JPS62105989A - セラミツクにメツキ金属を被覆する方法 - Google Patents
セラミツクにメツキ金属を被覆する方法Info
- Publication number
- JPS62105989A JPS62105989A JP24445085A JP24445085A JPS62105989A JP S62105989 A JPS62105989 A JP S62105989A JP 24445085 A JP24445085 A JP 24445085A JP 24445085 A JP24445085 A JP 24445085A JP S62105989 A JPS62105989 A JP S62105989A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- ceramic
- plating
- diffusible
- compound
- Prior art date
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- Granted
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明):Fr−III /l Ml 明くlンγz
Fの利用分野〉 本発明はセラミックへメッキ金属を被覆する方ン人にf
系わるしのである。
Fの利用分野〉 本発明はセラミックへメッキ金属を被覆する方ン人にf
系わるしのである。
〈従来の技術〉
周知の用に、廿ラミックの1には無電解メッキによって
、金属膜を形成することは惨めで容易である。
、金属膜を形成することは惨めで容易である。
しかしながら、これらの方ン人では、メッキ膜はヒラミ
ックに対して、甲に物理的に結合しくいるに丈ざ4jい
。したがって、膜のJ8 ’It強Iαは微弱Cあり、
用途し限られている。
ックに対して、甲に物理的に結合しくいるに丈ざ4jい
。したがって、膜のJ8 ’It強Iαは微弱Cあり、
用途し限られている。
メツーt1漠の竹買上、′!2価、簡便に精密な被覆を
形成ぐきるのひ、接着強度さえ向上づれば、用途は無限
に広がる。。
形成ぐきるのひ、接着強度さえ向上づれば、用途は無限
に広がる。。
またー・7’3−、t−ラミックの十に接合強1mの高
い金属B’Aを形成りるi5法としτ活性金属法がある
が、これは接合に高級な貞空かが必要であり、実用的な
7′1法とはいいがたい。でき−るだり簡便な炉で・実
施Cさることが望ましい。
い金属B’Aを形成りるi5法としτ活性金属法がある
が、これは接合に高級な貞空かが必要であり、実用的な
7′1法とはいいがたい。でき−るだり簡便な炉で・実
施Cさることが望ましい。
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明はかかる問題に鑑み(なさねたしので、メツ11
料、簡便な炉を使用して筒中に熱処理?jるだ【ブで極
めて接着強度の高いメッキ膜の得られる新ノ貝な方法を
提供せんとするものである。
料、簡便な炉を使用して筒中に熱処理?jるだ【ブで極
めて接着強度の高いメッキ膜の得られる新ノ貝な方法を
提供せんとするものである。
〈問題点を解決ザるための手段〉
本発明者は上記問題にかんし・て鋭彦研究をおこなった
結果、次のようなあたらしい知見をうるに至った。即ら
、 1)セラミックにメッキする際に、メッキ被覆の中にセ
ラミックに拡散性のある金属の粉末あるいは化合物の粉
末を混入させた、いわゆる複合メッキの層を形成させて
、この拡散性金属あるいは化合物のセラミックへの拡散
熱処理を行なうとセラミックと強固に接合することを見
出だした。
結果、次のようなあたらしい知見をうるに至った。即ら
、 1)セラミックにメッキする際に、メッキ被覆の中にセ
ラミックに拡散性のある金属の粉末あるいは化合物の粉
末を混入させた、いわゆる複合メッキの層を形成させて
、この拡散性金属あるいは化合物のセラミックへの拡散
熱処理を行なうとセラミックと強固に接合することを見
出だした。
また、この際、
2)メッキ層を、メッキ金属と同種あるいは異種の金属
で被覆しておくと、メッキ金属の中の拡散性金属あるい
は化合物の酸化が防止でき、簡便な炉で拡散熱処理でき
ることを見出だした。
で被覆しておくと、メッキ金属の中の拡散性金属あるい
は化合物の酸化が防止でき、簡便な炉で拡散熱処理でき
ることを見出だした。
本発明は以上のあたらしい知見によってなされたもので
ある。
ある。
〈作用〉
1、拡散性金属あるいは化合物はメッキ層の中ではくる
まれた状態で(j右りる。
まれた状態で(j右りる。
このくるまれた粒子は、拡散熱処理によって、メッキ金
属にし拡散し、合金を形成すると」tに。
属にし拡散し、合金を形成すると」tに。
セラミックに対しても直接拡散あるいはこの合金層を通
して固接的に拡散する。
して固接的に拡散する。
熱処理の湿度によっては、合金化によって液相が現れ、
液相の形で! W−!jる。
液相の形で! W−!jる。
2、拡散性金属あるいは化合物は、おしなべて非常に酸
化されやずい金属である。
化されやずい金属である。
従ってこれらの金属あるいは化合物は、熱処理rr、”
、酸素の影響をう(プやずいので、この複合メッキ層の
上をさらに同種あるいは異種の金属で被覆(メッキ、
7A着、スパッタリング等の)してやると、この酸化の
問題が解djjされる。
、酸素の影響をう(プやずいので、この複合メッキ層の
上をさらに同種あるいは異種の金属で被覆(メッキ、
7A着、スパッタリング等の)してやると、この酸化の
問題が解djjされる。
なお複合メッキ層単独でも、メッキ層の中の拡散性金属
、化合物粒子はメッキ金属にくるまれCいるので、セラ
ミックの上に単独で塗イ」シて拡散処理する場合に較べ
て熱処理雰囲気による酸化等の影響は極めて少ない。し
たがって、この上をさらに同種あるいは異種金属で被覆
することは、これをさらに良くザることになる。
、化合物粒子はメッキ金属にくるまれCいるので、セラ
ミックの上に単独で塗イ」シて拡散処理する場合に較べ
て熱処理雰囲気による酸化等の影響は極めて少ない。し
たがって、この上をさらに同種あるいは異種金属で被覆
することは、これをさらに良くザることになる。
なお、本発明のセラミック拡散性金属あるいは化合物と
は1例えば、次の様なものである。
は1例えば、次の様なものである。
金属:
T i 、Zr、Nb、 Ta、−・・等(7) 活t
i 金属アルいはこれらを含む合金。
i 金属アルいはこれらを含む合金。
化合物:
上記活性金属の水素化物等。
〈実施例〉
実施例1
セラミック:アルミナ
メッキ金属:ニッケル
拡散性粒子:Tiの粉末
メッキ操作
アルミナセラミックの表面に無電解ニッケルをフラッシ
ュメッキした後、7i粒子を懸濁した電気メッキ浴によ
って、約20Jriとニッケルの複合メッキ層を形成ざ
ばた。
ュメッキした後、7i粒子を懸濁した電気メッキ浴によ
って、約20Jriとニッケルの複合メッキ層を形成ざ
ばた。
拡散熱処理
温度:900℃
o、′i問:10分
加熱雰囲気:5X10 Torrの減1−E不ミクロ
II]織 11粒子はニッケル層に拡1夕ツると共に、アルミナ層
にも拡散していた。
II]織 11粒子はニッケル層に拡1夕ツると共に、アルミナ層
にも拡散していた。
接着強度:
メッキ面に接着剤によって、冶具を固定し、引張りテス
トをおこなったが、接る面で破断した。
トをおこなったが、接る面で破断した。
一方、熱処理前ではセラミックとメッキ層の境界部で剥
闘した。
闘した。
実施例2
セラミック:ジルコニア
メッキ♂属:銅
拡散性粒子:T1の水素化物
メッキ操作
ヒラミックの表面に無電解ニッノノルをフラッシュメツ
4二した後、電気メッキによって、 T i I−1,
Lと鋼の複合メッキ層(20P)を形成した。
4二した後、電気メッキによって、 T i I−1,
Lと鋼の複合メッキ層(20P)を形成した。
史に、この複合メッキ層の上に鋼を2.0)iメッキし
た。
た。
拡散熱処理
淘痕:850℃
時間:10分
雰囲気:水素雰囲気
ミクロ組織
Ti・11がTiに分解し、銅メッキ層およびセラミッ
ク層に拡散していた。
ク層に拡散していた。
Tiは酸化されやすく通常の水素雰囲気では〜酸化が起
こるが、本例ではほとんど認められなかった。
こるが、本例ではほとんど認められなかった。
く発明の効果〉
1)接着強度が高い。
2〉真空炉のような高級な炉を使用しなくても実施でき
る。
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、セラミックの表面に、該セラミックに拡散性のある
金属の粉末あるいは化合物の粉末とメッキ金属から成る
複合メッキ層を形成した後、該拡散性金属あるいは化合
物のセラミックへの拡散熱処理を行なうことを特徴とす
るセラミックへメッキ金属を被覆する方法。 2、セラミックの表面に、該セラミックへ拡散性のある
金属の粉末あるいは化合物の粉末とメッキ金属から構成
される複合メッキ層を形成した後、該メッキ層を該メッ
キ金属と同種あるいは異種の金属で被覆して、該拡散性
金属あるいは化合物のセラミックへの拡散熱処理を行な
うことを特徴とするセラミックへメッキ金属を被覆する
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24445085A JPS62105989A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | セラミツクにメツキ金属を被覆する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24445085A JPS62105989A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | セラミツクにメツキ金属を被覆する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62105989A true JPS62105989A (ja) | 1987-05-16 |
JPH053434B2 JPH053434B2 (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=17118832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24445085A Granted JPS62105989A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | セラミツクにメツキ金属を被覆する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62105989A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01192786A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-08-02 | World Metal:Kk | セラミック配線板 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP24445085A patent/JPS62105989A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01192786A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-08-02 | World Metal:Kk | セラミック配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH053434B2 (ja) | 1993-01-14 |
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Legal Events
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