JPS62154765A - リ−ドフレ−ムへのクリ−ム半田の供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品のリード端子の取付けに使用される
リードフレームへのクリーム半田の供給方法に関する。

（従来技術） 一般に、混成集積回路（ハイブリッドＩＣ）等の電子部
品において、電子部品本体にリード端子を取り付ける場
合、第３図に示すようなリードフレーム１が使用される
。このリードフレームｌは、導電性の良好な金属よりな
る一枚の金属板より打ち抜かれて複数本のリード端子２
．２、・と送り用の孔３　ａ、　３　ａ、・・・を何す
るその」（通支持部３とが一体に形成されてなるもので
ある。上記各リード端子２の先端部にはＹ字状のクラン
プ部２ａがｊ［ユ成されている。このクランプ部２ａに
は、予めクリーム半田４が供給されており、このクラン
プ部２ａに電子部品本体５を仮止めした状態で、上記ク
リーム半田４を溶融させることにより、上記各リード端
子２が電子部品本体５の半田付部分６に半田付けされる
。上記？ｌｉ子部品本体５を外装材で彼覆した後、リー
ド端子２．２．・・・は第３図において２点鎖線りで示
す位置で切断される。

ところで、上記のようなリードフレームｌの各リード端
子２の先端部に形成されたクランプ部２ａに予め半田４
を供給するには、従来、例えば第４図に示すようなディ
スペンサ法が採用されていた。

このディスペンサ法では、注射器状のシリンジ７内にク
リーム半田４を入れ、シリンジ７内部のペイプ７ａから
エアを供給し、シリンジ７を矢印Ａ１の向きに降下さけ
るとともに、シリンジ７内のクリーム半田４をノズル７
ｂから上記クランプ部２ａの上に供給する。このクリー
ム半田４の供給が終わると、上記シリンジ７は矢印Ａ、
の向きに上昇し、リードフレーム１は矢印Ａ。の向きに
送られる。

ディスペンサ法では、バイブ７ａからシリンジ７内に供
給されるエアの圧力と加圧時間により、各リード端子２
の先端のクランプ部２ａに供給されるクリーム半田４の
量が調整されるが、シリンジ７内のクリーム半田４中に
気泡が生じると、ノズル７ｂから押し出されるクリーム
半田４が気泡により分断されたり、ノズル７ｂによりク
リーム半田４の持ち帰りが生じ、クリーム半田４の供給
量が安定しないという問題があった。また、クリーム半
田］４の供給を多数のリード端子２．２．・・・のクラ
ンプ部２　ａ、　２　ａ、・・・に短時間で供給するた
めには、シリンジ７を多数本必要とし、コストが高くな
る問題があった。

一方、半田付の必要な個所にクリーム半田を供給する方
法としては、スクリーン印刷法も周知であるが、クリー
ム半田を供給する対象ワークがスクリーン印刷の可能な
ものに限定され、クリーム半田を大量に供給することが
できず、クリーム半田を供給する対象ワークの種類に応
じてスクリーンを必要とするという問題があった。

（発明の目的） 本発明の目的は、リードフレームのクランプ部にクリー
ム半田を一定の供給量で高速供給することのできるリー
ドフレームへのクリーム半田の供給方法を搗供すること
である。

（発明の構成） このため、本発明は、回転するローラ表面にクリーム半
田を所定厚で連続的に塗布しておき、このローラ表面に
塗布されたクリーム半田にリードフレームのリード端子
先端のクランプ部を接触させてクリーム半田をかき取る
ようにしたことを特徴としている。ローラ表面のクリー
ム半田のこのかき取りにより、上記クランプ部へのクリ
ーム半田の供給が行なわれる。

（発明の効果） 本発明によれば、ローラ表面に塗布されたクリーム半田
をリードフレームのリード端子先端のクランプ部に接触
させてクリーム半田をかき取ることにより、クリーム半
田がクランプ部に供給されるようにしたので、クリーム
半田の塗布厚、ローラの周速、およびクランプ部のクリ
ーム半田のかき取り時間等を制御することにより、クリ
ーム半田のクランプ部への供給ｍを一定に制御すること
ができ、クリーム半田の消費量も削減することができる
。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図に示すように、矢印Ａ　１　、およびＡｌｌで示
す方向に、互いに逆方向に一定の速度で回転駆動される
第１０−ラ１１とこの第１０−ラ１１よりら掻が小さい
第２０−ラ１２との間に形成されるＵ４ｔａの間に、ク
リーム半田４を供給する。上記第１０−ラＩＩは、好ま
しくは、その周速が第２０−ラ１２の周速よりも小さく
設定される。これにより、上ｇｉＩ　３の下部において
、第１０−ラ１■と第２０−ラ１２とドクタブレード１
４との間に形成される半田溜り１５にクリーム半ＩＴ３
４を送り込む。この半田溜り１５にて、第１０−ラ１１
の表面にクリーム半田４を付着させ、ドクタブレード１
４にてクリーム半田４の付着厚を一定に制御ずろ。

この状態にて、第２図に示すように、第１０−ラ１１の
回転軸１１ａに対し、リードフレーム１を所定の角度傾
斜さＵて、上記第１０−ラＩＩ上にリードフレーム１を
矢印ＡＩ。で示すように進入させ、その各リード端子２
の先端部に形成されたクランプ部２ａを第１０−ラＩＩ
の表面に順次接触させ、第１０−ラ１．　Ｉの表面に一
定厚に塗布されたクリーム半田４をかき取る。第１０−
ラ１１の表面からかき取られたクリーム半田４は、各リ
ード端子２の先端部のクランプ部２ａの両面に付着する
。

これにより、リードフレームｌのリード端子２の先端部
に形成されたクランプ部２ａには、第１０−ラ１１の周
速、クリーム半田４の第１０−ラ１１への塗布厚、およ
びリードフレームｌの送り速度等によって定まる一定の
クリーム半田４が供給される。上記クランプ部２ａに供
給されずに第１０−ラｌｌの表面に残ったクリーム半田
４は、再び、第１ローラ１１と第２０−ラ１２との間の
荷１３から半田溜りＩ５にもどる。従って、無駄に消費
されるクリーム半田４が少なくなる。また、上記クラン
プ部２ａに供給されるクリーム半田４の虫は、クリーム
半田４の第１０−ラ１１への塗布厚、もしくはリードフ
レーム１と第１０−ラ１１との相対速度を変えることに
より容易に調整できる。

なお、第１図において、第１０−ラＩＩと第２０−ラ１
２との間の間隙ｇ、は約０　、５　ｍｍ、第１０−ラ１
１とドクタブレード１４との間の間隙ｇ。

はＯ、ｌ　ｍｍないし１＋ｎｍの間で可変、第２０−ラ
１２とドクタブレード１４との間の間隙ｇ、Ｊは約０．
０５ｍａｎ以下、第１０−ラ１１の周速を２５００　＋
ｎｍ／ｍｉｎ以下で可変、リードフレーム１の第１０−
ラｌ　ｒ−に対する進入角度は約４５度に夫々設定され
る。

なお、上記実施例において、リードフレームｌの第１０
−ラ１１に対する進入角度もしくは進入姿勢等を変える
ようにすれば、リード端子２のクランプ部２ａへのクリ
ーム半田４の塗布部分を変えることができる。

また、リードフレームｌを第１０−ラ１１に対して浮か
した状態で第１０−ラ１１に進入させ、各リード端子２
のクランプ部２ａが第１０−ラ１１の所定位置に来た時
にリードフレームｌを下げて、上記クランプ部２ａでク
リーム半田４をかき取るようにしてもよい。この手法は
、一連のリード端子２，２．・・・と他の一連のリード
端子２，２．・・・の間のピッチが大きく、第１０−ラ
１１を一連のリード端子２．２．・・・が進入してきた
ときだけ駆動する間欠運転の場合に適している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施するためのクリーム半田供給
装置の一例を示す説明図、第２図は第１図の装置によっ
てリードフレームのリード端子先端のクランプ部にクリ
ーム半田を供給する方法を示す説明図、第３図は電子部
品本体へのリード端子の取付説明図、第４図は従来のク
リーム半田の供給方法の説明図である。 ｌ・・リードフレーム、　　２・・・リード端子、２ａ
・・・クランプ部、　　　３・・共通支持部、４・・ク
リーム半田、　　１１・・・第１０−ラ、１２・・第２
０−ラ、　　　Ｉ４・・・ドクタブレード。 特　許　出　願　人　　株式会社村田製作所代　理　人
　　弁理士　前出　葆　ほか２名ｌｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一枚の金属板より打ち抜かれて複数本のリード端
   子とその共通支持部が一体に形成されてなるリードフレ
   ームの上記リード端子の先端部に形成されたクランプ部
   にクリーム半田を供給し、このクランプ部に仮止めされ
   た電子部品本体の半田付け部分に上記クランプ部を半田
   付けするようにしたリードフレームへのクリーム半田の
   供給方法であって、 回転するローラ表面にクリーム半田を所定厚で連続的に
   塗布し、リードフレームのリード端子先端のクランプ部
   をローラ表面のクリーム半田に接触させてクリーム半田
   をかき取り、上記クランプ部にクリーム半田を塗布する
   ようにしたことを特徴とするリードフレームのクリーム
   半田の供給方法。