JPS6197852U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6197852U JPS6197852U JP18378084U JP18378084U JPS6197852U JP S6197852 U JPS6197852 U JP S6197852U JP 18378084 U JP18378084 U JP 18378084U JP 18378084 U JP18378084 U JP 18378084U JP S6197852 U JPS6197852 U JP S6197852U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- semiconductor device
- cooling body
- heat sink
- projected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図はこの考案の実施例の正面図、第2図は
この考案の他の実施例の正面図、第3図はこの考
案の別なる実施例の正面、第4図は従来構造の積
層形ヒートシンクに平形半導体素子を接合して構
成した半導体装置の正面図、第5図は第4図のP
矢視側面図である。 1:平形半導体素子、2:積層形ヒートシンク
、2a:冷却体、2b:冷却フイン。
この考案の他の実施例の正面図、第3図はこの考
案の別なる実施例の正面、第4図は従来構造の積
層形ヒートシンクに平形半導体素子を接合して構
成した半導体装置の正面図、第5図は第4図のP
矢視側面図である。 1:平形半導体素子、2:積層形ヒートシンク
、2a:冷却体、2b:冷却フイン。
Claims (1)
- 冷却体に複数枚の冷却フインが積層され、冷却
体の側面が平形半導体素子に接合されて冷却作用
をなす積層ヒートシンクを備えた半導体装置にお
いて;前記冷却フインを半導体素子取付面側およ
び反対側の両側に振り分けて張り出させたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18378084U JPS6197852U (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18378084U JPS6197852U (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6197852U true JPS6197852U (ja) | 1986-06-23 |
Family
ID=30741273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18378084U Pending JPS6197852U (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6197852U (ja) |
-
1984
- 1984-12-04 JP JP18378084U patent/JPS6197852U/ja active Pending