JPS62116593U - - Google Patents

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JPS62116593U
JPS62116593U JP403686U JP403686U JPS62116593U JP S62116593 U JPS62116593 U JP S62116593U JP 403686 U JP403686 U JP 403686U JP 403686 U JP403686 U JP 403686U JP S62116593 U JPS62116593 U JP S62116593U
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JP
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heat dissipation
dissipation piece
ceramic substrates
full
board
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JP403686U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本考案の一実施例のHICの
斜視図及び分解図、第3図、第4図は従来例のH
ICの斜視図及び分解図、第5図は本考案の着想
を示す説明図である。 1:放熱片、2―1,2―2:セラミツク基板
等回路形成基板、3―1〜3―4:半田又は熱伝
導性接着剤塗布面。4:1体型ジヤンパー線、4
―1〜4―n:信号線接続ピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 片面に回路パターンを設け、他の片面に全
    面アースパターンを設けた2枚のセラミツク基板
    を具備し、この2枚のセラミツク基板の全面アー
    ス側を1枚の放熱片の表裏面に、それぞれ半田付
    又は熱伝導性接着剤で貼り合わせて1体に形成し
    たことを特徴とする放熱片付きハイブリツド集積
    回路。 (2) 前記2枚のセラミツク基板の互いに電気的
    接続をとる結線部を前記基板の上部に設け、この
    結線部を1体型ジヤンパー線で接続したことを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の放
    熱片付きハイブリツド集積回路。
JP403686U 1986-01-17 1986-01-17 Pending JPS62116593U (ja)

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JP403686U JPS62116593U (ja) 1986-01-17 1986-01-17

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JP403686U JPS62116593U (ja) 1986-01-17 1986-01-17

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JPS62116593U true JPS62116593U (ja) 1987-07-24

Family

ID=30784338

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JP403686U Pending JPS62116593U (ja) 1986-01-17 1986-01-17

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JP (1) JPS62116593U (ja)

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