JPS6213323A - 化学めつき用積層板の製造方法 - Google Patents
化学めつき用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6213323A JPS6213323A JP60151405A JP15140585A JPS6213323A JP S6213323 A JPS6213323 A JP S6213323A JP 60151405 A JP60151405 A JP 60151405A JP 15140585 A JP15140585 A JP 15140585A JP S6213323 A JPS6213323 A JP S6213323A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical plating
- laminate
- release sheet
- plastic film
- adhesive layer
- Prior art date
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- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は化学めっき用積層板の製造方法に係シ、熱硬化
性樹脂含浸基材の表面に、離形性シート上に形成した接
着剤層を重ね合せ、加熱加圧して一体化した後に、離型
シートのはくシが容易であシ、離形性シートの表面が平
滑である化学めっき用積層板を製造する方法に関するも
のである。
性樹脂含浸基材の表面に、離形性シート上に形成した接
着剤層を重ね合せ、加熱加圧して一体化した後に、離型
シートのはくシが容易であシ、離形性シートの表面が平
滑である化学めっき用積層板を製造する方法に関するも
のである。
半硬化状態の熱硬化性樹脂含浸基材の表面に、離形性シ
ート上に形成した接着剤層を重ね合せ、加熱加圧成形す
ることによシ、化学めっき用積層板を製造することは、
既に公知の技術である。このような製造方法において、
例えば、特開昭５２−１２１７７５では離形性シートと
してアルミニウム箔を使用する技術を、特開昭５８−１
９９１５１では加熱加圧成形において圧抜きする技術を
提供している。
ート上に形成した接着剤層を重ね合せ、加熱加圧成形す
ることによシ、化学めっき用積層板を製造することは、
既に公知の技術である。このような製造方法において、
例えば、特開昭５２−１２１７７５では離形性シートと
してアルミニウム箔を使用する技術を、特開昭５８−１
９９１５１では加熱加圧成形において圧抜きする技術を
提供している。
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合には、加熱加圧
成形の際に未反応低分子ガスの発生は少なく、離形性シ
ートが熱硬化性樹脂含浸基材上に均一かつ平滑に付着し
た状態で成形することは比較的容易セあるが、前記基材
が溶剤を含有した状態の場合、あるいは熱硬化性樹脂が
フェノール樹脂の場合には、加熱加圧成形の際に未反応
低分子ガスが大菫に発生するために、加熱加圧成形が完
了した時点で船形性シートが部分的に浮いてしまう。こ
のように、部分的に離形性シートが浮いている化学めっ
き用積層板の問題点については、特開昭５８−１９９１
５１に詳述されている。この問題点を解消するために、
特開昭５８−１９９１５１においては加熱加圧成形時に
圧抜きを行うが、圧抜きをすると、−瞬にして大量の未
反応低分子ガスが発生するため、作業安全上極めて危険
である。ま炉− た、時には化学めっき用積層板自体台層間で破壊するこ
ともある。
成形の際に未反応低分子ガスの発生は少なく、離形性シ
ートが熱硬化性樹脂含浸基材上に均一かつ平滑に付着し
た状態で成形することは比較的容易セあるが、前記基材
が溶剤を含有した状態の場合、あるいは熱硬化性樹脂が
フェノール樹脂の場合には、加熱加圧成形の際に未反応
低分子ガスが大菫に発生するために、加熱加圧成形が完
了した時点で船形性シートが部分的に浮いてしまう。こ
のように、部分的に離形性シートが浮いている化学めっ
き用積層板の問題点については、特開昭５８−１９９１
５１に詳述されている。この問題点を解消するために、
特開昭５８−１９９１５１においては加熱加圧成形時に
圧抜きを行うが、圧抜きをすると、−瞬にして大量の未
反応低分子ガスが発生するため、作業安全上極めて危険
である。ま炉− た、時には化学めっき用積層板自体台層間で破壊するこ
ともある。
本発明者等は、従来熱硬化性樹脂含浸基材の表面に、離
形性シート上に形成した接着剤層を重ね合せ、加熱加圧
成形するに際し、該離形性シートが前記基材と均一かつ
平滑に付着せず、部分的に浮いたシ離形性シートにシワ
が発生したシするのを解決するために、融点が２００℃
以上で、かつ水蒸気透過率が５ ｆ ７ｍ ・２４ ｈ
ｒｓ−ａｔｍ・２５師以上のプラスチックフィルム金離
形性シートとして使用することが有効であるとの知見を
得て、本発明を完成させたものである。
形性シート上に形成した接着剤層を重ね合せ、加熱加圧
成形するに際し、該離形性シートが前記基材と均一かつ
平滑に付着せず、部分的に浮いたシ離形性シートにシワ
が発生したシするのを解決するために、融点が２００℃
以上で、かつ水蒸気透過率が５ ｆ ７ｍ ・２４ ｈ
ｒｓ−ａｔｍ・２５師以上のプラスチックフィルム金離
形性シートとして使用することが有効であるとの知見を
得て、本発明を完成させたものである。
本発明は、複数枚の半硬化状態熱硬化性樹脂含浸基材の
表面に、離形性シート上に形成した接着剤層を重ね合せ
、加熱加圧成形する化学めっき用積層板の製造方法にお
いて、融点が２００℃以上で、かつ水蒸気透過率が５１
／ｍ・２４ ｈｒｓ・ａｔｍ・２５μｍ以上のプラスチ
ックフィルム上に接着剤層を形成することを特徴とする
化学めっき用積層板の製造方法である。
表面に、離形性シート上に形成した接着剤層を重ね合せ
、加熱加圧成形する化学めっき用積層板の製造方法にお
いて、融点が２００℃以上で、かつ水蒸気透過率が５１
／ｍ・２４ ｈｒｓ・ａｔｍ・２５μｍ以上のプラスチ
ックフィルム上に接着剤層を形成することを特徴とする
化学めっき用積層板の製造方法である。
本発明において用いられるプラスチックフィルムは、融
点が高いポリエチレンテレフタレート、ポリメチルイン
テン、Ｉリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリスチ
レン、ぽりカーボネート、２４ｈｒｓ−ａｔｍ・２５＃
１以上のものである。
点が高いポリエチレンテレフタレート、ポリメチルイン
テン、Ｉリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリスチ
レン、ぽりカーボネート、２４ｈｒｓ−ａｔｍ・２５＃
１以上のものである。
耐熱性の点から、特に融点が高いプラスチックフィルム
として、ポリエチレンテレフタレート、ピリカーボネー
ト、トリアセテート、ポリメチルインテンが好ましい。
として、ポリエチレンテレフタレート、ピリカーボネー
ト、トリアセテート、ポリメチルインテンが好ましい。
該プラスチックフィルムの厚みは、接着剤層形成及び加
圧加熱による一体化成形時の熱的、機械的必要特性よシ
、通常２０μｍ以上１００μｍ以下のものを使用するが
、好ましくは４０μｍ以上６０μｍ以下である。
圧加熱による一体化成形時の熱的、機械的必要特性よシ
、通常２０μｍ以上１００μｍ以下のものを使用するが
、好ましくは４０μｍ以上６０μｍ以下である。
本発明によれば、硬化性樹脂含浸基材より発生する未反
応低分子ガス又は縮合水による水蒸気を前記基材中に保
持含有することなく、基材の外面に拡散蒸発させること
ができると同時に、融点が高いために熱劣下による損傷
が少なく、外観的にも均一かつ平滑性を保持した状態で
一体化成形することができる。また、化学めっき用積層
板として使用するにあたシ、離形性シートを剥離する場
合にも、破れや亀裂などを生じないで剥離することが可
能である。さらに離形シート自体から溶出する不純分や
添加剤等によシ、化学めっき用積層板の接着剤表面が汚
染されることもないために、めっき工程での密着不良の
発生もない。
応低分子ガス又は縮合水による水蒸気を前記基材中に保
持含有することなく、基材の外面に拡散蒸発させること
ができると同時に、融点が高いために熱劣下による損傷
が少なく、外観的にも均一かつ平滑性を保持した状態で
一体化成形することができる。また、化学めっき用積層
板として使用するにあたシ、離形性シートを剥離する場
合にも、破れや亀裂などを生じないで剥離することが可
能である。さらに離形シート自体から溶出する不純分や
添加剤等によシ、化学めっき用積層板の接着剤表面が汚
染されることもないために、めっき工程での密着不良の
発生もない。
本発明の化学めっき用積層板の製造方法について、以下
に実施例及び比較例により説明する。以下において、水
蒸気透過率は１気圧（ａｔｍ）下における２５Ｉｔｍ厚
フィルムでの数値である。
に実施例及び比較例により説明する。以下において、水
蒸気透過率は１気圧（ａｔｍ）下における２５Ｉｔｍ厚
フィルムでの数値である。
実施例１
融点２６０℃、水蒸気透過率２８９／ｍ・２４ｈｒｓ
ｓ 厚す４０丸のピリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ
）フィルム上にＮＢＲゴム／フェノール樹脂を主成分
とする接着剤を塗工し、１６０℃で３０分加熱し、溶剤
を除去すると共に接着剤をＢステージ状態にプレキーア
ーさせ、接着剤層の厚さを５０師にした。ピリエチレン
テレフタレートフィルム上に形成された接着剤層を、フ
ェノール樹脂を含浸し九紙基材の両面に重ね合せ、プレ
スによ＃）１７０℃で１２０分間加熱硬化した。プレス
から取り出し九ところ、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムは化学めっき用積層板に均一かつ平滑に付着して
おり、且つ容易に剥離することができた。
ｓ 厚す４０丸のピリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ
）フィルム上にＮＢＲゴム／フェノール樹脂を主成分
とする接着剤を塗工し、１６０℃で３０分加熱し、溶剤
を除去すると共に接着剤をＢステージ状態にプレキーア
ーさせ、接着剤層の厚さを５０師にした。ピリエチレン
テレフタレートフィルム上に形成された接着剤層を、フ
ェノール樹脂を含浸し九紙基材の両面に重ね合せ、プレ
スによ＃）１７０℃で１２０分間加熱硬化した。プレス
から取り出し九ところ、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムは化学めっき用積層板に均一かつ平滑に付着して
おり、且つ容易に剥離することができた。
実施例２
融点２４０℃、水蒸気透過率６０９７ｍ−２４ｈｒｓ
１厚さ６０／ａのボリカーボネー） （ＰＣ）フィル
ムを使用し、実施例１と同様にして化学めっき用積層板
を得た。
１厚さ６０／ａのボリカーボネー） （ＰＣ）フィル
ムを使用し、実施例１と同様にして化学めっき用積層板
を得た。
実施例３
融点２９０℃、水蒸気透過率７００ ｆ／１Ｊ−２４ｈ
ｒｓ 、厚さ５０μｍのトリアセテートフィルムを使用
し、実施例１と同様にして化学めっき用積層板を得た。
ｒｓ 、厚さ５０μｍのトリアセテートフィルムを使用
し、実施例１と同様にして化学めっき用積層板を得た。
実施例４
融点２４０℃、水蒸気透過率１００９７ｍ・２４ｈｒｓ
、厚さ４０踊のプリスチレンフィルムを使用し、実施
例１と同様にして化学めっき用積層板を得た。
、厚さ４０踊のプリスチレンフィルムを使用し、実施
例１と同様にして化学めっき用積層板を得た。
実施例５
融点２４０℃、水蒸気透過率１００９７ｍ −２４ｈｒ
ｓｑ厚さ５０４ｍのプリメチＡ／ ＜ ７テｙ（ＴＰＸ
）フィルムを使用し、実施例１と同様にして化学めっき
用積層板を得た。
ｓｑ厚さ５０４ｍのプリメチＡ／ ＜ ７テｙ（ＴＰＸ
）フィルムを使用し、実施例１と同様にして化学めっき
用積層板を得た。
実施例６
実施例１において、フェノール樹脂含浸紙基材のかわり
に溶剤の含有率３チのエポキシ樹脂含浸ガラス基材を使
用した以外は実施例１と同様にして化学めっき用積層板
を得た。
に溶剤の含有率３チのエポキシ樹脂含浸ガラス基材を使
用した以外は実施例１と同様にして化学めっき用積層板
を得た。
比較例１
融点３６０℃、水蒸気透過率１．３ｔ／ｍ・２４ｈｒｓ
、厚さ５０．ｃ＃ｎのポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）
のフィルムを使用し、実施例１と同様にして化学めっき
用積層板を得た。
、厚さ５０．ｃ＃ｎのポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）
のフィルムを使用し、実施例１と同様にして化学めっき
用積層板を得た。
比較例２
融点２６０℃、水蒸気透過率０．４ｆ／ｍ−２４ｈｒｓ
、厚さ５０＃ｌのテフａｙ（ＦＥＰ）フィルムを使用
し、実施例１と同様にして化学めっき用積層板を得た。
、厚さ５０＃ｌのテフａｙ（ＦＥＰ）フィルムを使用
し、実施例１と同様にして化学めっき用積層板を得た。
比較例３
水蒸気透過率Ｏ９７ｍ ・２４ ｈｒｓ、厚さ５０Ａｎ
のアルミニウム箔を使用し、実施例１と同様にして化学
めりき用積層板を得た。
のアルミニウム箔を使用し、実施例１と同様にして化学
めりき用積層板を得た。
比較例４
融点１７０℃、水蒸気透過率８９７ｍ ・２４ｈｒｓ。
厚さ４０μ。のポリプロピレン（ＰＰ）フィルムを使用
し、実施例１と同様にして化学めっき用積層板を得た。
し、実施例１と同様にして化学めっき用積層板を得た。
比較例５
実施例６において、離形性シートとして厚さ５０丸のア
ルミニウム箔を使用した以外は実施例６と同様にして化
学めっき用積層板を得た。
ルミニウム箔を使用した以外は実施例６と同様にして化
学めっき用積層板を得た。
実施例１．２．３．４．５及び比較例１．２．３．４で
得られた化学めっき用積層板についての評価結果を表−
１に示す。
得られた化学めっき用積層板についての評価結果を表−
１に示す。
Claims (1)
- 複数枚の半硬化状態熱硬化性樹脂含浸基材の表面に、離
形性シート上に形成した接着剤層を重ね合せ、加熱加圧
成形する化学めっき用積層板の製造方法において、融点
が２００℃以上で、かつ水蒸気透過率が５ｇ／ｍ＾２・
２４ｈｒｓ・ａｔｍ・２５μｍ以上のプラスチックフィ
ルム上に接着剤層を形成することを特徴とする化学めっ
き用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151405A JPS6213323A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151405A JPS6213323A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213323A true JPS6213323A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH058098B2 JPH058098B2 (ja) | 1993-02-01 |
Family
ID=15517869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151405A Granted JPS6213323A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213323A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129781A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Denso Corp | 多層基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP60151405A patent/JPS6213323A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129781A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Denso Corp | 多層基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058098B2 (ja) | 1993-02-01 |
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