JPS62104056A - 半導体部品の実装構造 - Google Patents
半導体部品の実装構造Info
- Publication number
- JPS62104056A JPS62104056A JP15875186A JP15875186A JPS62104056A JP S62104056 A JPS62104056 A JP S62104056A JP 15875186 A JP15875186 A JP 15875186A JP 15875186 A JP15875186 A JP 15875186A JP S62104056 A JPS62104056 A JP S62104056A
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- JP
- Japan
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- cap
- semiconductor component
- wiring board
- leads
- lead
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体部品の実装構造に関し、特に配線基板
に半導体部品を実装させるだめの実装構造の改良に係る
ものである。
に半導体部品を実装させるだめの実装構造の改良に係る
ものである。
従来のこの種半導体部品の実装構造を第２図に示す。す
なわち、この第２図において、半導体チップキャリア１
１は、キャリア基板１３上に半導体部品１２をフェイス
ダウンで装着させ、かつ同半導体部品１２のダイをキャ
ップ１４に接着させて構成し、この半導体チップキャリ
ア１１を無機物絶縁材料を用いた多層配線基板１６上に
、その各チップ端子１５が回路配線端子を介して、対応
するそれぞれの人、出力端子１７に接続されるように実
装させたものである。
なわち、この第２図において、半導体チップキャリア１
１は、キャリア基板１３上に半導体部品１２をフェイス
ダウンで装着させ、かつ同半導体部品１２のダイをキャ
ップ１４に接着させて構成し、この半導体チップキャリ
ア１１を無機物絶縁材料を用いた多層配線基板１６上に
、その各チップ端子１５が回路配線端子を介して、対応
するそれぞれの人、出力端子１７に接続されるように実
装させたものである。
しかしながらこの従来例での半導体部品の実装構造にあ
っては、キャリア基板１３上に半導体部品１２をフェイ
スダウンで装着させたのち、同半導体部品１２のダイを
キャップ１４に接着させる構造を採っているから、接続
部の視認ができず組み上げ作業に高度の技術が要求され
、また個々の接続箇所も多くなって、組み立て工数の増
加を招き、結果的には装置自体の信頼性が低下するなど
の問題点を有している。
っては、キャリア基板１３上に半導体部品１２をフェイ
スダウンで装着させたのち、同半導体部品１２のダイを
キャップ１４に接着させる構造を採っているから、接続
部の視認ができず組み上げ作業に高度の技術が要求され
、また個々の接続箇所も多くなって、組み立て工数の増
加を招き、結果的には装置自体の信頼性が低下するなど
の問題点を有している。
この発明は、水平方向および垂直方向に延在する脚部を
有し内部に装着された半導体部品の各リード線を上方か
ら視認し得る形状にキャップを形成し、同キャップの内
面に半導体部品を装着させた状態で、前記脚部配線基板
上に固定させ、かつこの配線基板面の各リード端子に半
導体部品の各リード線を接続させたものである。
有し内部に装着された半導体部品の各リード線を上方か
ら視認し得る形状にキャップを形成し、同キャップの内
面に半導体部品を装着させた状態で、前記脚部配線基板
上に固定させ、かつこの配線基板面の各リード端子に半
導体部品の各リード線を接続させたものである。
キャップの内面に半導体部品を装着させ脚部を配線基板
上に固定させた状態では、キャップの上方から半導体部
品の各リード線を容易に視認し得る。
上に固定させた状態では、キャップの上方から半導体部
品の各リード線を容易に視認し得る。
以下、この発明に係る半導体部品の実装構造の実施例に
つき、第１図および第２図を参照して詳細に説明する。
つき、第１図および第２図を参照して詳細に説明する。
第１図はこの発明による半導体部品の実装構造の一部を
切υ欠いて示す全体斜視図、第２図は正面図とヒートシ
ンクを除去して示す平面図である。
切υ欠いて示す全体斜視図、第２図は正面図とヒートシ
ンクを除去して示す平面図である。
この実施例において、半導体部品１の各端子部からはそ
れぞれリード線２が引き出されている。
れぞれリード線２が引き出されている。
この半導体部品１を装着するキャップ３は、水平方向お
よび垂直方向に延在する取り付は用の脚部４が四隅部に
一体に設けられており、内部の空間部５に前記半導体部
品１を装着したとき、この半導体部品１の各リード線２
を上方から容易に視認し得る形状にされている。なお、
このキャップ３はＣｕ／Ｗからなる金属ま友はＳＩＣで
形成されておシ、金属によって形成した場合は、第２図
（４）に示すように、キャップ３とヒートシンク８との
間に熱伝導の良い絶縁イ才９を介在させる。
よび垂直方向に延在する取り付は用の脚部４が四隅部に
一体に設けられており、内部の空間部５に前記半導体部
品１を装着したとき、この半導体部品１の各リード線２
を上方から容易に視認し得る形状にされている。なお、
このキャップ３はＣｕ／Ｗからなる金属ま友はＳＩＣで
形成されておシ、金属によって形成した場合は、第２図
（４）に示すように、キャップ３とヒートシンク８との
間に熱伝導の良い絶縁イ才９を介在させる。
一方、半導体部品が実装される配線基板６の表面には、
前記半導体部品１の各リード線２をそれぞれ接続させる
リード端子７が配設してあって、これらの各リード端子
Ｔを前記と同様に、裏面側の図示省略したそれぞれの人
、出力端子に取シ出し得るように形成されている。なお
、配線基板６としては無機材料を用いた多層配線板か、
ポリイミド樹脂またはポリイミド樹脂にシリカ、アルミ
ナなどの無機材料の微粉末を添加して硬質化された多層
配線板が使用される。
前記半導体部品１の各リード線２をそれぞれ接続させる
リード端子７が配設してあって、これらの各リード端子
Ｔを前記と同様に、裏面側の図示省略したそれぞれの人
、出力端子に取シ出し得るように形成されている。なお
、配線基板６としては無機材料を用いた多層配線板か、
ポリイミド樹脂またはポリイミド樹脂にシリカ、アルミ
ナなどの無機材料の微粉末を添加して硬質化された多層
配線板が使用される。
従ってこの実施例構成では、まずキャップ３の空間部５
の内面に半導体部品１のダイをＡｇ人クジエポキシ樹脂
系接着剤よる接着などによシ装着させた状態で、このキ
ャップ３の各取シ付は用脚部４を配線基板６上に接着ま
たはパターン１０に半田付けを行なうことによシ固定さ
せ、ついでこの配線基板６０表面の各リード端子Ｔに、
前記半導体部品１の各リード線２を圧着あるいは半田付
けなどの手段で接続することによって実装する。
の内面に半導体部品１のダイをＡｇ人クジエポキシ樹脂
系接着剤よる接着などによシ装着させた状態で、このキ
ャップ３の各取シ付は用脚部４を配線基板６上に接着ま
たはパターン１０に半田付けを行なうことによシ固定さ
せ、ついでこの配線基板６０表面の各リード端子Ｔに、
前記半導体部品１の各リード線２を圧着あるいは半田付
けなどの手段で接続することによって実装する。
また前記キャップ３上には、その個々に単独もしくは複
数個に連続するヒートシンクなどの冷却モジュール８を
適宜に取シ付ける。
数個に連続するヒートシンクなどの冷却モジュール８を
適宜に取シ付ける。
すなわち、半導体部品１のダイをキャップ３の空間部５
の内面に接着などにより容易に装着でき、またこの状態
で、キャップ３の脚部４を配線基板６上に同様に接着な
どによって固定でき、さらに半導体部品１の各リード線
２をキャップ３の上方から容易に視認し得て、これらの
各リード線２の配線基板６の各リード端子７への圧着あ
るいは半田付けなどによる接続を簡単に行ない得る。
の内面に接着などにより容易に装着でき、またこの状態
で、キャップ３の脚部４を配線基板６上に同様に接着な
どによって固定でき、さらに半導体部品１の各リード線
２をキャップ３の上方から容易に視認し得て、これらの
各リード線２の配線基板６の各リード端子７への圧着あ
るいは半田付けなどによる接続を簡単に行ない得る。
以上詳述したようにこの発明によれば、取シ付は用の脚
部を有するキャップの空間部内面に半導体部品のダイを
接着などで装着させると共に、前記脚部を配線基板上に
固定させるようにしたので、実装構造が簡略化され、か
つ半導体部品実装のための組み上げに、何等高度の技術
をも必要とせずに簡単な作業で行なえる。またこの半導
体部品の実装に際しては、キャップ自体の外形として、
半導体部品を装着した状態で、各リード線を上方から視
認し得る形状に形成され、かつ配線基板上に各リード線
に対応するリード端子が配設されているため、各リード
端子へのリード線の接続が容易になυ、併せて接続部数
も少なくなって、結果的に組み豆で工数を減少でき、ひ
いては装置の信頼性を向上し得る。
部を有するキャップの空間部内面に半導体部品のダイを
接着などで装着させると共に、前記脚部を配線基板上に
固定させるようにしたので、実装構造が簡略化され、か
つ半導体部品実装のための組み上げに、何等高度の技術
をも必要とせずに簡単な作業で行なえる。またこの半導
体部品の実装に際しては、キャップ自体の外形として、
半導体部品を装着した状態で、各リード線を上方から視
認し得る形状に形成され、かつ配線基板上に各リード線
に対応するリード端子が配設されているため、各リード
端子へのリード線の接続が容易になυ、併せて接続部数
も少なくなって、結果的に組み豆で工数を減少でき、ひ
いては装置の信頼性を向上し得る。
第１図はこの発明に係る半導体部品の実装構造の一実施
例を示す斜視図、第２図（Ａ）、 （Ｂ）は同じくその
正面図と平面図であり、第３図は従来例による半導体部
品の実装構造の概要を示す縦断面図である。 １・・・・・・半導体部品、 ２・・・・・・リード
線、 ３・・・・・・キャップ、 ４・・・・・・
各取り付は脚部、 ５・・・・・・空間部、 ６・
・・・・・配線基板、 ７・・・・・・リード端子。
例を示す斜視図、第２図（Ａ）、 （Ｂ）は同じくその
正面図と平面図であり、第３図は従来例による半導体部
品の実装構造の概要を示す縦断面図である。 １・・・・・・半導体部品、 ２・・・・・・リード
線、 ３・・・・・・キャップ、 ４・・・・・・
各取り付は脚部、 ５・・・・・・空間部、 ６・
・・・・・配線基板、 ７・・・・・・リード端子。
Claims (1)
- 各端子部からそれぞれリード線を引き出した半導体部品
と、水平方向および垂直方向に延在する脚部を有して内
部に装着された前記半導体部品の各リード線を上方から
視認し得る形状に形成されたキャップと、少なくとも前
記各リード線を接続させるリード端子を配設した配線基
板とを備え、前記キャップの内部に半導体部品を装着さ
せた状態で、このキャップの脚部を前記配線基板上に固
定させ、かつこの配線基板面の各リード端子に、半導体
部品の各リード線を接続したことを特徴とする半導体部
品の実装構造。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14821785 | 1985-07-08 | ||
| JP60-148217 | 1985-07-08 | ||
| JP60-148219 | 1985-07-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62104056A true JPS62104056A (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=15447890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15875186A Pending JPS62104056A (ja) | 1985-07-08 | 1986-07-08 | 半導体部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62104056A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4907065A (en) * | 1988-03-01 | 1990-03-06 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit chip sealing assembly |
| JPH0525736U (ja) * | 1991-09-13 | 1993-04-02 | 日本アビオニクス株式会社 | 放熱パツケージ付きｉｃ |
| US5808359A (en) * | 1994-10-28 | 1998-09-15 | Hitachi, Ltd | Semiconductor device having a heat sink with bumpers for protecting outer leads |
| ITMI20111208A1 (it) * | 2011-06-30 | 2012-12-31 | St Microelectronics Srl | Sistema con dissipatore di calore stabilizzato |
| ITMI20111217A1 (it) * | 2011-06-30 | 2012-12-31 | St Microelectronics Srl | Sistema contenitore/dissipatore per componente elettronico |
| US8723311B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-05-13 | Stmicroelectronics S.R.L. | Half-bridge electronic device with common heat sink on mounting surface |
| US8755188B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-06-17 | Stmicroelectronics S.R.L. | Half-bridge electronic device with common auxiliary heat sink |
| US8817475B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-08-26 | Stmicroelectronics S.R.L. | System with shared heatsink |
| US8837153B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-09-16 | Stmicroelectronics S.R.L. | Power electronic device having high heat dissipation and stability |
| US8860192B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-10-14 | Stmicroelectronics S.R.L. | Power device having high switching speed |
| US9275943B2 (en) | 2011-06-30 | 2016-03-01 | Stmicroelectronics S.R.L. | Power device having reduced thickness |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP15875186A patent/JPS62104056A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4907065A (en) * | 1988-03-01 | 1990-03-06 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit chip sealing assembly |
| JPH0525736U (ja) * | 1991-09-13 | 1993-04-02 | 日本アビオニクス株式会社 | 放熱パツケージ付きｉｃ |
| US5808359A (en) * | 1994-10-28 | 1998-09-15 | Hitachi, Ltd | Semiconductor device having a heat sink with bumpers for protecting outer leads |
| US6104085A (en) * | 1994-10-28 | 2000-08-15 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method of producing the same |
| US6320270B1 (en) | 1994-10-28 | 2001-11-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method of producing the same |
| US6392308B2 (en) | 1994-10-28 | 2002-05-21 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having bumper portions integral with a heat sink |
| US6492739B2 (en) | 1994-10-28 | 2002-12-10 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having bumper portions integral with a heat sink |
| ITMI20111208A1 (it) * | 2011-06-30 | 2012-12-31 | St Microelectronics Srl | Sistema con dissipatore di calore stabilizzato |
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| US8723311B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-05-13 | Stmicroelectronics S.R.L. | Half-bridge electronic device with common heat sink on mounting surface |
| US8755188B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-06-17 | Stmicroelectronics S.R.L. | Half-bridge electronic device with common auxiliary heat sink |
| US8817475B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-08-26 | Stmicroelectronics S.R.L. | System with shared heatsink |
| US8837154B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-09-16 | Stmicroelectronics S.R.L. | System with stabilized heatsink |
| US8837153B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-09-16 | Stmicroelectronics S.R.L. | Power electronic device having high heat dissipation and stability |
| US8860192B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-10-14 | Stmicroelectronics S.R.L. | Power device having high switching speed |
| US9105598B2 (en) | 2011-06-30 | 2015-08-11 | Stmicroelectronics S.R.L. | Package/heatsink system for electronic device |
| US9275943B2 (en) | 2011-06-30 | 2016-03-01 | Stmicroelectronics S.R.L. | Power device having reduced thickness |
| US9786516B2 (en) | 2011-06-30 | 2017-10-10 | Stmicroelectronics S.R.L. | Power device having reduced thickness |
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