JPS62117200A - 自己テスト機能付き半導体メモリおよび自己テスト方法 - Google Patents

自己テスト機能付き半導体メモリおよび自己テスト方法

Info

Publication number
JPS62117200A
JPS62117200A JP61206667A JP20666786A JPS62117200A JP S62117200 A JPS62117200 A JP S62117200A JP 61206667 A JP61206667 A JP 61206667A JP 20666786 A JP20666786 A JP 20666786A JP S62117200 A JPS62117200 A JP S62117200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
error
bit
data word
coded data
bits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61206667A
Other languages
English (en)
Inventor
ケビン トレイナー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of JPS62117200A publication Critical patent/JPS62117200A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1076Parity data used in redundant arrays of independent storages, e.g. in RAID systems

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 背景技術 半導体技術、特に半導体メモリ分野の進歩により、半導
体チップの高密度化、複雑化が進んでいる。その結果、
回路構成が微細になり、それに関連してプロセス制御の
問題が生じ、これが時としてアレイのビット・セルの不
良につながる。不良原因はコラム(ロウに対して)に関
連することが多く、それはビット・セルの不良コラムに
よるものである。しかしながら、大容量メモリ・アレイ
、例えば64,000個のメモリ・セルを持つアレイの
中のただ1個が不良になっても、その装置全体が不良に
なる。
半導体メモリ・アレイの歩留まりを高めるため、冗長化
やエラー検出・訂正法が従来から利用されている。縦列
のメモリ・セルからなるような回路要素がチップ上に並
置されている反復回路には特に冗長化が適している。こ
の場合、テスト時には、不良回路の代わりに冗長回路を
挿入するためにレー奢ア溶断型ヒユーズを溶断するか、
あるいは回路交換用の電子スイッチング・インターフェ
イスを作動させるだけでよい。冗長回路の一例が、テキ
サス・インスツルメント社に譲渡された特許出願番号方
        号に記載されている。また、1984
年9月11日イ寸でイー・ニス・ヤング(E、 S、 
Youna )に付与され、AMD社に譜渡された米国
特許第4,471,472号には別の装置が開示されて
いる。しかし、冗長回路を設けるためには、ある一定の
シリコン表面積すなわち付加領域が必要である。さらに
、冗長回路には、冗長回路の限度内で制限される冗長性
が製造段階で与えられなければならない。読み・書きメ
モリには部分的冗長性を持たせることで十分な効果があ
る。しかし、リード・オンリ・メモリ(ROM)には1
00%の冗長性が必要である。
高密度の半導体メモリ・アレイの歩留まりを高めるため
の第2の方法はエラー検出・訂正コードの使用である。
この種のコードには2種類のディジット、すなわち、情
報あるいはメツセージ用のディジットと、チェックある
いはパリティ用のディジットが含まれる。1個だけのエ
ラーの場合に比べて、2個以上のエラーが同時に生じる
可能性はかなり少ないので、単一ビット・エラーの検出
・修正に注意が集中されることが多い。エラー検出・修
正コードを使用する際には、情報ディジットを記憶する
だけではなく、関連のパリティ・ディジットを記憶する
必要もある。最も広く使用されている単一エラー検出用
コードは奇数/偶数パリティ・コードである。このコー
ドでは各コード二Bごとに1個のパリティ・ビットが付
加される。
奇数/偶数パリティ・チェックを行うときには、パリテ
ィ・ビットも含めて、すべての論理111 IIとデー
タ語の合計が偶数または奇数になるJ:うに追加ビット
が選択される。
奇数/偶数パリティを用いたエラー検出コードには、各
コード語に1個づつの追加ビットが必要であり、この検
出コードは「水平」パリティ・チェックと呼ばれること
がある。しかし、長めのメッセージのコード語がnロウ
、m]コラムアレイに配列されている場合は、各ロウに
付加される水平パリティ・ビットのほかに、さらに「垂
直」パリティ・ビットを各コラムに付加することも可能
である。これはブロック式パリティ・エラー訂正コード
と呼ばれる。水平パリティ・ビットあるいは垂直パリテ
ィ・ビットのいずれを使用してもエラーを検出すること
が出来る。
もうひとつのエラー訂正コードとしてハミング・コード
があるが、これは、さらに重要な単一エラー検出・訂正
コードである。このコードは単一エラーのコードを検出
・訂正を行うだけではなく、2つのエラーを検出するこ
ともできる。このような手段は従来から半導体メモリの
外部で利用するために開発されている。メモリから出力
されるデータ語は、エラー・チェックのためにパリティ
情報とともにカラー検出回路に入力される。もしエラー
があれば、データは訂正された後、そこから出力される
。このタイプのエラー検出回路としてはAMD社製の1
IG2960がある。その他のエラー検出・訂正コード
については、米国特許第4゜479.214号、第4.
494,234号、第4.497.058号、第4.4
98,175号、第4,506.365号、第4,46
8.769号に記載されている。
エラー検出・訂正コードを用いれば、単一あるいは複数
のエラーを訂正する機能が得られるが、まだデバイスの
テストをする必要がある。ROMについては、このテス
トで各番地にアクセスして、所定のコードと比較する必
要がある。訂正不能なエラーがあれば、そのデバイスは
不良品となる。
このテスト法は時間がかかり、また、エラーの発生源に
もなる。このような欠点を考えると、もつとエラーの出
にくい、検査の容易なメモリの必要性がある。
発明の概要 本発明は自己テスト機能を持つ半導体メモリに関するも
のである。このメモリは複数のディジタル・データ語を
記憶する情報記憶アレイと、情報記憶アレイに記憶され
た各データ語に付随するパリティ情報を記憶するパリテ
ィ・アレイを備えている。パリティ情報は、ハミング・
コードなどのブロック式コード・エラー・アルゴリズム
にしたがって作られ、データ語とパリティ・ビットが1
つのコード化データ語を形成する。外部からロウとコラ
ムのアドレスを受は取ったときにコード化データ語にア
クセスするために、アクセス回路が設けられている。ア
クセスされたデータは、ブロック式コード・エラー・ア
ルゴリズムにしたがってエラー検出を行うエラー検出回
路に入力される。
そこで、コード化データ語における検出エラーのビット
位置を示すエラー症候群が作られる。エラー症候群とコ
ード語を受信してエラー・ビットを訂正するため、エラ
ー検出回路が設けられている。
エラー検出回路からの出力あるいは情報アレイとパリテ
ィ・アレイからの出力がマルチプレクサによって選択さ
れて、アクセスされたコード化データ語または訂正され
たコード化データ語がエラー検出回路に入力される。自
己テストは、第1周期で各アレイのアクセス・データを
エラー検出回路及びエラー訂正回路に入力することによ
って行われ、そこでエラーが訂正される。第2周期では
、訂正されたコード化データ語はラッチされ、エラーの
有無を確認するためにエラー検出回路に入力される。も
しエラーがあれば、そのエラーは第2周期で検出され、
システム・エラー信号が出力される。
本発明のもう1つの実FM@では、コード化データ語に
2個の付加ビットが加えられる。これらの付加ビットは
ディジタル・データ語の一部を形成する。パリティ・ビ
ットは、データ語に含まれる2個の付加ビットにしたが
って作られ、パリティ・アレイに記憶される。情報アレ
イおよびパリティ・アレイに含まれるエラーが、2つの
付加ビットの論理状態に影響を与えないように、これら
2つの付加ビットはエラー検出回路に直結されている。
ワード線がオープンになっていない限り、全ビット「1
」あるいは全ビット「0」のデータ語が現れないように
、この2つの付加ビットの論理状態は互いに逆になって
いる。
実施例 本発明について、さらに理解を深めるため、以下に付図
を用いて説明を続ける。
本発明によるエラー検出・訂正回路と自己テストの特長
を用いた半導体メモリが第1図に示されている。このメ
モリは情報メモリ・アレイ10とパリティ・メモリ・ア
レイ12を備えている。アレイ10およびアレイ12は
それぞれ、縦横に配列されたメモリ要素のアレイで構成
されている。
メモリ要素はリード・オンリ・メモリ(ROM)、ラン
ダム・アクセス・メモリ(RAM)のいずれであっても
よいが、メモリ要素は最初に、あるパターンのデータが
ロードされる。好適実施例では、自己テストの機能がR
OMに利用されている。
ROMの典型的な構成は、1976年1月20日付でフ
ィッシャー(Ftsher)ほかに付与され、テキサス
・インスツルメンツ社に譲渡された米国特許第3.93
4.233号に記載されている。
RAMの構成は、1982年5月18日付でレッドワイ
ン(Redwine )ほかに付与された米国特許第4
,330.852@と、1982年8月31日付でラオ
(Rao)に付与された米国特許第4゜347.587
号に記載されている。なお、十記特許はいずれもテキサ
ス・インスツルメンツ社に譲渡されている。ここで重要
な点は情報がメ[す・アレイから取り出し可能なことだ
けであって、アレイ10、アレイ12の構成とは無関係
である。
データは、複数のデータ語をまとめIJ集合データ語の
形式で情報アレイに記憶される。好適実施例では、4つ
の8ヒツ1−・データを1つの集合データ語とする。各
集合データ託ホ、それぞれ所定数のチェック・ビットま
たはパリティ・ピッ1−を含んでおり、それらはパリテ
ィ・アレイ12に記憶される。詳細は後述するが、RO
Mの自己テストでは、まず、1つの集合データ語と、そ
の集合データ語のパリティ・ビットとにアクセスして、
エラー・チェックを行い、そして必要ならばエラーの訂
正をする。訂正されたデータ語は、その後エラーの有無
をチェックされ、まだエラーがある時には、デバイス不
良の表示が出される。訂正されたデータ語に対するこの
ようなアクセス手順およびエラー・チェック手順は、メ
モリに記憶されている各集合データ語について繰り返さ
れる。
情報アレイ10の番地指定はコラム・アドレスlj3よ
びロウ・アドレスによって行われる。ロウ・アドレスは
、ワード線バス16で表わされる複数のワード線の1本
を選択するためにアドレス・バス15を介してロウ・ア
ドレス・デコーダ14に入力される。情報アレイ10、
パリティ・アレイ12の両方で唯一のロウが選択される
ように、ロウ・アドレス・デコーダ14の出力は互いに
排他的になっている。コラム・アドレスは、低位アドレ
ス・ビットからなる出力選択部と、高位アドレス・ビッ
トからなるアレイ選択部に分離される。
アレイ選択部は半導体メモリのバス18に入力され、一
方の出力選択部はバス2oに入力される。
バス18に入ったコラム・アドレスのアレイ選択部は、
情報アレイ10に接続されたコラム・アドレス・デコー
ダ22と、パリティ・アレイ12に接続されたコラム・
アドレス・デコーダ24に入力される。コラムとロウの
アドレスが作られ、情報アレイ10に記憶されている集
合データ語とパリティ・アレイ12に記憶されている関
連ビットがアクセスされ1.:後、そのアクセスされた
集合データ語はデータ・バス23を介してマルチプレク
サ27に入力され、一方のチェック・ビットはデータ・
バス25を介してマルチプレクサす29に入力される。
マルチプレクサ27の出力はデータ・バス26に接続さ
れ、マルチプレクサ29の出力はデータ・バス28に接
続される。
データ・バス26上の集合データ語とデータ・バス28
上のパリティ・ビットは、いずれもブロック・コード式
エラー検出回路30に入力される。
ブロック・コード式エラー検出回路30は、アクセスさ
れたデータ中のどのビットがエラーになっているかを決
める所定のエラー検出・訂正アルゴリズムにしたがって
エラー訂正コードを作る働きをする。その後、エラー症
候群が発生し、エラー症候群バス32を介してエラー検
出回路34に入力される。データ・バス26−ヒの集合
データ語とデータ・バス28上のパリティ情報もまた、
エラー検出回路34に入力される。エラー検出回路34
は、訂正された集合データ語をデータ・バス36Iこ出
力するとともに、訂正されたパリティ・ビットをデータ
・バス35に出力する。データ・バス36はデータ語選
択回路37とラッチ39の入力端に接続されている。デ
ータ・バス35はラッチ41の入力に接続されている。
データ語選択回路37は、選択された集合データ語から
希望のデータ語を1個選択する働きをする。ここで選択
されるデータ語は、バス20から入力される低位ビット
によって決定される。好適実施例では、データ語選択回
路37として4対1のディマルチプレクサを使用してい
る。
本発明においては、情報アレイ10に記憶されるデータ
のビット長がデータ語1個のビット長より長くなってい
る。したがって、ブロック・コード式エラー検出回路3
0は、従来のエラー訂正方法に必要なデータ・ビット数
より多くのビット数を取り扱う。詳細は後述するが、こ
れは、従来より少ないパリティ・ビット数で済むので、
パリティ・アレイ12の記憶場所の節約になる。また、
メモリ内の全記憶場所を検査1−る際のテスト周期の回
数も少なくなる。
マルチプレクサ27のもう一方の入力端はバス38を介
してラッチ39の出力端に接続され、マルチプレクサ2
9のもう一方の入力端はラッチ41の出力端に接続され
ている。ラッチ39、ラッチ41、マルチプレクサ27
、マルチプレクサ29がこのように接続されているため
、訂正済みのデータ語およびパリティ・ビットが再チェ
ックのためにブロック・コード式エラー検出回路3oに
入力されるようになっている。ブロック・コード式エラ
ー検出回路30への2回目の周期でエラーの有無をチェ
ックするためシステム・エラー検出回路が43がエラー
症候群バス32に接続されている。2回目の周期でエラ
ーが現れた場合、集合データ語、パリティ・ビットの一
方または両方が1回目の周期で訂正されなかったことを
示す5YSTEHERROt!信号が発生し、これによ
ってデバイス不良が判定される。
自己テスト動作時には、1つのデータ語がアクセスされ
、その選択データ語およびパリティ・ビットを得るため
にマルチプレクサ27、マルチプレクサ29は、それぞ
れデータ・バス23、データ・バス25を選択する。こ
の情報はブロック・コード式エラー検出回路30に入力
され、そして、゛   集合データ語とパリティ・ビッ
トはエラー検出回路34によって訂正される。訂正され
た集合データ語はデータ・バス36へ出力され、訂正さ
れたパリティ・ビットはデータ・バス35へ出力される
。以上がテスト手順の第1周期である。第2周期では、
集合データ語はラッチ39でラッチされ、訂正済のパリ
ティ・ビットはラッチ41でラッチされる。マルチプレ
クサ27、マルチプレクサ29は、それぞれバス38、
バス40を選択して、入力状態に入る。そして、訂正さ
れた集合データ語はデータ・バス26上に現れ、訂正さ
れたパリティ・ビットはデータ・バス28上に現れる。
この情報はブロック・コード式エラー検出回路3゜で処
理され、エラー症候群バス32Lにエラー症候群が出力
される。後述するように、エラー症候群の値は、エラー
のない時はゼロ、エラーのある時は高い値を示す。この
高い値は、集合データ語またはパリティ・ビット中のエ
ラーのビット装置を表わす。もし、1回目の周期におい
てブロック・コード式エラー検出回路30でエラー訂正
が可能であったとすれば、2回目の周期でエラーが現れ
るはずが無い。しかし、ブロック・コード式エラー検出
回路30では訂正不可能なエラーであれば、2回目の周
期でもエラーが現れるだろう。2回目の周期において、
システム・エラー検出回路43によってエラー症候群の
サンプリングが行われ、もしエラーが発見されると、そ
れを表わすシステム・エラー信号が出る。後述のように
、エラー検出・訂正アルゴリズムは単一ビット・エラー
を訂正する働きをする。しかし、2ビツトがエラーであ
る場合は、出力が不定であり、エラー検出回路34は集
合データ語またはパリティ・ビットの中の1ビツトだG
プを無差別に選んで訂正づる。
したがって、もう1つのエラーは残り、このエラーがエ
ラー症候群バス32上のエラー症候群に反映される。シ
ステム・エラー検出回路43はこのエラーを検出して、
DEVICE [RRO[を信号を出す。
ROM全体をテストするためには、外部から全アドレス
にアクセスするか、あるいは、ROMの全アドレスにア
クセスするための命令レジスタと内部カウンタを内蔵さ
せるだけでよい。これにより、データ語を出力しROM
良否判定用顧客プログラムとそのデータ語出力を比較す
る必要性が軽減される。本発明の回路を用いれば、内部
で各アドレスにアクセスし、アクセス・データを2回、
エラー検出・訂正回路に転送するだけでよい。これで、
アクセス・データと参照データ語を比較する必要も無<
ROMを完全にテストすることができる。
好適実施例においては、情報アレイ10は各ロウに32
個の32ビツト長の集合データ語が入るように1024
ビツト幅で構成されており、32ビツト長の集合データ
=Hにアクセスするコラム・アドレス・デコーダ22が
併置されている。パリティ・アレイ12のこれに対応す
るロウでは各集合データ語に対(〕て6個のチェック・
ビットが入る。したがって、パリティ・アレイ12は、
それぞれの集合データ語に対して6個が32組、合計1
92ビット幅になっている。したがって、データ・バス
26は32ピッ1〜幅、データ・バス28は6ビツト幅
になっている。
好適実施例のブロック・フード式エラー検出回路30は
単一エラー検出・訂正用ハミング・コードを使用してい
る。しかし、その伯の適当なブロック・コード、例えば
リード・ミュラー(ROOd−Huller)−1−ド
やゴレイ(Golay ) −コードを利用することも
可能である。エラー症候群バス32上のエラー・訂正コ
ードは、データ・バス26へ出力された32ピット集合
データ語の中の相対ビット位置の形式でエラー情報を含
んでいる。したがって、エラー・ビットを反転させるだ
けで正しいデータ語が出力される。この訂正動作はエラ
ー検出回路34で行われ、データ語選択回路37は、バ
ス20士のコラム・アドレスの出力選択部にしたがって
、バス45に出力するための小セグメントのデータ語を
選択する。このように、32ビツト・データ語用エラー
訂正方法を用いて、16ビツト・データ語、8ビツト・
データ語、4ビツト・データ語を出力することが可能で
ある。これにより、エラー訂正実行用のパリティ・ビッ
トの数が少なくなる。たとえば、32ビツトのデータ語
ではパリティ・ビットが6個しか必要ないのに対し、4
つの8ビツト語ではコモに4個、合計16個のパリティ
・ビットが必要になる。さらに、1回のアクセス周期で
4つのデータ語を選択するので、ROMの自己テストに
要するアクセス回数が少なくて済む。
第2図には、第1図のエラー検出・訂正メモリの拡大ブ
ロック図が示されている。各図で同一参照番号が付けら
れているものは同一の構成要素である。情報アレイ10
は、メモリ要素内の任意のロウにあるデータ語の同一ビ
ット位置に対応する全ビットが隣接コラム10a〜10
aに配置されるような構成になっている。例えば、32
個の32ビット集合データ語のコモの第1位置のビット
はコラム10aに置かれ、互いに隣接している。
同様に、パリティ・ビットは、隣接ビットからなるコラ
ム12a〜12nに配列されている。
コラム群10a〜10nのそれぞれから出るビット線は
参照番号4 ’7で表わされており、パリティ・アレイ
12のコラム群12a〜12nのそれぞれから出るビッ
ト線は参照番号49で表わされている。ビット線群47
の各ビット線は、コラム・アドレス・デコーダ22内に
ある別々のビット線選択回路22a〜22nの入力端に
接続されている。ビット線群49の各ビット線は、コラ
ム・アドレス・デコーダ24内にあるビット線選択回路
24a〜24nの入力端に接続されている。ビット線選
択回路22a〜22nから選択されたビット線の出力端
は線42を介してセンス・アンプ46に接続され、そこ
からデータ・バス23に接続されている。ビット線選択
回路24a−24nから選択されたビット線の出力端は
線44を介してセンス・アンプ48に接続され、そこか
らデータ・バス25に接続されている。
上述のように、情報アレイカ日ろアクセスされるデータ
語の長さは32ビット、パリティ・アレイ12からアク
セスされるパリティ・ビットの数は6ビツI〜である。
したがって、情報アレイ10には32のコラム群、パリ
ティ・アレイ12には6つのコラム群がある。つまり、
バス23への出力は32ビツト語、データ・バス25へ
の出力は6ビツl−語になる。このようにアレイを配列
することにより、アクセスされたデータ語の隣接ビット
が多数の32ビツト・データ語(10つ当たり32ビッ
ト)によって物理的に隔離されるため、アレイ内の任意
のロウの隣接ビットの不良が、アクセスされたデータ語
の隣接ビットの不良につながらなくなる。
好適実施例では、エラー検出アルゴリズムとしてハミン
グコード(Hammina code)を使用【ノてい
る。この方法では、第1図のブロック・コード式エラー
検出回路30を内蔵するエラー症候群発生器50Tニー
エラー症候群を発生させる必要がある。
■ラー症候群発生器50は、データ語内のエラー・ピッ
1ル位置を承けディジタル・データ語を発生させるよう
になっている。このエラー症候群はエラー症候群バス3
2を介してエラー位置デコード回路54に入力される。
エラー位置デコード回路54は、エラーのある時にその
エラー位置を示ずピッI−・lラー位置信号をバス56
へ送出する。
32ピッ1−・データ語の各ビットに1個づつの出力と
、6個のパリティ・ビットの各ビットに1個づつの出力
がある。
エラー検出回路34の入力端には、データ・バス26か
らの32ビツト・データ語と、データ・バス28からの
パリティ・ビット6個と、バス56からのビット・エラ
ー信号が入力される。集合データ語のエラー・ビットは
反転により訂正され、データ・バス36を介してデータ
語選択回路37へ出力される。通常の動作状態では、デ
ータ語選択回路37は、集合データ語を形成する4つの
8ビツトデータ語から1つを選択し、8ビツト・データ
語< o o ’ 〜D7′ )をバス45へ出力する
一方、自己テスト状態では、訂正された集合データ語お
よびパリティ・ビットは、それぞれラッチ39、ラッチ
41に入力され、それぞれのマルチプレクサ27、マル
チプレクサ2つを介してエラー症候群発生器5Qに入力
される。この第2周期でのエラー表示はシステム・エラ
ー検出回路43で検出される。詳飢は後述するが、32
ビツト詔のエラー訂正は、個別のパリアイ情報で4つの
8ビツト詔を別々にエラー検出・訂正する場合に比べて
、パリフーイ・ビットの記憶場所がかなり少なくて済む
。それに加えて、アレイの全ビット位置にアクセスする
周期の回数も少なくなる。
自己デス1−機能を制御するために、自己テスト制御回
路52が設けられている。自己テスト制御回路52はラ
ッチ39、ラッチ41を制御するロード信号L D L
−と、マルチプレクサ27、マルチブレク÷す29の動
作を制御するタイミング信号CD2S、R2Sを発生さ
せる。また、システム・エラー検出回路43を制御寸ろ
ための自己テスト許可信号5TENも自己テスト制御回
路52から発生する。5TEN信号は第2周期で1ラー
検出の有無を決定するために検出器を作動させる信号で
ある。これについては、第7図のタイミング図にしたが
って後述する。
本発明に関する動作説明を理解しゃすくづ−るため、ま
ず、ハミング−コード(lIamlllingcode
)について説明する。前述のように゛、ハミング・コー
ドは単一エラー検出・訂正コードであり、時には[di
stance−3]と呼ばれ、二手エラーの検出も可能
である。ハミング・コードは、所要のチェック・ビット
数すなわちパリティ・ビット数を最初に決定することに
よって形成される。転送されるn個の情報ビット(1)
  、D、1.−−−Dl)の各2進メツセージには、
情報ビットの種々の組合せに対して偶数パリティ(また
は奇数パリティ)をチェックするために、k個のパリテ
ィ・ビット(Pk、P、1.  ・・・Pl)がイ」加
される。なお、好適実施例では、偶数パリティが採用さ
れている。このようにして、n+にビットの複合体すな
わちコード化メツセージが形成される。パリティ・ビッ
トP・ (i=1.2.  ・・・k)はコード化され
たn+にビット・メツセージの特定位置を占める。第1
図および第2図に基づいて行った前述の説明では、集合
データ語と、その関連パリティ・ビットが別々の情報ア
レイ10、バリディ・アレイ12に入れられると述べた
が、実際には、これらはコード化メツセージとしてイン
ターリーブされている。これらの位置は1.2.4.8
、・・・2  すなわち2の整数乗になっている。
各P、の値は元のデータ・メツセージ内の特定位置にあ
るパリティをチェックすることによって決定される。第
1表には、データ・ビット11個、パリティ・ビット4
個からなる15ビツトまでのメツセージに対するビット
位置が示されている。
このように、パリティ・ビットP1はすべての奇数位置
1.3.5.7、・・・をチェックし、P2は2個組の
位置(2,3)、(6,7)、(10,11)・・・、
P3は4個組み位置・、というように各P、がそれぞれ
の位置をチェックする。
第1表 パリティ・ビット      データ・ビット位置P1
D3・D5・D7・D9・Dll・D15P2D3・D
6・Dl・Dlo・D11゛D14′D15P3D5・
D6. D7・Dl2” 13” 14・D15P4D
9・Dlo” 11・D12・Dl3・D14・D15
任意のメッセージ長に必要なパリティ・ビット数が第2
表に示されている。例えば、元のメツセージが2進化十
進法(BCD)の〕−ド語でn=4とすれば、k=3と
なり、3個のパリティ・ビットが必要になる。そのため
、コード化メツセージMn+にのビット位置1.2.4
にパリティ・ビットP  、P  、P  を挿入する
必要がある。したがって、転送されるハミング・コード
・メツセージは7ビツト長となる。第3表に、偶数パリ
ティを仮定して、10個のBCD−1−ド語が例示され
ている。
第2表 データ語のビット数 最小パリティ・ビット数 コード
化メツセージの総ビット数DnMn・舷 k 1−.4          3         5
−75−11         4 ’       
   9−15第3表 十進数   位置      ニア654321o  
      oooooo。
コード化メツセージをチェック4るときには、受信した
コード化メツセージM。+kに同一のバリディが適用さ
れる。エラーが検出されない時にSの値がゼロになるよ
うな形式で、「チェツキング数」または「位置数」また
は「症候群数」5(SkS、−1・・・S、2S1)が
作られる。しかし、甲−のピッ1−・・エラーが検出さ
れた場合、S、の2進数に相当覆る一4進数は受信メツ
セージの1ラ一位置に対応する。このパリディ・ヂエツ
キングが第4表に示されている。この表において、コー
ド詔のビット位置M 、M2、N41、Maはパリアイ
・ビットP  、、P2、P3、P4に対応する。
第4表 Sl     (Ml >、   (M3 >、   
(M5 )、   (M7 )、   (M9 )、 
 ・・・S2(M2iv13>、 (M6.M7)、 
(M、o、Mll)、 (Ml4.Ml、)、−・・S
3  (Ma 、 Ms 、 M6. M7 ) 、 
(Ml2. Ml3. Ml4. Ml5) 、・・・
54(N48・M9°M10・”11・M12′M13
− Ml、i−Ml5” ”゛もし症候群数Skがエラ
ー・ビット位置を特定するなら、各ビットS、は二コー
ド化メツセージM n + kの特定ビット位置をチェ
ックするはずである。、コード化メツ(2−ジの奇数ヒ
ツト位置(1,3,5,7,9,11、・・・)にエラ
ーが発生した場合、症候群数S の騒下位ピッ1−81
が1になるはずぐある。ハミング・コード・メツセージ
で全奇数位置(1,3,5,7,9,11、・・・)が
偶数パリティになるようにコード化した場合、これらの
ビット位置の一箇所で甲−エラーがあると奇数パリティ
になる。この場合、症候群数の最下位ビットS1の値は
1となる。もし、これらの位置にエラーが無ければバリ
ゲイ・チェックの結宋は偶数パリティとなり、Slの値
はOとなる。同様に、ビット位置2.3.6.7.9.
10.11、・・・の一箇所に単一エラーが現れた時に
は52−1となり、どこにもエラーがな番プれば52−
0となる。受信メツセージMn+にの具体的なビット位
置と、それらに対応する各Sjが第4図に示されている
。このような位置数ビットかに個ある場合、2に個の責
なる症候群数Sが形成される。ただし、ここで2に≧n
+に+1とする。例λば、第3表のハミング・コードを
使用したBCDメツセージの位置数がS−83S281
= ” 110 ” Fあれば、これは受信メツセージ
の位iF(M6b:エラーがあることを示しており、そ
の]−ラーが訂正される。−・方、S−0であれば、メ
ツー?−ジが正1ノく受り取られたことになる。
偶数パリーアイでハミング・コード・メツセージのエラ
ー・升ニックを行う場合、モジ」口2の和を610しな
(づればならない。
S −ΣM 」       j ただし、M、は受信メツセージの中でチェック・にツF
 S 31)(入る位置を表b−1ビットである。もし
、M どツ1−にエラーがなければS、=O,工、I 
                         
  エラーがあればs、=iどなる。この手順がすべて
の、J=1.2.3、・・・に対して繰り返される。
ハミング・コードをさらに詳しく説明するため、第5表
に偶数バリディを用いた6ビツト・メツセージ゛’ 1
01011 ”に相当するハミング・コード発牛手順を
示す。初期メツし一ジはり、D5D4D3D2D1=1
0”1011である。n == 6であるから、k=4
個のパリヲーイ・ピッ1〜(P4P3P2P1)が必要
であり、し、たがって10ピッ1−のハEミング・コー
ド・メツセージに一変換される。これらのパリティ・ピ
ッ1−P4P3P2P1はコード化メツセージMの各対
応位置8.4.2.1に置かれる。パリティ・ビットP
41〕3「)2P1はモジュロ2の和をとることに3よ
って決定される。演算は’ + ” t’示されている
第5表 コード化メツセージのビット位置 :M10M9 Ma
 M7 M6 Ms Ma M3 M2 Ml元のメツ
セージのビット位置   =D6D5  D4D3D2
  D1偶数パリティ・ビット仲買    ゛    
P4      P3 2221元のデータ・メツセー
ジD     :10   101   1P1=M3
+M5+M7+M9=1:1 0  1 0 1  1
  、1P2=M3→−M6+M7qM、o=1:1 
0   1 0 1    1 1 1P3=M5+M
G十M7=0:1 0   1 0 1 0 1 1 
1P4=M9+M1o=1:1 01 1 0 1 0
 1 1 1ハミング・〕−ド・メツセージM :1 
(つ 11010111例えば、ビット位置6にエラー
のあるメツセージMをチェックする際、メツセージMは
1011010111ではなく1011110111と
して出力される。症候群発生器から次の形式でビットが
発生ずる。
Sl−M1+M3+M5+M7+M9−O82=M2+
M3+M6+M7+M1o=1S  =M  +M5+
M6+M7 =i84 =M8+M9+M10=0 このように形成される症候群数はS−8483S281
−0110である。この値の十進値は6であり、受信メ
ツセージのビット位置6にエラーがあることを示してい
る。このエラーはビットM6を1からOに変更すること
により訂正することができる。
第3図は、集合データ語のデータ・ビットD1〜D と
パリティ・ビットP  −P6の実際の構成を示すもの
で、ビットM −M2Sからなるコード化メツセージ内
におけるデータ・ビットとパリティ・ビットの相対位置
が示されている。ハミング・コードは所定の位置1−バ
リディ・ビットを入れる必要があるので、情報アレイ1
0とパリティ・アレイ12は、ビットの相対位置がアし
メイの物理的レイアラ1へに反映されるようにインター
リーブされる。したがって、アレイは]ラム・アドレス
・デコーダ22およびコラム・アドレス・デコーダ24
が共通になるように構成され、さらに、ビット位置M1
M2M4M8M32に割り込んだパリティ・ビットを含
む」−ド化メツセージを表わす32ビツト・データ語が
2つのコラム・アドレス・デコーダ22.24によって
選択されるように構成される。パリティ・ビットと集合
データ語のピッl−は、2つのセンス・アンプ46.4
8の入力端を結線して適当なビット線に接続することに
より分離することができる。
前述のように、好適実施例においては、データ情報は8
ビツト語で構成されており、エラー訂正の目的で、4個
の8ビツトデータ語をまとめて1個の32ビット集合デ
ータ語にしている。これとパリティ・ビット6個を結合
して38ビツトのコード化メツセージMが形成される。
パリティ・ビットはこのメツセージのビット位置1.2
.4.8.16.32に配置される。第6表に示すよう
に、コード化メツセージ内の対応ビットの位置にパリテ
ィを入れることでパリティ・ビットが得られる。エラー
症候群ビットS −86を発生させす るため、第7表に示されるように、エラー症候群ピッ1
〜S  ”−86の各ビットに続くビットが排他的○R
11fi能によって結合される。パリティ・ビットP1
〜P6はそれぞれの位置の隣の括弧内に示されている。
第6表 パリティ・ビット   コード化メツセージ内データ・
ビットのビット位置P1=3.5,7,9,11,13
,15,17,19,21,23,25,27,29,
31,33,35.37P2=3.6,7,10.11
,14.15,18,19,22,23,26,27,
30,31,34,35.38P3=5.6,7,12
,13,14,15,20.21,22,23,28,
29,30.31.36,37.38P4=9.10,
11,12,13,14,15,24,25.26,2
7,28.29,30.31P5=17.18.19,
20,21,22,23,24,25,26,27,2
8,29,30.31P6=33.34,35,36,
37.38第7表 エラー症候群ビット  コード化メツセージ内のデータ
・ビットおよびパリティ・ピッ1へのビット位置83 
=4(P 31,5.6.7,12,13.14,15
,20,21,22,23,28,29,30,31,
36,37,38S4=8(P 4)、9,10,11
,12,13,14.15,24,25,26.27,
28,29,30.31S5−16(P5)、17,1
819,20,21.22,23.24.25.26.
27.28.29.30.31S6=32(P6)、3
2,33,34,35,36,37.38コード化メツ
セージ内でエラーが検出されなければ、エラー症候群(
S6S5S4S3S2S1)の十進値はゼロである。コ
ード化メツセージ内に単一エラーがあれば、エラー症候
群は不良ビットを指示する。しかし、2個のエラーがあ
る場合はメモリから読まれた情報が多重エラーを含むの
で、エラー症候群数は予測不可能な値をとる。どのよう
なハミング・コードでもエラー訂正能力は1ビツト、つ
まり、ハミング・コードではql−のエラーしか検出・
訂正することがて・きない。ハミング・コードは2つの
甲−]ニラ−を検出するが、2つを訂正1−ることはで
きない。この単一・ビット・エラー検出により、現在あ
るエラーのうち無差別に少なとも1個は訂正される。こ
のエラーは自己テストのとき、第2周期で検出される。
第4図に、ラッチ39とマルチプレクサ27のブロック
回路図と、これら回路要素の機能が示されている。訂正
された32ビツトのビット集合がデータ・バス36から
送られ、各ビットは、32ビット集合データ語の各ビッ
トに対応する単一ビット・ラッチ回路57に入力される
。単一ビット・ラッチ回路57は第一転送ゲート70と
、逆方向並列接続された2個のインバータ74.76を
備えたラッチ回路72と、転送ゲート78を内蔵してお
り、第一転送ゲート70とラッチ回路72は相互接続さ
れている。ラッチ72の出力は転送ゲート78を介して
データ・バス26上の対応ビットに接続される。転送ゲ
ート70の正入力端と転送ゲート78の負入力端には信
号CD2Sが入力される。そして、転送ゲート70の負
入力端と転送ゲート78の正入力端には、インバータ8
0を介し1て信号CD2Sの補数が入力される。したが
って、信号CD2Sが’ l−1”のどき、転送ゲー1
へ70がオン、転送ゲート78がオフとなる。逆に、信
号CD2Sb(’“1〜″のとき、転送ゲート70がオ
フ、転送ゲート78がオンどなる。この動作はデータを
ラッチ回路72にラッチする効果を持ち、信号CD2S
がアクティブ゛H″のとぎデータをデータ・バス26に
転送する。
センス・アンプ46の出力は転送ゲート82に入力され
、そこで、データ・バス26から分離される。すべての
転送ゲート82の正入力端には信号R2Sが入力され、
転送ゲート82の負入力端にはインバータ83を介して
信号R2Sの反転信号が入力される。信号R2Sはセン
ス・アンプ46をデータ・バス26から分離する働きを
する。
ラッチ41およびデータ・バス28は第4図の回路と同
様に動作する。マルチプレクサ27の多重動作は転送ゲ
ート78および転送ゲート82の部分的機能によって行
われ、ラッチ機能は転送ゲート70とラッチ回路72に
よって与えられる。
第5図には、エラー症候群ビットS6を発生させるため
のエラー症候群発生器50の一部を示しでいる。第6表
に示されるように、エラー症候群ビットS6はコード化
メツセージのビット位置32からビット位′?138に
ついて排他的ORをとることによって形成される。第5
図に示されるように、Plはコード化メツセージのビッ
ト位置M32に配置され、集合データ語のデータ・ビッ
トD27〜D はコード化メツセージのビット位@M3
3〜M38に配置される。コード化メツセージのビット
位置M およびM33は排他的ORゲート84の入万端
に接続され、このゲートの出力は排他的ORゲート86
の一方の入力端に接続される。ビット位置M およびM
35は排他的ORゲート88の入万端に接続され、この
ゲートの出力は排他的ORゲート90の一方の入力端に
接続される。ビット位置M  a3よびM37は排他的
ORゲート92の入力端に接続され、このゲートの出力
は排他的ORゲート86の他方の入力端に接続される。
排他的ORゲート90の他方の入力端はビット位置M3
8に接続される。排他的ORゲート86.90の出力端
は排他的ORゲート94の入力端に接続され、排他的O
Rゲート94の出力がエラー症候群ビットS を形成す
る。残りの症候群ビット51825488816を得る
ための排他的OR回路は図示されていないが、エラー症
候群ビットS6の場合と同じく、第5図と同様な回路構
成になる。
第6図には、エラー位置デコード回路54及びエラー訂
正回路34の結線図が示されている。エラー症候群発生
器50は症候群ビットS1〜S6の真値および補数の両
方を出力する。コード化データ語の各ビット位置は多入
力ANDゲート98によって復号される。
コード化データ語の中でパリティ・ごットP1の占める
位2ffiM1の第1ビツトに対応するANDゲート9
8には、6@の入力端がある。6つの入力端はエラー症
候群バス32に接続される。6つの入力端のうち、1つ
はSlに接続され、残りはそれぞれの反転信号に接続さ
れる。したがって、第1ビツトが” l−1” 、残り
のピッI・が”L″の6ビット詔がエラー症候群発生器
5oから発生した場合、それは十進値1を表わす。これ
はピッ1ル位置M1に対応するので、ANDゲート98
はそれにしたがった選択をする。同様に、パリティ・ビ
ットP の入る(ff社団2に対しては6入力ANDゲ
ート100が設けられ、また、データ・ビットD の入
る位置M3に対しては6入力ANDゲート102が、そ
してパリティ・ビットP3の入る位置M4に対しては6
入力ANDゲート104が設けられている。残りの位置
M5〜M38に対しては6入力ANDゲート106が対
応する。
32ビツトの集合データ語を乗せるデータ・バス26と
6ビツトのパリティ情報を乗せるデータ◆バス28は1
本のバス82にまとめられる。バス82の各ビットは排
他的ORゲート110に入力される。排他的ORゲート
110のもう一方の入力端は、ANDゲート98〜10
6の各対応出力端と位置M−M38の各対応出力に接続
される。
例えば、ANDゲート98に接続されたORゲートの出
力は、パリティ・ビットP1の入る位置M1(こ相当で
jる。もし、イ)1ぞれの△\I D ’、y’ −t
−98・〜106が゛1ビ′であれば、排他的01クゲ
ー=〜t−110はデータを反1払(するので、エラー
が示(きれる。たとえば、A N Dゲート98〜・1
06の一゛′つが1」′を出力1−7た場合、]−ラー
が;iさ4′シ、二〔の出力はバス82に接続さ計1に
入力の反転にへる。
したがって、里−エラーの発生時に限れば、f−タ・バ
ス36からは訂11済みのデータ語とパリディ・ビット
が出力される。
システム・エラー検出回路43は6人)J ORゲート
112を備えており、そのORゲートの出力は2入力A
NDゲー1へ114の一方の入力端1−接続されている
。ORゲー1−112の6つの入力端はエラー症候群発
生器50の入力端S1・〜S6に接続される。ANDゲ
ー1−114のもう−・方の入力端には許可(a号S 
’T E Nが入力される。、ANDゲート114の出
力はシステム・エラー信Y)である。
第7図には、自己テスト動作のりfミング図が示されて
いる。有効ROMデータが現れ!、−とき、転換点11
6のところでR2SはH“になり、データがROMから
エラー症候群発生器50に送出される。所定時間後、参
照番号118で示されるように最初のエラー症候群が発
生する。この期間中にデータが訂正されて、転換点12
0のところでl−o i−がL″になり、そして訂正さ
れた集合データ語とパリティビットがラッチ39、ラッ
チ41にそれぞれロードされる。その後転換点122の
ところでR2Sが“L″になり、CD2Sの反転信号が
’L”、LDLがH′′になる。この状態のとき、集合
データ語とパリティ・ビットがそれぞれデータ・バス2
6とデータ・バス28へ送り出され、第2周期に入る。
第2周期中、所定の時間が経過すると、転換点124の
ところで5TENが’ l−1”になり、システム・エ
ラー信号出力許可状態になる。この信号は専用端子へ出
力することが可能であり、また、ROMの自己テストに
は必要の無い他の動作に利用することも可能である。そ
の場合、この情報をラッチするため、外部ラッチを使用
することができる。
第8図に本発明の代替実施例が不されでいる。
ここでも他の図中と同じ参照番号は同じ構成要素を示す
ものと16゜状況によっては、ワード線の切断によるエ
ラーがあり、その場合は出h h(不定となる。このよ
うな場合は通常、ワード線は’ l−1”かL゛′の状
態に浮いて、1′3つ、全ピッ1〜が1″または0゛′
になるので、Yラーの検出がぐさない。こ机は、全ピッ
ド1″のデータ語13tパリテイ・ビットがすべて゛1
パになる、というハミング・コードの性質によるらので
ある。逆に、データ語かの全ビットがO°′であわばバ
リテ・イ・ピッlへはすべτ” o ”になる。この不
良七−ドの対策として、データ語を2ピッ1−拡張して
40ヒツトのデータ語にする。データ語は第8図に示さ
れるように、ピッ1ル位置M3゜、M4oを” o ”
、111 I+にセラ1へしUiミラー候群発−を器5
0に入力さねる。f−タ・ピッ1−MB2、M2Oは集
合データ語の迫力0データ・ビ゛ソ1へD  、D  
にχぺ1応マ[る。コード(ヒ集合f−タ語の長さに2
1でツ1〜追ハ111.、その2ピツ1〜を11いに逆
論理1iJろj−] J′で、全ビツトin 1 sま
たは全ピッ+−” o ”の出現を避けることができる
。さらに、この位置ビットをエラー症候群発生器50に
直結することにより、メモリ・スペースを追加する必要
がなくなる。しかし、パリティ・ビットを発生させると
き、この2個の追加ビットを適切に取り扱う必要がある
。したがって、この2ビツトは、適切なエラー症候群を
出力するため、エラー症候群発生器50に入力しなtづ
ればならない。
要約すれば、2回のデータ・アクセスを要する自己テス
ト機能付きROMについて述べてきた。
第1周期では、データがアクセスされ、そのデータは訂
正のためエラー検出・訂正回路に入力される。そして、
訂正されたデータはさらに、エラーの有無確認のため再
びエラー検出回路に入力される。そこでエラーが確認さ
れると、エラー検出回路に使用されているエラー訂正コ
ードの訂正能力以上のエラーが、初期アクセス・データ
に含まれていたことになる。このエラーは第2周期で検
出され、エラーが含まれることを示す信号が出力される
。アレイ全体をテス1へするには、各メモリ位置にアク
セスし、そのアクセス情報について自己テストを行うだ
けでよい。このようにすれば、メモリ良否決定用のメー
カープログラムと出力データを比較する必要性を少なく
することができる。
本発明の実施例の詳細説明は以上の通りであるが、添付
の特許請求の範囲内で種々の変更、修正、置換などを行
うことが可能であることは明らかである。
以上の説明に関連してさらに以下の項を開示する。
(1)  複数のディジタル・データ語を記憶する第1
記憶手段、前記第1記憶手段に記憶され前記各データ語
に対応する形でブロック式エラー・コード・アルゴリズ
ムにしたがって発生するディジタル・エラー・チェック
情報を記憶する第2記憶手段、前記の第1記憶手段に記
憶された前記データ語および第2記憶手段に記憶された
前記エラー・チェック情報によって形成されるコード化
データ語の1つにアクセスするアクセス手段、前記ブロ
ック式エラー・コード・アルゴリズムにしたがつてエラ
ーを検出し、検出エラーのビット位置を表わすエラー症
候群を発生させるエラー検出手段、エラー症候群および
コード化データ語を受信し、エラー・ビットをU正する
エラー訂正手段、前記コード化データ語のうちのアクセ
スされた1つのデータ語か、前記コード化データ語のう
ちの訂正された1つのデータ語のいずれかを前記エラー
検出手段に入力するため、前記エラー訂正手段の出力ま
たは、前記の第1記憶手段および第2記憶手段の出力を
選択する多重化手段、前記コード化データ語の1つにア
クセスして、そのデータ語が訂正のために前記のエラー
検出手段およびエラー訂正手段の両方に入力されるよう
に、第1周期中、前記アクセス手段を制御する自己テス
ト手段、システム・エラー検出手段を有するメモリにお
いて、第2周明以時でエラーの有無を最確認づるため、
前記エラー検出手段から前記エラー訂正手段へ出力され
る訂正済みのコード化データ語を多重化するときに、前
記多重化手段が前記自己テスト手段によって制御される
ように構成され、さらに、前記第2周期中に前記エラー
検出手段から発生するエラー症候群が前記システム・エ
ラー検出手段に入力されることによってエラーの有無が
確認され、エラーがあればシステム・エラー信号が出力
されるように構成されたことを特徴とする自己テストは
能付き半導体メモリ。
(2)  第1項において、前記ブロック・コード式エ
ラー・コードにハミングコードが含まれることを特徴と
する自己テスト灘能付き半導体メモリ。
(3)  第1項において、前記コード化データ語を記
憶するためのメモリ・アレイが前記の第1記憶手段およ
び第2記憶手段に含まれ、前記エラー訂正情報のビット
には、前記ハミング・コードにしたがって発生し前記ハ
ミング・コードにしたがって前記コード化データ語の所
定ビット位置にインタリーブされたパリティ・ビットが
含まれることを特徴とする自己テスト機能付き半導体メ
モリ。
(4)  第1項において、前記ブロック・コード式エ
ラー・アルゴリズムによって前記コード化データ語の中
の単一1ラーだけが検出されることを待徴とする自己テ
スト機能(=jき半導体メモリ。
(5)  第1項において、前記第1記憶手段に記憶さ
れるデータ語群と前記第2記憶手段に記憶されるエラー
・チェック情報が前記コード化データ語に含まれ、前記
コード化データ語群よりもビット長の短い前記の各ディ
ジタル・データ語が複数個、前記データ語群に含まれ、
前記データ語群およびエラー・チェック情報に対してエ
ラーの検出・訂正が行われるように構成された半導体メ
モリであって、さらに、前記コード化データ語にアクセ
スした後に半導体メモリからそれを出力してエラーの検
出・訂正をするため、前記訂正済のデータ語群の中から
前記ディジタル・データ語を1つ選択する手段を有する
自己テスト機能付き半導体メモリ。
(6)  第1項において、さらに、所定の相反する論
理状態を持つ2個の追加データ・ビットを前記エラー検
出手段に入力する手段を有する自己テスト機能付き半導
体メモリであって、前記第1記憶手段に記憶された前記
データの追加ビットが前記2@の追加ピッ1−に含A:
れていて、対応パリディ情報と前記エラー・チェック情
報を発生さ1!るために、前記所定の相反づ゛る論理状
態が利用されるように構成され、前記2個の追加ピッl
−によって、前記エラー検出回路への全人カビツ1−が
同−論理状態になることが防止されることを特徴とする
自己テス1へ機能付き半導体メtす。
(7)  第1ピッ1−長の情報部分を保有し、かつ、
前記情報部分に対応する状態でハミング・エラー検出・
訂正コードにしたがって発生し前記情報部分のビット数
によって定まるピッ1へ長を持つバリディ部分をも保有
する複数のコード化データ語を記憶する記憶アレイ手段
、前記複数のコード化データ語から選び出された1個の
データ語に対応リ−る外部アドレスを受信し、選び出さ
れたデータ語を出力する目的でそのデータ語にアクセス
するアクセス手段、前記コード化データ語の1つを受信
して、ハミング・エラー検出・訂正」−ドにしたがって
エラーの有無を確認し、前記コード化データ語内の検出
エラー・ビット位置を示す情報を含むディジタル・エラ
ー症候群語を出力する症候群発生手段、前記ディジタル
・エラー症候群語と前記コード化データ語を受信し、前
記症候群発生手段によってエラーと判定された前記コー
ド化データ語のエラー位置ビットの論理を反転させるエ
ラー訂正手段、前記アクセス手段からの前記コード化デ
ータ語のうち未訂正の1つ、または前記エラー検出手段
からの前記コード化データ語のうち訂正済みの1つを前
記エラー検出手段に入力するため、前記エラー訂正手段
の出力と前記アクセス手段の出力のいずれかを選択する
多重化手段、第1周期中に前記コード化データ語のうち
の選択された1つにアクセスできるように前記アクセス
手段を制御するとともに、前記アクセスしたコード化デ
ータ語を前記エラー検出手段へ入力するため、前記アク
セス手段の出力を選択するよう前記多重化手段を制御す
る自己テスト手段、システム・エラー検出手段を有する
半導体メモリであって、第2周期以降で前記エラー訂正
手段の出力を前記エラー検出手段へ入力する際、前記自
己テスト手段で前記多重化手段を制御することにより、
前記[ラー訂正手段の出力が選択されるようになってお
り、前記第1周期中に選択された前記コード化データ語
が訂正されなかった場合には1m記第2周明中に前記エ
ラー・検出手段から出力される前記エラー症候群によっ
て、そのエラーが指示され、前記ハミング・エラー検出
・訂正コードでは訂正不能な前記コード化データ語のエ
ラーが第2周期中のエラーとなって現れるようにし、前
記第2周期中の前記エラー症候群語のエラーは前記シス
テム・エラー検出手段によって検出され、エラーがある
時には前記システム・エラー検出手段によって指示され
るように構成されたことを特徴とする自己テスト機能付
き半導体メ[す。
(8)  第7項において、前記コード化データ語の単
一ビット・エラーのみが114記ハミング・コードによ
って訂正されることを特徴とする半導体メ[す。
(9)  第7頂にJ3いで、前記コード化データ語を
ロウどコラムに記憶するための記憶アレイが前記71、
iイ手段に含まれ、また、前記コード化データ語の1つ
を出力するため、前記記憶アレイ内のロウを選択するロ
ウ・デコーダと、前記記憶アレイ内のコラムを選択する
コラム・デコーダが前記アクセス手段に含まれることを
特徴とする自己テスト機能付き半導体メモリ。
(10)第7項において、前記ディジタル・エラー症候
群を復号して、前記コード化データ語の各ビットに対応
する複数のビット・エラー検出信号を出力するデコーダ
が前記エラー訂正手段に含まれ、前記ビット・エラー検
出信号を互いに排他的にすることにより1ビツトのみの
エラー訂正が可能になっており、前記エラー訂正手段に
はさらに、前記アクセスされたコード化データ語の各対
応ビットを受信するため前記コード化データ語の各ビッ
トに対応するように設けられた排他的OR訂正回路が含
まれ、前記ビット・エラー信号のうちの1つの信号の論
理状態がエラーの存在を示すときに前記アクセスされた
コード化データ語の関連ビットが前記排他的OR訂正回
路によって反転されるように構成されたことを特徴どす
る自己テスト機能付き半導体メモリ。
(11)第7項において、前記第1周期中にエラー訂正
手段の出力を受信してラッチするラッチ手段、前記ラッ
チ手段にラッチされたデータを前記第2周期中に前記エ
ラー検出手段の入力端へ転送する転送ゲート手段、前記
第2周期中に前記エラー検出手段の入力から前記アクセ
ス手段の出力を分離する分離手段が前記多重手段に含ま
れることを特徴とする自己テスト機能付き半導体メモリ
(12)第7項において、前記コード化データ語の情報
部分が、互いに逆論理になっている2個の固定データ・
ビットを保有し、前記コード化データ語のパリティ部分
が前記情報部分の2個の追加ビットとともに発生するよ
うになっていて、前記2個の追加ビットが前記記憶アレ
イ手段に記憶されないようにするため、それらは前記エ
ラー検出手段の入力端に直結されており、前記記憶アレ
イ手段の中ですべてのデータ・ビットが一方の論理状態
になるという不都合が生じても、前記エラー検出手段に
入力される前記2個の追加ビットに影響を与えないよう
に構成されたことを特徴とする自己デス1−機能付き半
導体メモリ。
(13)情報部分を保有し、かつ、ブロック式エラー検
出・訂正アルゴリズムにしたがって、前記情報部分のビ
ット長によって定まるビット長で、前記情報部分に関す
るエラー・チェック情報を持つように作られたパリティ
部分をも保有するコード化データ語をメモリ・アレイに
記憶する記憶段階、コード化データ語の1つをアクセス
するアクセス段階、アクセスされたコード化データ語を
検出し、ブロック・コード式エラー・アルゴリズムにし
たがって第1周期中にエラー症候群を発生させる段階、
第1周期中にエラー症候群を復号し、エラーの確認され
た位置にあるビットを反転させることによりエラー症候
群に対応するコード化データ語を訂正する段階、訂正さ
れたコード化データ語を第2周期中に検出し、訂正済の
コード化データ語のエラー症候群をブロック・コード式
エラー・ア 4゜ルゴリズムにしたがって発生させる段
階、第1周期中にエラーが訂正されなかったことを確認
するため第2周期中にエラーの存在を検出する段階、第
2周期中にエラーの存在を示づ一段階を有する半導体メ
モリ自己テスト法。
(14)第13項において、コード化データ語の中の単
一エラーを検出するためのハミング・コードがブロック
・コード式エラー検出・訂正アルゴリズムに含まれるこ
とを特徴とする半導体メモリ自己テスト法。
(15)第13項において、第1周期、第2周期中にエ
ラー検出のため、コード化データ語の情報部分に含まれ
る2個の追加ビットを前もって定める段階がふくまれて
いて、関連のパリティ部分が2個の追加情報ビットの関
数として決まり、記憶アレイ内のエラーが前記2個の追
加ビットに反映されないように、2個の追加ビットがア
クセスなしでエラー訂正段階に導入されることを特徴と
する半導体メモリ自己テスト法。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のテスト機能付きリード・オンリー・メ
モリ(ROM>のブロック回路図、第2図は上記メモリ
の拡大ブロック図、第3図はメモリに記憶される集合デ
ータ語内のデータ・ビットおよびパリティ・ビットの配
置図、第4図はメモリの多重化・ラッチ機能部のブロッ
ク回路図、 第5図はエラー症候群を発生させるエラー症候群発生器
の部分的論理回路図、 第6図はエラー訂正回路群およびシステム・エラー検出
器の論理回路図、 第7図はROMの自己テスト動作におけるタイミング図
、 第8図は本発明の代替実施例を示す図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のディジタル・データ語を記憶する第1記憶
    手段、前記第1記憶手段に記憶され前記各データ語に対
    応する形でブロック式エラー・コード・アルゴリズムに
    したがつて発生するディジタル・エラー・チェック情報
    を記憶する第2記憶手段、前記の第1記憶手段に記憶さ
    れた前記データ語および第2記憶手段に記憶された前記
    エラー・チェック情報によつて形成されるコード化デー
    タ語の1つにアクセスするアクセス手段、前記ブロック
    式エラー・コード・アルゴリズムにしたがつてエラーを
    検出し、検出エラーのビット位置を表わすエラー症候群
    を発生させるエラー検出手段、エラー症候群およびコー
    ド化データ語を受信し、エラー・ビットを訂正するエラ
    ー訂正手段、前記コード化データ語のうちのアクセスさ
    れた1つのデータ語か、前記コード化データ語のうちの
    訂正された1つのデータ語のいずれかを前記エラー検出
    手段に入力するため、前記エラー訂正手段の出力または
    、前記の第1記憶手段および第2記憶手段の出力を選択
    する多重化手段、前記コード化データ語の1つにアクセ
    スして、そのデータ語が訂正のために前記のエラー検出
    手段およびエラー訂正手段の両方に入力されるように、
    第1周期中、前記アクセス手段を制御する自己テスト手
    段、システム・エラー検出手段を有するメモリにおいて
    、第2周期以降でエラーの有無を最確認するため、前記
    エラー検出手段から前記エラー訂正手段へ出力される訂
    正済みのコード化データ語を多重化するときに、前記多
    重化手段が前記自己テスト手段によつて制御されるよう
    に構成され、さらに、前記第2周期中に前記エラー検出
    手段から発生するエラー症候群が前記システム・エラー
    検出手段に入力されることによつてエラーの有無が確認
    され、エラーがあればシステム・エラー信号が出力され
    るように構成されたことを特徴とする自己テスト機能付
    き半導体メモリ。
  2. (2)情報部分を保有し、かつ、ブロック式エラー検出
    ・訂正アルゴリズムにしたがつて、前記情報部分のビッ
    ト長によつて定まるビット長で、前記情報部分に関する
    エラー・チェック情報を持つように作られたパリテイ部
    分をも保有するコード化データ語をメモリ・アレイに記
    憶する記憶段階コード化データ語の1つをアクセスする
    アクセス段階、アクセスされたコード化データ語を検出
    し、ブロック・コード式エラー・アルゴリズムにしたが
    つて第1周期中にエラー症候群を発生させる段階、第1
    周期中にエラー症候群を復号し、エラーの確認された位
    置にあるビットを反転させることによりエラー症候群に
    対応するコード化データ語を訂正する段階、訂正された
    コード化データ語を第2周期中に検出し、訂正済のコー
    ド化データ語のエラー症候群をブロック・コード式エラ
    ー・アルゴリズムにしたがつて発生させる段階、第1周
    期中にエラーが訂正されなかつたことを確認するため第
    2周期中にエラーの存在を検出する段階、第2周期中に
    エラーの存在を示す段階を有する半導体メモリ自己テス
    ト法。
JP61206667A 1985-09-03 1986-09-02 自己テスト機能付き半導体メモリおよび自己テスト方法 Pending JPS62117200A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/772,117 US4689792A (en) 1985-09-03 1985-09-03 Self test semiconductor memory with error correction capability
US772117 1985-09-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62117200A true JPS62117200A (ja) 1987-05-28

Family

ID=25093972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61206667A Pending JPS62117200A (ja) 1985-09-03 1986-09-02 自己テスト機能付き半導体メモリおよび自己テスト方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4689792A (ja)
JP (1) JPS62117200A (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2515097B2 (ja) * 1985-10-08 1996-07-10 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 半導体記憶装置
JPS62251949A (ja) * 1986-04-25 1987-11-02 Mitsubishi Electric Corp 記憶装置の誤り訂正方法
US4827478A (en) * 1987-11-30 1989-05-02 Tandem Computers Incorporated Data integrity checking with fault tolerance
JP2606862B2 (ja) * 1987-12-28 1997-05-07 株式会社東芝 単−エラー検出・訂正方式
GB2214673A (en) * 1988-01-29 1989-09-06 Texas Instruments Ltd Electronic control device for producing a particular code group of digits when energised.
US5058115A (en) * 1989-03-10 1991-10-15 International Business Machines Corp. Fault tolerant computer memory systems and components employing dual level error correction and detection with lock-up feature
US5048022A (en) * 1989-08-01 1991-09-10 Digital Equipment Corporation Memory device with transfer of ECC signals on time division multiplexed bidirectional lines
US5058116A (en) * 1989-09-19 1991-10-15 International Business Machines Corporation Pipelined error checking and correction for cache memories
US5173905A (en) * 1990-03-29 1992-12-22 Micron Technology, Inc. Parity and error correction coding on integrated circuit addresses
US5418796A (en) * 1991-03-26 1995-05-23 International Business Machines Corporation Synergistic multiple bit error correction for memory of array chips
US5455939A (en) * 1992-06-17 1995-10-03 Intel Corporation Method and apparatus for error detection and correction of data transferred between a CPU and system memory
US5751744A (en) * 1993-02-01 1998-05-12 Advanced Micro Devices, Inc. Error detection and correction circuit
US6026052A (en) * 1994-05-03 2000-02-15 Fujitsu Limited Programmable semiconductor memory device
US5872790A (en) * 1997-02-28 1999-02-16 International Business Machines Corporation ECC memory multi-bit error generator
FR2781918B1 (fr) * 1998-07-31 2000-10-06 St Microelectronics Sa Memoire rom a correction par redondance
US7069482B1 (en) * 2000-08-21 2006-06-27 Nanoamp Solutions, Inc. ROM error-correction control
US6556021B1 (en) * 2000-11-29 2003-04-29 Lsi Logic Corporation Device frequency measurement system
US7027256B1 (en) * 2003-02-28 2006-04-11 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive having servo sectors that store repeatable runout correction values and related error correction code data
US7506226B2 (en) * 2006-05-23 2009-03-17 Micron Technology, Inc. System and method for more efficiently using error correction codes to facilitate memory device testing
KR101466694B1 (ko) * 2007-08-28 2014-11-28 삼성전자주식회사 Ecc 회로, ecc 회로를 구비하는 메모리 시스템 및그의 오류 정정 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5452950A (en) * 1977-10-05 1979-04-25 Mitsubishi Electric Corp Error detecting/correcting system
JPS60136998A (ja) * 1983-12-26 1985-07-20 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5381036A (en) * 1976-12-27 1978-07-18 Hitachi Ltd Error correction-detection system
US4336611A (en) * 1979-12-03 1982-06-22 Honeywell Information Systems Inc. Error correction apparatus and method
US4319356A (en) * 1979-12-19 1982-03-09 Ncr Corporation Self-correcting memory system
US4335459A (en) * 1980-05-20 1982-06-15 Miller Richard L Single chip random access memory with increased yield and reliability
US4523314A (en) * 1983-02-07 1985-06-11 Sperry Corporation Read error occurrence detector for error checking and correcting system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5452950A (en) * 1977-10-05 1979-04-25 Mitsubishi Electric Corp Error detecting/correcting system
JPS60136998A (ja) * 1983-12-26 1985-07-20 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4689792A (en) 1987-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62117200A (ja) 自己テスト機能付き半導体メモリおよび自己テスト方法
US4005405A (en) Error detection and correction in data processing systems
US4740968A (en) ECC circuit failure detector/quick word verifier
JP3871471B2 (ja) Ecc回路搭載半導体記憶装置及びその検査方法
US5966389A (en) Flexible ECC/parity bit architecture
US5142541A (en) Error-bit generating circuit for use in a non-volatile semiconductor memory device
JPS6047625B2 (ja) エラ−訂正システム
US4453251A (en) Error-correcting memory with low storage overhead and fast correction mechanism
US4961193A (en) Extended errors correcting device having single package error correcting and double package error detecting codes
US5925138A (en) Method for allowing data transfers with a memory having defective storage locations
JPH03162800A (ja) 半導体メモリ装置
JPS6042560B2 (ja) 半導体記憶装置
JPS63129600A (ja) 誤り検出・訂正回路付半導体記憶装置
US4251863A (en) Apparatus for correction of memory errors
US5691996A (en) Memory implemented error detection and correction code with address parity bits
JP2003022694A (ja) 半導体記憶装置
US3898443A (en) Memory fault correction system
JPS59185098A (ja) 自己診断回路内蔵型半導体メモリ装置
JP3011522B2 (ja) アレイのメモリ・セルの障害を検査する装置及び方法
US6279129B1 (en) Configuration of memory cells and method of checking the operation of memory cells
US11126500B2 (en) Error detection and correction with integrity checking
US20030065973A1 (en) Memory and method for employing a checksum for addresses of replaced storage elements
JPS59200349A (ja) 誤り訂正回路用診断回路
JPH10334697A (ja) 半導体記憶装置およびその誤り訂正方法
JP2690910B2 (ja) 制御記憶装置