JPS6183075U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6183075U JPS6183075U JP16800884U JP16800884U JPS6183075U JP S6183075 U JPS6183075 U JP S6183075U JP 16800884 U JP16800884 U JP 16800884U JP 16800884 U JP16800884 U JP 16800884U JP S6183075 U JPS6183075 U JP S6183075U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- terminals
- external lead
- chip carriers
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 3
Description
図面は本考案の一実施例による半導体装置の実
装構造を示す組立斜視図である。 １…ケース、２…キヤビテイ部、３…外部リー
ド端子、４…コンタクト、５…スライド溝、６ａ
，６ｂ…チツプキヤリア、７ａ，７ｂ…チツプキ
ヤリア端子、８…プリント配線基板、９…配線パ
ターン。
装構造を示す組立斜視図である。 １…ケース、２…キヤビテイ部、３…外部リー
ド端子、４…コンタクト、５…スライド溝、６ａ
，６ｂ…チツプキヤリア、７ａ，７ｂ…チツプキ
ヤリア端子、８…プリント配線基板、９…配線パ
ターン。
Claims (1)
- 半導体装置のケースにおいて該ケースの底部中
心部に複数のチツプキヤリアを搭載するキヤビテ
イ部と、その周辺部に多数の外部リード端子部を
設け、該外部リード端子部に対応してそれぞれ電
気的に接続されたコンタクトを前記各チツプキヤ
リアの端子と同一面上に持ち、さらに配線基板を
前記ケースの面上に装着して、該配線基板上の配
線パターンにより前記チツプキヤリアの端子間お
よび前記外部リード端子に対応したコンタクトと
電気的に接続するようにしたことを特徴とする半
導体装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16800884U JPS6183075U (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16800884U JPS6183075U (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6183075U true JPS6183075U (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=30725794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16800884U Pending JPS6183075U (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6183075U (ja) |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP16800884U patent/JPS6183075U/ja active Pending