TW201936026A - 柔性印刷電路板的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種柔性印刷電路板的製造方法，其能夠適用於透明印刷電路板等外觀設計性高的印刷電路板的製造，並且即使是單獨不具備回流耐性的材料，也能夠用作柔性印刷電路板的基材。柔性印刷電路板的製造方法包括：得到層疊體，該層疊體以依次層疊的方式包括支承層、第二樹脂層、包含熱固性樹脂的第一樹脂層、形成有電路圖案的導體，以及在所述導體上形成覆蓋層。

Description

柔性印刷電路板的製造方法

本發明涉及一種柔性印刷電路板的製造方法。

以往，從尺寸穩定性和與回流焊製程中的加熱對應的觀點出發，通常將聚醯亞胺用於柔性印刷電路板的基材（base material）和覆蓋材料（cover material）。但是，近年來對外觀設計性的要求不斷提高。因此，代替以往的琥珀系聚醯亞胺，也使用黑色聚醯亞胺或塗布了白色膜的帶有白色的聚醯亞胺等。此外，根據透明印刷電路板的要求，具有將透明度高的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等作為基材的印刷電路板。另一方面，在印刷電路板的製造中，為了使薄的材料具有彈性來提高使用性能以及防止材料的褶皺、彎折和翹曲並保護表面，有時使用載體片（載體膜）（例如專利文獻1和2）。

現有技術文獻
專利文獻1：日本專利公開公報特開平7-99379號
專利文獻2：日本專利公開公報特開2016-131233號

但是，將PET或PEN等作為基材的透明印刷電路板的耐熱溫度低。因此，該透明印刷電路板不能承受高溫的製造製程（例如260℃、4分鐘左右的回流焊製程）。此外，如上所述的載體片從經由高溫的製造製程情況下的耐熱性和脫模性的觀點出發也存在問題。本發明的目的在於提供一種柔性印刷電路板的製造方法，其能夠適合於像透明印刷電路板這樣的外觀設計性高的印刷電路板的製造，並且即使是單獨不具備回流耐性的材料也能夠用作柔性印刷電路板的基材。

作為專心研究的結果，本發明人發現：通過在用作基材的第一樹脂層中使用熱固性樹脂並設置支承層，能夠解決上述問題。即，本發明的柔性印刷電路板的製造方法，其包括：得到層疊體，所述層疊體以依次層疊的方式包括支承層、第二樹脂層、包含熱固性樹脂的第一樹脂層、以及形成有電路圖案的導體；在所述導體上形成覆蓋層；以及在形成所述覆蓋層的製程後，將得到的柔性印刷電路板以具有所述支承層的狀態提供給回流焊製程。

由本發明提供的柔性印刷電路板的製造方法能夠適用於像透明印刷電路板這樣的外觀設計性高的印刷電路板的製造。此外，按照該製造方法，即使是單獨不具備回流耐性的材料，也能夠用作柔性印刷電路板的基材。

在本發明中，除非另有說明，用“X以上Y以下”和“X～Y”等記載表示的數值範圍包含作為端點的下限和上限。

本發明的柔性印刷電路板的製造方法包括：得到層疊體，所述層疊體以依次層疊的方式包括支承層、第二樹脂層、包含熱固性樹脂的第一樹脂層、以及形成有電路圖案的導體；在所述導體上形成覆蓋層；以及在形成所述覆蓋層的製程後，將得到的柔性印刷電路板以具有所述支承層的狀態提供給回流焊製程。

首先，對能夠用於本實施方式的各種材料進行說明。

＜第一樹脂層＞

在本實施方式中，作為第一樹脂層使用包含熱固性樹脂的樹脂層。通過包含熱固性樹脂，第一樹脂層也能夠承受高溫下的回流。對於熱固性樹脂沒有特別的限定。可以使用公知的熱固性樹脂。例如適合使用從由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、矽樹脂、環氧樹脂和它們的混合樹脂構成的組中選擇的至少一種。從耐熱性良好的觀點出發，優選的是，熱固性樹脂沒有熔點或具有260℃以上的熔點。熔點的上限沒有特別的限定。熔點例如為350℃以下。熱固性樹脂可以使用市售的材料。例如可以使用透明黏接片SAFS（尼關工業株式會社製）等。另外，可以根據JIS K7121，利用微差掃描熱量法（DSC）在升溫速度10℃/min、測量溫度範圍25～300℃下測量熔點Tm。將熔融峰頂點的溫度作為熔點Tm。

按照本實施方式，能夠得到將熱固性樹脂作為基材的能夠承受回流的柔性印刷電路板。通過使熱固性樹脂具有透明性或色調，能夠得到外觀設計性高的柔性印刷電路板。例如，優選的是使用了透明的熱固性樹脂的透明柔性印刷電路板。另外，透明是指能透過波長380～780nm的可見光。可見光的光透射率優選的是60%以上，更優選的是70%以上。

第一樹脂層的厚度沒有特別的限定。其厚度優選的是5～50μm，更優選的是12.5～40μm，特別優選的是12.5～30μm。優選的是，根據用於導體層疊板的情況或用於覆蓋膜的情況等用途來適當地選擇厚度。導體層疊板的第一樹脂層和覆蓋膜的第一樹脂層可以使用相同的材料，或者可以使用不同的材料。

＜導體＞

作為用於導體層疊板的導體沒有特別的限定。可以使用公知的材料。作為例子，可以列舉的是銅、銀、金、錫、鋁、銦以及它們的合金。優選的是導體包含銅。更優選的導體是銅箔。導體的厚度沒有特別的限定。其厚度優選的是5～70μm，更優選的是12.5～35μm。

＜第二樹脂層＞

第二樹脂層沒有特別的限定。可以採用公知的樹脂。作為優選的例子，可以列舉的是從由丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、丙烯酸聚氨酯系樹脂、聚酯聚氨酯系樹脂、以及它們的混合樹脂構成的組中選擇的至少一種。從與支承層的黏附性的觀點出發，更優選的樹脂是丙烯酸聚氨酯系樹脂和/或聚酯聚氨酯系樹脂。從使耐熱性良好的觀點出發，優選的是，第二樹脂層沒有熔點或具有260℃以上的熔點。熔點的上限沒有特別的限定。其上限例如為350℃以下。根據需要，為了控制與支承層的黏附力，可以在第二樹脂層中混合醇酸樹脂等公知的樹脂。作為例子，可以列舉以如下方式製備的樹脂：相對於從由丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、丙烯酸聚氨酯系樹脂、聚酯聚氨酯系樹脂以及它們的混合樹脂等構成的組中選擇的至少一種的樹脂100質量份，混合1～30質量份的醇酸樹脂。醇酸樹脂的含量優選的是5～15質量份。第二樹脂層可以使用市售的材料。例如，可以使用VYLON UR1700（東洋紡株式會社製）和MS8（株式會社精工油墨（Seiko Advance Ltd.）製）等。從使柔性印刷電路板具有透明性或色調的觀點出發，作為優選的方式，第二樹脂層可以使用透明材料或具有色調的材料。

此外，優選的是，即使對使用了所述第一樹脂層和第二樹脂層的柔性印刷電路板進行下述的260℃、4分鐘的熱處理試驗，第一樹脂層和第二樹脂層也不變形。所述熱處理試驗例如可以通過以下的方法實施。通過依次層疊聚醯亞胺膜、第二樹脂層、第一樹脂層、銅箔、第一樹脂層、第二樹脂層和聚醯亞胺膜後進行熱層壓，得到柔性印刷電路板。另外，使用的聚醯亞胺膜的厚度是25μm（株式會社鐘化（KANEKA CORPORATION）製）。使用的銅箔的厚度是18μm（三井金屬株式會社製）。另外，第一樹脂層的厚度設定為25μm。第二樹脂層的厚度設定為5μm。使用Perfect Oven（愛斯佩克株式會社（ESPEC CORP.）製），溫度設定為260℃。在對得到的柔性印刷電路板的樣品靜置4分鐘後進行熱處理。在熱處理後，觀察樣品是否變形。具體地說，通過目視，觀察第二樹脂層和第一樹脂層是否有褶皺以及是否彎折。此外，確認第二樹脂層和第一樹脂層的尺寸變化率[（｜熱處理前的長度－熱處理後的長度｜）/熱處理前的長度×100]（%）是否小於1%。如果未確認到褶皺和彎折，並且尺寸變化率小於1%，則判定為該樣品“未變形”。

第二樹脂層的厚度沒有特別的限定。其厚度優選的是1～15μm，更優選的是1～10μm。優選的是，根據載體膜或覆蓋膜等用途來適當地選擇厚度。載體膜的第二樹脂層和覆蓋膜的第二樹脂層可以使用相同的材料，或者也可以使用不同的材料。

在本實施方式的柔性印刷電路板中，優選的是，第一樹脂層與第二樹脂層的界面和/或第二樹脂層與支承層的界面能夠剝離。利用剝離強度測試儀，以剝離角度170°、速度2.5mm/sec對50mm寬的樣品進行測量，可以將上述測量時的剝離力作為指標來判定是否能夠剝離。優選的指標是400g/50mm。在剝離力為指標以下的情況下，判定為該樣品能夠剝離。更優選的指標是1～50g/50mm。進一步優選的指標是15～35g/50mm。剝離力的測量可以通過以下的方法進行。使用剝離強度測試儀（PFT-50S，株式會社PALMEC製），通過在室溫（25℃）下以角度170°、2.5mm/sec對切割成寬度50mm、長度150mm的柔性印刷電路板的樣品進行剝離，能夠測量剝離力。以從樣品的50mm的寬度方向的邊開始剝離的方式來設置樣品。由此，能夠測量第一樹脂層和第二樹脂層的剝離力以及第二樹脂層和支承層的剝離力。

＜覆蓋層＞

在本實施方式中，在形成有電路圖案的導體上形成覆蓋層。覆蓋層沒有特別的限定。優選的是，覆蓋層是以依次層疊的方式包括支承層、第二樹脂層和第一樹脂層的覆蓋膜或覆蓋塗層（cover coat layer）。在使用覆蓋膜的情況下，優選的是，形成所述覆蓋層的製程包括：將以依次層疊的方式包括支承層、第二樹脂層和第一樹脂層的覆蓋膜的第一樹脂層的面黏貼於形成有電路圖案的導體。

可以將公知的材料和公知的方法應用於覆蓋塗層。例如，可以利用絲網印刷法等，通過塗布樹脂並使其固化來形成覆蓋塗層。作為使用的覆蓋塗層的材料例子，可以列舉的是與上述的第二樹脂相同的材料。此外，可以使用株式會社田村製作所製的PAF-300等。覆蓋塗層的厚度沒有特別的限定。其厚度優選的是5～40μm，更優選的是10～30μm。

＜支承層＞

支承層可以用於載體膜和覆蓋膜。支承層通過抑制作為基材的第一樹脂層的例如褶皺、彎折和翹曲來保護表面。作為支承層，可以使用用於通常載體膜等的材料。從使耐熱性良好的觀點出發，優選的是，支承層沒有熔點或具有260℃以上的熔點。熔點的上限沒有特別的限定。其熔點例如為350℃以下。從耐熱性的觀點出發，優選的是，支承層例如包含聚醯亞胺、PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）、PPS（聚苯硫醚）或其它超級工程塑料。更優選的是，支承層包含聚醯亞胺。支承層的厚度沒有特別的限定。其厚度優選的是5～50μm，更優選的是12.5～30μm。優選的是，根據載體膜或覆蓋膜等用途來適當地選擇厚度。通過使用這樣的支承層，即使是單獨不具備回流耐性的材料，也能夠用作柔性印刷電路板的基材。載體膜的支承層和覆蓋膜的支承層可以使用相同的材料，或者可以使用不同的材料。

本實施方式的柔性印刷電路板的製造方法包括：得到層疊體，該層疊體以依次層疊的方式包括支承層、第二樹脂層、第一樹脂層、形成有電路圖案的導體。這樣的層疊體例如可以通過如下的方式得到：在依次層疊支承層、第二樹脂層、第一樹脂層、導體並進行熱層壓後，在導體上形成電路圖案。只要不會有損於本實施方式的效果，例如公知的黏接層可以用作其它層。在本實施方式的柔性印刷電路板的製造方法中，得到層疊體的製程優選的是具有以下的各製程。

製程（1）：以所述第一樹脂層和所述第二樹脂層接觸的方式，黏貼包括層疊的導體和第一樹脂層的導體層疊板以及包括層疊的支承層和第二樹脂層的載體膜。

製程（2）：在黏貼得到的層疊體的導體層上形成電路圖案。

本實施方式的柔性印刷電路板的製造方法包括：在得到層疊體後，在形成有電路圖案的導體上形成覆蓋層。覆蓋層優選的是覆蓋塗層。或者優選的方式是，形成覆蓋層的製程是以下的製程（3）。

製程（3）：將以依次層疊的方式包括支承層、第二樹脂層和第一樹脂層的覆蓋膜的所述第一樹脂層的面黏貼於形成有所述電路圖案的導體

以下，參照附圖對（1）～（3）的各製程進行說明。

＜製程（1）＞

層疊導體11和第一樹脂層12而得到導體層疊板10的方法沒有特別的限定。可以採用公知的方法。作為例子，可以列舉的是如下的方法：將未固化或半固化狀態的第一樹脂層與導體黏合；以及黏貼導體和第一樹脂層並在溫度80～120℃、壓力1～2MPa、時間5～20秒的條件下進行熱層壓。根據需要，為了樹脂固化，可以進行60～200℃、1～6小時的固化處理。將第二樹脂層14層疊於支承層13而得到載體膜15的方法沒有特別的限定。可以採用公知的方法。例如可以列舉的是如下的方法：將第二樹脂層黏貼於支承層，在溫度80～120℃、壓力1～2MPa、時間5～20秒的條件下進行熱層壓；以及將利用溶劑等成為液狀的第二樹脂塗布於支承層，在溫度140～180℃、時間1～10分鐘的條件下進行乾燥。根據需要，為了樹脂固化，可以進行60～200℃、1～6小時的固化處理。在製程（1）中，以第一樹脂層12和第二樹脂層14接觸的方式，黏貼以上述方式得到的導體層疊板10和載體膜15（圖1）。黏貼後，根據需要，可以進行熱層壓等加熱處理。加熱處理的優選的條件例如是溫度90～185℃、壓力1～2MPa、時間10～300秒。此外，根據需要，為了樹脂固化，可以進行60～200℃、1～6小時的固化處理。

＜製程（2）＞

在製程（2）中，在通過製程（1）得到的層疊體的導體11上形成電路圖案（圖2）。電路圖案的形成沒有特別的限定。可以使用公知的方法。作為例子，可以列舉的是利用光加工法來形成電路圖案的方法。

＜製程（3）＞

在製程（3）中使用以依次層疊的方式包括支承層、第二樹脂層和第一樹脂層的覆蓋膜。得到覆蓋膜16的方法沒有特別的限定。可以採用公知的方法。作為例子，可以列舉的是如下的方法：在支承層13上依次層疊第二樹脂層14和第一樹脂層12，在溫度80～120℃、壓力1～2MPa、時間5～20秒的條件下進行熱層壓。或者作為其它例子，可以例舉的是如下的方法：將液狀的第二樹脂塗布於支承層，在溫度140～180℃、時間1～10分鐘的條件下進行乾燥，此外與上述同樣對第一樹脂層進行熱層壓。此外，根據需要，在塗布第二樹脂後或在熱層壓後，為了樹脂固化，可以進行60～200℃、1～6小時的固化處理。以覆蓋膜16的第一樹脂層12和層疊體的導體11接觸的方式，黏貼以上述方式得到的覆蓋膜16和通過製程（2）得到的形成有電路圖案的層疊體（圖3）。黏貼後，優選的是進行平板熱層壓等熱層壓處理。層壓的條件沒有特別的限定。可以根據使用的材料適當地選擇其條件。優選的層壓條件例如是溫度90～185℃、壓力1～2MPa、時間10～300秒。根據需要，為了樹脂固化，可以進行60～200℃、1～6小時的固化處理。以這種方式，能夠得到柔性印刷電路板20，該柔性印刷電路板20以導體11為中心，依次雙面層疊有第一樹脂層12、第二樹脂層14和支承層13。

在覆蓋層是覆蓋塗層的情況下，可以在通過上述製程（2）得到的形成有電路圖案的層疊體的導體上利用絲網印刷法等塗布樹脂並使樹脂固化。以這種方式，能夠形成覆蓋塗層17並得到柔性印刷電路板20（圖5）。可以對得到的柔性印刷電路板20適當地進行開孔或裁切等加工。能夠將加工後的柔性印刷電路板20提供給包括回流焊的部件的安裝製程。回流焊例如包括在預熱140～210℃、40～120秒、回流220～260℃、20～90秒的條件下的加熱處理。開孔等可以事先在覆蓋膜上進行。柔性印刷電路板20的製造可以採用單張方式等各種製造方式。柔性印刷電路板20可以在具有支承層13的狀態下進行回流。其結果，柔性印刷電路板20具有高耐熱性。即，能夠在形成覆蓋層的製程後，將得到的柔性印刷電路板以具有支承層的狀態提供給回流焊製程。由於柔性印刷電路板具有支承層13，所以即使是單獨不具備回流耐性的第一樹脂層和/或第二樹脂層，也能夠承受回流製程。優選的是，在包括回流的部件的安裝製程後，作為在第一樹脂層12和第二樹脂層14的界面或支承層13和第二樹脂層14的界面從第二樹脂層14或支承層13剝離了的柔性印刷電路板20使用（圖4）。

（雙面柔性印刷電路板）

在本實施方式中，優選的方式為：依次包括支承層、第二樹脂層、第一樹脂層、形成有電路圖案的導體的層疊體是依次包括支承層、第二樹脂層、第一樹脂層A、形成有電路圖案的導體1、第一樹脂層B、形成有電路圖案的導體2的層疊體。該方式在第一樹脂層B的多個面上配置有形成有電路圖案的導體。由此，能夠得到所謂的雙面柔性印刷電路板。作為雙面柔性印刷電路板的材料可以使用與上述相同的材料。另外，只要不會有損於本實施方式的效果，例如可以將公知的黏接層用作其它層。

在雙面柔性印刷電路板的製造方法中的、得到上述層疊體的製程優選的是包括：在所述第一樹脂層B的雙面上分別層疊所述導體1和所述導體2；在所述導體1和所述導體2上形成電路圖案；以及將以依次層疊的方式包括所述支承層、所述第二樹脂層和所述第一樹脂層A的載體膜的所述第一樹脂層A的面黏貼於形成有所述電路圖案的導體1。

以下，參照附圖對各製程進行說明。首先，在第一樹脂層12B（第一樹脂層B）的雙面上層疊導體11（導體11-1和導體11-2）（圖6）。第一樹脂層和導體的層疊可以採用與上述製程（1）相同的方法。接著，在第一樹脂層12B的雙面的導體11（導體11-1和導體11-2）上形成電路圖案（圖6）。電路圖案的形成可以與上述製程（2）同樣地採用公知的方法。

接著，製作依次層疊支承層13、第二樹脂層14和第一樹脂層12A的載體膜15。此外，將載體膜15的第一樹脂層12A的面黏貼於形成有電路圖案的導體11-1（圖7）。該載體膜15可以通過與用上述製程（3）製造的覆蓋膜同樣的方法製作。黏貼載體膜15的方法也可以採用與上述製程（3）同樣的方法。即，在黏貼了載體膜15後，優選的是進行平板熱層壓等熱層壓處理。層壓的條件沒有特別的限定。可以根據使用的材料來適當地選擇其條件。優選的條件例如是溫度90～185℃、壓力1～2MPa、時間10～300秒。根據需要，為了樹脂固化，可以進行60～200℃、1～6小時的固化處理。

在以這種方式得到層疊體後，在形成有電路圖案的導體2（導體11-2）上形成覆蓋層。覆蓋層可以應用與上述同樣的方法。覆蓋層優選的是覆蓋塗層。或者優選的方式為：形成覆蓋層的製程是以下的製程（3-2）。

製程（3-2）：將以依次層疊的方式包括支承層、第二樹脂層和第一樹脂層C的覆蓋膜的第一樹脂層C的面黏貼於形成有電路圖案的導體2（導體11-2）

在製程（3-2）中，例如，將依次層疊支承層13、第二樹脂層14和第一樹脂層12C而得到的覆蓋膜16的第一樹脂層12C的面黏貼於通過圖7所示的方法得到的層疊體的導體11-2。圖8表示黏貼了覆蓋膜後的層疊體。覆蓋膜16可以通過與上述製程（3）同樣的方法製造。黏貼覆蓋膜16的方法可以採用與上述製程（3）同樣的方法。即，在黏貼了覆蓋膜16後，優選的是進行平板熱層壓等熱層壓處理。層壓的條件沒有特別的限定。可以根據使用的材料適當地選擇其條件。優選的條件例如是溫度90～185℃、壓力1～2MPa以及時間10～300秒。根據需要，為了樹脂固化，可以進行60～200℃、1～6小時的固化處理。

另外，在覆蓋層是覆蓋塗層的情況下，通過利用絲網印刷法等在用上述方法得到的層疊體的導體11-2上塗布樹脂並使樹脂固化來形成覆蓋塗層17，從而能夠得到柔性印刷電路板20（圖9）。

經過這樣的製程，能夠得到柔性印刷電路板20（圖8、9）。如上所述，在適當地進行開孔或裁切等加工後，能夠將得到的柔性印刷電路板20提供給包括回流焊的部件的安裝製程。柔性印刷電路板20以具有支承層13的狀態提供給回流製程。由於柔性印刷電路板具有支承層13，所以即使是單獨不具備回流耐性的第一樹脂層和/或第二樹脂層，也能夠承受回流製程。如上所述，各支承層、各第一樹脂、各第二樹脂以及各導體可以分別使用相同的材料，或者也可以分別使用不同的材料。

以下，說明單面柔性印刷電路板20和雙面柔性印刷電路板20兩者的優選的方式。柔性印刷電路板20優選的是在第一樹脂層12和第二樹脂層14的界面能夠剝離。例如，能夠以圖4的（a）所示的方式來使用在該界面剝離後的柔性印刷電路板20。通過使第一樹脂層12具有透明性或色調，能夠得到外觀設計性高的柔性印刷電路板。從在第一樹脂層和第二樹脂層的界面剝離的觀點出發，在第一樹脂層和第二樹脂層之間優選的是不使用包含黏合劑等的黏接層。為了使第一樹脂層和第二樹脂層的界面能夠剝離，例如，在製程（1）或製程（3）中，可以在黏貼載體膜和覆蓋膜時的熱層壓條件中，通過使其加熱溫度盡可能成為低溫而使剝離強度降低。由於層壓溫度與樹脂材料有關，所以沒有特別的限定。優選的溫度例如是90～185℃。

另一方面，柔性印刷電路板20能夠在支承層13和第二樹脂層14的界面剝離也是優選的方式。例如，能夠以圖4的（b）所示的方式來使用在該界面剝離後的柔性印刷電路板20。通過使第一樹脂層12和第二樹脂層14具有透明性或色調，能夠得到外觀設計性高的柔性印刷電路板。從在支承層和第二樹脂層的界面剝離的觀點出發，在支承層和第二樹脂層之間優選的是不使用包含黏合劑等的黏接層。為了使支承層和第二樹脂層的界面能夠剝離，如上所述，例如，在製程（1）或製程（3）中，可以在黏貼載體膜和覆蓋膜時的熱層壓條件中，通過使其加熱溫度盡可能成為低溫而使剝離強度降低。

第一樹脂層12和第二樹脂層14的界面的剝離力、以及支承層13和第二樹脂層14的界面的剝離力例如能夠通過第二樹脂的配方來控制。例如，在第二樹脂層採用混合主劑和固化劑的樹脂的情況下，通過改變其混合比，可以使支承層和第二樹脂層的剝離力降低。通過這樣做，能夠使支承層和第二樹脂層的界面變得更容易剝離。

此外，在支承層13和第二樹脂層14的界面剝離的方式中，例如，如圖4的（b）所示，優選的是第一樹脂層12和第二樹脂層14的界面不剝離的方式。作為在第一樹脂層12和第二樹脂層14的界面不產生剝離的方法的例子，可以列舉的是如下的方法：將支承層和第二樹脂層的剝離力設定為比第一樹脂層和第二樹脂層的剝離力低；以及在第一樹脂層和第二樹脂層之間設置黏接層；等等。通過選擇第二樹脂層，可以控制支承層和第二樹脂的剝離力以及第一樹脂層和第二樹脂層的剝離力。此外，通過在第二樹脂層中加入添加劑等，也能夠控制其剝離力。

在本實施方式的柔性印刷電路板的製造方法的各製程（包括製程（1）～（3））中，優選的是支承層13和第二樹脂層14的界面不剝離的方式。這樣的方式例如可以通過提高載體膜製造時或覆蓋膜製造時層壓的溫度或壓力來達成。

在對通過本發明的製造方法得到的柔性印刷電路板進行260℃、4分鐘的熱處理後，優選的是在第一樹脂層12和第二樹脂層14的界面或支承層13和第二樹脂層14的界面，柔性印刷電路板能夠剝離。熱處理試驗具體通過以下的方式進行。將Perfect Oven（愛斯佩克株式會社製）的溫度設定為260℃。通過將柔性印刷電路板的樣品在烘箱內靜置4分鐘，對樣品進行熱處理。熱處理後，將樣品冷卻至常溫。通過上述剝離強度測試儀來測量樣品的剝離力。基於測量值來判定是否能夠剝離。從耐熱性的觀點、特別是能夠承受高溫回流的觀點出發，即使在進行這樣的熱處理後各層也能夠剝離是優選的。為了即使在熱處理後，在第一樹脂層12和第二樹脂層14的界面或在支承層13和第二樹脂層14的界面，柔性印刷電路板也能夠剝離，優選的是，第一樹脂層、第二樹脂層和支承層的各層的熔點在260℃以上或各層沒有熔點。此外，優選的是，在該熱處理之前，結束通過固化處理等使包含熱固性樹脂的第一樹脂層的固化。

[實施例]

以下，參照實施例對本實施方式進行具體說明。但是，本實施方式並不限定於以下實施例的方式。

以下，對在實施例中使用的裝置等進行說明。

＜層壓裝置＞

作為層壓裝置，使用平板熱層壓裝置。

（實施例1）

各層使用了以下材料。
導體：銅箔，厚度18μm（三井金屬株式會社製）
第一樹脂層：透明黏接片SAFS，厚度25μm（尼關工業株式會社製）
第二樹脂層：以主劑：固化劑=100：0的比例來使用MS8，丙烯酸聚氨酯系樹脂（株式會社精工油墨製）
支承層：聚醯亞胺膜，厚度25μm（株式會社鐘化製）

利用平板熱壓機對導體和第一樹脂層進行90℃、10秒的加壓，得到導體層疊板。此外，在支承層上以乾燥後的厚度為5μm的方式塗布液狀的第二樹脂。接著，通過在160℃氣氛下進行3分鐘的乾燥，在支承層上層疊了第二樹脂層。由此，得到載體膜。以第一樹脂層和第二樹脂層接觸的方式黏貼得到的導體層疊板和載體膜。此後，利用平板熱壓機，通過進行90℃、10秒的加壓而得到層疊體。在140℃下利用烘箱對得到的層疊體進行4小時的加熱。由此，使第一熱固性樹脂固化。通過通常的柔性印刷電路板FPC的光加工法亦即經過對乾膜的導體的層壓製程、使用圖案掩模的曝光製程、顯影製程、蝕刻製程和乾膜剝離製程，在得到的層疊體上形成電路圖案。另一方面，另外以乾燥後的厚度為5μm的方式在支承層上塗布液狀的第二樹脂。接著，通過在160℃氣氛下進行3分鐘的乾燥，在支承層上層疊了第二樹脂層。此後，通過在第二樹脂層上層疊第一樹脂層並在120℃、2MPa下進行10秒的熱層壓，得到覆蓋膜。通過將覆蓋膜的第一樹脂層的面與得到的層疊體的電路圖案重疊並在130℃、2MPa下進行120秒的平板熱層壓，得到了柔性印刷電路板1。柔性印刷電路板1的支承層和第二樹脂層的剝離力是25g/50mm。即，柔性印刷電路板1能夠剝離。另外，例如，如圖3所示，沿基板的上下具有支承層、第二樹脂層和第一樹脂層的柔性印刷電路板1的上下的剝離力相同。

＜熱處理試驗、剝離力的測量＞

使用以上述方式得到的柔性印刷電路板，作為比回流製程更嚴格的熱處理的代替試驗，進行了以下的試驗。將Perfect Oven（愛斯佩克株式會社製）的溫度設定為260℃。通過將柔性印刷電路板1的樣品靜置4分鐘，對樣品進行了熱處理。熱處理後，將樣品冷卻至常溫。利用上述剝離強度測試儀，測量了樣品的剝離力。基於測量值，判定是否能夠剝離。在上述熱處理試驗後的柔性印刷電路板1的第一樹脂層和第二樹脂層上未觀察到褶皺和彎折。此外，其尺寸變化率也小於1%。上述熱處理試驗後的柔性印刷電路板1的支承層和第二樹脂層的剝離力是24g/50mm。即，柔性印刷電路板1能夠剝離。

（實施例2～實施例9）

除了將實施例1中的固化處理（MS8BS固化）、MS8的主劑和固化劑的混合比變更為以下表1所示的內容以外，利用相同的方法，得到了柔性印刷電路板。另外，在實施例7～9中，利用真空攪拌裝置（株式会社EME制UFO-3）在MS8中混合了醇酸樹脂（日立化成株式会社制テスファイン314）。表中表示它們的混合比例。另外，表中，MS8BS固化是如下的處理：在載體膜和覆蓋膜的製作中，“在支承層上塗布第二樹脂並在160℃氣氛下進行3分鐘的乾燥”後，在120℃氣氛下進行2小時的加熱固化。表中，熱處理前的剝離力（g/50mm）表示上述熱處理試驗前的剝離力。熱處理後的剝離力（g/50mm）表示上述熱處理試驗後的剝離力。未實施剝離力的測量的實施例記載為“－”。在表中的“剝離界面”的單元格中，在嘗試作為支承層的聚醯亞胺的剝離時，聚醯亞胺和MS8的界面剝離的情況記載為PI/MS8，MS8和SAFS的界面剝離的情況記載為MS8/SAFS。PI/MS8、MS8/SAFS混合存在的情況表示剝離界面不穩定。另外，在實施例1～實施例9中，在聚醯亞胺和MS8的界面以及MS8和SAFS的界面中，在任意一方的界面能夠剝離。另外，沿基板的上下具有支承層、第二樹脂層和第一樹脂層的實施例2～實施例9的柔性印刷電路板的上下的剝離力相同。

[表1]

（實施例10）

除了將實施例1中的用於第二樹脂層的樹脂變更為VYLON UR1700（聚酯聚氨酯系樹脂，東洋紡株式會社製）、以及將其厚度設定為10μm以外，通過相同的方法得到了柔性印刷電路板21。柔性印刷電路板20的支承層和第二樹脂層的剝離力是200g/50mm。即，柔性印刷電路板21能夠剝離。在第一樹脂層和第二樹脂層的界面不能剝離柔性印刷電路板21。在上述熱處理試驗後的柔性印刷電路板21的第一樹脂層和第二樹脂層未觀察到褶皺和彎折。此外，其尺寸變化率也小於1%。此外，上述熱處理試驗後的柔性印刷電路板21的支承層和第二樹脂層的剝離力是80g/50mm。即，柔性印刷電路板21能夠剝離。在第一樹脂層和第二樹脂層的界面不能剝離柔性印刷電路板21。

（比較例1）

在與實施例1同樣來得到柔性印刷電路板1後，使作為支承層的聚醯亞胺剝離（圖4的（b）所示的狀態），在進行與上述同樣的熱處理後MS8熔化並變形。

（變形例1）

通過與實施例1同樣的方法，實施到形成電路圖案為止的製程。將以主劑：固化劑=100：20的比例混合MS8而得到的混合物絲網印刷在得到的電路圖案上。此外，在100℃下進行5分鐘的乾燥後，進行了120℃、3小時的加熱固化處理。得到在表面具有厚度10μm的覆蓋塗層的柔性印刷電路板。在上述熱處理試驗後的柔性印刷電路板的第一樹脂層和第二樹脂層等未觀察到褶皺和彎折。此外，其尺寸變化率也小於1%。另外，在覆蓋塗層和第一樹脂層的界面通過通常的膠帶剝離不能剝離柔性印刷電路板。

本發明的實施方式的柔性印刷電路板的製造方法可以是以下的第一柔性印刷電路板的製造方法～第十三柔性印刷電路板的製造方法。

上述第一柔性印刷電路板的製造方法，其是一種柔性印刷電路板的製造方法，至少具有如下的製程：得到層疊體，所述層疊體依次包括支承層、第二樹脂層、第一樹脂層以及形成有電路圖案的導體；以及在形成有所述電路圖案的所述導體上形成覆蓋層，所述第一樹脂層是熱固性樹脂，在形成所述覆蓋層的製程後，將得到的柔性印刷電路板以具有所述支承層的狀態提供給回流焊製程。

上述第二柔性印刷電路板的製造方法，其是上述的第一柔性印刷電路板的製造方法，其中，得到所述層疊體的製程具有如下的製程：以所述第一樹脂層和所述第二樹脂層接觸的方式，黏貼將所述導體和所述第一樹脂層層疊得到的導體層疊板以及將所述支承層和所述第二樹脂層層疊得到的載體膜；以及在黏貼得到的層疊體的所述導體上形成電路圖案。

上述第三柔性印刷電路板的製造方法，其是上述的第一或第二柔性印刷電路板的製造方法，其中，形成所述覆蓋層的製程是如下的製程：將依次層疊支承層、第二樹脂層以及第一樹脂層得到的覆蓋膜的所述第一樹脂層的面黏貼於形成有所述電路圖案的所述導體。

上述第四柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第一或第二柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述覆蓋層是覆蓋塗層。

上述第五柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第一柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述層疊體是依次層疊了所述支承層、所述第二樹脂層、第一樹脂層A、形成有電路圖案的導體1、第一樹脂層B和形成有電路圖案的導體2的層疊體，得到所述層疊體的製程是如下的製程：在所述第一樹脂層B的雙面上分別層疊所述導體1和所述導體2；在所述導體1和所述導體2上形成電路圖案；以及將依次層疊所述支承層、所述第二樹脂層以及所述第一樹脂層A得到的載體膜的所述第一樹脂層A的面黏貼於形成有所述電路圖案的導體1，形成所述覆蓋層的製程是在形成有所述電路圖案的導體2上形成所述覆蓋層的製程。

上述第六柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第五柔性印刷電路板的製造方法，其中，在所述導體2上形成所述覆蓋層的製程是如下的製程：將依次層疊支承層、第二樹脂層和第一樹脂層C得到的覆蓋膜的所述第一樹脂層C的面黏貼於形成有所述電路圖案的所述導體2。

上述第七柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第五柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述覆蓋層是覆蓋塗層。

上述第八柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第一柔性印刷電路板的製造方法～第七柔性印刷電路板的製造方法中任意一項的柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述柔性印刷電路板的所述第一樹脂層和所述第二樹脂層的界面能夠剝離。

上述第九柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第一柔性印刷電路板的製造方法～第八柔性印刷電路板的製造方法中任意一項的柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述柔性印刷電路板的所述支承層和所述第二樹脂層的界面能夠剝離。

上述第十柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第一柔性印刷電路板的製造方法～第九柔性印刷電路板的製造方法中任意一項的柔性印刷電路板的製造方法，其中，在所述各製程中，支承層和第二樹脂層的界面不剝離。

上述第十一柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第一柔性印刷電路板的製造方法～第十柔性印刷電路板的製造方法中任意一項的柔性印刷電路板的製造方法，其中，在形成所述覆蓋層的製程後，在對得到的柔性印刷電路板進行了260℃、4分鐘的熱處理後，所述第一樹脂層和所述第二樹脂層的界面或所述支承層和所述第二樹脂層的界面能夠剝離。

上述第十二柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第一柔性印刷電路板的製造方法～第十一柔性印刷電路板的製造方法中任意一項的柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述熱固性樹脂是從由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、矽樹脂、環氧樹脂以及它們的混合樹脂構成的組中選擇的至少一種。

上述第十三柔性印刷電路板的製造方法，其是上述第一柔性印刷電路板的製造方法～第十二柔性印刷電路板的製造方法中的任意一項的柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述第二樹脂層是從由丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、丙烯酸聚氨酯系樹脂、聚酯聚氨酯系樹脂以及它們的混合樹脂構成的組中選擇的至少一種。

10‧‧‧層疊板

11‧‧‧層疊導體

11-1‧‧‧導體

11-2‧‧‧導體

12、12A~C‧‧‧第一樹脂層

13‧‧‧支承層

14‧‧‧第二樹脂層

15‧‧‧載體膜

16‧‧‧覆蓋膜

17‧‧‧覆蓋塗層

20‧‧‧柔性印刷電路板

圖1是說明柔性印刷電路板的製造製程的示意圖。

圖2是說明柔性印刷電路板的製造製程的示意圖。

圖3是說明柔性印刷電路板的製造製程的示意圖。

圖4是說明柔性印刷電路板的層結構的示意圖。

圖5是具有覆蓋塗層的柔性印刷電路板的示意圖。

圖6是說明雙面柔性印刷電路板的製造製程的示意圖。

圖7是說明雙面柔性印刷電路板的製造製程的示意圖。

圖8是說明雙面柔性印刷電路板的製造製程的示意圖。

圖9是說明雙面柔性印刷電路板的製造製程的示意圖。

Claims (13)

1. 一種柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，該柔性印刷電路板的製造方法包括：得到一層疊體，該層疊體以依次層疊的方式包括一支承層、一第二樹脂層、包含熱固性樹脂的一第一樹脂層、以及形成有一電路圖案的一導體；在該導體上形成一覆蓋層；以及在形成該覆蓋層的製程後，將得到的柔性印刷電路板以具有該支承層的狀態提供給一回流焊製程。
2. 如請求項1所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，得到該層疊體的製程包括：以使該第一樹脂層和該第二樹脂層接觸的方式，黏貼包括層疊的該導體和該第一樹脂層的一導體層疊板以及包括層疊的該支承層和該第二樹脂層的一載體膜；以及在黏貼得到的該層疊體的該導體上形成該電路圖案。
3. 如請求項1或2所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，形成該覆蓋層的製程包括：將以依次層疊的方式包括一支承層、一第二樹脂層以及包含熱固性樹脂的一第一樹脂層的一覆蓋膜的該第一樹脂層的面黏貼於形成有該電路圖案的該導體。
4. 如請求項1或2所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，該覆蓋層是一覆蓋塗層。
5. 如請求項1所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，該層疊體以依次層疊的方式包括該支承層、該第二樹脂層、包含熱固性樹脂的一第一樹脂層A、形成有該電路圖案的一導體1、包含熱固性樹脂的一第一樹脂層B和形成有該電路圖案的一導體2，得到該層疊體的製程包括：在該第一樹脂層B的兩個面上分別層疊該導體1和該導體2；在該導體1和該導體2上形成該電路圖案；以及將以依次層疊的方式包括該支承層、該第二樹脂層和該第一樹脂層A的一載體膜的該第一樹脂層A的面黏貼於形成有該電路圖案的該導體1，形成該覆蓋層的製程包括在形成有該電路圖案的該導體2上形成該覆蓋層。
6. 如請求項5所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，在該導體2上形成該覆蓋層的製程包括：將以依次層疊的方式包括該支承層、該第二樹脂層和包含熱固性樹脂的一第一樹脂層C的一覆蓋膜的該第一樹脂層C的面黏貼於形成有該電路圖案的該導體2。
7. 如請求項5所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，該覆蓋層是一覆蓋塗層。
8. 如請求項1～7中任意一項所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，該柔性印刷電路板在該第一樹脂層和該第二樹脂層的界面能夠剝離。
9. 如請求項1～8中任意一項所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，該柔性印刷電路板在該支承層和該第二樹脂層的界面能夠剝離。
10. 如請求項1～9中任意一項所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，在所述的全部的製程中，該柔性印刷電路板在該支承層和該第二樹脂層的界面不剝離。
11. 如請求項1～10中任意一項所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，在形成該覆蓋層的製程後，進行了260℃、4分鐘的熱處理的柔性印刷電路板在該第一樹脂層和該第二樹脂層的界面、或該支承層和該第二樹脂層的界面能夠剝離。
12. 如請求項1～11中任意一項所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，該熱固性樹脂是從由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、矽樹脂、環氧樹脂以及它們的混合樹脂構成的組中選擇的至少一種。
13. 如請求項1～12中任意一項所述的柔性印刷電路板的製造方法，其特徵在於，該第二樹脂層是從由丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、丙烯酸聚氨酯系樹脂、聚酯聚氨酯系樹脂以及它們的混合樹脂構成的組中選擇的至少一種。