JPS62104837A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPS62104837A JPS62104837A JP24560785A JP24560785A JPS62104837A JP S62104837 A JPS62104837 A JP S62104837A JP 24560785 A JP24560785 A JP 24560785A JP 24560785 A JP24560785 A JP 24560785A JP S62104837 A JPS62104837 A JP S62104837A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、新規な熱硬化性樹脂組成物に係り、特に2.
2’ (1,3−フェニレン)ビス(2−オキサゾリ
ン)を必須成分とする粉体塗装用または耐熱成型品用に
好適する樹脂組成物に関する。
2’ (1,3−フェニレン)ビス(2−オキサゾリ
ン)を必須成分とする粉体塗装用または耐熱成型品用に
好適する樹脂組成物に関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
耐熱性、機械的特性を特に要求される電気絶縁用の粉体
塗装用樹脂は、酸無水物硬化のエポキシ樹脂が現在主に
用いられているが、粉体樹脂の貯蔵安定性、塗装物表面
の平滑性、電気特性等にいまだ完全なものが得られてお
らず、その改善が望まれCいた。すなわち、耐熱性機械
的特性を向上するために酸無水物の含有ωを上げると、
貯蔵安定性が悪くなり、しかも例えばこの粉体塗装用樹
脂を平角銅線に応用した場合に、表面のはだ荒れがはな
はだしくなり、その結果ピンホール等が多くなり電気特
性が大巾に低下するなどの欠点を有していた。また酸無
水物硬化のエポキシ樹脂に無機および有機質の各種充填
剤を混合し、耐熱成型品として使用する場合も耐熱性を
向上させようとすると機械的強度が低下するという欠点
を有していた。
塗装用樹脂は、酸無水物硬化のエポキシ樹脂が現在主に
用いられているが、粉体樹脂の貯蔵安定性、塗装物表面
の平滑性、電気特性等にいまだ完全なものが得られてお
らず、その改善が望まれCいた。すなわち、耐熱性機械
的特性を向上するために酸無水物の含有ωを上げると、
貯蔵安定性が悪くなり、しかも例えばこの粉体塗装用樹
脂を平角銅線に応用した場合に、表面のはだ荒れがはな
はだしくなり、その結果ピンホール等が多くなり電気特
性が大巾に低下するなどの欠点を有していた。また酸無
水物硬化のエポキシ樹脂に無機および有機質の各種充填
剤を混合し、耐熱成型品として使用する場合も耐熱性を
向上させようとすると機械的強度が低下するという欠点
を有していた。
[発明の目的コ
本発明は、このような従来の欠点を解消するためになさ
れたもので、粉体樹脂とした場合の貯蔵安定性、塗装物
表面の平滑性、電気特性、耐熱性、機械的特性に優れ、
耐熱成型品として使用する場合も優れた耐熱性を発揮す
る粉体塗装用または耐熱成型品用に好適する樹脂組成物
を提供することを目的とする。
れたもので、粉体樹脂とした場合の貯蔵安定性、塗装物
表面の平滑性、電気特性、耐熱性、機械的特性に優れ、
耐熱成型品として使用する場合も優れた耐熱性を発揮す
る粉体塗装用または耐熱成型品用に好適する樹脂組成物
を提供することを目的とする。
[発明の概要1
すなわち本発明の熱硬化性樹脂は、2.2’ (1,
3−フェニレン)ビス(2−オキサゾリン) 5〜80
重量%と、エポキシ樹脂0〜90重量%と多価カルボン
酸またはその誘導体0〜80重量%(ただしエポキシ樹
脂と多価カルボン酸またはその誘導体との合計量は20
重置火以上とする)を含むことを特徴としている。
3−フェニレン)ビス(2−オキサゾリン) 5〜80
重量%と、エポキシ樹脂0〜90重量%と多価カルボン
酸またはその誘導体0〜80重量%(ただしエポキシ樹
脂と多価カルボン酸またはその誘導体との合計量は20
重置火以上とする)を含むことを特徴としている。
本発明は、2.2’ (1,3−フェニレン)ビス(
2−オキサゾリン) (以下PBOと称する)を必須成
分とするものである。
2−オキサゾリン) (以下PBOと称する)を必須成
分とするものである。
このPBOは
の構造を有し、酸または活性水素を有する化合物とオキ
サゾリン環が開環反応を起し、副生物を生成することな
くエステルアンド結合で三次元架橋構造を形成する性質
を有している。
サゾリン環が開環反応を起し、副生物を生成することな
くエステルアンド結合で三次元架橋構造を形成する性質
を有している。
本発明に使用されるエポキシ樹脂は、分子中にエポキシ
基を2(flit以上含有する化合物であり、例えばビ
スフェノール型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹
脂、ノボラックエポキシ樹脂、多価カルボン酸型エポキ
シ樹脂、トリアジン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型
エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂のいずれも使用する
ことができる。
基を2(flit以上含有する化合物であり、例えばビ
スフェノール型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹
脂、ノボラックエポキシ樹脂、多価カルボン酸型エポキ
シ樹脂、トリアジン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型
エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂のいずれも使用する
ことができる。
また本発明に使用する多価カルボン酸は、PBOとの開
環反応およびエポキシ樹脂との硬化反応に寄与するもの
で、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、4.4′ −
ベンゾフェノンジカルボン酸、4.4′−ジフェニルジ
カルボン酸、4.4′ −ジフェニルメタンジカルボン
酸、アジピン酸、セバシン酸、グルタル酸、コハク酸、
マロン酸、等の二塩基酸および無水フタル酸、無水マレ
イン酸、無水ドデシルコハク酸、無水へキサヒドロコハ
ク酸、無水メチルナジック酸、無水ジクロルコハク酸、
無水クロレンディック酸等の三塩基酸無水物、ト1
リメリット酸、3,4.4・−ベンゾフェノント
リカルボン酸、およびこれらの無水物等の三塩基酸無水
物、ピロメリット酸、3.3’ 、4.4’ −ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、
ビフェニルテトラカルボン酸、ビシクロ(2,2,2)
−オクト(7)エン−2,3,5,6−テトラカルボン
酸、ビストリメリット酸、シクロベンタテ[・ジカルボ
ン酸およびこれらの無水物等の四塩基酸類等がある。
環反応およびエポキシ樹脂との硬化反応に寄与するもの
で、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、4.4′ −
ベンゾフェノンジカルボン酸、4.4′−ジフェニルジ
カルボン酸、4.4′ −ジフェニルメタンジカルボン
酸、アジピン酸、セバシン酸、グルタル酸、コハク酸、
マロン酸、等の二塩基酸および無水フタル酸、無水マレ
イン酸、無水ドデシルコハク酸、無水へキサヒドロコハ
ク酸、無水メチルナジック酸、無水ジクロルコハク酸、
無水クロレンディック酸等の三塩基酸無水物、ト1
リメリット酸、3,4.4・−ベンゾフェノント
リカルボン酸、およびこれらの無水物等の三塩基酸無水
物、ピロメリット酸、3.3’ 、4.4’ −ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、
ビフェニルテトラカルボン酸、ビシクロ(2,2,2)
−オクト(7)エン−2,3,5,6−テトラカルボン
酸、ビストリメリット酸、シクロベンタテ[・ジカルボ
ン酸およびこれらの無水物等の四塩基酸類等がある。
本発明の樹脂組成物を成型用として使用する場合には、
各種の充填剤を配合することができる。
各種の充填剤を配合することができる。
このような充填剤の例としては、砂、シリカ、砕石、タ
ルク、炭酸カルシウム、マイカアスベスト、ガラス!!
維、石英粉、グラファイト、アルミナ粉、カーボンブラ
ック、アルミニウム粉、鉄粉、酸化鉄分、銅粉、酸化ア
ンチモン、チタン酸バリウム等の無機質充填剤、ポリア
ミド繊維、フェノール樹脂粉、尿素樹脂粉等の有機質充
填剤がある。
ルク、炭酸カルシウム、マイカアスベスト、ガラス!!
維、石英粉、グラファイト、アルミナ粉、カーボンブラ
ック、アルミニウム粉、鉄粉、酸化鉄分、銅粉、酸化ア
ンチモン、チタン酸バリウム等の無機質充填剤、ポリア
ミド繊維、フェノール樹脂粉、尿素樹脂粉等の有機質充
填剤がある。
本発明の樹脂組成物は、PBOを必須の成分とするもの
であり、通常PBO5〜80重量%、エポキシ樹脂0〜
90重量%、多価カルボン酸類0〜80重量%(ただし
エポキシ樹脂と多価カルボン酸類との合計端は20重量
%以上とする)より描成されるが、より好ましくは、P
BO20〜70mm%となるよう、エポキシ樹脂、多価
カルボン酸類の単独または双方を配合することにより、
耐熱性と機械的性質にすぐれた電気絶、縁用粉体塗装物
を得ることができる。
であり、通常PBO5〜80重量%、エポキシ樹脂0〜
90重量%、多価カルボン酸類0〜80重量%(ただし
エポキシ樹脂と多価カルボン酸類との合計端は20重量
%以上とする)より描成されるが、より好ましくは、P
BO20〜70mm%となるよう、エポキシ樹脂、多価
カルボン酸類の単独または双方を配合することにより、
耐熱性と機械的性質にすぐれた電気絶、縁用粉体塗装物
を得ることができる。
粉体塗装用の粉体は、粉体の製造に通常用いられている
トライブレンド法、半硬化法、溶融ブレンド法のいずれ
もが適用することができ、公知の顔料、硬化促進剤、レ
ベリング剤を用いることもできる。
トライブレンド法、半硬化法、溶融ブレンド法のいずれ
もが適用することができ、公知の顔料、硬化促進剤、レ
ベリング剤を用いることもできる。
またiqられた粉体塗装用粉体は、静電塗装法、流8浸
漬法、溶ql法、静電流動浸漬法のいずれの方法でも用
いることができる。
漬法、溶ql法、静電流動浸漬法のいずれの方法でも用
いることができる。
さらに粉体塗装用粉体に前記充填剤を5〜200小邑部
配合し、圧縮成型またはトランスファー成型用樹脂組成
物としても使用することができ、その場合、従来のエポ
キシ樹脂成型品よりも優れた耐熱t’tと機械的性質を
有する成型品が得られる。
配合し、圧縮成型またはトランスファー成型用樹脂組成
物としても使用することができ、その場合、従来のエポ
キシ樹脂成型品よりも優れた耐熱t’tと機械的性質を
有する成型品が得られる。
[発明の実施例]
以下本発明の実施例について説明する。
実施例1
スコッチキトストX R−5256(米国スリーエム社
製 商品名) 100(1、PBO12g、無水トリ
メリット酸 8gを混合し、混合物 100重量部に対
しモダワロー(米国モンサンド社製商品名、流動調整剤
)0.5部を加え100℃でエクストルーダーにて混練
し冷部した後、200メツシュ全通の粒度に粉砕し、粉
体塗装用樹脂組成物を得た。この粉体を用い以下の条件
で2.0mmX 5.0m、mの銅W角線に静電流動浸
漬法により塗布、焼付を行ない絶縁電線を14だ。
製 商品名) 100(1、PBO12g、無水トリ
メリット酸 8gを混合し、混合物 100重量部に対
しモダワロー(米国モンサンド社製商品名、流動調整剤
)0.5部を加え100℃でエクストルーダーにて混練
し冷部した後、200メツシュ全通の粒度に粉砕し、粉
体塗装用樹脂組成物を得た。この粉体を用い以下の条件
で2.0mmX 5.0m、mの銅W角線に静電流動浸
漬法により塗布、焼付を行ない絶縁電線を14だ。
塗装条件:荷電電圧 −50kV流動化用空
気圧力 60f!、/分娩付条件:炉長
7m炉温 入口320℃、出口420℃ 線速 6m7/分 iqられた電線の特性をJIS C3003に準じて
測定した結果は次の通りであった。
気圧力 60f!、/分娩付条件:炉長
7m炉温 入口320℃、出口420℃ 線速 6m7/分 iqられた電線の特性をJIS C3003に準じて
測定した結果は次の通りであった。
外観 平滑
塗膜厚さ 100gm
ピンホール 0
絶縁破壊電圧 2.i kV
可どう性(30%伸長) xld良
耐ヒートショック性 xld良
(200℃x1h、15%伸長)
熱軟化温度 200°C
耐摩耗性(600(] ) ]103回一方スコ
ッヂキセス1〜単を用いた以外は実施例1と同様にして
19だ絶縁゛電線の特性は次の通りであった。
ッヂキセス1〜単を用いた以外は実施例1と同様にして
19だ絶縁゛電線の特性は次の通りであった。
外観 平滑
塗膜厚さ 100μm
ピンホール 0
絶縁破壊電圧 1.9 kV
可どう性(30%伸長) xld良
耐ヒートショック性 xld良
(200℃X1l−(,15%伸長)
熱軟化温度 260℃
耐摩耗性(6000) 80回
実施1a12
アラルダイトCT−200(チバガイギー社製)100
重量部に対してPBO20重1部と石英粉200巾吊部
を配合し、ニーダ−で充分混合し、80℃に予熱した金
型に入れ150℃、10分間200kg/Cイの圧力で
圧縮成型した。JIS K 6911に準じて測定
した結果は次の通りであった。
重量部に対してPBO20重1部と石英粉200巾吊部
を配合し、ニーダ−で充分混合し、80℃に予熱した金
型に入れ150℃、10分間200kg/Cイの圧力で
圧縮成型した。JIS K 6911に準じて測定
した結果は次の通りであった。
引張強さ 8.5kQ/mイ
曲げ強さ 14kg/v+イ
熱変形温度 230℃
また比較例として、アラルゲイトCT−200100f
i ffi部に対してハードナー1−1丁 30千遣部
と石英粉200市団部を配合し、ニーダ−で充分混合し
、80℃に予熱した金型に入れ150℃、10分間20
0kg/cfの圧力で圧縮成型した。
i ffi部に対してハードナー1−1丁 30千遣部
と石英粉200市団部を配合し、ニーダ−で充分混合し
、80℃に予熱した金型に入れ150℃、10分間20
0kg/cfの圧力で圧縮成型した。
引張強さ 7.5kQ/mイ曲げ強さ
12kg/II留熱変形温度 210℃ [発明の効果] 以上の実施例からも明らかなように、本発明の熱硬化性
樹脂組成物は、PBOを用いることにより耐熱性、機械
的性質に優れ、0休塗装用または成型用に好適している
。
12kg/II留熱変形温度 210℃ [発明の効果] 以上の実施例からも明らかなように、本発明の熱硬化性
樹脂組成物は、PBOを用いることにより耐熱性、機械
的性質に優れ、0休塗装用または成型用に好適している
。
出 願 人 昭和電線電纜株式会社代理人弁理上
須 山 佐 − (ばか1名)
須 山 佐 − (ばか1名)
Claims (2)
- (1)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
サゾリン)5〜80重量%とエポキシ樹脂0〜90重量
%と多価カルボン酸またはその誘導体0〜80重量%(
ただしエポキシ樹脂と多価カルボン酸またはその誘導体
との合計量は20重量%以上とする)を含む熱硬化性樹
脂組成物。 - (2)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
サゾリン)5〜80重量%とエポキシ樹脂0〜90重量
%と多価カルボン酸またはその誘導体0〜80重量%(
ただしエポキシ樹脂と多価カルボン酸またはその誘導体
との合計量は20重量%以上とする)とを含む樹脂10
0重量部に対し、無機質または有機質充填剤を5〜20
0重量部配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24560785A JPS62104837A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24560785A JPS62104837A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62104837A true JPS62104837A (ja) | 1987-05-15 |
Family
ID=17136226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24560785A Pending JPS62104837A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62104837A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6375024A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Toshiba Corp | 硬化性樹脂組成物 |
JPS6429417A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
JPS6433119A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-03 | Toshiba Corp | Epoxy curing agent |
JPS6433120A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-03 | Toshiba Corp | Epoxy resin compound for casting |
JPH01126322A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Toshiba Corp | エポキシ硬化剤 |
US5997944A (en) * | 1994-03-15 | 1999-12-07 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Flow controllers for powder lacquers |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP24560785A patent/JPS62104837A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6375024A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Toshiba Corp | 硬化性樹脂組成物 |
JPS6429417A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
JPS6433119A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-03 | Toshiba Corp | Epoxy curing agent |
JPS6433120A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-03 | Toshiba Corp | Epoxy resin compound for casting |
JPH01126322A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Toshiba Corp | エポキシ硬化剤 |
US5997944A (en) * | 1994-03-15 | 1999-12-07 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Flow controllers for powder lacquers |
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