JPS62154749A - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
- Publication number
- JPS62154749A JPS62154749A JP60292653A JP29265385A JPS62154749A JP S62154749 A JPS62154749 A JP S62154749A JP 60292653 A JP60292653 A JP 60292653A JP 29265385 A JP29265385 A JP 29265385A JP S62154749 A JPS62154749 A JP S62154749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- preliminary
- processing
- exposure
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70841—Constructional issues related to vacuum environment, e.g. load-lock chamber
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、処理技術、特に、半導体装置の製造における
ウェハの電子線露光処理に適用して有効な技術に関する
。
ウェハの電子線露光処理に適用して有効な技術に関する
。
［背景技術］
たとえば、半導体’ＡＴＬの製造におけるウェハ処理工
程においては、リソグラフィ技術によってウェハに転写
されるパターンの微細化および高精度化などの要請に伴
い、ウェハ表面に塗布されたフォトレジストを、電子線
を照射することによって直接露光する電子線露光装置が
使用される場合がある。
程においては、リソグラフィ技術によってウェハに転写
されるパターンの微細化および高精度化などの要請に伴
い、ウェハ表面に塗布されたフォトレジストを、電子線
を照射することによって直接露光する電子線露光装置が
使用される場合がある。
この場合、ウェハが位置される露光室および酸ウェハに
電子線を照射する電子光学系の鏡筒内などは所定の真空
度に保持される必要があり、露光室内などの真空度を損
なうことなく外部からのウェハの搬入および搬出を行う
ことを可能にするため、たとえば、内部がウェハの移動
方向に複数の部位に分割され、各部位の真空度が独立に
制御可能な一つの予備室を露光室に接続し、ウェハの搬
入および搬出はこの予備室を介して行われるようにする
ことが考えられる。
電子線を照射する電子光学系の鏡筒内などは所定の真空
度に保持される必要があり、露光室内などの真空度を損
なうことなく外部からのウェハの搬入および搬出を行う
ことを可能にするため、たとえば、内部がウェハの移動
方向に複数の部位に分割され、各部位の真空度が独立に
制御可能な一つの予備室を露光室に接続し、ウェハの搬
入および搬出はこの予備室を介して行われるようにする
ことが考えられる。
しかしながら、上記のような構造のものでは、ウェハの
露光室に対する搬入および搬出が一つの予備室で交互に
順次行われることとなり、露光室の真空度は損なわれな
いものの、搬入および搬出操作自体に要する時間が短縮
されないという欠点がある。
露光室に対する搬入および搬出が一つの予備室で交互に
順次行われることとなり、露光室の真空度は損なわれな
いものの、搬入および搬出操作自体に要する時間が短縮
されないという欠点がある。
このことは、電子線露光処理の所要時間の大きな部分が
ウェハの搬入および搬出などに要する時間で占められて
いることを考慮すれば、電子線露光処理において単位時
間当たりに処理されるウェハの数量を増加させる上で重
要な問題であることが本発明者によって明らかにされた
。
ウェハの搬入および搬出などに要する時間で占められて
いることを考慮すれば、電子線露光処理において単位時
間当たりに処理されるウェハの数量を増加させる上で重
要な問題であることが本発明者によって明らかにされた
。
なお、電子線露光技術について説明されている文献とし
ては、株式会社工業調査会、昭和５８年１１月１５日発
行、［電子材料４１９８３年別冊Ｐ１０５〜ＰＩＩＯが
ある。
ては、株式会社工業調査会、昭和５８年１１月１５日発
行、［電子材料４１９８３年別冊Ｐ１０５〜ＰＩＩＯが
ある。
［発明の目的］
本発明の目的は、処理室に対する被処理物の搬入および
搬出に要する時間を短縮して、単位時間当たりに処理さ
れる被処理物の数量を増加させることが可能な処理技術
を提供することにある。
搬出に要する時間を短縮して、単位時間当たりに処理さ
れる被処理物の数量を増加させることが可能な処理技術
を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の（重要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、被処理物が位置される処理室を所定の真空度
に排気して処理を行う処理装置で、内部を独立に排気す
ることが可能な複数の子備室を処理室に接続し、被処理
物の処理室に対する搬入および搬出などが、複数の子備
室を介して並行して行われる構造とすることにより、た
とえば、被処理物の処理室に対する搬入および搬出など
、所定の処理以外の操作に要する時間を短縮することを
可能にして、単位時間当たりに処理される被処理物の数
量が増加されるようにしたものである。
に排気して処理を行う処理装置で、内部を独立に排気す
ることが可能な複数の子備室を処理室に接続し、被処理
物の処理室に対する搬入および搬出などが、複数の子備
室を介して並行して行われる構造とすることにより、た
とえば、被処理物の処理室に対する搬入および搬出など
、所定の処理以外の操作に要する時間を短縮することを
可能にして、単位時間当たりに処理される被処理物の数
量が増加されるようにしたものである。
［実施例〕
第１図は、本発明の一実施例である処理装置の要部を示
す説明図であり、第２図は前記第１図において、線■−
■で示される方向より見た拡大部分断面図である。
す説明図であり、第２図は前記第１図において、線■−
■で示される方向より見た拡大部分断面図である。
本実施例においては、処理装置が電子線露光装置として
構成されている。
構成されている。
すなわち、所定の真空度に排気される露光室１（処理室
）の内部には、第１図の紙面内において移動自在なＸＹ
テーブル２が設けられ、このＸＹテーブル２の上の所定
の位置には、ウェハ３ （被処理物）を保持する搬送治
具４が着脱自在に固定されている。
）の内部には、第１図の紙面内において移動自在なＸＹ
テーブル２が設けられ、このＸＹテーブル２の上の所定
の位置には、ウェハ３ （被処理物）を保持する搬送治
具４が着脱自在に固定されている。
そして、ＸＹテーブル２を適宜移動させることにより、
第１図の紙面に垂直に設けられた電子光学系（図示せず
）から放射される電子ビーム（図示せず）がウェハ３の
所定の部位に所定のパターンで照射され、ウェハ３の表
面に塗布されたフォトレジストなどが所定のパターンに
露光されるものである。
第１図の紙面に垂直に設けられた電子光学系（図示せず
）から放射される電子ビーム（図示せず）がウェハ３の
所定の部位に所定のパターンで照射され、ウェハ３の表
面に塗布されたフォトレジストなどが所定のパターンに
露光されるものである。
この場合、露光室１には、直交する２方向から、ゲート
バルブ５およびゲートバルブ６を介して、内部を独立に
所定の真空度に排気することが可能な予備室７および予
備室８が接続されている。
バルブ５およびゲートバルブ６を介して、内部を独立に
所定の真空度に排気することが可能な予備室７および予
備室８が接続されている。
予備室７には、一端が搬送冶具４に着脱自在に嵌合され
る搬送ロッド９ａおよび該搬送ロッド９３を軸方向に移
動させる駆動部９５などからなる搬送機構９が設けられ
、同様に予備室８には、搬送ロッドｌｏａおよび駆動部
１０ｂなどからなる搬送機構１０が設けられており、ゲ
ートバルブ５または６を通じて、搬送治具４が、予備室
７または８と露光室１との間を移動され、露光室１に対
する搬送治具４に保持されたウェハ３の搬入および搬出
が行われる構造とされている。
る搬送ロッド９ａおよび該搬送ロッド９３を軸方向に移
動させる駆動部９５などからなる搬送機構９が設けられ
、同様に予備室８には、搬送ロッドｌｏａおよび駆動部
１０ｂなどからなる搬送機構１０が設けられており、ゲ
ートバルブ５または６を通じて、搬送治具４が、予備室
７または８と露光室１との間を移動され、露光室１に対
する搬送治具４に保持されたウェハ３の搬入および搬出
が行われる構造とされている。
なお、第１図においては、搬送治具４に保持されたウェ
ハ３が予備室７からＸＹテーブル２の上に搬入され、他
方の予備室８においては、搬送治具４ａに保持されたウ
ェハ３ａが待機している状態を示している。
ハ３が予備室７からＸＹテーブル２の上に搬入され、他
方の予備室８においては、搬送治具４ａに保持されたウ
ェハ３ａが待機している状態を示している。
また、露光室１において、予備室７および８と対向する
位置には、レーザ測長機構などからなる位置測定器１１
および位置測定器１２（位置測定光学系）が、各々の光
軸が予備室７および８に対向して配設され、位置測定器
１１および１２からそれぞれ放射される測定光）Ｊｌｌ
ｌａおよび測定光線１２ａを、ＸＹテーブル２の周辺部
に設けた基準面２ａおよび基準面２ｂに反射させること
によって、ＸＹテーブル２の位置が精密に検知されるよ
うに構成されている。
位置には、レーザ測長機構などからなる位置測定器１１
および位置測定器１２（位置測定光学系）が、各々の光
軸が予備室７および８に対向して配設され、位置測定器
１１および１２からそれぞれ放射される測定光）Ｊｌｌ
ｌａおよび測定光線１２ａを、ＸＹテーブル２の周辺部
に設けた基準面２ａおよび基準面２ｂに反射させること
によって、ＸＹテーブル２の位置が精密に検知されるよ
うに構成されている。
また、前記測定光線１１ａと１２ａとを含む平面は、第
２図に示されるように搬送治具４に保持された状態でＸ
Ｙテーブル２の上に位置されるウェハ３の露光面３ｂと
同一の高さとなるように構成されている。
２図に示されるように搬送治具４に保持された状態でＸ
Ｙテーブル２の上に位置されるウェハ３の露光面３ｂと
同一の高さとなるように構成されている。
以下、本実施例の作用について説明する。
まず、搬送冶具４に保持されたウェハ３が外部から挿入
された後、予備室７は所定の真空度に排気され、次にゲ
ートバルブ５が開放され、搬送機構９によって搬送治具
４およびウェハ３は露光室１内のＸＹテーブル２の上に
搬入されて第１図の状態となる。
された後、予備室７は所定の真空度に排気され、次にゲ
ートバルブ５が開放され、搬送機構９によって搬送治具
４およびウェハ３は露光室１内のＸＹテーブル２の上に
搬入されて第１図の状態となる。
その後、ＸＹテーブル２は露光室ｌの中央部に移動され
、第１図の紙面に垂直な方向に手前側に設けられた電子
線光学系（図示せず）から放射される電子ビーム（図示
せず）によって、ウェハ３の露光面３ｂに塗布されたフ
ォトレジストなどが所定のパターンに露光される。
、第１図の紙面に垂直な方向に手前側に設けられた電子
線光学系（図示せず）から放射される電子ビーム（図示
せず）によって、ウェハ３の露光面３ｂに塗布されたフ
ォトレジストなどが所定のパターンに露光される。
この時、予備室８においては、外部から搬送治具４ａに
保持されたウェハ３ａが装着され、内部が所定の真空度
に排気されている。
保持されたウェハ３ａが装着され、内部が所定の真空度
に排気されている。
そして、ウェハ・３に対する露光処理が完了すると、Ｘ
Ｙテーブル２は第１図に示される位置に移動され、露光
済のウェハ３は搬送治具４とともにゲートバルブ５を通
じて露光室１から予備室７のウェハ３ａが、搬送機構１
０によって、予備室８のゲートバルブ６を通じて露光室
１のＸＹテーブル２の上に搬入される。
Ｙテーブル２は第１図に示される位置に移動され、露光
済のウェハ３は搬送治具４とともにゲートバルブ５を通
じて露光室１から予備室７のウェハ３ａが、搬送機構１
０によって、予備室８のゲートバルブ６を通じて露光室
１のＸＹテーブル２の上に搬入される。
その後、ＸＹテーブル２は露光室１の中央部に移動され
、ウェハ３ａに対する露光処理が開始されるとともに、
予備室７においては、ゲートバルブ５が閉止された状態
で内部が大気圧に復帰され、露光済のウェハ３が未露光
のものと入れ換えられ、内部が所定の真空度に排気され
て待機状態とされる。
、ウェハ３ａに対する露光処理が開始されるとともに、
予備室７においては、ゲートバルブ５が閉止された状態
で内部が大気圧に復帰され、露光済のウェハ３が未露光
のものと入れ換えられ、内部が所定の真空度に排気され
て待機状態とされる。
そして、ウェハ３ａに対する露光処理が完了した後、Ｘ
Ｙテーブル２は第１図に示される位置に移動され、露光
済のウェハ３ａは搬送治具４ａとともにゲートバルブ６
を通じて露光室１から予備室８に搬出され、同時に予備
室７からはゲートバルブ５を通じて未露光のウェハ３が
露光室１内のＸＹテーブル２の上に搬入される。
Ｙテーブル２は第１図に示される位置に移動され、露光
済のウェハ３ａは搬送治具４ａとともにゲートバルブ６
を通じて露光室１から予備室８に搬出され、同時に予備
室７からはゲートバルブ５を通じて未露光のウェハ３が
露光室１内のＸＹテーブル２の上に搬入される。
上記の一連の操作を繰り返すことによって、比較的短い
所要時間で多数のウェハ３が露光処理される。
所要時間で多数のウェハ３が露光処理される。
このように、本実施例においては、露光室１に複数の予
備室７および８が接続されているため、該予備室７およ
び８を介した、露光室ｌに対するウェハ３の搬入および
搬出をほぼ同時に行うことができるとともに、露光室１
の内部における露光処理と、各予備室７および８におけ
る排気および大気圧への復帰などを並行して行うことが
可能となり、露光室ｌと外部との間におけるウェハ３の
搬入および搬出に要する時間が短縮される結果、ウェハ
３の露光処理全体に要する時間が低減され、単位時間内
に露光処理されるウェハ３の数攪を増加させることがで
きる。
備室７および８が接続されているため、該予備室７およ
び８を介した、露光室ｌに対するウェハ３の搬入および
搬出をほぼ同時に行うことができるとともに、露光室１
の内部における露光処理と、各予備室７および８におけ
る排気および大気圧への復帰などを並行して行うことが
可能となり、露光室ｌと外部との間におけるウェハ３の
搬入および搬出に要する時間が短縮される結果、ウェハ
３の露光処理全体に要する時間が低減され、単位時間内
に露光処理されるウェハ３の数攪を増加させることがで
きる。
さらに、予備室７および８が直交する方向に露光室１と
接続され、該露光室ｌの内部におけるＸＹテーブルｌの
位置を検出する位置測定器１１および１２の測定光線１
１ａおよび１２ａが前記予備室７および８に対向して設
けられていることにより、搬入および搬出操作などに際
して、搬送治具４およびウェハ３などが測定光＆１ｌｌ
ａおよび＋２８の光路を横切ることなく、該測定光線１
１ａおよび１２ａを含む平面をウェハ３の露光面３ｂと
同一の高さに設定することができる。
接続され、該露光室ｌの内部におけるＸＹテーブルｌの
位置を検出する位置測定器１１および１２の測定光線１
１ａおよび１２ａが前記予備室７および８に対向して設
けられていることにより、搬入および搬出操作などに際
して、搬送治具４およびウェハ３などが測定光＆１ｌｌ
ａおよび＋２８の光路を横切ることなく、該測定光線１
１ａおよび１２ａを含む平面をウェハ３の露光面３ｂと
同一の高さに設定することができる。
このため、ウェハ３の露光面３ｂなどの傾斜に起因して
、ウェハ３に描画されるパターンの露光面３ｂ内におけ
る位置ずれなどを比較的小さくすることが可能となり、
ウェハ３の露光面３ｂにおけるパターンの露光位置精度
を低下させることなく、単位時間内に露光処理されるウ
ェハ３の数量の増加を達成することができる。
、ウェハ３に描画されるパターンの露光面３ｂ内におけ
る位置ずれなどを比較的小さくすることが可能となり、
ウェハ３の露光面３ｂにおけるパターンの露光位置精度
を低下させることなく、単位時間内に露光処理されるウ
ェハ３の数量の増加を達成することができる。
［効果］
（１）、被処理物が位置される処理室を所定の真空度に
排気して処理を行う処理装置で、前記処理室に、内部を
独立に排気することが可能な複数の予備室が接続され、
前記被処理物の前記処理室に対する搬入および搬出が、
前記複数の予備室を介して行われる構造であるため、た
とえば、被処理物の処理室に対する搬入および搬出や、
各予備室における排気および大気圧への復帰操作などを
並行して行うことができ、所定の処理以外の操作に要す
る時間を短縮することが可能となり、単位時間当たりに
処理される被処理物の数量を増加させることができる。
排気して処理を行う処理装置で、前記処理室に、内部を
独立に排気することが可能な複数の予備室が接続され、
前記被処理物の前記処理室に対する搬入および搬出が、
前記複数の予備室を介して行われる構造であるため、た
とえば、被処理物の処理室に対する搬入および搬出や、
各予備室における排気および大気圧への復帰操作などを
並行して行うことができ、所定の処理以外の操作に要す
る時間を短縮することが可能となり、単位時間当たりに
処理される被処理物の数量を増加させることができる。
＋２＋、 ？！［数の予備室が、直交する２方向から処
理室に接続され、該処理室内における被処理物の位置を
検出する位置測定光学系の光軸が、複数の予備室に対向
して設けられていることにより、搬入および搬出操作な
どに際して、被処理物などが光路を横切ることがなく、
光路を含む平面を被処理物と同一の高さに設定すること
ができるため、たとえば、被処理物であるウェハの露光
面などの傾斜に起因して、ウェハに描画されるパターン
の露光面内における位置ずれなどを比較的小さくするこ
とが可能となり、ウェハの露光面におけるパターンの露
光位置精度を低下させることなく、単位時間内に露光処
理されるウェハの数量の増加を達成することができる。
理室に接続され、該処理室内における被処理物の位置を
検出する位置測定光学系の光軸が、複数の予備室に対向
して設けられていることにより、搬入および搬出操作な
どに際して、被処理物などが光路を横切ることがなく、
光路を含む平面を被処理物と同一の高さに設定すること
ができるため、たとえば、被処理物であるウェハの露光
面などの傾斜に起因して、ウェハに描画されるパターン
の露光面内における位置ずれなどを比較的小さくするこ
とが可能となり、ウェハの露光面におけるパターンの露
光位置精度を低下させることなく、単位時間内に露光処
理されるウェハの数量の増加を達成することができる。
（３）、前記＋１１． ＋２＋の結果、半導体装置の製
造における生産性が向上される。
造における生産性が向上される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、予備室の数は、３以上であっても良い。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハの電子線露光
技術に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、被処理物を真空中に位置させること
が必要とされる技術に広く適用できる。
をその背景となった利用分野であるウェハの電子線露光
技術に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、被処理物を真空中に位置させること
が必要とされる技術に広く適用できる。
第１図は、本発明の一実施例である処理装置の要部を示
す説明図、 第２図は前記第１図において、線Ｉ［−Ｕで示される方
向より見た拡大部分断面図である。 ｌ・・・露光室（処理室）、２・・・ｘｙ子テーブル２
ａ、２ｂ・・・基準面、３，３ａ・・・ウェハ（被処理
物）、３ｂ・・・露光面、４．４ａ・・・搬送治具、５
，６・・・ゲートパルプ、７．８・・・予備室、９．１
０・・・搬送機構、９ａ、１０ａ−−・搬送ｏ、ド、９
ｂ、１０ｂ・・・駆動部、１１．１２・・・位置測定器
（位置測定光学系）、ｌｌａ、１２ａ・・・測定光線。
す説明図、 第２図は前記第１図において、線Ｉ［−Ｕで示される方
向より見た拡大部分断面図である。 ｌ・・・露光室（処理室）、２・・・ｘｙ子テーブル２
ａ、２ｂ・・・基準面、３，３ａ・・・ウェハ（被処理
物）、３ｂ・・・露光面、４．４ａ・・・搬送治具、５
，６・・・ゲートパルプ、７．８・・・予備室、９．１
０・・・搬送機構、９ａ、１０ａ−−・搬送ｏ、ド、９
ｂ、１０ｂ・・・駆動部、１１．１２・・・位置測定器
（位置測定光学系）、ｌｌａ、１２ａ・・・測定光線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被処理物が位置される処理室を所定の真空度に排気
して処理を行う処理装置であって、前記処理室に、内部
を独立に排気することが可能な複数の予備室が接続され
、前記被処理物の前記処理室に対する搬入および搬出が
、前記複数の予備室を介して行われることを特徴とする
処理装置。 ２、前記被処理物を前記処理室と前記複数の予備室との
間を移動させる搬送機構が、該複数の予備室に独立に設
けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の処理装置。 ３、前記複数の予備室を介して前記処理室内に前記被処
理物を搬入および搬出する操作が、独立に制御可能であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の処理装
置。 ４、前記複数の予備室が、直交する２方向から前記処理
室に接続され、該処理室内における被処理物の位置を検
出する位置測定光学系の光軸が、複数の予備室に対向し
て設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の処理装置。 ５、前記被処理物がウェハであり、前記処理装置が電子
線露光装置であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60292653A JPS62154749A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60292653A JPS62154749A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154749A true JPS62154749A (ja) | 1987-07-09 |
Family
ID=17784564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60292653A Pending JPS62154749A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62154749A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04226048A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-14 | Applied Materials Inc | 二重カセット装填ロック装置 |
| WO2003041135A1 (fr) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dispositif d'exposition a faisceau d'electrons |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60292653A patent/JPS62154749A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04226048A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-14 | Applied Materials Inc | 二重カセット装填ロック装置 |
| US6454508B2 (en) | 1990-04-19 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Dual cassette load lock |
| US6454519B1 (en) | 1990-04-19 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Dual cassette load lock |
| US6599076B2 (en) | 1990-04-19 | 2003-07-29 | Applied Materials, Inc. | Dual cassette load lock |
| WO2003041135A1 (fr) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dispositif d'exposition a faisceau d'electrons |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2753930B2 (ja) | 液浸式投影露光装置 | |
| US6791661B2 (en) | Gas replacement method and apparatus, and exposure method and apparatus | |
| KR102383298B1 (ko) | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
| JP5776699B2 (ja) | 露光装置、物体の交換方法、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
| JPH06124873A (ja) | 液浸式投影露光装置 | |
| JP2003249542A (ja) | 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法 | |
| TW200302405A (en) | Exposure method and device | |
| KR20110004876A (ko) | 리소그래피 레티클용 급속 교환 디바이스 | |
| JP2000241995A (ja) | プロキシミティ露光方法及び装置 | |
| JPS62154749A (ja) | 処理装置 | |
| JP5867916B2 (ja) | 露光装置および露光方法 | |
| JP2003217500A (ja) | 走査型電子顕微鏡を用いた検査装置 | |
| JP4560426B2 (ja) | 可動物品担持装置、可動物品担持装置を含むリトグラフ装置、およびデバイス製造方法 | |
| NL2004299A (en) | Shared compliance of rapid exchange device and reticle stage. | |
| JPH09148219A (ja) | 基板アダプタ | |
| JP3187581B2 (ja) | Ｘ線装置、ｘ線露光装置及び半導体デバイス製造方法 | |
| JP6083662B2 (ja) | 露光装置 | |
| JP4048205B2 (ja) | リトグラフ装置及びデバイス製造方法 | |
| JP3256462B2 (ja) | レジスト処理方法及びレジスト処理システム | |
| JP2001007022A (ja) | リソグラフィ投影方法 | |
| JP6440104B2 (ja) | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
| JP6186678B2 (ja) | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
| JP5145152B2 (ja) | 回路パターンの補正方法及びその装置 | |
| JP6015983B2 (ja) | 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法 | |
| JP2005167213A (ja) | デバイス製造方法及びリソグラフィ装置 |