縁電線が使用されている。これらの被覆架空配電線では
、極めて稀ではあるが、応力腐食割れによる断線が発生
し、大きな問題となっている。この現象は、被覆内部へ
の雨水の浸入と乾湿の繰返しによって生じる腐食による
緻密な酸化被膜の形成、ならびに架線電線に存在する残
留応力およが外部応力の共存により発生するものと考え
られている。
このような応力腐食割れの対策としては、コンパウンド
を絶縁電線内部の隙間に充填して水の侵入を防止する方
法、撚りＩ！後にダイス等で圧縮して残留引張り応力を
緩和する方法およびドラムの巻き癖による引張り応力を
除去するため架線時に伸直ローラ等により伸直する方法
などが検討されている。
を絶縁電線内部の隙間に充填して水の侵入を防止する方
法、撚りＩ！後にダイス等で圧縮して残留引張り応力を
緩和する方法およびドラムの巻き癖による引張り応力を
除去するため架線時に伸直ローラ等により伸直する方法
などが検討されている。
しかしながら、フンバウンドを充填する方法は工事の際
の作業性が劣り、また機械的に応力を緩和する方法は腐
食や応力を完全になくすことができないため応力腐食ｇ
ｊれの対策としては不十分なものであった。
の作業性が劣り、また機械的に応力を緩和する方法は腐
食や応力を完全になくすことができないため応力腐食ｇ
ｊれの対策としては不十分なものであった。
それゆえに、この発明の目的は、応力腐食割れが有効に
防止され得る被覆電線用導体を提供することにある。
防止され得る被覆電線用導体を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
この発明では、第１図に示すように、銅線の外周表面上
にセラミックを分散させた金属層を設けることを特徴と
している。金属層の金属としては、被覆電線内のＭ境で
著しい腐食性を示す金属でない限り使用することができ
るが、たとえばＡｆｌ、Ｚｎ 、 Ｓｎ 、 Ｎｉ 、
ＣＵ等の金属は耐食性に優れており、製造も容易で安価
なためこの発明に用いる金属として好適である。
にセラミックを分散させた金属層を設けることを特徴と
している。金属層の金属としては、被覆電線内のＭ境で
著しい腐食性を示す金属でない限り使用することができ
るが、たとえばＡｆｌ、Ｚｎ 、 Ｓｎ 、 Ｎｉ 、
ＣＵ等の金属は耐食性に優れており、製造も容易で安価
なためこの発明に用いる金属として好適である。
また、この発明に用いられるセラミックスとしては、水
に対して溶解性を示すものでなければ特に限定されない
が、たとえばＡｆｌ、Ｓｉ 、 ｌｎ 。
に対して溶解性を示すものでなければ特に限定されない
が、たとえばＡｆｌ、Ｓｉ 、 ｌｎ 。
Ｍｇ、Ｃａなどのイオン化傾向が大きくしかも不溶性で
ある酸化物が有効に用いられる。
ある酸化物が有効に用いられる。
また、第２図に示すように、この発明では撚り線導体の
すべてに金属層を設ける必要はなく、撚り線の外部を構
成する導体にのみ金属層を設け、その内側には金属層を
設けない導体を配置させてもよい。
すべてに金属層を設ける必要はなく、撚り線の外部を構
成する導体にのみ金属層を設け、その内側には金属層を
設けない導体を配置させてもよい。
［作用］
単に金属または合金だけからなる金ｌ１ｒＩ層を銅線に
被覆した場合には、該金属または合金がＰｔ１Ａｕ等の
著しく耐食性に優れたものでない限り、腐食環境が劣悪
なため有効に腐食を防止できない。
被覆した場合には、該金属または合金がＰｔ１Ａｕ等の
著しく耐食性に優れたものでない限り、腐食環境が劣悪
なため有効に腐食を防止できない。
また、Ｐｔ 、 Ａｕ等の著しく耐食性に優、れた金属
は極めて高価であるため用いることができない。
は極めて高価であるため用いることができない。
一方、単にセラミックだけからなる層を銅線に被覆した
場合には、セラミックよりなる層が可撓性を有しないた
め、巻取り、撚り線等により被覆層にクラックが生じて
しまう。
場合には、セラミックよりなる層が可撓性を有しないた
め、巻取り、撚り線等により被覆層にクラックが生じて
しまう。
この発明では、セラミックを分散させた金属層を被覆し
ており、該金属層は金属によって可撓性が付与されてい
るため、巻取りや撚り線等によりクラックを生じること
はない。また、腐食に対しては金属層中に分散されてい
るセラミックが有効に動く。このセラミックの作用を説
明するため、第３図および第４図を示す。
ており、該金属層は金属によって可撓性が付与されてい
るため、巻取りや撚り線等によりクラックを生じること
はない。また、腐食に対しては金属層中に分散されてい
るセラミックが有効に動く。このセラミックの作用を説
明するため、第３図および第４図を示す。
第３図はこの発明の導体の腐食前の断面図を示しており
、第４図は腐食後の断面図を示している。
、第４図は腐食後の断面図を示している。
第４図に示すように、この発明の導体は表面の金属分が
腐食されるとその表面上にけラミックが蓄積して耐食性
の強い層を形成する。したがって、単に金属だけからな
る被覆層よりもはるかに優れた耐食性を発揮することか
できる。
腐食されるとその表面上にけラミックが蓄積して耐食性
の強い層を形成する。したがって、単に金属だけからな
る被覆層よりもはるかに優れた耐食性を発揮することか
できる。
［実施例１
以下、この発明の実施例についで説明する。
実施例１
第１表に示す金属または合金およびセラミックを用い、
この発明の導体をスパッタリング法により作製した。作
製方法としては、金属または合金ターゲット上にセラミ
ックを配置した複合ターグツ１〜によりスパッタリング
して、２．５ｍｍφの銅線を回転させながら、その表面
上に約１μｍの厚みの金属層を形成させた。試料は、す
べてスパッタリング前にアセトンの超音波脱脂と逆スパ
ツタリングにより清浄した。
この発明の導体をスパッタリング法により作製した。作
製方法としては、金属または合金ターゲット上にセラミ
ックを配置した複合ターグツ１〜によりスパッタリング
して、２．５ｍｍφの銅線を回転させながら、その表面
上に約１μｍの厚みの金属層を形成させた。試料は、す
べてスパッタリング前にアセトンの超音波脱脂と逆スパ
ツタリングにより清浄した。
得られた導体に３０ ｋＱ／ ｍｌの応力を印加して。
１Ｍの酢酸アンモニウム水溶液中３０℃で応力腐食削れ
試験を行なった。導体の全体が黒色の被膜に覆われるま
での時間と、破断に至るまでの時間を測定し、その結果
を第１表に示した。比較として、金属層を被覆しない導
体、およびセラミックを含有しない金属層を被覆した導
体についても同様に試験し結果を第１表に併せて示した
。
試験を行なった。導体の全体が黒色の被膜に覆われるま
での時間と、破断に至るまでの時間を測定し、その結果
を第１表に示した。比較として、金属層を被覆しない導
体、およびセラミックを含有しない金属層を被覆した導
体についても同様に試験し結果を第１表に併せて示した
。
（以下余白）
第１表
第１表に示されるように、この発明による導体はいずれ
も、優れた耐食性を示し、応力腐食割れを起こしにくい
ことがわかった。
も、優れた耐食性を示し、応力腐食割れを起こしにくい
ことがわかった。
実施例２
実施例１の実験番号１．３．４．８．９の導体を用いて
１７本撚りの撚り線を作製した。この撚り線を再び解体
して、観察したところクラックは全く認められなかった
。
１７本撚りの撚り線を作製した。この撚り線を再び解体
して、観察したところクラックは全く認められなかった
。
この実施例では、金属層をスパッタリング法により形成
しているが、他の方法により形成することもできる。た
とえば、ＣＶＤあるいはイオンブレーティング法等によ
って形成させることもできる。
しているが、他の方法により形成することもできる。た
とえば、ＣＶＤあるいはイオンブレーティング法等によ
って形成させることもできる。
また、セラミックは２種以上のものを併用して用いても
よい。
よい。
［発明の効果］
この発明では、セラミックを分散させた金属層を銅線の
外周表面上に設けているため、該金属層によって耐食性
が著しく向上し、応力腐食割れが有効に防止され得る。
外周表面上に設けているため、該金属層によって耐食性
が著しく向上し、応力腐食割れが有効に防止され得る。
第１図は、この発明の一実施例を示す断面図である。第
２図は、この発明の他の実施例を示す断面図である。第
３図は、この発明による導体の腐食前の状態を示す断面
図である。第４図は、第３図に示す導体が表面から腐食
され耐食性を有す層が形成された状態を示す断面図であ
る。 図において、１は銅線、２は金［１１Ｌ３はセラミック
を示す。 第１図 第２図 ／：鳩亀 ２ 二 ・）Ｉに、Ａ／！
２図は、この発明の他の実施例を示す断面図である。第
３図は、この発明による導体の腐食前の状態を示す断面
図である。第４図は、第３図に示す導体が表面から腐食
され耐食性を有す層が形成された状態を示す断面図であ
る。 図において、１は銅線、２は金［１１Ｌ３はセラミック
を示す。 第１図 第２図 ／：鳩亀 ２ 二 ・）Ｉに、Ａ／！
Claims (3)
- （１）セラミックを分散させた金属層を銅線の外周表面
上に設けることを特徴とする、被覆電線用導体。 - （２）前記金属層の金属が、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉお
よびＣｕからなる群より選ばれた１種もしくは２種以上
の金属または該金属を主成分とする合金であることを特
徴とする、特許請求の範囲第１項記載の被覆電線用導体
。 - （３）前記セラミックが、Ａｌ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｍｇおよ
びＣａからなる群より選ばれた１種もしくは２種以上の
金属の酸化物であることを特徴とする、特許請求の範囲
第１項または第２項記載の被覆電線用導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61003314A JPS62160607A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 被覆電線用導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61003314A JPS62160607A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 被覆電線用導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160607A true JPS62160607A (ja) | 1987-07-16 |
Family
ID=11553894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61003314A Pending JPS62160607A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 被覆電線用導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160607A (ja) |
-
1986
- 1986-01-09 JP JP61003314A patent/JPS62160607A/ja active Pending
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