JPS62124856U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62124856U JPS62124856U JP1243186U JP1243186U JPS62124856U JP S62124856 U JPS62124856 U JP S62124856U JP 1243186 U JP1243186 U JP 1243186U JP 1243186 U JP1243186 U JP 1243186U JP S62124856 U JPS62124856 U JP S62124856U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor elements
- rising surface
- heat sink
- main heat
- close contact
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Description
第1図は本考案の冷却フインを主放熱板に密着
させた状態を示す斜視図、第2図は従来の冷却フ
インを主放熱板に密着させた状態を示す斜視図で
ある。 1,1′……冷却フイン、2……主放熱板、3
―1〜3―4……半導体素子、4―1〜4―3…
…切り欠き部、A……立ち上がり面、B……水平
面。
させた状態を示す斜視図、第2図は従来の冷却フ
インを主放熱板に密着させた状態を示す斜視図で
ある。 1,1′……冷却フイン、2……主放熱板、3
―1〜3―4……半導体素子、4―1〜4―3…
…切り欠き部、A……立ち上がり面、B……水平
面。
Claims (1)
- 主放熱板に密着される水平面と、複数の同種ま
たは種類の異なる電力用の半導体素子が取り付け
られる立ち上がり面とからなり、前記立ち上がり
面上の半導体素子の取り付け部間に切り欠き部を
形成したことを特徴とする冷却フイン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1243186U JPS62124856U (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1243186U JPS62124856U (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62124856U true JPS62124856U (ja) | 1987-08-08 |
Family
ID=30800552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1243186U Pending JPS62124856U (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62124856U (ja) |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP1243186U patent/JPS62124856U/ja active Pending