JPS6196554U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6196554U JPS6196554U JP18165684U JP18165684U JPS6196554U JP S6196554 U JPS6196554 U JP S6196554U JP 18165684 U JP18165684 U JP 18165684U JP 18165684 U JP18165684 U JP 18165684U JP S6196554 U JPS6196554 U JP S6196554U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- heat sink
- tie bar
- free end
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係るリードフレームの一実施
例の断面図、第２図は第１図のリードフレームを
用いたペレツトマウントの説明図、第３図は一枚
板構造で放熱板部とリード部との間に段差を設け
た従来のリードフレームの部分平面図で、第４図
はその部分斜視図で、第５図はその断面図、第６
図は第３図及び第４図のリードフレームのペレツ
トマミント時の断面図である。 １…放熱板部、２…半導体ペレツト、３…リー
ド部、３ａ，３ｂ…リード、４…連結部、４′…
屈曲部。
例の断面図、第２図は第１図のリードフレームを
用いたペレツトマウントの説明図、第３図は一枚
板構造で放熱板部とリード部との間に段差を設け
た従来のリードフレームの部分平面図で、第４図
はその部分斜視図で、第５図はその断面図、第６
図は第３図及び第４図のリードフレームのペレツ
トマミント時の断面図である。 １…放熱板部、２…半導体ペレツト、３…リー
ド部、３ａ，３ｂ…リード、４…連結部、４′…
屈曲部。
Claims (1)
- 複数本一組のリードの中間部乃至他端部を一方
向に平行に導出してタイバーにて連結一体化し、
リード遊端部を半導体ペレツトをマウントする放
熱板部近傍に配置して、放熱板部とタイバーとを
連結部にて連結すると共に連結部の中間を屈曲し
て放熱板部とリードとの間に段差を設けたリード
フレームにおいて、上記放熱板部の内端とリード
遊端との間隔を上記段差より拡げたことを特徴と
するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18165684U JPS6196554U (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18165684U JPS6196554U (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6196554U true JPS6196554U (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=30739198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18165684U Pending JPS6196554U (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6196554U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54113252A (en) * | 1978-02-24 | 1979-09-04 | Hitachi Ltd | Pellet bonding unit |
-
1984
- 1984-11-29 JP JP18165684U patent/JPS6196554U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54113252A (en) * | 1978-02-24 | 1979-09-04 | Hitachi Ltd | Pellet bonding unit |
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