JPS62151585A - Ni−Fe合金膜のエツチング液 - Google Patents
Ni−Fe合金膜のエツチング液Info
- Publication number
- JPS62151585A JPS62151585A JP29556685A JP29556685A JPS62151585A JP S62151585 A JPS62151585 A JP S62151585A JP 29556685 A JP29556685 A JP 29556685A JP 29556685 A JP29556685 A JP 29556685A JP S62151585 A JPS62151585 A JP S62151585A
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- JP
- Japan
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- etching
- alloy film
- etching solution
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- soln
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明はNi−Fe合金膜(パーマロイ膜)の微細加工
に用いるエツチング液に関する。
に用いるエツチング液に関する。
(従来技術)
磁気記録媒体に記録されている信号の検出を行う薄膜磁
気ヘッドは通常−他磁気異方性を有する強磁性薄膜に印
加される信号磁界の変化を磁化容易軸方向の電気抵抗変
化として検出する磁気抵抗効果素子を具備する。この薄
膜磁気ヘッドのシールド層または上部ヨーク部用として
Ni−Fe合金膜が用いられる。このNi−Fe合金膜
は薄膜磁気ヘッドに用いる場合、高度の加工精度(パタ
ーン精度、エツチング液面の直線性)が要求される。
気ヘッドは通常−他磁気異方性を有する強磁性薄膜に印
加される信号磁界の変化を磁化容易軸方向の電気抵抗変
化として検出する磁気抵抗効果素子を具備する。この薄
膜磁気ヘッドのシールド層または上部ヨーク部用として
Ni−Fe合金膜が用いられる。このNi−Fe合金膜
は薄膜磁気ヘッドに用いる場合、高度の加工精度(パタ
ーン精度、エツチング液面の直線性)が要求される。
Ni−Fe合金膜は通常メッキ法、蒸着法あるいはスパ
ッタ法により作成されるが、磁気特性、密着性、膜厚均
一性および再現性等の観点からスパッタ法により作成し
たNi−Fe合金膜が優れている。
ッタ法により作成されるが、磁気特性、密着性、膜厚均
一性および再現性等の観点からスパッタ法により作成し
たNi−Fe合金膜が優れている。
しかし、従来から用いられているNi−Feメッキ膜ま
たは蒸着膜のエツチング用に用いられてきたエツチング
液、例えば、硝酸、過硫酸アンモニウムおよび水を含有
するエツチング液あるいは硝酸、リン酸および水からな
るエツチング液では、スパッタ法により形成された膜質
が相違するためNi−Feスパッタ膜のエツチング速度
が非常に遅いか、あるいはサイドエッヂmが大きくかつ
エツチング液而の直線性か悪いため、上記薄膜磁気ヘッ
ドのノールド層または上部ヨーク部のエツチング液とし
ては不適当であった。
たは蒸着膜のエツチング用に用いられてきたエツチング
液、例えば、硝酸、過硫酸アンモニウムおよび水を含有
するエツチング液あるいは硝酸、リン酸および水からな
るエツチング液では、スパッタ法により形成された膜質
が相違するためNi−Feスパッタ膜のエツチング速度
が非常に遅いか、あるいはサイドエッヂmが大きくかつ
エツチング液而の直線性か悪いため、上記薄膜磁気ヘッ
ドのノールド層または上部ヨーク部のエツチング液とし
ては不適当であった。
(発明の目的)
本発明は種々の方法により形成されたNi−Fe膜、特
に性能のよいスパッタ法により形成されたNi−Fe膜
を高精度にエツチングできるエツチング液を提供する。
に性能のよいスパッタ法により形成されたNi−Fe膜
を高精度にエツチングできるエツチング液を提供する。
(発明の構成)
即ち、本発明は(イ)硝酸16〜33重量%(ロ)過酸
化水素水3〜IO重量% (ハ)燐酸2〜8重量% (
ニ)残り、水から成るNi−Fe合金膜° のエ
ツチング液を提供する。
化水素水3〜IO重量% (ハ)燐酸2〜8重量% (
ニ)残り、水から成るNi−Fe合金膜° のエ
ツチング液を提供する。
本発明のエツチング液は硝酸(HN O3)を16〜3
3重債%含重量る。16重量%より少ない場合はエツチ
ング速度が激減し、抜は残りが発生する。33重量%を
越えるとエツチング速度が急増し、浸漬時間の制御が困
難となり、サイドエッチ量が増えエツチング精度が確保
できない。
3重債%含重量る。16重量%より少ない場合はエツチ
ング速度が激減し、抜は残りが発生する。33重量%を
越えるとエツチング速度が急増し、浸漬時間の制御が困
難となり、サイドエッチ量が増えエツチング精度が確保
できない。
エツチング液中の過酸化水素水の濃度は3〜lO重量%
である。3重量%より小さいとエツチング速度が低下し
、パターン部以外の個所で抜けむらが生じる。10重量
%を越えるとエツチング面の発泡のために、逆にエツチ
ング速度が減少する。
である。3重量%より小さいとエツチング速度が低下し
、パターン部以外の個所で抜けむらが生じる。10重量
%を越えるとエツチング面の発泡のために、逆にエツチ
ング速度が減少する。
燐酸の濃度は2〜8重量%である。8重M%を越えると
エツチング液而の直線性が悪くなり、サイドエッチmが
増加する。2重量%より少ないと反応が進行せず、エツ
チングされない。
エツチング液而の直線性が悪くなり、サイドエッチmが
増加する。2重量%より少ないと反応が進行せず、エツ
チングされない。
エツチング対象物はメッキ法、蒸着法またスパッタ法に
より形成された薄膜のNi−Fe合金膜である。通常N
i−Fe合金膜は80〜82重里%のNiと18〜20
重量%の組成を有するが、特にこれに限定されるわけで
はない。メッキ法、蒸着法およびスパッタ法は周知であ
り、どのような装置で形成されたものでもよい。
より形成された薄膜のNi−Fe合金膜である。通常N
i−Fe合金膜は80〜82重里%のNiと18〜20
重量%の組成を有するが、特にこれに限定されるわけで
はない。メッキ法、蒸着法およびスパッタ法は周知であ
り、どのような装置で形成されたものでもよい。
エツチングはNi−Fe合金膜を形成した基体のパター
ンとして残す部分をマスクして、一定の温度のエツチン
グ族に一定時間浸漬することにより行なわれる。処理温
度は本発明のエツチング液のエツチング最適温度が35
〜70°C1好ましくは50〜65℃であることから、
この温度範囲内で行なわれる。処理時間は通常生産効率
観点から10〜30秒が好ましい。もちろん、これらの
処理条件はNi−Fe膜の厚さ、組成等により大きく変
化する。
ンとして残す部分をマスクして、一定の温度のエツチン
グ族に一定時間浸漬することにより行なわれる。処理温
度は本発明のエツチング液のエツチング最適温度が35
〜70°C1好ましくは50〜65℃であることから、
この温度範囲内で行なわれる。処理時間は通常生産効率
観点から10〜30秒が好ましい。もちろん、これらの
処理条件はNi−Fe膜の厚さ、組成等により大きく変
化する。
(実施例)
本発明を実施例により更に詳細に説明する。
実施例1および比較例1
表−1に示すように硝酸、過酸化水素水、燐酸および水
の量を変えて300m12のエツチング液を形成した。
の量を変えて300m12のエツチング液を形成した。
このエツチング液を50℃に保温してエツチング処理を
行った。
行った。
エツチングに用いた試料はコーンニング#0211基板
上にベース層のTiを蒸着法にて300人程変形成し、
さらに3極スパツタ装置により、ターゲット組成−82
Ni −18Fe、 Ar圧=0゜57Pa、ターケラ
ト零圧−300V、ターゲット電流=0.7A、基板バ
イアス−〇、−150、−175Vからなる条件により
6500人程度形成された試料を用いた。
上にベース層のTiを蒸着法にて300人程変形成し、
さらに3極スパツタ装置により、ターゲット組成−82
Ni −18Fe、 Ar圧=0゜57Pa、ターケラ
ト零圧−300V、ターゲット電流=0.7A、基板バ
イアス−〇、−150、−175Vからなる条件により
6500人程度形成された試料を用いた。
エツチング処理時のエツチング速度、および抜は残りの
有無を表−1に示す。
有無を表−1に示す。
表−1に示す様にHNO3濃度が16%≦X≦33%で
、かつH2O2713度が3%≦Y≦lO%でかつH2
PO4度が2%≦Z≦8%からなる混合液の場合、エツ
チング速度が200〜300人/sec程度でサイドエ
ッヂ量が1〜2μm程度でパターン端部の直線性も良く
またパターン部以外の個所で抜けむらも観察されず非常
に良好なエツチング結果を得た。
、かつH2O2713度が3%≦Y≦lO%でかつH2
PO4度が2%≦Z≦8%からなる混合液の場合、エツ
チング速度が200〜300人/sec程度でサイドエ
ッヂ量が1〜2μm程度でパターン端部の直線性も良く
またパターン部以外の個所で抜けむらも観察されず非常
に良好なエツチング結果を得た。
上記最適組成以外、例えばHNO:+ifi度を33%
以上増加すると、エツチング速度は1500人/sec
以上となり、浸漬時間の制御が困難で加工精度の再現性
もなくサイドエッチ量も2μm以上あり高精度な加工が
行えない。Hto26度を10%以上増加するとエツチ
ング面で発泡が多くなりエツチング液にさらされにくい
ためにエツチング速度が50人/sec以下となり膜厚
が厚くなったり加工枚数が多くなるとエツチング時間が
増加し非効率的である。HNO4度を16%以下もしく
はH2O2濃度を3%以下に減らしてもエツチング速度
が低下しまたパターン部以外の個所で抜けむらが観察さ
れた。I−13P O4濃度については、2%以下ては
反応か進行せずエツチングされないし、8%以上増加ず
ろとエツチング液面の直線性か悪く凹凸となりまたサイ
ドエッチ量ら多くなる。
以上増加すると、エツチング速度は1500人/sec
以上となり、浸漬時間の制御が困難で加工精度の再現性
もなくサイドエッチ量も2μm以上あり高精度な加工が
行えない。Hto26度を10%以上増加するとエツチ
ング面で発泡が多くなりエツチング液にさらされにくい
ためにエツチング速度が50人/sec以下となり膜厚
が厚くなったり加工枚数が多くなるとエツチング時間が
増加し非効率的である。HNO4度を16%以下もしく
はH2O2濃度を3%以下に減らしてもエツチング速度
が低下しまたパターン部以外の個所で抜けむらが観察さ
れた。I−13P O4濃度については、2%以下ては
反応か進行せずエツチングされないし、8%以上増加ず
ろとエツチング液面の直線性か悪く凹凸となりまたサイ
ドエッチ量ら多くなる。
実施例2
本発明によるH N 0.317 wt%、H7023
wt%およびt13PO43wt%のエツチング液の温
度に対するN1−F’eスパッタ膜のエツチング速度の
関係を測定した。結果を第1図に示す。
wt%およびt13PO43wt%のエツチング液の温
度に対するN1−F’eスパッタ膜のエツチング速度の
関係を測定した。結果を第1図に示す。
第1図より明らかなように35℃以下ではエツチングさ
れない。また70℃以上ではエツチング速度が大きいた
め上述した問題があり、処理工程の制御が難しく、エツ
チング液の温度としては、40℃から70℃の間で目的
の膜厚より適度なエツチング速度となる様に温度を選べ
ば良い。
れない。また70℃以上ではエツチング速度が大きいた
め上述した問題があり、処理工程の制御が難しく、エツ
チング液の温度としては、40℃から70℃の間で目的
の膜厚より適度なエツチング速度となる様に温度を選べ
ば良い。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(イ)硝酸16〜33重量% (ロ)過酸化水素水3〜10重量% (ハ)燐酸2〜8重量% (ニ)残り、水 から成るNi−Fe合金膜のエッチング液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29556685A JPS62151585A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | Ni−Fe合金膜のエツチング液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29556685A JPS62151585A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | Ni−Fe合金膜のエツチング液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62151585A true JPS62151585A (ja) | 1987-07-06 |
Family
ID=17822298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29556685A Pending JPS62151585A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | Ni−Fe合金膜のエツチング液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62151585A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2200136B (en) * | 1987-01-12 | 1991-05-22 | Nihon Parkerizing | Cleaning of aluminium surfaces |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP29556685A patent/JPS62151585A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2200136B (en) * | 1987-01-12 | 1991-05-22 | Nihon Parkerizing | Cleaning of aluminium surfaces |
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