JPS6211266A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6211266A JPS6211266A JP60151063A JP15106385A JPS6211266A JP S6211266 A JPS6211266 A JP S6211266A JP 60151063 A JP60151063 A JP 60151063A JP 15106385 A JP15106385 A JP 15106385A JP S6211266 A JPS6211266 A JP S6211266A
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Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 2
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、大面積のウェルを有する2V導体装置に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来の大面積ウェルを有する半導体装置として、固体議
像装置を例にとって説明する。第2図(A)は従来のP
ウェル型インターラインCCD搬像装置の単位画素の模
式断面図で、2/3インチサイズでは約60−内に約2
0万画素が集積されている。
像装置を例にとって説明する。第2図(A)は従来のP
ウェル型インターラインCCD搬像装置の単位画素の模
式断面図で、2/3インチサイズでは約60−内に約2
0万画素が集積されている。
その時の標準駆動として、Pウェル1はOvに接地され
、N型基板2は正の一定電圧Vが印加されており、CO
Dを形成するポリシリコンゲート電極には、ホトダイオ
ードとなるn2拡散層3から垂直CCDへ信号電画を読
み出すための電圧(7〜IOV程度)と、垂直COD駆
動パルスとしてのローレベル(−4〜−6V)とハイレ
ベル(0〜2V程度)との3値のクロックパルスが印加
される。そして、固体m5anの構造上の制約から、P
’ixル1のコンタクトは、受光部領域(約60−)の
外側に設けられていた(例えば、アイ ニスニス シー
シー ダイジェスト オブ テクニカル ペーパーズ
、ページ168.1982゜(188CCDiaest
of TechnicalpaDerS、 pp
、168.1982))。
、N型基板2は正の一定電圧Vが印加されており、CO
Dを形成するポリシリコンゲート電極には、ホトダイオ
ードとなるn2拡散層3から垂直CCDへ信号電画を読
み出すための電圧(7〜IOV程度)と、垂直COD駆
動パルスとしてのローレベル(−4〜−6V)とハイレ
ベル(0〜2V程度)との3値のクロックパルスが印加
される。そして、固体m5anの構造上の制約から、P
’ixル1のコンタクトは、受光部領域(約60−)の
外側に設けられていた(例えば、アイ ニスニス シー
シー ダイジェスト オブ テクニカル ペーパーズ
、ページ168.1982゜(188CCDiaest
of TechnicalpaDerS、 pp
、168.1982))。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記固体囮I&装置においては、チャン
ネルストッパとPウェル1自体とが比較的高抵抗(10
3〜104Ω/口)で大面積であるため、受光部のPウ
ェル電位がポリシリコンゲートに印加されるクロックパ
ルスの影響を受けやすい。第2図(B)に示すように、
ホトダイオードで光電変換が起こる時、ホールがPつI
ル1のポテンシャルバリアを下げようとする。しかしP
ウェル1およびチャンネルストッパは接地されているの
で、ホールは、おもにチャンネルストッパ領域を通って
周辺に向かって移動する。ところが、P型領域が大面積
で高抵抗であるため、周辺(Pウェル1のコンタクト)
からの位置によって、残留ホール数に差がでる。そのた
め、受光部面内でポテンシャルに差かできる。特に、中
央付近では、第2図(B)に破線で示したようなポテン
シャル形状になり、有効容量が低下するという問題点が
あり、動作範囲が狭くなるという欠点を有していた。
ネルストッパとPウェル1自体とが比較的高抵抗(10
3〜104Ω/口)で大面積であるため、受光部のPウ
ェル電位がポリシリコンゲートに印加されるクロックパ
ルスの影響を受けやすい。第2図(B)に示すように、
ホトダイオードで光電変換が起こる時、ホールがPつI
ル1のポテンシャルバリアを下げようとする。しかしP
ウェル1およびチャンネルストッパは接地されているの
で、ホールは、おもにチャンネルストッパ領域を通って
周辺に向かって移動する。ところが、P型領域が大面積
で高抵抗であるため、周辺(Pウェル1のコンタクト)
からの位置によって、残留ホール数に差がでる。そのた
め、受光部面内でポテンシャルに差かできる。特に、中
央付近では、第2図(B)に破線で示したようなポテン
シャル形状になり、有効容量が低下するという問題点が
あり、動作範囲が狭くなるという欠点を有していた。
本発明は」−記従来の欠点を解消するもので、ウェル中
央付近のポテンシャル形状を周辺と同等にできる半導体
¥ANを提供することを目的とする。
央付近のポテンシャル形状を周辺と同等にできる半導体
¥ANを提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上2問題点を解決するため、本発明の半導体装置は、一
方の導電型の半導体基板の主表面に、主たる活性領域と
なる使方の導電型の領域を形成し、この領域の周辺に、
この領域をソースとするMlSトランジスタを形成した
ものである。
方の導電型の半導体基板の主表面に、主たる活性領域と
なる使方の導電型の領域を形成し、この領域の周辺に、
この領域をソースとするMlSトランジスタを形成した
ものである。
作用
上記構成によれば、主たる大面積ウェル領域内から多数
キャリアを吸い出すことができ、ウェルのポテンシャル
形状が面内で均一になる。
キャリアを吸い出すことができ、ウェルのポテンシャル
形状が面内で均一になる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例における半導体装置の断面図
で、11はN型Si基板、12は主たる活性領域となる
Pウェル、13は従たるPウェル、14はゲート電極、
15はN゛拡散層である。平面的にみると、主たるPウ
ェル12の周囲をゲート電極14が取り囲み、さらにそ
の周囲に従たるPつIル13が配置されている。
で、11はN型Si基板、12は主たる活性領域となる
Pウェル、13は従たるPウェル、14はゲート電極、
15はN゛拡散層である。平面的にみると、主たるPウ
ェル12の周囲をゲート電極14が取り囲み、さらにそ
の周囲に従たるPつIル13が配置されている。
以下、動作を説明する。目的は、主たるPウェル12か
ら安定にホールを吸い出すことにある。そのため、実動
作の必要上から、主たるPウェル12をソースとしてO
vに接地し、従たるPつIル13をドレインとして負電
圧を印加し、ゲート電極14に印加する電圧でホールの
吸い出し憬をwswする。
ら安定にホールを吸い出すことにある。そのため、実動
作の必要上から、主たるPウェル12をソースとしてO
vに接地し、従たるPつIル13をドレインとして負電
圧を印加し、ゲート電極14に印加する電圧でホールの
吸い出し憬をwswする。
つまりこれは、主たるPウェル12をソースとしたPチ
ャンネルMISt−ランジスタを形成したことになる。
ャンネルMISt−ランジスタを形成したことになる。
製造方法は、新たな工程を付加する必要もなく、従来の
プロセスがそのまま適用できる。
プロセスがそのまま適用できる。
また、パッドを従たるPウェル13の外側に配置するこ
とにより、保護ダイオード等から侵入する擬似信号を抑
えることもできる。
とにより、保護ダイオード等から侵入する擬似信号を抑
えることもできる。
なお、主たるつIルがN型であれば、従たるウェルもN
型にして、NチャンネルMISトランジスタを形成して
やればよい。ただしその時は、ドレインには正電圧を印
加し、主たるNウェルから電子を吸い出す。
型にして、NチャンネルMISトランジスタを形成して
やればよい。ただしその時は、ドレインには正電圧を印
加し、主たるNウェルから電子を吸い出す。
発明の効果
以上述べたごとく本発明によれば、大timのウェル内
のポテンシャル形状を均一にすることができ、したがう
で装置の動作範囲を広げることができる。
のポテンシャル形状を均一にすることができ、したがう
で装置の動作範囲を広げることができる。
第1図は本発明の一実施例における半導体装置の断面図
、第2図(A>は従来の半導体装置としてのPウェル型
インターラインccoia*装置の断面図、同図(B)
は同装置のホトダイオード部の深さ方向ポテンシャルの
説明図である。 11・・・N型Si基板、12.13・・・Pウェル、
14・・・ゲート電極、15・・・N0拡散層 代理人 森 本 義 弘 第1図 1l−7Sl型Si基板 t2. t3−Pウェル 14−ゲー#−電極 Ij−N−拡散層 第2図 (A)
、第2図(A>は従来の半導体装置としてのPウェル型
インターラインccoia*装置の断面図、同図(B)
は同装置のホトダイオード部の深さ方向ポテンシャルの
説明図である。 11・・・N型Si基板、12.13・・・Pウェル、
14・・・ゲート電極、15・・・N0拡散層 代理人 森 本 義 弘 第1図 1l−7Sl型Si基板 t2. t3−Pウェル 14−ゲー#−電極 Ij−N−拡散層 第2図 (A)
Claims (1)
- 1、一方の導電型の半導体基板の主表面に、主たる活性
領域となる他方の導電型の領域を形成し、この領域の周
辺に、この領域をソースとするMISトランジスタを形
成した半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60151063A JPS6211266A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60151063A JPS6211266A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6211266A true JPS6211266A (ja) | 1987-01-20 |
Family
ID=15510490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60151063A Pending JPS6211266A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6211266A (ja) |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP60151063A patent/JPS6211266A/ja active Pending
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