JPS62116797A - 多孔質板の形成方法 - Google Patents
多孔質板の形成方法Info
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- JPS62116797A JPS62116797A JP60254505A JP25450585A JPS62116797A JP S62116797 A JPS62116797 A JP S62116797A JP 60254505 A JP60254505 A JP 60254505A JP 25450585 A JP25450585 A JP 25450585A JP S62116797 A JPS62116797 A JP S62116797A
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
- F28F13/185—Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings
- F28F13/187—Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings especially adapted for evaporator surfaces or condenser surfaces, e.g. with nucleation sites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/16—Electroplating with layers of varying thickness
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野Ｊ
本発明は、例えば空調用の熱交換器の蒸発管や凝縮管の
伝熱面、あるいはウィックを有するヒートバイブなどを
構成するのに好適な多孔質層の形成方法に関し、特に、
伝熱体に応用した場合に製造コストが安く、伝熱特性を
向上させることができる多孔質層の形成方法に関する。
伝熱面、あるいはウィックを有するヒートバイブなどを
構成するのに好適な多孔質層の形成方法に関し、特に、
伝熱体に応用した場合に製造コストが安く、伝熱特性を
向上させることができる多孔質層の形成方法に関する。
［従来の技術］
板状部材の内外の媒体の熱交換を行わせるための伝熱体
において、その伝熱効率を上げるためには、 （１）伝熱面積を大きくする。
において、その伝熱効率を上げるためには、 （１）伝熱面積を大きくする。
（２）核沸騰を起こしやすくする。
（３）毛細管現象を起こしやすくする。
（４）乱流を起こしやすくする。
ことが行動とされている。
この（１）、（４）を満たすような方法として、鋼管の
内面に螺旋状の溝を転造法などにより形成する方法が用
いられている。
内面に螺旋状の溝を転造法などにより形成する方法が用
いられている。
また、（２）を満たすような方法としては、伝熱体の表
面に核沸騰の核となる多孔質層を形成する方法が知られ
ており、板状の伝熱体においては焼結あるいは鑞付法に
よりそのような多孔質層を形成することか行われている
。
面に核沸騰の核となる多孔質層を形成する方法が知られ
ており、板状の伝熱体においては焼結あるいは鑞付法に
よりそのような多孔質層を形成することか行われている
。
［発明か解決しようとする問題点コ
しかしながら、上記のような従来の方法においては、そ
れぞれ次のような問題点があった。
れぞれ次のような問題点があった。
すなわち、螺旋溝を形成する場合には、上記の伝熱効率
を上げる方法のうち、最も効果の高い核、弗騰現象を利
用しておらず、また、転造工具の製作技術上及び転造の
技術上から、螺旋溝の条数やねじれの角度に制限がある
ことなどの理由により、通常の溝無し管と比べても熱特
性値が１．２〜１．５倍程度にしかならなず、性能が不
充分であった。また、製造において、転進工具と管内面
の摩擦力が大きいため、大きな加圧力を必要とし、従っ
て大規模な装置を必要とするとともに、工具の寿命が短
くなって、製作コストか高くなるという問題点があった
。
を上げる方法のうち、最も効果の高い核、弗騰現象を利
用しておらず、また、転造工具の製作技術上及び転造の
技術上から、螺旋溝の条数やねじれの角度に制限がある
ことなどの理由により、通常の溝無し管と比べても熱特
性値が１．２〜１．５倍程度にしかならなず、性能が不
充分であった。また、製造において、転進工具と管内面
の摩擦力が大きいため、大きな加圧力を必要とし、従っ
て大規模な装置を必要とするとともに、工具の寿命が短
くなって、製作コストか高くなるという問題点があった
。
一方、多孔質層を形成する方法においては、伝熱管のよ
うな管状構造のものの内面に、焼結、鑞付を施すことは
困難であった。また、金属表面にスクリーン印刷等によ
りパターンマスキングを施した後、電気鍍金することに
より多孔質層を形成することら可能ではあるが、この方
法により管内面に多孔質層を形成するのは至難であり、
かつ印刷、焼き付は等の複雑な工程を必要とし、製造コ
ストが高くなるという問題点があった。
うな管状構造のものの内面に、焼結、鑞付を施すことは
困難であった。また、金属表面にスクリーン印刷等によ
りパターンマスキングを施した後、電気鍍金することに
より多孔質層を形成することら可能ではあるが、この方
法により管内面に多孔質層を形成するのは至難であり、
かつ印刷、焼き付は等の複雑な工程を必要とし、製造コ
ストが高くなるという問題点があった。
本発明は、上記のような問題点に鑑み、核沸騰を起こさ
せて伝熱特性を向上させる狭口空孔（開口部が相対的に
挟められている空孔）を管状体の内面においても容易に
形成でき、伝熱特性の優れた伝熱体を安価に製造するの
に寄与するような多孔質層の形成方法を提供することを
目的とするらのである。
せて伝熱特性を向上させる狭口空孔（開口部が相対的に
挟められている空孔）を管状体の内面においても容易に
形成でき、伝熱特性の優れた伝熱体を安価に製造するの
に寄与するような多孔質層の形成方法を提供することを
目的とするらのである。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、上記のような問題点を解決するために、金属
製の基板の表面に開口する孔部を形成しｆこ後、この表
面に鍍金を施し、上記孔部を開口部が相対的に狭められ
た形状とするようにしたものである。
製の基板の表面に開口する孔部を形成しｆこ後、この表
面に鍍金を施し、上記孔部を開口部が相対的に狭められ
た形状とするようにしたものである。
以下、図面によって説明すると、第１図の金属製の基板
Ｉには貫通孔２が打ち抜きにより成形されている。これ
に鍍金を行うことにより第２図のように開口部が狭めら
れ、これに板状部材を裏から重着すると、たこっぽ状の
狭口空孔が形成される。第５図の基板１ａには、エンボ
ス加工により、貫通していない凹孔２ａが形成されてい
る。これを上面側から鍍金を行うと第６図に示されるよ
うなりエンドラントキャビティが形成される。
Ｉには貫通孔２が打ち抜きにより成形されている。これ
に鍍金を行うことにより第２図のように開口部が狭めら
れ、これに板状部材を裏から重着すると、たこっぽ状の
狭口空孔が形成される。第５図の基板１ａには、エンボ
ス加工により、貫通していない凹孔２ａが形成されてい
る。これを上面側から鍍金を行うと第６図に示されるよ
うなりエンドラントキャビティが形成される。
［作用］
このような方法においては、孔部の開口部に鍍金による
析出金属がひさし状にオーバーハングして形成され、開
口部を相対的に狭めて狭口空孔を形成する。
析出金属がひさし状にオーバーハングして形成され、開
口部を相対的に狭めて狭口空孔を形成する。
［実施例］
以下、本発明を伝熱体に応用した実施例を図面を参照し
て説明する。
て説明する。
（実施例１）
第１図ないし第４図に示す方法で伝熱管を形成した。
長さ５００ｍｍ、幅１００ ｍ ｍ ｓ厚さ０．３ｍｍ
のｆｆＮＩの幅方向のほぼ半分に直径２００μの貫通孔
２ ・を、比表面積が１５％になるように打ち抜き加工
した。次に、鋼板ｌを陰極とし、銅板を陽極として硫酸
銅液中で陰極電流密度１０Ａ／ｄｍ２で１５分鍍金を施
し、表裏面に銅の電析金属層３を形成するとと乙に、貫
通孔２の開口部に狭窄部４を形成した。
のｆｆＮＩの幅方向のほぼ半分に直径２００μの貫通孔
２ ・を、比表面積が１５％になるように打ち抜き加工
した。次に、鋼板ｌを陰極とし、銅板を陽極として硫酸
銅液中で陰極電流密度１０Ａ／ｄｍ２で１５分鍍金を施
し、表裏面に銅の電析金属層３を形成するとと乙に、貫
通孔２の開口部に狭窄部４を形成した。
その後、穴あき加工部を内側にして第３図に示すように
二重に巻き加工を施し、このようにして形成された管状
体を局部的に銅の融点以上に加熱して鍍金層の接合部を
溶融させ、さらに冷却して接合させ、この過程を順次繰
り返して一体の伝熱管を形成した。
二重に巻き加工を施し、このようにして形成された管状
体を局部的に銅の融点以上に加熱して鍍金層の接合部を
溶融させ、さらに冷却して接合させ、この過程を順次繰
り返して一体の伝熱管を形成した。
この伝熱管を、万力を用いて押しつぶしたが、接合面の
剥離は全く見られなかった。
剥離は全く見られなかった。
この伝熱管についてＲ−２２を用いて熱特性試験を行っ
たところ、冷媒流ｆｆ１５０ｋｇ／ｈｒ、乾き度Ｑ、５
、蒸発温度５℃の条件において、８０００ｋｃａｌ／ｍ
’ｈｒ℃の沸騰熱伝達率を示した。この値は、通常の伝
熱管として使用される同じサイズの鋼管の３〜４倍の性
能値であった。
たところ、冷媒流ｆｆ１５０ｋｇ／ｈｒ、乾き度Ｑ、５
、蒸発温度５℃の条件において、８０００ｋｃａｌ／ｍ
’ｈｒ℃の沸騰熱伝達率を示した。この値は、通常の伝
熱管として使用される同じサイズの鋼管の３〜４倍の性
能値であった。
なお、この伝熱管をさらに引抜加工して形状を整えると
ともに、開口部をより挟めるようにしてもよい。
ともに、開口部をより挟めるようにしてもよい。
この伝熱管は、鋼製の基板に銅鍍金を施すことにより狭
口空孔を形成され、伝熱特性が向上されているとともに
、この電析銅を基板の融着用として使用することにより
、強度か大きく向上されている。
口空孔を形成され、伝熱特性が向上されているとともに
、この電析銅を基板の融着用として使用することにより
、強度か大きく向上されている。
（実施例２）
第５図ないし第７図に示すような方法で銅製の伝熱管を
製造した。
製造した。
長さＳ Ｄ Ｏｍ ｍ ｓ幅１００ｒｎ＋ｎ、厚さ０．
３ｍｍの銅板１ａの一面に、直径１００μ、深さ２００
μの貫通しない凹孔２ａを比表面積が２０％となるよう
にエンボス加工して形成した。この銅板１ａを陰極とし
、Ｔ ｉ −Ｐ Ｌ製の不溶性陽極を用い、硫酸銅鍍金
液中で陰極電流密度＋ＯＡ／ｄｍ２で２０分間鍍金を施
し、凹孔２ａの開口部に狭窄部４ａを形成した。第１Ｏ
図の組織写真にその表面形状を示す。
３ｍｍの銅板１ａの一面に、直径１００μ、深さ２００
μの貫通しない凹孔２ａを比表面積が２０％となるよう
にエンボス加工して形成した。この銅板１ａを陰極とし
、Ｔ ｉ −Ｐ Ｌ製の不溶性陽極を用い、硫酸銅鍍金
液中で陰極電流密度＋ＯＡ／ｄｍ２で２０分間鍍金を施
し、凹孔２ａの開口部に狭窄部４ａを形成した。第１Ｏ
図の組織写真にその表面形状を示す。
このように製造した伝熱管の伝熱特性をＲ−２２を用い
て調査したところ、冷媒流量５０ｋｇ／ｈｒ、乾き度０
，５、蒸発温度５℃の条件において、１００００ｋｃａ
ｌ／ｍ’ｈｒ℃の沸騰熱伝達率を示した。
て調査したところ、冷媒流量５０ｋｇ／ｈｒ、乾き度０
，５、蒸発温度５℃の条件において、１００００ｋｃａ
ｌ／ｍ’ｈｒ℃の沸騰熱伝達率を示した。
なお、この例においては凹孔を一面のみに形成したが、
両面に形成するようにして、もよい。また、鍍金は管状
に成形した後に、管軸にワイヤ状の陽極を張り渡して行
ってもよい。
両面に形成するようにして、もよい。また、鍍金は管状
に成形した後に、管軸にワイヤ状の陽極を張り渡して行
ってもよい。
また、これらの例は伝熱体に応用した例である。
が、本発明の実施はこれに限られるものではない。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明は、金属製の基板の表面に
開口する孔部を形成した後、この表面に鍍金を施し、上
記孔部を開口部が相対的に挟められた形状とするように
したものであるので、核沸騰を起こすための核となる狭
口空孔を基板の表面に容易に形成することができ、伝熱
特性のよい伝熱体を安価に製造することができる。また
、基板の金属と電析金属を変えることにより、両者の特
性を生かした伝熱体を製造することができる。
開口する孔部を形成した後、この表面に鍍金を施し、上
記孔部を開口部が相対的に挟められた形状とするように
したものであるので、核沸騰を起こすための核となる狭
口空孔を基板の表面に容易に形成することができ、伝熱
特性のよい伝熱体を安価に製造することができる。また
、基板の金属と電析金属を変えることにより、両者の特
性を生かした伝熱体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第４図は本発明の実施例の製造工程を示す
断面図、第５図ないし第７図は本発明の他の実施例を示
す断面図である。 １ 、Ｉａ・・・・・・基板、２．２ａ・・・・・・孔
部、３．３ａ・・・・・・電析金属層、４，４ａ・・・
・狭窄部。
断面図、第５図ないし第７図は本発明の他の実施例を示
す断面図である。 １ 、Ｉａ・・・・・・基板、２．２ａ・・・・・・孔
部、３．３ａ・・・・・・電析金属層、４，４ａ・・・
・狭窄部。
Claims (6)
- （１）、金属製の基板の表面に開口する孔部を形成した
後、この表面に鍍金を施し、上記孔部を開口部が相対的
に狭められた形状とすることを特徴とする多孔質層の形
成方法。 - （２）、上記孔部が上記基板を貫通しない凹部であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多孔質層の
形成方法。 - （３）、上記孔部が貫通孔であり、鍍金の前または後に
上記基板の裏に板状部材を重着することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の多孔質層の形成方法。 - （４）、上記基板を鍍金の前または後で管状に成形する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記
載の多孔質層の形成方法。 - （５）、上記基板を鍍金の前または後で管状に成形する
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の多孔質層
の形成方法。 - （６）、上記板状部材が上記基板の一部であることを特
徴とする特許請求の範囲第５項記載の多孔質層の形成方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60254505A JPS62116797A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 多孔質板の形成方法 |
| JP4015582A JPH0791672B2 (ja) | 1985-11-13 | 1992-01-30 | 伝熱管の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60254505A JPS62116797A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 多孔質板の形成方法 |
| JP4015582A JPH0791672B2 (ja) | 1985-11-13 | 1992-01-30 | 伝熱管の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4015582A Division JPH0791672B2 (ja) | 1985-11-13 | 1992-01-30 | 伝熱管の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62116797A true JPS62116797A (ja) | 1987-05-28 |
| JPH0480994B2 JPH0480994B2 (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=26351759
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60254505A Granted JPS62116797A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 多孔質板の形成方法 |
| JP4015582A Expired - Lifetime JPH0791672B2 (ja) | 1985-11-13 | 1992-01-30 | 伝熱管の製造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4015582A Expired - Lifetime JPH0791672B2 (ja) | 1985-11-13 | 1992-01-30 | 伝熱管の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS62116797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006207968A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Denso Corp | 伝熱装置 |
| CN110118500A (zh) * | 2018-02-06 | 2019-08-13 | 新光电气工业株式会社 | 环形热管 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1840258B (zh) * | 2005-03-28 | 2010-08-25 | 新灯源科技有限公司 | 具有平整端面的热导管的制造方法 |
| JP5749305B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2015-07-15 | 三桜工業株式会社 | 伝熱管、伝熱管の製造方法及び熱交換器 |
| JP6300970B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-28 | 株式会社中温 | 多重管冷却保冷庫 |
-
1985
- 1985-11-13 JP JP60254505A patent/JPS62116797A/ja active Granted
-
1992
- 1992-01-30 JP JP4015582A patent/JPH0791672B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006207968A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Denso Corp | 伝熱装置 |
| CN110118500A (zh) * | 2018-02-06 | 2019-08-13 | 新光电气工业株式会社 | 环形热管 |
| CN110118500B (zh) * | 2018-02-06 | 2022-05-27 | 新光电气工业株式会社 | 环形热管 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05311494A (ja) | 1993-11-22 |
| JPH0480994B2 (ja) | 1992-12-21 |
| JPH0791672B2 (ja) | 1995-10-04 |
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