JPS6214748U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6214748U JPS6214748U JP1985105747U JP10574785U JPS6214748U JP S6214748 U JPS6214748 U JP S6214748U JP 1985105747 U JP1985105747 U JP 1985105747U JP 10574785 U JP10574785 U JP 10574785U JP S6214748 U JPS6214748 U JP S6214748U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor circuit
- lead
- mounting member
- conductive thin
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による半導体回路装置の一実施
例を示す平面図、第２図は本考案の一実施例に係
る半導体回路素子の略線断面図、第３図は従来の
半導体回路装置の構成例を示す平面図である。 ２ｇ，２ｘは接地端子、３は載置部材、５，１
４は支持部材（サポートバー）、６，１６はリー
ド部材、１１は半導体回路素子、１３は接地用リ
ードである。
例を示す平面図、第２図は本考案の一実施例に係
る半導体回路素子の略線断面図、第３図は従来の
半導体回路装置の構成例を示す平面図である。 ２ｇ，２ｘは接地端子、３は載置部材、５，１
４は支持部材（サポートバー）、６，１６はリー
ド部材、１１は半導体回路素子、１３は接地用リ
ードである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の端子を有する半導体回路素子と、導電性
薄板材で形成された上記半導体回路素子が載置さ
れる載置部材と、該載置部材から延在された１対
の支持部材と、上記載置部材の周囲に配設され上
記複数の端子とそれぞれ導電性細線によつて接続
される複数のリード部材とが容器内に収容されて
成る半導体回路装置において、 上記半導体回路素子上に複数の接地端子を設け
、上記１対の支持部材の一方と、該一方の支持部
材に隣接する上記リード部材とを上記容器内で連
接させて接地用リードとなし、 上記複数の接地端子及び上記接地用リードをそ
れぞれ上記導電性細線によつて接続して成る半導
体回路装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985105747U JPS6214748U (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | |
| PCT/JP1986/000106 WO1986005322A1 (en) | 1985-02-28 | 1986-02-28 | Semiconducteur circuit device |
| DE8686901518T DE3680265D1 (de) | 1985-02-28 | 1986-02-28 | Halbleiterschaltungsanordnung. |
| KR1019860700725A KR940006585B1 (ko) | 1985-02-28 | 1986-02-28 | 반도체 회로장치 |
| EP86901518A EP0214307B1 (en) | 1985-02-28 | 1986-02-28 | Semiconducteur circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985105747U JPS6214748U (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214748U true JPS6214748U (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=30980464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985105747U Pending JPS6214748U (ja) | 1985-02-28 | 1985-07-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214748U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258159A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5571030A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-28 | Hitachi Ltd | Mounting system for semiconductor device |
| JPS6034049A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | コンデンサ内蔵型半導体装置及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP1985105747U patent/JPS6214748U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5571030A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-28 | Hitachi Ltd | Mounting system for semiconductor device |
| JPS6034049A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | コンデンサ内蔵型半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258159A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |