JPS621551A - 印字ヘツド装置 - Google Patents
印字ヘツド装置Info
- Publication number
- JPS621551A JPS621551A JP14210285A JP14210285A JPS621551A JP S621551 A JPS621551 A JP S621551A JP 14210285 A JP14210285 A JP 14210285A JP 14210285 A JP14210285 A JP 14210285A JP S621551 A JPS621551 A JP S621551A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- thermoplastic resin
- solenoid
- resin body
- rear cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/22—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material
- B41J2/23—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material using print wires
- B41J2/27—Actuators for print wires
- B41J2/28—Actuators for print wires of spring charge type, i.e. with mechanical power under electro-magnetic control
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、特にドツトプリンタに使用される印字ヘッド
装置に関する。
装置に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
通常、ドツトプリンタに使用される印字ヘッドは、第１
図（正面断面図）に示すように、印字ワイヤ１０の一方
端がアーマチュア１１の一方端に接続されており、この
アーマチュア１１がソレノイド部１２の励磁力により動
作して印字ワイヤ１０が水平方向へ移動するように構成
されている。ソレノイド部１２は、コア１２ａと励磁コ
イル１２ｂからなる。励磁コイル１２ｂには、中継用基
板１３を通じて励磁電流が供給される。さらに、ソレノ
イド部１２は、その外側をヒートシンク１４により被覆
されており、励磁コイル１２ｂに発生する熱が放熱され
るように構成されている。ストッパ１５は、アーマチュ
ア１１が動作して復帰後にその動きを停止し、アーマチ
ュア１１とコア１２ａとのエアギャップを確保するため
に配置されている。アーマチュア１１は、板バネ１６に
より元の位置に復帰するようになっている。
図（正面断面図）に示すように、印字ワイヤ１０の一方
端がアーマチュア１１の一方端に接続されており、この
アーマチュア１１がソレノイド部１２の励磁力により動
作して印字ワイヤ１０が水平方向へ移動するように構成
されている。ソレノイド部１２は、コア１２ａと励磁コ
イル１２ｂからなる。励磁コイル１２ｂには、中継用基
板１３を通じて励磁電流が供給される。さらに、ソレノ
イド部１２は、その外側をヒートシンク１４により被覆
されており、励磁コイル１２ｂに発生する熱が放熱され
るように構成されている。ストッパ１５は、アーマチュ
ア１１が動作して復帰後にその動きを停止し、アーマチ
ュア１１とコア１２ａとのエアギャップを確保するため
に配置されている。アーマチュア１１は、板バネ１６に
より元の位置に復帰するようになっている。
このような各部材において、印字ワイヤ１０．アーマチ
ュア１１等の前側の部材はハウジング１７によりカバー
されており、ソレノイド部１２等の後側の部材はヒート
シンク１４及びリアカバー１８によりカバーされている
。
ュア１１等の前側の部材はハウジング１７によりカバー
されており、ソレノイド部１２等の後側の部材はヒート
シンク１４及びリアカバー１８によりカバーされている
。
ところで、前記のような印字ヘッド装置では、ソレノイ
ド部１２とヒートシンク１４とを固定する場合、第３図
（ａ）に示すように、螺子２０による固定方法がある。
ド部１２とヒートシンク１４とを固定する場合、第３図
（ａ）に示すように、螺子２０による固定方法がある。
しかしながら、この固定方法では、コア１２ａのＡ面の
研磨後のパリ取り作業や、ソレノイド部１２の絶縁のた
めに励磁コイル１２ｂにテーピングを行なったり、励磁
コイル１２ｂが振動で肋かないように接着剤で固定する
作業が必要となり、組立て作業に要する時間が多大とな
る。また、第３図（ｂ）に示すように、熱硬化性樹脂（
例えばエポキシ系樹脂）２１を使用した注型による固定
方法がある。しかしながら、この固定方法では、熱硬化
性樹脂２１が硬化するまでの時間が比較的長くなり、こ
のため製造工程全体の時間が多大となり、生産効率が低
下する問題がある。
研磨後のパリ取り作業や、ソレノイド部１２の絶縁のた
めに励磁コイル１２ｂにテーピングを行なったり、励磁
コイル１２ｂが振動で肋かないように接着剤で固定する
作業が必要となり、組立て作業に要する時間が多大とな
る。また、第３図（ｂ）に示すように、熱硬化性樹脂（
例えばエポキシ系樹脂）２１を使用した注型による固定
方法がある。しかしながら、この固定方法では、熱硬化
性樹脂２１が硬化するまでの時間が比較的長くなり、こ
のため製造工程全体の時間が多大となり、生産効率が低
下する問題がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、ドツトプリンタの印字ヘッド装置にお
いて、ソレノイド部とヒートシンクとを簡単な工程によ
り固定できる構造とし、装置全体の製造工程を簡単化で
きるようにした印字ヘッド装置を提供することにある。
いて、ソレノイド部とヒートシンクとを簡単な工程によ
り固定できる構造とし、装置全体の製造工程を簡単化で
きるようにした印字ヘッド装置を提供することにある。
［発明の概要］
本発明は、ソレノイド部及びその外側に設けられるヒー
トシンクをそれぞれ熱可塑性樹脂体により固定した印字
ヘッド装置である。熱可塑性樹脂体は、印字ワイヤ及び
アーマチュアの配置部を前側とした場合の後側で、印字
ヘッド装置本体の外囲器の一部であるリアカバー部を形
成するように構成されている。
トシンクをそれぞれ熱可塑性樹脂体により固定した印字
ヘッド装置である。熱可塑性樹脂体は、印字ワイヤ及び
アーマチュアの配置部を前側とした場合の後側で、印字
ヘッド装置本体の外囲器の一部であるリアカバー部を形
成するように構成されている。
このような熱可塑性樹脂体により、ソレノイド部とヒー
トシンクとの固定部を簡単に構成することが可能となり
、しかもリアカバー部を同時に形成することができる。
トシンクとの固定部を簡単に構成することが可能となり
、しかもリアカバー部を同時に形成することができる。
［発明の実施例］
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は一実施例に係わる印字ヘッド装置の構成を示す正面
断面図である。第１図に示すように、同実施例の印字ヘ
ッド装置は、ソレノイド部１２とその外側に配置される
ヒートシンク１４とが熱可塑性樹脂体２２により固定さ
れた構造を有する。
図は一実施例に係わる印字ヘッド装置の構成を示す正面
断面図である。第１図に示すように、同実施例の印字ヘ
ッド装置は、ソレノイド部１２とその外側に配置される
ヒートシンク１４とが熱可塑性樹脂体２２により固定さ
れた構造を有する。
熱可塑性樹脂体２２は、例えばポリアミド系樹脂からな
り、熱膨張係数の小さい樹脂からなる。熱可塑性樹脂体
２２は、装置の前側に配置された印字ワイヤ１０及びア
ーマチュア１１のカバーであるハウジング１７に対して
、後側のカバーであるリアカバー部２２ａを構成してい
る。即ち、熱可塑性樹脂体２２は、リアカバー部２２ａ
及びソレノイド部１２．ヒートシンク１４との固定部を
一体化した構造体である。
り、熱膨張係数の小さい樹脂からなる。熱可塑性樹脂体
２２は、装置の前側に配置された印字ワイヤ１０及びア
ーマチュア１１のカバーであるハウジング１７に対して
、後側のカバーであるリアカバー部２２ａを構成してい
る。即ち、熱可塑性樹脂体２２は、リアカバー部２２ａ
及びソレノイド部１２．ヒートシンク１４との固定部を
一体化した構造体である。
尚、他の構成は前記第２図に示すものと同様であるため
、同一符号を付して説明を省略する。
、同一符号を付して説明を省略する。
次に、同実施例の作用効果を説明する。第１図に示すよ
うな印字ヘッド装置を製造する場合、ソレノイド部１２
とヒートシンク１４とを適切な相対位置関係の状態で図
示しない金型にセットする。さらに、中継用基板１３を
所定の位置にセットすると、射出成形機により熱可塑性
樹脂をソレノイド部１２とヒートシンク１４間に射出成
形し、固定部を形成する。さらに、中継用基板１３を固
定するように、リアカバー部２２ａを固定部と一体化し
て射出成形し、熱可塑性樹脂体２２を形成することにな
る。
うな印字ヘッド装置を製造する場合、ソレノイド部１２
とヒートシンク１４とを適切な相対位置関係の状態で図
示しない金型にセットする。さらに、中継用基板１３を
所定の位置にセットすると、射出成形機により熱可塑性
樹脂をソレノイド部１２とヒートシンク１４間に射出成
形し、固定部を形成する。さらに、中継用基板１３を固
定するように、リアカバー部２２ａを固定部と一体化し
て射出成形し、熱可塑性樹脂体２２を形成することにな
る。
このようにして、熱可塑性樹脂体２２を形成することに
より、ソレノイド部１２とヒートシンク１４とを固定し
、ざらにリアカバー部２２ａを同時に形成することがで
きる。熱可塑性樹脂体２２は射出成形機により簡単でし
かも短時間に形成できるため、製造工程を比較的簡単化
することが可能となる。
より、ソレノイド部１２とヒートシンク１４とを固定し
、ざらにリアカバー部２２ａを同時に形成することがで
きる。熱可塑性樹脂体２２は射出成形機により簡単でし
かも短時間に形成できるため、製造工程を比較的簡単化
することが可能となる。
特に、従来（第２図）の場合におけるリアカバー１８に
相当するリアカバー部２２ａを、ソレノイド部１２とヒ
ートシンク１４との固定部と一体化して熱可塑性樹脂体
２２により形成することができるため、この部分に対す
る製造工程の処理時間を短縮し、作業内容を簡単化する
ことができる。
相当するリアカバー部２２ａを、ソレノイド部１２とヒ
ートシンク１４との固定部と一体化して熱可塑性樹脂体
２２により形成することができるため、この部分に対す
る製造工程の処理時間を短縮し、作業内容を簡単化する
ことができる。
また、熱可塑性樹脂体２２に熱膨張係数の小さい樹脂を
使用することにより、励磁コイル１２ｂの発熱による熱
可塑性樹脂体２２の膨張を極力小さくすることができる
。したがって、励磁コイル１２ｂの発熱による温度で、
アーマチュア１１とコア１２ａとのエアギャップに発生
する変化を最小限に押えることができる。また、熱可塑
性樹脂体２２により、励磁コイル１２ｂに対する絶縁及
び放熱の効果を確実に得ることができる。
使用することにより、励磁コイル１２ｂの発熱による熱
可塑性樹脂体２２の膨張を極力小さくすることができる
。したがって、励磁コイル１２ｂの発熱による温度で、
アーマチュア１１とコア１２ａとのエアギャップに発生
する変化を最小限に押えることができる。また、熱可塑
性樹脂体２２により、励磁コイル１２ｂに対する絶縁及
び放熱の効果を確実に得ることができる。
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、簡単な工程により
ソレノイド部とヒートシンクとを固定し、しかもその固
定部と一体化したリアカバー部を同時に形成することが
できる。したがって、印字ヘッド装置全体の製造工程を
短縮し、作業内容を簡単化することができる。ざらに、
リアカバー部と固定部は一体化されているため、部品点
数を減少することもできる。これにより、印字ヘッド装
置の生産効率を向上し、生産コストを低下することがで
きるなど、有用な効果を得ることができるものである。
ソレノイド部とヒートシンクとを固定し、しかもその固
定部と一体化したリアカバー部を同時に形成することが
できる。したがって、印字ヘッド装置全体の製造工程を
短縮し、作業内容を簡単化することができる。ざらに、
リアカバー部と固定部は一体化されているため、部品点
数を減少することもできる。これにより、印字ヘッド装
置の生産効率を向上し、生産コストを低下することがで
きるなど、有用な効果を得ることができるものである。
第１図は本発明の一実施例に係わる印字ヘッド装置の構
成を示す正面断面図、第２図は従来の印字ヘッド装置の
構成を示す正面断面図、第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞ
れ従来の作用を説明するための部分的正面断面図である
。 １０・・・印字ワイヤ、１１・・・アーマチュア、１２
・・・ソレノイド部、１４・・・ヒートシンク、２２・
・・熱可塑性樹脂体。
成を示す正面断面図、第２図は従来の印字ヘッド装置の
構成を示す正面断面図、第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞ
れ従来の作用を説明するための部分的正面断面図である
。 １０・・・印字ワイヤ、１１・・・アーマチュア、１２
・・・ソレノイド部、１４・・・ヒートシンク、２２・
・・熱可塑性樹脂体。
Claims (1)
- 印字ワイヤ、アーマチュア、ソレノイド部、及びヒート
シンクを備えた印字ヘッド装置において、前記ソレノイ
ド部及びその外側に設けられるヒートシンクをそれぞれ
固定し、前記印字ワイヤ及びアーマチュアの配置部を前
側とした場合の後側で印字ヘッド装置本体の外囲器の一
部であるリアカバー部を形成する熱可塑性樹脂体を具備
したことを特徴とする印字ヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14210285A JPS621551A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 印字ヘツド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14210285A JPS621551A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 印字ヘツド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS621551A true JPS621551A (ja) | 1987-01-07 |
Family
ID=15307474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14210285A Pending JPS621551A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 印字ヘツド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS621551A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772872A (en) * | 1980-08-21 | 1982-05-07 | Olivetti & Co Spa | Wire matrix printing head |
| JPS5739242B2 (ja) * | 1972-12-08 | 1982-08-20 | ||
| JPS57163579A (en) * | 1981-02-25 | 1982-10-07 | Honeywell Inf Systems | Assembled body of electromagnet for mosaic printing head and its manufacture |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP14210285A patent/JPS621551A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739242B2 (ja) * | 1972-12-08 | 1982-08-20 | ||
| JPS5772872A (en) * | 1980-08-21 | 1982-05-07 | Olivetti & Co Spa | Wire matrix printing head |
| JPS57163579A (en) * | 1981-02-25 | 1982-10-07 | Honeywell Inf Systems | Assembled body of electromagnet for mosaic printing head and its manufacture |
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