JPS62145890A - プリント基板の基材の製造方法 - Google Patents

プリント基板の基材の製造方法

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Publication number
JPS62145890A
JPS62145890A JP60287191A JP28719185A JPS62145890A JP S62145890 A JPS62145890 A JP S62145890A JP 60287191 A JP60287191 A JP 60287191A JP 28719185 A JP28719185 A JP 28719185A JP S62145890 A JPS62145890 A JP S62145890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
aluminum foil
release material
printed circuit
opp film
Prior art date
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Pending
Application number
JP60287191A
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English (en)
Inventor
章 長野
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SAN ALUM KOGYO KK
SUN ALUMINIUM IND
Original Assignee
SAN ALUM KOGYO KK
SUN ALUMINIUM IND
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板の基材の製造方法、詳しくはガラ
スクロスにエポキシ樹脂を含浸させた後、乾燥処理して
なるプリプレグの上面並びに下面に剥離材を貼着したア
ルミ箔を介して加温、加圧して硬化してなるプリント基
板の製造方法の改良に係わるものである。
〔従来の技術〕
従来プリント基板の基材の製造方法は、先ず、第3図に
示すように、ガラスクロス1をエポキシ樹脂2の溶液の
貯槽3を通して含浸させた後、溶媒を揮発乾燥させて半
硬化状態のプリプレグ4を得るものである。
このプリプレグ4は第4図に示されるように、ガラスク
ロス1とエポキシ樹脂2が一体化して半硬化の可撓性の
ものである。
第5図はアルミ箔の5の一面に剥離材6が貼着されてい
る。この剥離材はo p p (Oriented p
oiyplopilen )  6 aのフィルムをコ
ロナ放電処理して、その−面にウレタン系接着剤6bを
塗布したものである。
第6図は、前記第5図の剥離材6が貼着されたアルミ箔
5を、剥離剤6が貼着されている面をプリプレグ4側に
面して挟むようにして重ね合わせこの重ね合わせたもの
と、ステンレスなどでつくられた隔板7とを交互に積み
重ねて多段とし、これらを上下から押圧板8と台板9で
加温、加圧することを示すものである。
この加温、加圧により、前記第4図の半硬化状態のプリ
プレグ4を硬化させた後、加圧装置から転移付着した剥
離材6をとり除くとプリント基板の基材が形成される。
前述のアルミ箔5を用いる理由は、加温、加圧の際プリ
プレグ4にガスが発生し、このガスが押圧板8や、台板
9や、隔板7のクロムメッキしである各鏡面8a+9a
、7aを汚染し、浸食するのを防ぐためのものである。
このアルミ箔5は、薄くてガスを透過させないので、こ
れを用いることによってプリプレグ4から発生したガス
(図示せず)は、アルミ箔5に遮ぎられ、前記鏡面7a
、8a、9aは汚染や浸食から守られる。
またアルミ箔5に、剥離材6を用いた理由は、。
加温、加圧した後で、アルミ箔5をプリプレグ4から剥
がす際、剥がし易くするためのものであるなお前記製造
方法で製造されたプリント基板の基材は、別途銅板(図
示せず)を重ねて接着することによりプリント基板が形
成され、さらにエツチングによってプリント配線が行わ
れるものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このような製造方法において、半硬化状のプリプレグ4
を加温、加圧して硬化して基材を形成した後、アルミ箔
5を剥がす際に、このアルミ箔5に貼着されている剥離
材6は、前記したようにoppフィルムを使用している
このoppフィルム6aは第5図に示されるようにアル
ミ箔5の一面に接着してもアルミ箔5とoppフィルム
6aは甚だ接着性が悪く良好に接着しなかった。そのた
めoppフィルム6aの表面をコロナ放電で(図示せず
)処理すると、oppフィルム6aの一面は帯電されて
Oppフィルム6aの表面に存していた不純物が除去さ
れ、その結果接着性が良好になり、この接着性の良好に
なったoppフィルム6aの一面にウレタン系の接着剤
を塗布し、このウレタン系の接着剤によってOppフィ
ルム6aをアルミ箔5に簡単に接着できるようになった
ところでこのようにOppフィルム6aの表面をコロナ
放電で処理すると、接着性は頗る良好性になりアルミ箔
5とは簡単に接着することができるようになるが、接着
性が良好になる反面前記したようにこのOppフィルム
68面側をプリプレグ面側に面して加温、加圧してから
、oppフィルム6aをプリプレグ4から剥離しようと
しても簡単に剥離することができないという問題点があ
った。
〔問題点を解決しようとするための手段〕そこでこの発
明は、上記の問題点に着目してなされたものであって、 ガラスクロスにエポキシ樹脂の溶液を含浸させた後、乾
燥処理して半硬化したシート杖のプリプレグを形成し、
oppフィルムの一面にエチレン酢酸ビニール系の接着
剤が塗布されている剥離材をアルミ箔の一面に貼着し、
この剥離材が貼着されているアルミ箔を、その剥離材が
貼着された面倒をプレブリグ側に面してサンドイッチ状
に重ね合わせ、この重ね合わせたものを多数個隔板を介
して交互に多段に積み重ね、これらを押圧板と台板で、
加温、加圧して前記プリプレグを硬化させて基材を形成
することを特徴とする、プリント基板の基材の製造方法 という手段を提供して、以上の問題点を解決することを
目的とするものである。
〔実施例〕
以下、図面に従って本発明の構成が実際上どのように具
体化されるかを、その作用とともに説明する。第1図は
本発明の製造方法の説明図で、図中4はプリプレグで、
このプリプレグ4は第3図において説明した従来例のよ
うに、ガラスクロス1にエポキシ樹脂2の溶液を含浸し
た後、その溶媒を揮発乾燥してできたものである。
このプレブリグ4に第2図に示されるように、アルミ箔
4を上下からサンドイッチ状に重ねる。
このアルミ箔4には、剥離材6が貼着されている。この
剥離材6は第5図に示されるように、−面にエチレン酢
酸ビニール系の接着剤6bが塗布されているOppフィ
ルム6aであり、このフィルム6aはコロナ放電処理加
工しないものをエチレン酢酸ビニール系接着剤6bによ
りアルミ箔5の一面に貼着したものである。
このエチレン酢酸ビニール系の接着剤6bを使用すると
、接着強度が向上し、oppフィルムをコロナ放電で処
理加工しなくともアルミ箔5に、Oppフィルム6aが
簡単に接着するようになる。
そしてこのアルミ箔5を、その剥離剤6が貼着された面
倒をブレプリグ側に面してサンドイッチ状に重ね合わせ
るものである。
次に第1図に示すように、このサンドイッチ状に重ねた
ものと、ステンレスよりなる隔板7とを交互に積み重ね
て多段とし、これらを押圧板8と台板9により上下から
加温、加圧することにより前記半硬化状態のプリプレグ
4は硬化してプリント基板の基材となる。
アルミ箔5を用いた理由は前述したようにプリプレグ4
から発生するガスの悪影響から各鏡面を守るためであり
、剥離材6はoppフィルムの一面にエチレン酢酸ビニ
ール系の接着剤6bを塗布し、この接着剤6bによりア
ルミ箔5にOppフィルム6aを貼着すると、このアル
ミ箔5を挟んでプリプレグ4を加温、加圧することによ
り形成される硬化状態のプリプレグ4からoppフィル
ムである剥離材6は、コロナ処理していないのでプリプ
レグに接着することはなく、その結果剥離材6によりア
ルミ箔5が簡単にプリプレグ4から剥離することができ
るものである。
〔本発明の効果〕
以上本発明によれば、oppフィルムの剥離材をエチレ
ン酢酸ビニール系の接着剤でアルミ箔に41芝本 ようにしたので、0p1)フィルムをコロナ放電処理を
しなくても、oppフィルムがアルミ箔に簡単に接着す
るとともに、硬化したプリプレグに接着することがない
ので、アルミ箔をプリプレグから簡単に剥離することが
できる。
また前処理として、oppフィルムを放電処理加工する
必要がなくなるので、時間も経費も節減できる等の利点
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の製造方法の説明図、第2図はプリプレ
グとアルミ箔との配置関係を示す斜視図第3図はプリプ
レグの製造方法を示す説明図、第4図はプリプレグの斜
視図、第5図はアルミ箔の斜視図、第6図は従来のプリ
ント基板の基材の製造方法の説明図である。 4・・・・・・プリプレグ、 5・・・・・・アルミ箔、 6・・・・・・剥離材、 6a・・・・・・oppフィルム、 6b・・・・・・酢酸ビニール系の接着剤。 第4図 第5図 第6図 8−一8

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ガラスクロスにエポキシ樹脂の溶液を含浸させた後、
    乾燥処理して半硬化したシート状のプリプレグを形成し
    、oppフィルムの一面にエチレン酢酸ビニール系の接
    着剤が塗布されている剥離材をアルミ箔の一面に貼着し
    、この剥離材が貼着されているアルミ箔を、その剥離材
    が貼着された側面を前記プリプレグ側に面してサンドイ
    ッチ状に重ね合わせ、この重ね合わせたものを多数個隔
    板を介して交互に多段に積み重ね、これらを押圧板と台
    板で、加温、加圧して前記プリプレグを硬化させて基材
    を形成することを特徴とする、プリント基板の基材の製
    造方法。
JP60287191A 1985-12-20 1985-12-20 プリント基板の基材の製造方法 Pending JPS62145890A (ja)

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ID=17714251

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JP60287191A Pending JPS62145890A (ja) 1985-12-20 1985-12-20 プリント基板の基材の製造方法

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JP (1) JPS62145890A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007098211A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Nihon Tetra Pak Kk アルミニウム層含有積層包装材料の分離方法および剥離液

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007098211A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Nihon Tetra Pak Kk アルミニウム層含有積層包装材料の分離方法および剥離液

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