JPS62137573A - 半導体集積回路の故障診断方法 - Google Patents

半導体集積回路の故障診断方法

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JPS62137573A
JPS62137573A JP60277871A JP27787185A JPS62137573A JP S62137573 A JPS62137573 A JP S62137573A JP 60277871 A JP60277871 A JP 60277871A JP 27787185 A JP27787185 A JP 27787185A JP S62137573 A JPS62137573 A JP S62137573A
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JP
Japan
Prior art keywords
failure
tester
signal lines
signal line
failures
Prior art date
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Pending
Application number
JP60277871A
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English (en)
Inventor
Haruo Takagi
高木 春男
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体集積回路の故障診断方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体集積回路のテストにおいて故障回路であると判定
された場合、その故障回路の故障箇所を検出するために
故障シミュレータが使用される@故障シュミレータでは
外部出力を指定し1回路の信号線に故障を仮定してその
故障回路のシミュレーションを行い回路の故障情報を得
る。そしてこの故障情報とL8Iテスターとの情報とか
ら回路の故障箇所の候補となる信号線を特定する。この
ようにして特定された故障箇所の候補となる信号線を電
子ビームテスターまたはレーザービームテスターで観測
することにより故障箇所である信号線を検出する。
しかしながら、大規模な半導体集積回路の場合、上記の
故障診断方法は実用的でなくなる。つまり大規模回路の
全ての信号線に故障を仮定して故障シミュレーションを
行うことは計算機時間の点から実用的ではなく、また、
信号線を選択して故障を仮定した場合には故障箇所を噴
出することが困難になる。さらに1%特定された故障箇
所の候補となる信号線の数が大きなとき、候補となるす
べての信号線を電子ビームテスターまたはレーザービー
ムテスターで観測することにも処理時間の点から困難が
ある。
以上のように大規模な半導体集積回路の故障診断には数
々の問題点がある。
〔発明の目的〕
本発明は以上の問題を解決して、大模模な半導体集積回
路の故障診断を実出的な時間内で行う方法を提供するこ
とを目的とする。
〔発明の概要〕
第1図は本発明に従う故障診断方法を示す流れ図である
。はじめに、LSIテスターからの情報と故障シミュレ
ータの情報とから故障箇所の候補となる信号線を特定す
る。故障シミュレータは、集積回路の外部出力を指定し
、故障を仮定する信号線を選定して実行する。信号線の
選定は回路動作上の重要順または階層設計の場合は上位
階層から下位階層への順にしたがう。
次に、故障箇所の候補となる信号線を観測点として電子
ビームテスターまたはレーザービームテスターでテスト
を行なう。ここで故障箇所が検出された場合には、故障
診断は終了する。検出されない場合は、集積回路の外部
出力の他に、上記の観測点を外部出力として、故障を仮
定する信号線を新たに選択して故障シミュレーションを
実行する。その上で故障箇所の候補となる信号線を次の
観測点とする。
そして、故障箇所が検出されるまで上記の処理を繰り返
す。
〔発明の効果〕
本発明に従えば、大規模な半導体集積回路の故障診断を
実用的な時間内で行うことが可能になる。
集積回路のテストにおいて、観測点の増加はテストを容
易にすることが一般に知られているが、電子ビームテス
ターまたはレーザービームテスタで集積回路の内部信号
線を観測し、その内部信号線を外部出力として故障シミ
ュレーションを行うことは故障診断において有力な情報
を与え、故障診断を容易にすることができる。
〔発明の!l!施例流 側発明に従う故障診断方法を第2図に示す階1的に設計
された集積回路の故障診断に適用した場合について説明
する。
I、、I!・・・lを外部入力s Of! 10 *’
、’ @・・・Okを外部出力とし、信号線At*A*
+・・・Amに故障を仮定して故障シミュレーションを
行う。
L8Iテスターは実際のチップに所定のテストパターン
を入力し、チップからの出カバターンを読むものである
。例えば工というテストパターンが入力される。出カバ
ターンはチップの故障に応じて種々の形態を取り得る。
故障シミュレータは信号線に故障を仮定し、各故障に対
応して、出カバターンをシミュレートする。例えば、あ
る入出カバターンの組工、に関しては、信号線A、 、
 A、・・・Amの内、N、又はA、に故障(縮退故障
〕がある事が示される。こうして故障シミュレーション
では入出カバターンの組と故障との対照テーブルが作ら
れる。
従うて%LSIテスターの結果と、故障シミュレータの
結果をつき合せて故障箇所の候補となる信号線が特定さ
れる。この様にして、故障シミュレーションにより得ら
れた情報とLSIテスターからの情報とから故障箇所の
候補となる信号線を特定し、その信号線を電子ビームテ
スターまたはレーザービームテスターで観測する〔第2
図(A)〕信号線A1 m Amを観測点とした場合1
次に、01゜O!、・・・Ok他に例えばAt−At 
(−外部出力にし、信号線BIs Bt  @・・・B
nに故障を仮定して故障シミュレーションを行なう。実
際の集積回路の外部出力に加えて、観測点が増える。そ
して、この故障シミュレーションからの情報(対照テー
ブル)と、LSIテスター及び電子ビームテスターまた
はレーザービームテスターから、観測点Of、O!・・
・、 Ok 、 Al−Amにおける出カバターン情報
とにより上記と同様ANDを取って第2次故障候補を抽
出し、電子ビームテスター又はレーザービームテスター
で故障候補となる信号線例えばB、 、 B。
を観測する〔第2図(Bl )。
上記の処理を階層的に設計された集積回路の階層順に行
ない、故障が検出されるまで繰り返す。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の診断方法を示すフローチャート、第2
図は本発明を適用した集積口%、(A)は全口 体回晴1. (Blは部分回路の図である。 −において。 11.12・・・工j;外部入力s o、 eog +
・・・Ok;外部出力、AI 、A!、=−Am、 B
1 、8g 、−Bn ;信号暉。 代理人 弁理士  則 近 憲 右 同     竹 花 喜久男 第  1 図 第  2 CB) 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 集積回路の実際の外部出力の他に、内部信号線の電圧状
    態を観測する電子ビームテスターまたはレーザーテスタ
    ーの観測信号線を外部出力に加えて内部回路の信号線の
    故障候補を抽出し、その信号線を電子ビームテスターま
    たはレーザービームテスターで観測して故障診断をする
    ことを特徴とする半導体集積回路の故障診断方法。
JP60277871A 1985-12-12 1985-12-12 半導体集積回路の故障診断方法 Pending JPS62137573A (ja)

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