JPS6195033A - エポキシ樹脂積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性、耐加熱変色性、銅箔密着性等に優れ
たプリント配線板用ガラスエポキシ積層板の製法に関す
るものである。

〔従来の方法およびその問題点〕

電子機器の目標が、高密度配線化による小型化、高信頼
性、低価格化に置かれている為、それに使用するプリン
ト配線基板もこれらの要求を満たすための改良、開発が
行われている。

低価格化の為にエポキシ樹脂に安価に製造されるフェノ
ールノボラック樹脂を硬化剤としてなるものを用いて積
層板を製造する方法があるが、電気特性等は非常に良好
であるが、耐熱性、耐加熱変色性、銅箔密着性などに劣
ると言う欠点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、上記の問題点を解決するために種々のノ
ボラック樹脂について硬化剤として・の適性に関して検
討した結果、下記の如き特定の構造を有するノボラック
樹脂が上記した欠点の解消に有効であり、かつイミダゾ
ール類を触媒として使用することにより、耐熱性が飛躍
的に向上することを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、分子内に二個以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂と下記一般式（１）で表されるノボ
ラック樹脂及び硬化促進剤としてイミダゾール類を必須
成分として含有するエポキシ樹脂組成物を用いてなるＢ
−ｓｔａｇｅのプリプレグを一枚もしくは複数枚重ね、
必要に応じて金属箔をその片面もしくは両面に重ね積層
成形するごとを特徴とするプリント配線板用のエポキシ
樹脂積層板の製法である。

（式中のＲｔはアルキル基又は芳香族基、Ｒ２はアルキ
ル基であり、ｎは２又は３゜）以下、本発明の構成につ
いて説明する。

本発明のエポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂としては、
従来積層板用として使用されているものであれば特に限
定はなくいずれでも使用できるものであり、具体的には
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ポリグリコール系エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂等であり、これらの単独もし
くは二種以上の混合物として使用される。

また、硬化剤とは、上記一般式（１）で表されるノボラ
ック樹脂であり、エポキシ樹脂とノボラック樹脂との配
合比は、エポキシ樹脂１当量に対してフェノール性水酸
基０．７〜１．５当量、より好ましくは０．８〜１．２
当量となるような範囲である。

硬化促進剤として使用するイミダゾール類としでは、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾールなどで　　　　　　１あ
り、また、これらイミダゾール類の、アクリロニトリル
、トリメリット酸、ジシアンジアミド等による変性物が
例示され、これらは一種もしくは二種以上を併用して適
宜使用され、その使用量は０．０１〜５ｗｔ％、好まし
くは、０．Ｉ　ＮＯ，３ｗｔ％の範囲で使用される。

本発明は以上の成分を必須とするものであるが、所望に
よりさらにその他の硬化促進剤、公知の希釈剤類、充填
剤、顔料、耐燃剤など種々の添加剤を併用できるもので
あり、例えば、硬化促進剤としてベンジルジメチルアミ
ンを併用することができる。

また、積層板用の基材としては、ガラス織布、ガラス不
織布、ガラスマット、ガラスペーパー、炭素繊維布、紙
などが例示される。

以上の成分を使用して本発明のプリプレグを調整し、該
プリプレグを一枚若しくは複数枚用い、所望により金属
箔（特に、電解銅箔など）を重ね合わせた構成として鏡
面板で挟み、通常の積層成形条件、温度１００〜２００
℃、圧力　５〜１００　ｋｇ／−１時間０．５〜５時間
の範囲で積層成形することにより本発明の積層板を製造
する。

〔実施例〕

以下、実施例、比較例を示しより具体的に説明する。尚
、実施例、比較例中の「％」は特に断らない限り「重量
％」である。

実施例−１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコー）
　１００１　、油化シェルエポキシ■製、エポキシ当量
４７０〜５００　）　１００部と本発明のフェノールノ
ボラック樹脂（商品名；プライオーヘンＬＰ−５１１７
、水酸基当量１２５、大日本インキ側製）２９部とをエ
ポキシ基／フェノール性水酸基＝０．９となるように配
合し、触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．２部及び溶媒としてアセトンを用いワニスを調製し
た。

このワニスをシランカップリング剤処理した厚さ０．１
８　ｍのガラス織布に含浸・塗布し、１５５℃で乾燥し
て、Ｂ−ｓｔａｇｅのエポキシ樹脂組成物４０部のプリ
プレグを調製した。

このプリプレグを８枚重ね、その両面に厚み１８Ｉｎａ
の銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｎｉで
１．５時間積層成形して厚み１．５１１１１の両面銅張
積層板を得た。

この積層板の特性を第１表に示した。

比較例−１ 実施例−１において、ノボラック樹脂として一般タイブ
のもの（商品名；バーガム　ＴＯ−２０９３、水酸基当
ｉｉ　１０４、大日本インキ側製）２４部を使用する他
は同様として両面銅張積層板を得た。

この積層板の特性を第１表に示した。

〔発明の作用および効果〕

以上の如くである本発明の積層板の製法による積層板は
、詳細な説明並びに実施例及び比較例から明白な如く本
発明の方法による積層板は、耐熱性、加熱変色性、銅箔
密着性に優れたものであり、経済性にも優れたプリント
配線板用基板として極めて好適に実用化できるものであ
る。

特許出願人　　三菱瓦斯化学株式会社 代　理　人（弁理士）　　手掘　貞文 ζ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 分子内に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と
   下記一般式（１）で表されるノボラック樹脂及び硬化促
   進剤としてイミダゾール類を必須成分として含有するエ
   ポキシ樹脂組成物を用いてなるＢ−ｓｔａｇｅのプリプ
   レグを一枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて金属箔を
   その片面もしくは両面に重ね積層成形するこを特徴とす
   るプリント配線板用のエポキシ樹脂積層板の製法一般式
   （１）； ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・（１） （式中のＲ＿１はアルキル基又は芳香族基、Ｒ＿２はア
   ルキル基であり、ｎは２又は３。）