JPH09148219A - 基板アダプタ - Google Patents

基板アダプタ

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JPH09148219A
JPH09148219A JP30240295A JP30240295A JPH09148219A JP H09148219 A JPH09148219 A JP H09148219A JP 30240295 A JP30240295 A JP 30240295A JP 30240295 A JP30240295 A JP 30240295A JP H09148219 A JPH09148219 A JP H09148219A
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wafer
adapter
substrate
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stage
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JP30240295A
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Takashi Masuyuki
崇 舛行
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Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光装置等において、ウエハに直接接触する
ことなくウエハをウエハホルダ上に位置決めすると共
に、ウエハ搬送装置やウエハホルダの改造又は交換なし
にサイズの異なるウエハを処理する。 【解決手段】 ウエハ1Aの外縁部と密着する内縁部を
有するリング状のウエハアダプタ17をウエハ1Aと共
にウエハホルダ2A上に配置する。ウエハアダプタ17
の外径は、ウエハアダプタ17の外縁部がウエハホルダ
2A上の位置決め駒と接触する大きさで形成されてお
り、ウエハホルダ2A上で位置決め用のハンマーでウエ
ハアダプタ17の外縁部の一部を叩くことにより、ウエ
ハアダプタ17の外縁部を位置決め駒に押しつけて、ウ
エハ1Aの位置決めを行う。また、サイズの異なるウエ
ハを処理する場合には、ウエハアダプタの内径を変える
ことにより対応する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素
子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)、又は薄膜磁
気ヘッド等を製造するためのフォトリソグラフィ工程で
マスク上のパターンを感光性の基板上に投影するための
露光装置において、感光性の基板を搬送する際、又はそ
の基板をウエハホルダ等の上で吸着保持する際のアダプ
タとして使用して好適な基板アダプタに関し、特にフォ
トレジスト等の飛散を嫌う場合、又はサイズの異なる基
板を処理する場合に使用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば半導体素子等を製造するた
めのフォトリソグラフィ工程では、マスクとしてのレチ
クル上のパターンを感光基板としてのフォトレジストが
塗布されたウエハ(又はガラスプレート等)上に転写す
るステッパー等の露光装置が使用されている。斯かる露
光装置においては、ウエハはウエハホルダ上に真空吸着
によって保持され、ウエハホルダはウエハの各ショット
領域を順次例えばステップ・アンド・リピート方式で露
光位置に位置決めするためのウエハステージ上に固定さ
れている。
【0003】図4は、従来のウエハステージの上部の構
成を示し、この図4において、フォトレジストが塗布さ
れたウエハ1は、円板状のウエハホルダ2の表面に例え
ば同心円状に形成された複数の凸部(図4では凸部3A
のみが現れている)上に真空吸着により保持され、ウエ
ハホルダ2はZステージ4の表面に固定され、Zステー
ジ4はYステージ5上に不図示のガイドに沿って摺動自
在に載置されている。ウエハホルダ2の表面の凸部には
不図示であるがそれぞれ溝が形成されており、その溝の
底部には真空吸着用の排気孔が形成されている。即ち、
それらの凸部の上面はバキュームチャック(真空吸着
部)となっている。
【0004】Zステージ4とYステージ5との接触部は
斜めに形成され、Zステージ4をYステージ5に対して
X方向に摺動させることにより、Zステージ4の表面の
高さ(Z方向の位置)が変化するようになっている。更
に、Yステージ5は不図示のXステージ上にY方向に移
動自在に載置され、Xステージ及びYステージ5を駆動
することにより、Zステージ4をX方向及びY方向に位
置決めできるようになっている。なお、不図示である
が、Zステージ4内にはウエハ1の傾斜角を調整するた
めのレベリングテーブル等も備えられており、Zステー
ジ4、Yステージ5、及びXステージからウエハステー
ジが構成されている。
【0005】また、Zステージ4上の端部にはX軸用の
移動鏡10X、及びY軸用の移動鏡10Yが固定され、
外部のレーザ干渉計11Xから移動鏡10Xに計測用の
1本のレーザビームが供給され、レーザ干渉計11Yか
ら移動鏡10Yに2本のレーザビームが供給されてい
る。そして、レーザ干渉計11Xによる計測値、及びレ
ーザ干渉計11Yによる2つの計測値の平均値がそれぞ
れZステージ4の2次元座標(X,Y)となり、レーザ
干渉計11Yによる2つの計測値の差分より、Zステー
ジ4の回転角が求められる。
【0006】露光に際し、不図示のウエハローダにより
ウエハステージ上のウエハホルダ2上にロードされたウ
エハ1は、粗い位置決めの後、既にレチクルアライメン
トの終了したレチクルとの精密なアライメント(位置合
わせ)が行われる。そして、ウエハ1の各ショット領域
に順次レチクル上のパターンが露光されるという工程を
繰り返すことによって、1枚のウエハ1に対する露光工
程が終了すると、ウエハ1はウエハホルダ2からアンロ
ードされ、次のウエハがウエハローダによりウエハホル
ダ2上にロードされる。
【0007】この場合、ウエハ1はウエハホルダ2にロ
ードされた後、ウエハホルダ2上に真空吸着により固定
されるが、ウエハホルダ2の近傍には、ウエハ1をウエ
ハホルダ2上の所定位置に位置決めするための機構が設
置されている。図5は、図4のウエハステージ上のウエ
ハホルダ2の平面図を示し、この図5において、ウエハ
ホルダ2の中心から伸びる+X方向及び−Y方向の端部
には、それぞれウエハ1を位置決めするための位置決め
駒12A,12Bが設けられている。位置決め駒12
A,12Bは、共にウエハ1に対向する面がウエハ1の
表面に垂直な状態で形成されており、それぞれウエハ1
の外周部と接触する。不図示のウエハローダによりウエ
ハホルダ2上にロードされたウエハ1の粗い位置決め
は、従来、ウエハホルダ2の位置決め駒12A,12B
からほぼ等間隔の端部位置に設置されたハンマー13で
ウエハ1の側面を直接叩き、ウエハ1の側面を位置決め
駒12A,12Bに付勢するという方法により行われて
いた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
においては、ウエハ1の側面を直接ハンマー13で叩く
ため、ウエハ1に塗布されたフォトレジストが飛散する
等の現象が発生していた。図6は、図5のウエハホルダ
2の端部を示す拡大断面を示し、この図6に示すよう
に、ウエハ1の表面に塗布されたフォトレジスト14が
側面に回り込んでいる場合、フォトレジスト14が直接
ハンマー13で矢印方向に叩かれることによりフォトレ
ジスト14の一部14aが飛散して、ウエハホルダ2上
のバキュームチャック上、例えばバキュームチャック2
5上に回り込む場合もあった。凸部3Aの溝部分で構成
されるバキュームチャック25は、ウエハホルダ2内を
貫通する排気孔26を介して溝部分の空気を排気するこ
とによりウエハ1を凸部3Aの上部に吸着させるもので
あり、フォトレジスト等の異物がバキュームチャック2
5上に回り込んだ場合、真空度が低下すると共に、ウエ
ハ1自体の歪みが発生し、結果的にウエハ上のショット
領域に投影されるパターンが歪んで、チップの歩留りが
低下するという不都合があった。
【0009】また、同じ露光装置でサイズの異なるウエ
ハを処理したい場合には、ウエハホルダ、ウエハローダ
等の交換又は改造等を必要とする不都合もあった。本発
明は斯かる点に鑑み、ウエハ等の基板側面から感光材料
等の異物が飛散しないように、基板に直接接触すること
なく基板の位置決めができ、且つサイズの異なるウエハ
等の基板を処理する場合でも、ウエハホルダ、及びウエ
ハローダ等の基板を保持及び運搬する装置の交換又は改
造を必要としない基板アダプタを提供することを目的と
する。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による基板アダプ
タは、マスクパターンが転写される基板(1A)を吸着
保持するための基板ホルダ(2A)に対してその基板
(1A)を位置決めするためのリング状の枠(17)よ
りなり、その基板ホルダ(2A)上でそのリング状の枠
(17)の内側にその基板(1A)が収納されるもので
ある。斯かる本発明によれば、基板(1A)の外側に位
置決めのためのリング状の枠からなる基板アダプタ(1
7)を設けるため、基板(1A)に直接接触することな
く基板の位置決めが行われる。従って、例えば基板(1
A)から異物が飛散する現象や基板(1A)の損傷の発
生が抑えられ、基板(1A)を歪みなく安定に基板ホル
ダ(2A)上に保持できる。
【0011】また、基板アダプタのリング状の枠の内径
を変えることによりサイズの異なる基板を基板アダプタ
の内側に収納することができる。従って、例えば基板の
搬送装置及び基板ホルダ等を改造又は交換することな
く、サイズの異なる基板を処理することができる。この
場合、そのリング状の枠(17)の内縁部の少なくとも
一部にその基板(1A)の内側に突き出たフランジ部
(20)を設けることが好ましい。これにより、基板
(1A)の搬送及び基板(1A)の基板ホルダ(2A)
に対するロード及びアンロードが容易になる。また、基
板(1A)の内側に突き出たフランジ部(20)を設け
ることにより、基板(1A)と基板アダプタ(17)と
の密着度が上がり、例えば、基板(1A)を基板ホルダ
(2A)上に真空吸着で固定するような場合には、基板
(1A)と基板ホルダ(2A)との接触部からの空気の
漏洩が減少し、真空度の低下が抑えられる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明による基板アダプタ
の実施の形態の一例につき図1〜図3を参照して説明す
る。本例は、マスクパターンをウエハ上のショット領域
に転写露光するための露光装置において、ウエハホルダ
上にウエハを固定するためのアダプタ(以下、「ウエハ
アダプタ」と呼ぶ)として本発明を適用したものであ
る。本例で使用されるウエハステージ上の基本的な構成
は図4の場合と同様である。
【0013】図1(a)は、本例のウエハアダプタを適
用した場合のウエハホルダ上の構成を示す断面図であ
り、この図1(a)において、円板状のウエハホルダ2
A上には水平にウエハを支持し、バキュームチャックを
構成する4個の同心円状の凸部18a〜18d(凸部1
8dが中心)が設けられている。以下、ウエハホルダ2
Aの上面に平行な平面(水平面)上で図1(a)の紙面
に平行にX軸、図1(a)の紙面に垂直にY軸を取り、
XY平面に垂直な方向にZ軸を取って説明する。
【0014】凸部18a〜18dは、ウエハホルダ2A
の表面に同心円状に形成された溝を持ち、例えば最外周
の凸部18aは、ウエハホルダ2Aの上面から垂直に突
き出た同じ高さをもち、所定の間隔で設けられた2つ
(ペア)の側壁19a及び19bで構成されている。ま
た、側壁19a,19bの間の溝はウエハ1Aとの間で
密閉空間を構成するように形成されており、その溝の底
部にはその密閉空間から空気を排気するための排気孔1
6が設けられている。排気孔16はウエハホルダ2Aの
中央下部から矢印で示すように不図示の外部の真空系に
排気管を介して連絡しており、その外部の真空系により
密閉空間の真空度が制御されている。このような密閉空
間を構成する溝部分をバキュームチャック15aとして
示す。他の凸部18b〜18dも同様な構成であり、凸
部18b〜18dのそれぞれの溝がバキュームチャック
15b〜15dを構成している。
【0015】ウエハ1Aは、ウエハホルダ2A上のほぼ
中心部に位置するように配置されており、そのウエハ1
Aの外周を囲むようにリング状のウエハアダプタ17が
密着して配置されている。ウエハアダプタ17の内縁部
には、ウエハ1Aの裏面側に突き出たフランジ部20が
形成されている。このフランジ部20は、ウエハ1Aを
安定的に固定するためと、後述するようにウエハ1Aを
ウエハアダプタ17と一体化して搬送する際の脱落防止
の役割を有する。即ち、ウエハローダでウエハ1Aを搬
送する際には、ウエハアダプタ17側を保持して移動す
ることによってウエハ1Aも移動するため、ウエハのサ
イズが変わってもウエハローダを変更する必要がない。
また、前述のように、ウエハアダプタ17の内縁部は、
ウエハ1Aの外縁部との接触部からの漏洩によりバキュ
ームチャック15a〜15dによる真空度が低下しない
ように、ウエハ1Aの外縁部と密着するように形成され
ているが、ウエハアダプタ17にフランジ部20を設け
ることにより、ウエハ1Aとウエハアダプタ17との接
触部での漏洩を防ぎ、真空度の低下を更に抑えることが
できる。このフランジ部20は、本例ではウエハアダプ
タ17の外縁部全体に設けられているが、ウエハ1Aの
固定に必要な部分だけにフランジ部を設けてもよい。ま
た、ウエハホルダによっては同心円状の凸部18a〜1
8dの代わりに、例えばY方向に伸びた直線状の凸部が
X方向に所定ピッチで配列されたタイプもあるが、この
ように凸部が直線状の場合にはフランジ部20は凸部と
干渉しないように設けられる。
【0016】また、ウエハアダプタ17は、ウエハホル
ダ2A上にロードされたときに、その表面がウエハ1A
の表面とほぼ同じ高さになるように、フランジ部20を
除きウエハ1Aとほぼ同じ厚さで形成されている。但
し、このウエハアダプタ17の厚さに制限はなく、他に
影響を及ぼさない範囲でウエハアダプタ17の厚さを変
更することができる。なお、ウエハアダプタ17のフラ
ンジ部20の幅は、フランジ部20がウエハホルダ2A
の凸部18a〜18dと接触しないように設定されてい
る。また、ウエハアダプタ17に使用される材質に特に
制限はないが、ウエハアダプタ17の材質としては、ウ
エハ1Aと同材質のもの、又はウエハ1Aへの汚染及び
発塵の少ない金属、セラミックス、若しくは高分子材料
等が望ましい。
【0017】なお、本例ではウエハアダプタ17がウエ
ハホルダ2A上にロードされた状態において、ウエハア
ダプタ17のフランジ部20はウエハ1Aの裏面側を支
持するような形で配置されているが、図1(b)のウエ
ハアダプタ17Dに示すように、ウエハ1Aの表面側に
ウエハアダプタのフランジ部20Dが突き出るような形
で配置することもできる。この場合、ウエハアダプタ1
7Dは単にウエハアダプタ17を裏返したものと同一で
ある。図1(a)の場合、ウエハ1Aをウエハアダプタ
17上に載せた状態となるため、ウエハ1Aをウエハア
ダプタ17と一体化してウエハホルダ2A上にロードす
る場合、及びウエハホルダ2A上からアンロードする場
合にウエハアダプタ17側を保持すればよいので便利で
ある。また、ウエハ1Aの表面側に付着した異物等がウ
エハホルダ2A上に落下しない利点がある。一方、図1
(b)の場合は、搬送時にはウエハ1A側を支持する必
要があるが、ウエハ1Aの外縁部をウエハアダプタ17
Dにより押さえ込んだ状態となるため、ウエハ1Aの外
縁部の反りが抑えられる効果がある。また、図1(b)
のようにウエハ1Aの表面側にフランジ部20Dを設け
たタイプのウエハアダプタ17Dであれば、フランジ部
20Dはウエハホルダ2Aの凸部と機械的に干渉する恐
れがないため、どのようなウエハホルダにも使用でき
る。
【0018】なお、ウエハアダプタ17は、ウエハをウ
エハ搬送系からウエハホルダ2A上に搬送するためのウ
エハキャリアーにウエハ1Aをセットする際にウエハ1
Aと組み合わせることもできるし、又は露光装置内のウ
エハ搬送系内においてウエハ1Aと1対1で組み合わせ
扱うことも可能である。次に、本例のウエハアダプタの
動作について主に図2及び図3を参照して説明する。
【0019】図2(a)は、本例のウエハアダプタ17
の動作を説明するための平面図を示し、この図2(a)
において、ウエハホルダ2Aの中心から伸びる−Y方向
及び+X方向の端部上方には、ウエハ1Aを位置決めす
ための位置決め駒22A,22Bが設置されている。本
例のウエハアダプタ17は、ウエハ1Aと密着する形で
設置されている。リング状のウエハアダプタ17の内径
及び外径は、ウエハアダプタ17がウエハ1Aと共にウ
エハホルダ2A上に位置決めされたときに、その内縁部
がウエハ1Aと密着し、その外縁部が位置決め駒22
A,22Bと接する大きさで設計されている。ウエハ1
Aの位置決めは、ウエハアダプタ17の縁をハンマー1
3Aで叩き、ウエハアダプタ17を位置決め駒22A,
22Bに付勢することにより行われる。
【0020】本例の方法によれば、ハンマー13A及び
位置決め駒22A,22Bがウエハ1Aの側面と直接接
触することがないため、ウエハ1Aの側面に付着したフ
ォトレジスト等の飛散による発塵を低減することができ
る。従って、飛散したフォトレジスト等の異物がウエハ
1Aとウエハホルダ2Aとの間に混入して、真空度を低
下させたりウエハ1Aが変形する等の現象が抑えられ、
ウエハ1Aを歪みなく高い平坦度でウエハホルダ2A上
に吸着保持できる。従って、ウエハの各ショット領域に
高い解像度でレチクルのパターンが投影され、不良チッ
プの発生が減少して、チップの歩留りが向上する。
【0021】更に、図1(a)より分かるように、本例
ではウエハ1A及びウエハアダプタ17によって全部の
バキュームチャック15a〜15dが覆われているた
め、これらのバキュームチャック15a〜15dを共通
の排気孔16を介して排気でき、排気系の構成が簡略で
ある。これに対して、ウエハアダプタ17がないときに
は、バキュームチャック15c及び15dのみを動作さ
せるために排気系が複雑化する。
【0022】また、本例のウエハアダプタはウエハのサ
イズに合わせて形成することができるため、各種のサイ
ズのウエハに対応することができる。図3は、同一のウ
エハホルダ2A上で、サイズの異なるウエハを処理する
場合の例を示し、図3(a)は半径r1の比較的小さな
サイズのウエハ1Bにウエハアダプタ17Aを適用した
例、図3(b)は、図3(a)のウエハ1Bより大きな
サイズの半径r2のウエハ1Cにウエハアダプタ17B
を適用した例、及び図3(c)は、更に大きなサイズの
半径r3のウエハ1Dにウエハアダプタ17Cを適用し
た例を示している。ウエハホルダ2Aの大きさ及びバキ
ュームチャック15a〜15dの位置は一定であり、ま
た、位置決め駒22A,22Bの位置も一定であるた
め、ウエハアダプタ17A〜ウエハアダプタ17Cの外
側の半径は同一の半径Rとなり、それぞれの内径だけが
変化している。この場合、ウエハホルダ2Aのサイズは
一定であるため、図3(c)のウエハ1Dのサイズがウ
エハアダプタを適用できる場合の限界であり、ウエハ1
Dよりサイズの大きな図3(d)に示す半径Rのウエハ
1Eの場合はウエハアダプタを適用することができな
い。但し、ウエハホルダの大きさを変更すれば、図3
(d)のウエハ1Eの場合を含め更に大きなサイズのウ
エハにもウエハアダプタを適用することができる。この
ように、本例のウエハアダプタを使用することにより、
ウエハ搬送系やウエハホルダ等を改造又は変更すること
なく、サイズの異なるウエハを処理することが可能とな
る。
【0023】なお、以上の例はウエハアダプタの内縁部
をほぼ円形に形成した例を示したが、ウエハアダプタの
内縁部の形をウエハの形に合わせて形成した例について
説明する。即ち、上述の実施の形態ではウエハ1A〜1
Eは円形に表現されているが、実際には通常ウエハの外
周部には平坦な切り欠き部(オリエンテーションフラッ
ト)、又は三角形状の切り欠き部(ノッチ)が形成さ
れ、これらの切り欠き部が例えば粗い位置決めの目印と
して使用される。そこで、ウエハとの密着度を高めるた
めに、ウエハの切り欠きに対応させて変形させたウエハ
アダプタの例につき説明する。
【0024】図2(b)は、ウエハ1Fのオリエンテー
ションフラット21に対応させてその内縁部及び外周部
を所定形状に形成したウエハアダプタ27の平面図を示
し、この図2(b)において、ウエハアダプタ27の円
周状の内縁部の一部にオリエンテーションフラット21
に対しても密着するように凸部27aが形成されてお
り、ウエハ1Fとウエハアダプタ27とは全ての側面で
密着した状態になっている。更に、ウエハアダプタ27
の外周部の一部に、凸部27aのエッジ部と平行になる
ように平坦な切り欠き部27bが形成されている。この
切り欠き部27bをオリエンテーションフラットとみな
して位置決め駒22Aに接触させることで、粗い位置決
めが行われる。このようなウエハ1Fのオリエンテーシ
ョンフラット21に沿った形状を有するウエハアダプタ
27を使用することにより、ウエハ1Fとウエハアダプ
タ27との相対位置が一定に調整される。また、ウエハ
1Fがウエハアダプタ27に対して安定するため、搬送
時の安定性がよくなる利点もある。
【0025】なお、基板としては本例のウエハの他ガラ
ス等も同様に適用できる。また、本発明の基板アダプタ
は、露光装置のウエハのアダプタとしてばかりでなく、
ステージ上での位置決めが必要な各種基板のアダプタと
して同様に適用できる。このように、本発明は上述の実
施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々の構成を取り得る。
【0026】
【発明の効果】本発明の基板アダプタによれば、基板に
直接接触することなく基板の位置決めができるため、基
板からの発塵等の弊害を低減することができる。従っ
て、基板ホルダのメンテナンス(清掃作業)の頻度が減
少し、作業効率の改善、装置稼働率が向上する利点があ
る。同時に、例えば飛散したフォトレジスト等の異物に
よる基板の歪みが減少し、チップの歩留りが向上する利
点がある。また、様々なサイズのウエハ等の基板にも基
板ホルダ及び基板搬送装置を改造又は交換することなく
容易に対応できるため、装置の運用及び導入に対しての
制約がなくなるという利点もある。
【0027】また、リング状の枠の内縁部の少なくとも
一部に基板の内側に突き出たフランジ部を設ける場合に
は、基板の搬送及び基板の基板ホルダに対するロード及
びアンロードが容易になる。また、そのフランジ部によ
り基板と基板アダプタとの密着度が上がり、例えば、基
板を基板ホルダ上に真空吸着で固定するような場合に
は、基板と基板ホルダとの接触部からの空気の漏洩が減
少し、真空度の低下が抑えられる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の実施の形態の一例のウエハ
アダプタ等を示す拡大断面図、(b)は、フランジ部を
ウエハの表面側に設けたウエハアダプタ等を示す拡大断
面図である。
【図2】(a)は、図1(a)のウエハアダプタ17の
動作を説明するための平面図、(b)は、図2(a)の
ウエハアダプタの変形例を示す平面図である。
【図3】その実施の形態の一例での種々のウエハアダプ
タを示す平面図である。
【図4】従来のウエハステージの上部構成例を示す斜視
図である。
【図5】ウエハをウエハホルダ上に位置決めする際の従
来の動作を説明するための平面図である。
【図6】従来の方法によりウエハをウエハホルダ上に位
置決めする際のフォトレジストの飛散の様子を示す部分
拡大断面図である。
【符号の説明】
1A〜1F ウエハ 2A ウエハホルダ 13A ハンマー 15a〜15d バキュームチャック 17,17A〜17D,27 ウエハアダプタ 22A,22B 位置決め駒

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクパターンが転写される基板を吸着
    保持するための基板ホルダに対して前記基板を位置決め
    するためのリング状の枠よりなり、 前記基板ホルダ上で前記リング状の枠の内側に前記基板
    が収納されることを特徴とする基板アダプタ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板アダプタであって、 前記リング状の枠の内縁部の少なくとも一部に前記基板
    の内側に突き出たフランジ部を設けたことを特徴とする
    基板アダプタ。
JP30240295A 1995-11-21 1995-11-21 基板アダプタ Withdrawn JPH09148219A (ja)

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