JPS62128139A - Peeling device - Google Patents
Peeling deviceInfo
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- JPS62128139A JPS62128139A JP26733385A JP26733385A JPS62128139A JP S62128139 A JPS62128139 A JP S62128139A JP 26733385 A JP26733385 A JP 26733385A JP 26733385 A JP26733385 A JP 26733385A JP S62128139 A JPS62128139 A JP S62128139A
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- JP
- Japan
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- pellet
- semiconductor pellet
- vacuum pad
- semiconductor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、柔軟性シートに貼着された半導体ペレット
の如き微小部材をシートから剥離する剥離装置に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a peeling device for peeling microscopic members such as semiconductor pellets stuck to a flexible sheet from the sheet.
半導体装置は、鏡面研磨された半導体ウェハの表面に独
立した複数のパターンを形成し、このウェハをビニル樹
脂などからなる柔軟性シートに貼着して、上記パターン
を１個づつ含む複数のペレットに分割したのち、このシ
ートから各分割されたペレットを１個づつ剥して組立て
られる。Semiconductor devices are manufactured by forming a plurality of independent patterns on the surface of a mirror-polished semiconductor wafer, and attaching the wafer to a flexible sheet made of vinyl resin or the like to form a plurality of pellets each containing one of the above patterns. After dividing, each divided pellet is peeled off one by one from this sheet and assembled.
従来、このシートから各分割されたペレットを剥離する
ために、第４図に示す剥離装置が用いられている。この
剥離装置は、シート（Ｓ）に貼着されたペレット（Ｐ）
に対して、そのシート（Ｓ）側に接離自在に配設され、
シート（Ｓ）を真空吸着してその上に貼着されているペ
レット（Ｐ）を支持する筒状の押え治具（１）と、この
押え治具（１）の内側に同軸かつその軸方向に変位可能
に取り付けられた押出しピン（２）と、上記シート（Ｓ
）に貼着されたペレット（Ｐ）側に配設され、ペレット
（Ｐ）に対して接離自在なバキュームパッド（３）とか
らなる。Conventionally, a peeling device shown in FIG. 4 has been used to peel each divided pellet from this sheet. This peeling device removes pellets (P) stuck to a sheet (S).
, it is disposed on the seat (S) side so as to be able to approach and separate freely,
A cylindrical holding jig (1) that vacuum-chucks the sheet (S) and supports the pellet (P) stuck thereon, and a cylindrical holding jig (1) that is coaxial with and in the axial direction of the holding jig (1). An extrusion pin (2) displaceably attached to the seat (S)
) is arranged on the side of the pellet (P) stuck to the pellet (P), and consists of a vacuum pad (3) that can freely move toward and away from the pellet (P).
上記ペレット（Ｐ）のシート（Ｓ）からの剥離は、ペレ
ット（Ｐ）を貼着しているシート（Ｓ）に一様な張力が
加わるようにシート（Ｓ）の周辺部を保持し、まず第５
図（Ａ）図に示すように、押え治具（１）を前進させて
シート（Ｓ）を真空吸着し、その上に貼着されているペ
レットＣＰ）の一つを支持させる。つぎに（Ｂ）図に示
すように、押出しピン（２）を前進させて上記押出し治
具（１）上に支持されたペレット（Ｐ）の中央部を押圧
して、その前進方向に押出し、ペレット（Ｐ）をシート
（Ｓ）から剥離させる。しかるのち（Ｃ）図に示すよう
に、バキュームパッド（３）を前進させて、上記シート
（Ｓ）から剥離したペレット（Ｐ）を吸着支持し、この
バキュームパッド（３）の後退により、ペレット（Ｐ）
を完全にシート（Ｓ）から剥離させる。To peel off the pellet (P) from the sheet (S), first hold the periphery of the sheet (S) so that a uniform tension is applied to the sheet (S) to which the pellet (P) is attached. Fifth
As shown in Figure (A), the holding jig (1) is moved forward to vacuum-adsorb the sheet (S) and support one of the pellets CP stuck thereon. Next, as shown in figure (B), the extrusion pin (2) is advanced to press the central part of the pellet (P) supported on the extrusion jig (1) and extrude it in the forward direction, Peel the pellet (P) from the sheet (S). Then, as shown in figure (C), the vacuum pad (3) is advanced to adsorb and support the pellet (P) peeled off from the sheet (S), and as the vacuum pad (3) retreats, the pellet ( P)
is completely peeled off from the sheet (S).
しかしこのような剥離装置は、ペレット（Ｐ）がシリコ
ンペレットのように化合物半導体ペレットなどにくらべ
て機械的強度が高くかつ小形の場合、あるいはシート（
Ｓ）に対する接着力が弱い場合には、支障なく剥離する
ことができるが、ペレット（Ｐ）が大形化するにつれて
その剥離が困難となる。However, such a peeling device is difficult to use when the pellet (P) is smaller and has higher mechanical strength than a compound semiconductor pellet, such as a silicon pellet, or when the pellet (P) is smaller than a compound semiconductor pellet, such as a silicon pellet.
If the adhesive force to S) is weak, it can be peeled off without any problem, but as the pellet (P) becomes larger, it becomes difficult to peel it off.
この発明は、上記半導体ペレットのように柔軟性シート
に貼着された微小部材をシートから容易に剥離できる剥
離装置を構成することにある。The object of the present invention is to construct a peeling device that can easily peel micro members stuck to a flexible sheet, such as the semiconductor pellets described above, from the sheet.
この発明は、柔軟性シートに貼着された微小部材の周辺
部を、押え治具に偏心して取り付けられた押出しピンに
よりシート側から押圧して押出し、これを傾動機構によ
り任意に傾動できるように支持体に支持されたバキュー
ムパッドに吸着支持させることにより、微小部材をシー
トから容易に剥離できるように剥離装置を構成したもの
である。In this invention, the peripheral part of a minute member stuck to a flexible sheet is pushed out from the sheet side by an extrusion pin eccentrically attached to a presser jig, and this can be tilted arbitrarily by a tilting mechanism. The peeling device is configured so that the minute members can be easily peeled off from the sheet by being suction-supported by a vacuum pad supported by a support.
以下１図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。The present invention will be described below based on an embodiment with reference to one drawing.
第１図にこの発明の一実施例である半導体ペレットの剥
離装置を示す。半導体ペレットＣＰ）を貼着しているシ
ート（Ｓ）は、柔軟性をもち、周辺部が図示しない保持
装置に取り付けられてシート（Ｓ）全面に一定の張力が
加わるように保持される。剥離装置は、このシート（Ｓ
）に貼着された半導体ペレット（Ｐ）に対して、そのシ
ート（Ｓ）側に配設される押え治具（１０）および押出
しピン（１１）と、上記半導体ペレット（Ｐ）側に配設
されるバキュームパッド（１２）およびこれを支持する
支持体（１３）を備える。FIG. 1 shows a semiconductor pellet peeling apparatus which is an embodiment of the present invention. The sheet (S) to which the semiconductor pellets CP) are attached has flexibility, and its peripheral portion is attached to a holding device (not shown) to hold the sheet (S) so that a constant tension is applied to the entire surface of the sheet (S). The peeling device uses this sheet (S
), a presser jig (10) and an extrusion pin (11) placed on the sheet (S) side, and a semiconductor pellet (P) placed on the semiconductor pellet (P) side. It includes a vacuum pad (12) and a support (13) that supports the vacuum pad (12).
押え冶具（１０）は、シート（Ｓ）に対向する端面が開
口した有底筒体をなし、その間口径は半導体ペレット（
Ｐ）より大きい。またその底部には、これを真空装置に
接続する導管（１５）が取り付けられている。この押え
治具（１０）は、矢印（Ａ）で示すように、上記シート
（Ｓ）に対して接離自在に配設され、図示しない駆動装
置の駆動により前進して、上記開口がシート（Ｓ）に密
着したとき、これを吸着し、少なくとも半導体ペレット
（Ｐ）を貼着している部分を開放してこの半導体ペレッ
ト（Ｐ）を一時的に支持する。The holding jig (10) has a bottomed cylindrical body with an open end facing the sheet (S), and the diameter of the holding jig (10) is a cylinder with an open end facing the sheet (S).
P) larger. Also attached to its bottom is a conduit (15) connecting it to a vacuum device. The holding jig (10) is disposed so as to be able to move toward and away from the sheet (S) as shown by the arrow (A), and is moved forward by the drive of a drive device (not shown) to open the opening on the sheet (S). When it comes into close contact with the semiconductor pellet (P), it adsorbs it, releases at least the part to which the semiconductor pellet (P) is attached, and temporarily supports the semiconductor pellet (P).
押出しピン（１１）は、上記押え治具（１０）の軸（１
６）から偏心して平行に、かつ押え冶具（１０）の底部
を滑動自在に貫通して、矢印（Ｂ）で示すように、押え
治具（１０）に対して変位可能となっている。この押出
しピン（１１）は、上記押え冶具（１０）の開口がシー
ト（Ｓ）に密着してこれを吸着したとき、図示しない駆
動装置により、先端部が上記開口から突出する如く駆動
され、上記押え治具（１０）の開口上に位置する半導体
ペレット（Ｐ）の周辺部をシート（Ｓ）を介して押圧し
、半導体ペレット（Ｐ）を傾斜させる。The push-out pin (11) is attached to the shaft (1) of the presser jig (10).
6), and slidably penetrates the bottom of the holding jig (10), so that it can be displaced relative to the holding jig (10), as shown by the arrow (B). When the opening of the holding jig (10) comes into close contact with the sheet (S) and adsorbs it, the extrusion pin (11) is driven by a drive device (not shown) so that its tip protrudes from the opening, and The peripheral portion of the semiconductor pellet (P) located above the opening of the holding jig (10) is pressed through the sheet (S) to tilt the semiconductor pellet (P).
バキュームパッド（１２）は１図示しない真空装置に接
続された凹孔を有し、その開口をシート（Ｓ）に貼着さ
れた半導体ペレット（Ｐ）側にしている。The vacuum pad (12) has a recessed hole connected to a vacuum device (not shown), and its opening faces the semiconductor pellet (P) attached to the sheet (S).
この開口は、上記半導体ペレット（Ｐ）とほぼ同じ大き
さである。またこのバキュームパッド（１２）は、その
背面にこれを支持体（１３）に取り付けるアーム（１８
）を有する。This opening has approximately the same size as the semiconductor pellet (P). This vacuum pad (12) also has an arm (18) on its back that attaches it to a support (13).
).
支持体（１３）は、先端部に上記バキュームパッド（１
２）を回転自在に支持し、この支持体（１３）の中間部
に取り付けられた歯車（１９）およびこの歯車（１９）
に歯合してパッド支持軸（２０）に取り付けられた歯車
（２１）からなる傾動機構を介して、図示しない駆動装
置により、矢印（Ｃ）で示すようにバキュームパッド（
１２）を傾動させることができるようになっている。ま
たこの支持体（■３）は、上記傾動とは独立に、図示し
ない駆動装置により、矢印（Ｄ）、 （Ｅ）で示すよう
に前記押え治具（１０）の軸方向およびこの軸方向と直
交する方向に動かす移動機構を有する。The support (13) has the above-mentioned vacuum pad (1) at its tip.
2) rotatably supported, and a gear (19) attached to the intermediate part of this support (13); and this gear (19)
The vacuum pad (
12) can be tilted. In addition, independent of the above-mentioned tilting, this support body (3) is moved in the axial direction of the presser jig (10) and this axial direction as shown by arrows (D) and (E) by a drive device (not shown). It has a moving mechanism that moves in orthogonal directions.
つぎに第２図によりこの剥離装置の動作について述べる
。Next, the operation of this peeling device will be described with reference to FIG.
まず、（Ａ）図に示すように、シート（Ｓ）に貼着され
ている所要の半導体ペレット（Ｐ）に対して剥離装置の
押え治具（１０）が同軸になるように、剥離装置または
シート（Ｓ）を保持する保持装置を動かす。First, as shown in figure (A), the peeling device or Move the holding device that holds the sheet (S).
しかるのち、押え治具（１０）を前進させてその開口を
シート（Ｓ）に密着させ、さらにこの押え治具（１０）
に接続された真空装置の吸引により上記シート（Ｓ）を
吸着させる。After that, the presser jig (10) is moved forward to bring its opening into close contact with the sheet (S), and then this presser jig (10) is moved forward.
The sheet (S) is adsorbed by suction from a vacuum device connected to.
つぎに（Ｂ）図に示すように、押出しピン（１１）をそ
の先端部が押え治具（１０）の開口から突出する如く前
進させ、上記押え冶具（１０）上の半導体ペレット（Ｐ
）をシート（Ｓ）を介して抑圧し、これをその前進方向
に押出す。このとき、押え治具（１０）に対して偏心し
ている押出しピン（１１）は、半導体ペレット（Ｐ）の
周辺部に押圧して半導体ペレット（Ｐ）を一定角度傾斜
させる。またこの傾斜とともに、この半導体ペレットＣ
Ｐ）を貼着している柔軟性シート（Ｓ）は、隣接する半
導体ペレット（Ｐ）または切り残し部との間で伸長する
。Next, as shown in FIG.
) is suppressed through the sheet (S) and pushed out in its advancing direction. At this time, the extrusion pin (11), which is eccentric with respect to the holding jig (10), presses the peripheral part of the semiconductor pellet (P) to tilt the semiconductor pellet (P) at a certain angle. Also, along with this inclination, this semiconductor pellet C
The flexible sheet (S) to which P) is attached stretches between adjacent semiconductor pellets (P) or uncut portions.
つぎに（Ｃ）図に示すように、支持体（１３）に取り付
けられたバキュームパッド（１２）を押え治具（１０）
の軸方向に前進させて、上記傾斜した半導体ペレット（
Ｐ）を吸着支持させる。この半導体ペレット（Ｐ）を吸
着支持するとき、バキュームパッド（１２）は、あらか
じめ、上記半導体ペレット（Ｐ）の傾斜角と同じ角度傾
斜しており、かつこの傾斜したバキュームパッド（１２
）が押出しピン（１１）の押出しにより傾斜した半導体
ペレット（Ｐ）上に位置するように位置調整されている
。Next, as shown in Figure (C), the vacuum pad (12) attached to the support (13) is held down using the jig (10).
The above-mentioned inclined semiconductor pellet (
P) is adsorbed and supported. When suctioning and supporting this semiconductor pellet (P), the vacuum pad (12) is inclined in advance at the same angle as the inclination angle of the semiconductor pellet (P), and this inclined vacuum pad (12)
) is positioned on the inclined semiconductor pellet (P) by extrusion of the extrusion pin (11).
バキュームパッド（１２）に半導体ペレット（Ｐ）が吸
着支持されると、支持体（１３）は、この支持体（１３
）に設けられた傾動機構を介して、上記バキュームパッ
ド（１２）をその傾斜角が大きくなる方向に徐々に傾動
させ、半導体ペレット（Ｐ）をシート（Ｓ）から少しづ
つ引き剥す。このとき、バキュームパッド（１２）に吸
着支持された半導体ペレット（Ｐ）が、シート（Ｓ）を
押すことがないように、上記バキュームパッド（１２）
の傾動にあわせて、支持体（１３）は。When the semiconductor pellet (P) is adsorbed and supported on the vacuum pad (12), the support (13)
), the vacuum pad (12) is gradually tilted in a direction in which its inclination angle increases, and the semiconductor pellet (P) is gradually peeled off from the sheet (S). At this time, in order to prevent the semiconductor pellet (P) adsorbed and supported by the vacuum pad (12) from pushing the sheet (S), the vacuum pad (12)
According to the tilting of the support body (13).
押え冶具（１０）の軸方向およびこの軸方向と直交する
方向に移動する。It moves in the axial direction of the holding jig (10) and in the direction orthogonal to this axial direction.
かくして半導体ペレット（Ｐ）がシート（Ｓ）から適当
量剥れたとき、バキュームパッド（１２）の傾動を停止
し、支持体（１３）を押え治具（１０）の軸方向に後退
させて、半導体ペレット（Ｐ）をシート（Ｓ）から完全
に引き剥す。When a suitable amount of the semiconductor pellet (P) is peeled off from the sheet (S) in this way, the tilting of the vacuum pad (12) is stopped, the support body (13) is retreated in the axial direction of the holding jig (10), The semiconductor pellet (P) is completely peeled off from the sheet (S).
なおこの剥離装置の各部の復元動作は、上記剥離動作の
説明から容易に理解できるので、その説明を省略する。Note that the restoring operation of each part of this peeling device can be easily understood from the above description of the peeling operation, so the description thereof will be omitted.
上記のように剥離装置を構成すると、比較的小さな半導
体ペレットは勿論、比較的大きな半導体ペレットに対し
ても、これを容易にシート（Ｓ）から剥離することがで
きる。またシート（Ｓ）への接着力が強い場合でも、同
様に剥離することができる。すなわち、従来の剥離装置
は、比較的小さな半導体ペレットを対象としたものであ
り、大きな半導体ペレットに対しては、シート（Ｓ）と
の接着面積が大きいために、押出しピンで押出しても、
なおシート（Ｓ）に大きな接着面積で接着し、これを引
き剥すことが困難であった。しかし上記実施例に示した
剥離装置を用いると、押出しピン（１１）により半導体
ペレット（Ｐ）を傾斜させ、この傾斜された半導体ペレ
ット（Ｐ）をさらに徐々に傾斜させて５周辺部から少し
づつ剥し、シート（Ｓ）との接着面積が十分に小さくな
ったのちにバキュームパッド（１２）を後退させて完全
に引き剥すので、半導体ペレット（Ｐ）が大きい場合で
も、またシート（Ｓ）への接着力が大きい場合でも、こ
れを容易に剥離することができる。When the peeling device is configured as described above, not only relatively small semiconductor pellets but also relatively large semiconductor pellets can be easily peeled off from the sheet (S). Moreover, even if the adhesive force to the sheet (S) is strong, it can be peeled off in the same way. In other words, the conventional peeling device targets relatively small semiconductor pellets, and since the adhesive area with the sheet (S) is large for large semiconductor pellets, even if they are extruded with an extrusion pin,
Note that it adhered to the sheet (S) with a large adhesive area, and it was difficult to peel it off. However, when the peeling device shown in the above embodiment is used, the semiconductor pellet (P) is tilted by the extrusion pin (11), and the tilted semiconductor pellet (P) is further gradually tilted to gradually release the semiconductor pellet (P) from the periphery of 5. After the adhesive area with the sheet (S) has become sufficiently small, the vacuum pad (12) is moved back and completely peeled off. Even if the adhesive strength is strong, it can be easily peeled off.
つぎに他の実施例について述べる。Next, other embodiments will be described.
上記実施例では、歯車からなる傾動機端によりバキュー
ムパッドを傾動させるように構成したが。In the above embodiment, the vacuum pad is tilted by a tilting end made of a gear.
この傾動機構は、カム、リンクなど他の機構でも構成す
ることができる。This tilting mechanism can also be configured with other mechanisms such as cams and links.
また上記実施例では、押え治具（１０）を−重の筒体で
構成したが、第３図に示すように、この押え治具（１０
）をシート（Ｓ）に対向する端面が開口した環状溝（２
２）を有する二重壁のリング状に構成し、その環状溝（
２２）を真空装置に接続して、シート（Ｓ）を吸着支持
するようにしてもよい。Further, in the above embodiment, the presser jig (10) was constructed of a -heavy cylindrical body, but as shown in FIG.
) with an annular groove (2) with an open end facing the sheet (S).
2), and its annular groove (
22) may be connected to a vacuum device to suction and support the sheet (S).
なお、この発明の剥離装置は、半導体ペレット以外の微
小部材の剥離に対しても適用できる。Note that the peeling apparatus of the present invention can also be applied to peeling of minute members other than semiconductor pellets.
〔発明の効果〕
柔軟性シートに貼着された微小部材をシート側から押圧
して傾斜させ、この傾斜した微小部材をバキュームパッ
ドに吸着支持させて、さらに傾斜させることにより、微
小部材の周辺部からシートを徐々に剥し、シートとの接
着面積が十分に小さくなったのちにバキュームパッドを
後退させて完全に引き剥すように構成したので、シート
との接着面積が大きい場合でも、またシートへの接着力
が強い場合でも、微小部材を容易に刺着することができ
る。[Effects of the Invention] By pressing and tilting the microscopic member attached to the flexible sheet from the sheet side, and supporting the tilted micromember by suction on the vacuum pad, and further tilting it, the peripheral area of the microscopic member can be The structure is such that the sheet is gradually peeled off from the sheet, and after the adhesive area with the sheet becomes sufficiently small, the vacuum pad is moved back and the sheet is completely peeled off. Even when the adhesive force is strong, micro members can be easily stuck.
第１図はこの発明の一実施例であるシートに貼着された
半導体ペレットをシートから剥離する剥離装置の構成を
示す図、第２図（Ａ）ないしくＣ）図はそれぞれその動
作説明図、第３図は他の実施例の構成を示す図、第４図
は同じくシートに貼着された半導体ペレットをシートか
ら剥離する従来の剥離装置の構成を示す図、第５図（Ａ
）ないしくＣ）図はそれぞれその動作説明図である。FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a peeling device that peels off semiconductor pellets stuck to a sheet from the sheet, which is an embodiment of the present invention, and FIGS. , FIG. 3 is a diagram showing the configuration of another embodiment, FIG. 4 is a diagram showing the configuration of a conventional peeling device for peeling semiconductor pellets stuck to a sheet from the sheet, and FIG. 5 (A
) to C) are respectively operation explanatory diagrams.
Claims (1)
他方の面に接離自在に配設され少なくとも上記微小部材
の裏面の全面に対応するシート面を開放した状態で上記
他方の面を真空吸着する押え治具と、上記微小部材の周
辺部を上記他方の面側から押圧する位置に設けられた押
出しピンと、上記押え治具に対向して上記シートに貼着
された微小部材側に配設され上記微小部材を吸着支持す
るバキュームパッドと、このバキュームパッドを上記押
え治具の軸方向およびこの押え治具の軸方向と直交する
方向に動かす移動機構、および上記バキュームパッドを
傾動させる傾動機構を有するパッド支持体とを具備する
ことを特徴とする剥離装置。A flexible sheet having a microscopic member attached to one surface thereof is disposed so as to be able to come into contact with and separate from the other surface of the flexible sheet, and the other surface is attached with at least the sheet surface corresponding to the entire back surface of the microscopic member being open. a presser jig for vacuum suction, an extrusion pin provided at a position to press the peripheral part of the minute member from the other surface side, and a presser pin placed on the side of the minute member attached to the sheet opposite to the presser jig. A vacuum pad that is arranged to suck and support the minute member, a moving mechanism that moves the vacuum pad in the axial direction of the holding jig and a direction perpendicular to the axial direction of the holding jig, and a tilting motion that tilts the vacuum pad. A peeling device comprising a pad support having a mechanism.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26733385A JPS62128139A (en) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | Peeling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26733385A JPS62128139A (en) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | Peeling device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128139A true JPS62128139A (en) | 1987-06-10 |
Family
ID=17443357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26733385A Pending JPS62128139A (en) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | Peeling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62128139A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5098501A (en) * | 1989-12-08 | 1992-03-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Pickup method and the pickup apparatus for chip-type part |
| US5589029A (en) * | 1994-07-21 | 1996-12-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor chip-supply method and apparatus |
| US5911850A (en) * | 1997-06-20 | 1999-06-15 | International Business Machines Corporation | Separation of diced wafers |
| US6201306B1 (en) * | 1995-12-05 | 2001-03-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Push-up pin of a semiconductor element pushing-up device, and a method for separating |
| WO2003071848A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Motorola, Inc. | Process and apparatus for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
| US7445688B2 (en) * | 2003-07-09 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine |
| JP2009158613A (en) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Alpha- Design Kk | Electronic component peeling device |
| CN105575857A (en) * | 2013-03-22 | 2016-05-11 | 友达光电股份有限公司 | Method and device for manufacturing flexible substrate |
| KR102220346B1 (en) * | 2019-09-06 | 2021-02-25 | 세메스 주식회사 | Die pickup module and die bonding apparatus including the same |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP26733385A patent/JPS62128139A/en active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5098501A (en) * | 1989-12-08 | 1992-03-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Pickup method and the pickup apparatus for chip-type part |
| US5589029A (en) * | 1994-07-21 | 1996-12-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor chip-supply method and apparatus |
| US6201306B1 (en) * | 1995-12-05 | 2001-03-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Push-up pin of a semiconductor element pushing-up device, and a method for separating |
| US6555418B2 (en) | 1995-12-05 | 2003-04-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for separating a semiconductor element in a semiconductor element pushing-up device |
| US5911850A (en) * | 1997-06-20 | 1999-06-15 | International Business Machines Corporation | Separation of diced wafers |
| WO2003071848A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Motorola, Inc. | Process and apparatus for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
| US6889427B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-05-10 | Freescale Semiconductor, Inc. | Process for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
| US7445688B2 (en) * | 2003-07-09 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine |
| JP2009158613A (en) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Alpha- Design Kk | Electronic component peeling device |
| CN105575857A (en) * | 2013-03-22 | 2016-05-11 | 友达光电股份有限公司 | Method and device for manufacturing flexible substrate |
| KR102220346B1 (en) * | 2019-09-06 | 2021-02-25 | 세메스 주식회사 | Die pickup module and die bonding apparatus including the same |
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