JPS62108020A - 射出成形機製品落下確認装置 - Google Patents
射出成形機製品落下確認装置Info
- Publication number
- JPS62108020A JPS62108020A JP24698885A JP24698885A JPS62108020A JP S62108020 A JPS62108020 A JP S62108020A JP 24698885 A JP24698885 A JP 24698885A JP 24698885 A JP24698885 A JP 24698885A JP S62108020 A JPS62108020 A JP S62108020A
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- Japan
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- mold
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/7626—Measuring, controlling or regulating the ejection or removal of moulded articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、射出成形機の金型から成形製品が落下したか
否かを確認する製品落下確認装置に関するものである。
否かを確認する製品落下確認装置に関するものである。
従来の技術
射出、冷却工程が終わり、金型が開きエジェクタ製品が
作ｖＪ′シ金型内の成形製品を突出し成形製品を落下さ
せるが−このとき製品が落下せず金型内に残ってしまう
と次の射出時に過充填で金型を破損させる可能性がある
。
作ｖＪ′シ金型内の成形製品を突出し成形製品を落下さ
せるが−このとき製品が落下せず金型内に残ってしまう
と次の射出時に過充填で金型を破損させる可能性がある
。
そこで、従来から金型内から製品が落下したことを確認
する装置として、光電管やマイクロスイッチで製品が排
出口を通過したことを検知したり、音センサーを利用し
落下音を検出し、製品の落下を確認していた。しかし、
金型から一度に多数個落下する場合には、一部の製品が
金型に残留したことを検出することができなかった。ま
た、落下した製品の総重量を毎回計量し、落下を確認す
る方法もあるが、製品が軽く一部のみ落下しなかった場
合の確認が困難であった。
する装置として、光電管やマイクロスイッチで製品が排
出口を通過したことを検知したり、音センサーを利用し
落下音を検出し、製品の落下を確認していた。しかし、
金型から一度に多数個落下する場合には、一部の製品が
金型に残留したことを検出することができなかった。ま
た、落下した製品の総重量を毎回計量し、落下を確認す
る方法もあるが、製品が軽く一部のみ落下しなかった場
合の確認が困難であった。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、多数個の金型からすべての製品が落下したこ
とを確認できる製品落下確認装置を得ようとするもので
ある。
とを確認できる製品落下確認装置を得ようとするもので
ある。
問題点を解決するための手段
本発明は、可動プラテンに固着された金型の金型分割面
のパターンを検出するパターン検出手段と、該パターン
検出手段からの検出パターンと設定パターンとを比較す
るパターン比較手段とを設け、該パターン比較手段から
の一致出力により成形製品が金型から取出されたことを
検出するようにしたものである。
のパターンを検出するパターン検出手段と、該パターン
検出手段からの検出パターンと設定パターンとを比較す
るパターン比較手段とを設け、該パターン比較手段から
の一致出力により成形製品が金型から取出されたことを
検出するようにしたものである。
作 用
金型が間ぎ、エジェクタ装置が作動し、製品を金型内か
ら突出した後、上記パターン検出手段からのパターン検
出信号を上記パターン比較手段で比較し、このパターン
比較手段からの一致出力によりすべての製品が落下した
ことを確認するものである。
ら突出した後、上記パターン検出手段からのパターン検
出信号を上記パターン比較手段で比較し、このパターン
比較手段からの一致出力によりすべての製品が落下した
ことを確認するものである。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図で、１は可
動プラテンに固着された可動側金型、２は固定プラテン
４に固着された固定側金型、５は固定プラテン４に設置
され、金型１．２が開いたとき可動側金型の金型分割面
１ａの画像パターンを取込むカメラ、６は該カメラ５か
ら取込まれた画像パターンを２値化し、パターンの形状
２面積。
動プラテンに固着された可動側金型、２は固定プラテン
４に固着された固定側金型、５は固定プラテン４に設置
され、金型１．２が開いたとき可動側金型の金型分割面
１ａの画像パターンを取込むカメラ、６は該カメラ５か
ら取込まれた画像パターンを２値化し、パターンの形状
２面積。
周囲長、穴の数等の特徴を描出し、予め教示していたこ
の特徴と比較照合し、カメラ５から取込まれた画像パタ
ーンが教示データと一致すると出力する画像処理装置で
、この画像処理装置６及びカメラ５はすでに特願昭５９
−２１６９９０号公報等により公知となっており市販さ
れている視覚センサを利用するものである。７は射出成
形機全体を制御する制御装置である。
の特徴と比較照合し、カメラ５から取込まれた画像パタ
ーンが教示データと一致すると出力する画像処理装置で
、この画像処理装置６及びカメラ５はすでに特願昭５９
−２１６９９０号公報等により公知となっており市販さ
れている視覚センサを利用するものである。７は射出成
形機全体を制御する制御装置である。
次に、この実施例の動作について説明する。
まず、画像処理装置６に可動側金型１から製品が取出さ
れたとき、の金型分割面１ａの画像パターンの特徴を教
示する。この実施例では、例えば形状パターンを教示す
るものとして、第２図（ｉ）に示すように可動側金型１
の金、型分割面１ａの空になったキャビティ１ｂの形状
を教示する。
れたとき、の金型分割面１ａの画像パターンの特徴を教
示する。この実施例では、例えば形状パターンを教示す
るものとして、第２図（ｉ）に示すように可動側金型１
の金、型分割面１ａの空になったキャビティ１ｂの形状
を教示する。
そして、射出成形動作を開始させ、射出・冷却工程が終
了し、金型が開き、エジェクタ装置が作動し、可動側金
型１から製品を突出し落下させた竣、制御装置７は画像
処理装δ６にパターン比較指令を出力すると画像処理装
置６はカメラ５からの画像データ、すなわち、可動側金
型１の金型分割面１ａの画像であるキャビティ１ｂの画
像データを取込み２値化して教示データと比較する。第
２図（＋＞に示すようにすべてのキャビティ１ｂに製品
がなければ、教示データと取込んだ画像データは一致す
るので画像処理装置６は一致出力信号を制御装置７に出
力し、次の射出工程へ移行する。また、第２図（ｉ）に
示すように、キャビティ１ｂの一部に製品８が残留して
いると、カメラ５から取込んだ画像データのパターンが
教示のものと異なる。そのときに画像処理装置６は不一
致出力信号を制御装置７に出力し、警報等の表示を行う
。、 以上の処理はカメラ５の視野で捉えた画像データに対し
、画像処理装＠６はすべて２値化等の画像処理を行った
が、この画像処理の処理を早めるため画像処理装＠６が
有するウィンド機能処理を行わせてもよい。これは、画
像処理に不要な領域をマスクして必要な領域のデータの
みの処理を行うもので、例えば第２図（ｉ）に示すよう
なキャビティ１ｂの形状であると、第４図に示すように
、−このキャビティ１ｂのポイントＰ１〜Ｐ７を検出し
、各ポイントでキャビティ１ｂが空になっているか樹脂
が存在するかを判断すればよい。そのため、各ポイント
Ｐ１〜Ｐ７の画像のみを通過させるようなウィンドパタ
ーンをカメラ５を介して記憶させておき、このウィンド
パターンに従って各ポイントのみの画像処理を行って各
ポイントＰ１〜Ｐ７に樹脂があるか否か、すなわちｒＯ
Ｊか「１」かの判断によって素早く画像処理ができる。
了し、金型が開き、エジェクタ装置が作動し、可動側金
型１から製品を突出し落下させた竣、制御装置７は画像
処理装δ６にパターン比較指令を出力すると画像処理装
置６はカメラ５からの画像データ、すなわち、可動側金
型１の金型分割面１ａの画像であるキャビティ１ｂの画
像データを取込み２値化して教示データと比較する。第
２図（＋＞に示すようにすべてのキャビティ１ｂに製品
がなければ、教示データと取込んだ画像データは一致す
るので画像処理装置６は一致出力信号を制御装置７に出
力し、次の射出工程へ移行する。また、第２図（ｉ）に
示すように、キャビティ１ｂの一部に製品８が残留して
いると、カメラ５から取込んだ画像データのパターンが
教示のものと異なる。そのときに画像処理装置６は不一
致出力信号を制御装置７に出力し、警報等の表示を行う
。、 以上の処理はカメラ５の視野で捉えた画像データに対し
、画像処理装＠６はすべて２値化等の画像処理を行った
が、この画像処理の処理を早めるため画像処理装＠６が
有するウィンド機能処理を行わせてもよい。これは、画
像処理に不要な領域をマスクして必要な領域のデータの
みの処理を行うもので、例えば第２図（ｉ）に示すよう
なキャビティ１ｂの形状であると、第４図に示すように
、−このキャビティ１ｂのポイントＰ１〜Ｐ７を検出し
、各ポイントでキャビティ１ｂが空になっているか樹脂
が存在するかを判断すればよい。そのため、各ポイント
Ｐ１〜Ｐ７の画像のみを通過させるようなウィンドパタ
ーンをカメラ５を介して記憶させておき、このウィンド
パターンに従って各ポイントのみの画像処理を行って各
ポイントＰ１〜Ｐ７に樹脂があるか否か、すなわちｒＯ
Ｊか「１」かの判断によって素早く画像処理ができる。
第３図は本発明の伯の実施例で、上記第１の実施例と同
一構成のものは同一符号を付している。
一構成のものは同一符号を付している。
すなわち、第１の実施例と異なる点は第１の実施例が視
覚センサを用いて製品の落下を確認しようとしたことに
対し、本実施例は光電素子を利用し、必要とする各ポイ
ントに樹脂があるか否かを判断しようとするもので、第
４図に示すようなキャビティ１ｂであれば、ポイントＰ
１〜Ｐ７の各点を検出すればよく、各ポイントＰ１〜Ｐ
７に樹脂がないときにパターン検出手段９の発光素子か
らの光を受光素子８１〜Ｓ７が受けて出力するように（
また、樹脂があるときに受光素子から出力信号を出すよ
うにしてもよい。）設定する。１０はパターン比較手段
としてのゲート回路で、受光素子８１〜Ｓ７の出力を第
１のアンドゲートＧ１に入力し、第１のアンドゲートＧ
１の出力は第２のアンドゲートＧ２に入力され、第２の
アンドゲートＧ２には制御装置１からのパターン比較指
令も入力されている。そして、該第２のアンドゲートＧ
２の出力によってキャビティ１ｂ内に樹脂が残留してい
ないか判断するものである。
覚センサを用いて製品の落下を確認しようとしたことに
対し、本実施例は光電素子を利用し、必要とする各ポイ
ントに樹脂があるか否かを判断しようとするもので、第
４図に示すようなキャビティ１ｂであれば、ポイントＰ
１〜Ｐ７の各点を検出すればよく、各ポイントＰ１〜Ｐ
７に樹脂がないときにパターン検出手段９の発光素子か
らの光を受光素子８１〜Ｓ７が受けて出力するように（
また、樹脂があるときに受光素子から出力信号を出すよ
うにしてもよい。）設定する。１０はパターン比較手段
としてのゲート回路で、受光素子８１〜Ｓ７の出力を第
１のアンドゲートＧ１に入力し、第１のアンドゲートＧ
１の出力は第２のアンドゲートＧ２に入力され、第２の
アンドゲートＧ２には制御装置１からのパターン比較指
令も入力されている。そして、該第２のアンドゲートＧ
２の出力によってキャビティ１ｂ内に樹脂が残留してい
ないか判断するものである。
そこで、金型が開きエジェクタ装置が作動した後、制御
装置１１がパターン比較指令を出力、第２のアンドゲー
トＧ２を開くと、キャビティ１ｂ内のすべての製品及び
ランナ、すなわちすべての樹脂が落下していれば受光素
子８１〜Ｓ７からの出力を受けて第１のアンドゲートＧ
１からの出力が出されるので、第２のアンドゲートＧ２
から出力が出され、すべての樹脂（製品；ランナ）がキ
ャビティ１ｂ内に残留していないことを制御措置１１に
出力し、制ｔｉｌｌ装置１１は次の射出工程へ制御する
。なお、各ポイン］・Ｐ１〜Ｐ７のうら１つでも製品ま
たはランナが残留していると、第１゜第２のアンドゲー
トＧ１．Ｇ２からは出力は出されず、キャビティ１ｂ内
に残留物（製品；ンナ）があるとして警報等の表示を行
う。
装置１１がパターン比較指令を出力、第２のアンドゲー
トＧ２を開くと、キャビティ１ｂ内のすべての製品及び
ランナ、すなわちすべての樹脂が落下していれば受光素
子８１〜Ｓ７からの出力を受けて第１のアンドゲートＧ
１からの出力が出されるので、第２のアンドゲートＧ２
から出力が出され、すべての樹脂（製品；ランナ）がキ
ャビティ１ｂ内に残留していないことを制御措置１１に
出力し、制ｔｉｌｌ装置１１は次の射出工程へ制御する
。なお、各ポイン］・Ｐ１〜Ｐ７のうら１つでも製品ま
たはランナが残留していると、第１゜第２のアンドゲー
トＧ１．Ｇ２からは出力は出されず、キャビティ１ｂ内
に残留物（製品；ンナ）があるとして警報等の表示を行
う。
なお、上記第２実施例においては、キャビティの検出個
所に７個の受光素子８１〜Ｓ７を設けたが、伯の異なっ
たキャビティにも用いられるよう受光素子をさらに多数
設けてもよい。また、キャビティの構造等によりキャビ
ティの各ポイントに樹脂（製品またはランナ）がある場
合に受光するように、または樹脂がない場合に受光する
ように設定してよく、そして、各受光素子の出力をイン
バータを介して出力し、各受光素子からの出力とその出
力にインバータを介したインバータ出力とを選択スイッ
チによってどちらか一方を第１のアンドゲートＧ１に入
力するようにして金型のキャピテイパターンに合せ、キ
ャビティからすべて樹脂（製品またはランナ）が落下し
たとき第１のアンドゲートＧ１から出力が出るように設
定すればよい。
所に７個の受光素子８１〜Ｓ７を設けたが、伯の異なっ
たキャビティにも用いられるよう受光素子をさらに多数
設けてもよい。また、キャビティの構造等によりキャビ
ティの各ポイントに樹脂（製品またはランナ）がある場
合に受光するように、または樹脂がない場合に受光する
ように設定してよく、そして、各受光素子の出力をイン
バータを介して出力し、各受光素子からの出力とその出
力にインバータを介したインバータ出力とを選択スイッ
チによってどちらか一方を第１のアンドゲートＧ１に入
力するようにして金型のキャピテイパターンに合せ、キ
ャビティからすべて樹脂（製品またはランナ）が落下し
たとき第１のアンドゲートＧ１から出力が出るように設
定すればよい。
なお、カメラ５や受光素子８１〜Ｓ７は上記第１、第２
の実施例では固定プラテンに固着したが、必ずしも固定
プラテンに固着する必要がなく、金型が開き可動側金型
の金型分割面が観視できる位置であれば射出成形機のど
こに設置してもよい。
の実施例では固定プラテンに固着したが、必ずしも固定
プラテンに固着する必要がなく、金型が開き可動側金型
の金型分割面が観視できる位置であれば射出成形機のど
こに設置してもよい。
発明の効果
以上述べたように、本発明は、可動盤に固着された可動
側金型の金型分割面のキャビティパターンをパターン検
出手段で検出し、パターン比較手段よりキャビティ内の
すべての樹脂（製品及びランナ）が落下したときのキャ
ビティパターンと比較し、一致したとき製品がすべて落
下したと判断するようにしたから、製品落下の判断が確
実で、多数の製品が一度に成形されるような金型におい
てもすべての製品及びランナが落下したことを確実に検
出することができる。
側金型の金型分割面のキャビティパターンをパターン検
出手段で検出し、パターン比較手段よりキャビティ内の
すべての樹脂（製品及びランナ）が落下したときのキャ
ビティパターンと比較し、一致したとき製品がすべて落
下したと判断するようにしたから、製品落下の判断が確
実で、多数の製品が一度に成形されるような金型におい
てもすべての製品及びランナが落下したことを確実に検
出することができる。
第１図は本発明の第１の実施例のブロック図、第２図（
ｉ）は可動側金型の金型分割面のキャビ−ティパターン
を示す図、第２図（ｉ）は第２図（ｉ）において一部キ
ャビテイ内に製品が残留したときの図、第３図は本発明
の第２の実施例のブロック図、第４図は検出ポイントを
示す説明図である。 １・・・可動側金型、２・・・固定側金型、３・・・可
動プラテン、４・・・固定プラテン、５・・・カメラ、
１０・・・ゲート回路、１ａ・・・金型分割面、８１〜
ｓ７・・・受光素子、Ｇ１．Ｇ２・・・アンドゲート。 第１図 第２図
ｉ）は可動側金型の金型分割面のキャビ−ティパターン
を示す図、第２図（ｉ）は第２図（ｉ）において一部キ
ャビテイ内に製品が残留したときの図、第３図は本発明
の第２の実施例のブロック図、第４図は検出ポイントを
示す説明図である。 １・・・可動側金型、２・・・固定側金型、３・・・可
動プラテン、４・・・固定プラテン、５・・・カメラ、
１０・・・ゲート回路、１ａ・・・金型分割面、８１〜
ｓ７・・・受光素子、Ｇ１．Ｇ２・・・アンドゲート。 第１図 第２図
Claims (3)
- （１）可動プラテンに固着された金型の金型分割面のパ
ターンを検出するパターン検出手段と、該パターン検出
手段からの検出パターンと設定パターンとを比較するパ
ターン比較手段とを設け、該パターン比較手段からの一
致出力により成形製品が金型から取出されたことを検出
するようにした射出成形機製品落下確認装置。 - （２）上記パターン検出手段は画像を取込むカメラで構
成され、上記パターン比較手段は上記カメラから取込ま
れた画像のパターンを記憶し教示されている設定パター
ンと比較する画像処理装置で構成されている特許請求の
範囲第１項記載の射出成形機製品落下確認装置。 - （３）上記パターン検出手段は上記金型分割面の複数の
個所の反射光を各々検出する光電素子で構成され、上記
パターン比較手段は各光電素子からの出力が設定パター
ンのとき出力する特許請求の範囲第１項記載の射出成形
機製品落下確認装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24698885A JPS62108020A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | 射出成形機製品落下確認装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24698885A JPS62108020A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | 射出成形機製品落下確認装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62108020A true JPS62108020A (ja) | 1987-05-19 |
| JPH0414863B2 JPH0414863B2 (ja) | 1992-03-16 |
Family
ID=17156699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24698885A Granted JPS62108020A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | 射出成形機製品落下確認装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62108020A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180253860A1 (en) * | 2017-03-02 | 2018-09-06 | Fanuc Corporation | Display system and display method |
| JP2018171826A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53135357A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-25 | Itsuo Shibata | Inspecting apparatus |
| JPS5515830A (en) * | 1978-07-20 | 1980-02-04 | Noboru Yamaguchi | Method of watching metal mould |
| JPS5515831A (en) * | 1978-07-20 | 1980-02-04 | Noboru Yamaguchi | Method of watching metal mould |
| JPS5552906A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Tester |
| JPS5734914A (en) * | 1980-08-12 | 1982-02-25 | Fukai Kogyo Kk | Detecting method for residue in resin molding machine |
| JPS58201185A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-22 | Toshiba Corp | 位置検出装置 |
| JPS6039581A (ja) * | 1983-08-13 | 1985-03-01 | Shigumatsukusu Kk | 物体検出装置 |
| JPS6073408A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パタ−ン認識装置 |
| JPS60222220A (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-06 | Etou Denki Kk | 射出成形機制御装置 |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP24698885A patent/JPS62108020A/ja active Granted
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180253860A1 (en) * | 2017-03-02 | 2018-09-06 | Fanuc Corporation | Display system and display method |
| US10430965B2 (en) * | 2017-03-02 | 2019-10-01 | Fanuc Corporation | Display system and display method |
| JP2018171826A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0414863B2 (ja) | 1992-03-16 |
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