JPS6191991A - 半導体レ−ザ - Google Patents
半導体レ−ザInfo
- Publication number
- JPS6191991A JPS6191991A JP21387384A JP21387384A JPS6191991A JP S6191991 A JPS6191991 A JP S6191991A JP 21387384 A JP21387384 A JP 21387384A JP 21387384 A JP21387384 A JP 21387384A JP S6191991 A JPS6191991 A JP S6191991A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- region
- guide
- guide layer
- cladding
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は半導体レーザ、肉に大光出力半2!1体レーザ
に関するものである。
に関するものである。
(従来技術とその問題点)
A/GaAs /GaAs等の結晶材料ヲPHいた町視
尤半導体レーザは小型であり低消費7打力で高効率の室
温連続発振2行う事ができるので、光方式のティジタル
・オーディオ・ディスク(DAD);日光源として最適
であり実用化され°りつある。この可視光半導体レーザ
は光ディスク等の光書きこみ用光Wとしての山留も高1
9、この要求をみたすため大光出力発振に耐えつる可視
死生感体レーザの研究開発が進められている。最近では
これらの可視光中Jト体レーザの需要の@、運な高まり
に対応するため太1・1生産が行わtするようになって
きた。
尤半導体レーザは小型であり低消費7打力で高効率の室
温連続発振2行う事ができるので、光方式のティジタル
・オーディオ・ディスク(DAD);日光源として最適
であり実用化され°りつある。この可視光半導体レーザ
は光ディスク等の光書きこみ用光Wとしての山留も高1
9、この要求をみたすため大光出力発振に耐えつる可視
死生感体レーザの研究開発が進められている。最近では
これらの可視光中Jト体レーザの需要の@、運な高まり
に対応するため太1・1生産が行わtするようになって
きた。
このA /! lj a l〜s/GaAs町視光半纏
体レーザの製法としては、従来から層相成長法が用いら
れてきた。これに対して有機金属を用いた気相成長法(
ヘletalorganic Chemical
Vapour Depos山on 。
体レーザの製法としては、従来から層相成長法が用いら
れてきた。これに対して有機金属を用いた気相成長法(
ヘletalorganic Chemical
Vapour Depos山on 。
略してhtocvp )は6土産性と精密膜厚制御性と
を並ね備えていることから、今や元デバイス作製のため
のきわめて重要な技術の一つとなっている。
を並ね備えていることから、今や元デバイス作製のため
のきわめて重要な技術の一つとなっている。
特にティグ:> y、 (l(、D、Dupuis )
とダピカスCP。
とダピカスCP。
D 、 L)apkus )とが雑誌「アプライド・フ
ィジックス°レターJ (Applied Phys
ics Letter ) 1977年31巻隔746
6頁から468頁にへ40CVD法で成長した半導体レ
ーザが室温発振した事を発表して以来その実用性が着目
さn、MOCVD 法を用いたA/GaAs / Ga
As可視光半導体レーザの研究が進めらfるようKな
った。中でも横モード制御した波長J=0.78μmの
A/GaAs / GaAsロV視九半導体レーザ素子
としては1例えば中堀。
ィジックス°レターJ (Applied Phys
ics Letter ) 1977年31巻隔746
6頁から468頁にへ40CVD法で成長した半導体レ
ーザが室温発振した事を発表して以来その実用性が着目
さn、MOCVD 法を用いたA/GaAs / Ga
As可視光半導体レーザの研究が進めらfるようKな
った。中でも横モード制御した波長J=0.78μmの
A/GaAs / GaAsロV視九半導体レーザ素子
としては1例えば中堀。
小野、梶村、中村により第44回応用物理学会学術講演
会講演予稿集1983年109頁26P−P−161c
rMOcVlJ法による横モード制御半導体レーザ」
と題して発表された論文に代表でれるように、活性層に
隣近してストライプ状領域の両側に吸収層を設は活性層
からの光のしみ出しをこの吸収層で吸収し損失領域とな
し、吸収層のないストライプ状領域との間に利f(J−
損失のステップを設けて、横モート制御を行おうとする
ものが提案さ九試作きれている。
会講演予稿集1983年109頁26P−P−161c
rMOcVlJ法による横モード制御半導体レーザ」
と題して発表された論文に代表でれるように、活性層に
隣近してストライプ状領域の両側に吸収層を設は活性層
からの光のしみ出しをこの吸収層で吸収し損失領域とな
し、吸収層のないストライプ状領域との間に利f(J−
損失のステップを設けて、横モート制御を行おうとする
ものが提案さ九試作きれている。
しかし、この構造でに光出力5〜7mWまでしか基本横
モード発摂しない争、利得−損失のステップを設けるた
め吸収領域を内紙しているが、この吸収領域では光が損
失となるために閾値taが高くなる事1発光ビームが非
対称である事等の欠点?持ち、DAD用光源として実用
的でないばかりか大光出力発揚は不可能であった。
モード発摂しない争、利得−損失のステップを設けるた
め吸収領域を内紙しているが、この吸収領域では光が損
失となるために閾値taが高くなる事1発光ビームが非
対称である事等の欠点?持ち、DAD用光源として実用
的でないばかりか大光出力発揚は不可能であった。
また、最近M OCV D法を用いて製作した高性能な
波長λ=0.88μmの人/GaAs /GaAs半導
体レーザが、ウォ/グ(C,S、Hong)、 カセム
セット(D、Kasemset ) 、キA (M 、
E 、 K im ) +ミラノ(R,AJiila
no ) 、によって雑誌[エレクトロルターズJ
(Electron Letters ) 1983年
19巻嵐19,759頁から760頁に発表されている
。こ几(1活性jvIをクラッド層ではさんだ結晶を形
成し、こn1tメサ状にエッチ7グした後全体を絶縁性
クラッド層で埋込んだベリラドへテロ(Buried
Hetero ;略してBH)構造をしており、低閾値
で高効率のレーザ発振を行っている。しかし、最大基本
横モード発掘光出力は8mWで大光出力発揚は不可能で
あり、′また活性層水平横方向の広がり角は比較的大き
い結果を示しているが、それ以上に活性層垂直方向の広
がり角は太きいと推定場九発光ビームが非対称になる等
の欠点をもっていた。
波長λ=0.88μmの人/GaAs /GaAs半導
体レーザが、ウォ/グ(C,S、Hong)、 カセム
セット(D、Kasemset ) 、キA (M 、
E 、 K im ) +ミラノ(R,AJiila
no ) 、によって雑誌[エレクトロルターズJ
(Electron Letters ) 1983年
19巻嵐19,759頁から760頁に発表されている
。こ几(1活性jvIをクラッド層ではさんだ結晶を形
成し、こn1tメサ状にエッチ7グした後全体を絶縁性
クラッド層で埋込んだベリラドへテロ(Buried
Hetero ;略してBH)構造をしており、低閾値
で高効率のレーザ発振を行っている。しかし、最大基本
横モード発掘光出力は8mWで大光出力発揚は不可能で
あり、′また活性層水平横方向の広がり角は比較的大き
い結果を示しているが、それ以上に活性層垂直方向の広
がり角は太きいと推定場九発光ビームが非対称になる等
の欠点をもっていた。
また、このBHIζ造のレーザにおいて大光出力発振を
きせる方法が通常の液相成長を用いて試作きれ提案でれ
ている。中でも護送、岡島、浅井。
きせる方法が通常の液相成長を用いて試作きれ提案でれ
ている。中でも護送、岡島、浅井。
成木が第29回応用物君学関係連合講演会予稿集161
頁(1982年春季)に報告したレーザは、BHgt造
の両反射面近傍を活性層よりもバ/ドギャップの犬1い
クラッド層で埋込み大光出力発揚をでせようとするもの
である。この方法によnば。
頁(1982年春季)に報告したレーザは、BHgt造
の両反射面近傍を活性層よりもバ/ドギャップの犬1い
クラッド層で埋込み大光出力発揚をでせようとするもの
である。この方法によnば。
通常のA/GaAs /GaAs半導体レーザにおいて
大光出力発振をさせる時に生じる反射面が破壊σ九る現
象(光学!R傷)の光出力レベルを上昇芒せる事ができ
る。しかし、この構造でに、レーザ光が反射面近傍のク
ラッドl(を伝播する際に垂直方向、水平横方向ともに
大きく広がるため、反射面で反射gn活性領域内に入す
4m励起される光の鰍(カップリング効率)が低くなる
ので、閾値を流の上昇および外部微分り子効率の低下を
きたす欠点を有している。この護送等の報告によれば、
聞11743流に通常のBH半導体レーザの2倍以上に
なり、外部微分針子効率はわずか11.8% しか得ら
れていない。
大光出力発振をさせる時に生じる反射面が破壊σ九る現
象(光学!R傷)の光出力レベルを上昇芒せる事ができ
る。しかし、この構造でに、レーザ光が反射面近傍のク
ラッドl(を伝播する際に垂直方向、水平横方向ともに
大きく広がるため、反射面で反射gn活性領域内に入す
4m励起される光の鰍(カップリング効率)が低くなる
ので、閾値を流の上昇および外部微分り子効率の低下を
きたす欠点を有している。この護送等の報告によれば、
聞11743流に通常のBH半導体レーザの2倍以上に
なり、外部微分針子効率はわずか11.8% しか得ら
れていない。
(発明の目的)
不発明の目的は、これらの欠点を除去し、へIOCVD
法の特長を充分いかして、低閾値高効率のレーザ発売を
するのみならず安定な基本横モートによる火元出力発掘
が可能であり、等心円的な光源となり、比較的容易にか
つ多量に製作でき、再現性および信頼性の上ですぐnた
半導体レーザを提供する事にある。
法の特長を充分いかして、低閾値高効率のレーザ発売を
するのみならず安定な基本横モートによる火元出力発掘
が可能であり、等心円的な光源となり、比較的容易にか
つ多量に製作でき、再現性および信頼性の上ですぐnた
半導体レーザを提供する事にある。
(発明の構成)
本発明の半導体レーザの構成は、凸状のストライプ領域
を有する半導体基板上に隣接して第1のクラッド層を備
え;この第1のクラッド層上の共振器の長て方向の側皮
射面近傍を除いた領域では、管内波長のむ倍以下の層厚
を有する活性層を、この活性層工りもバンドギャップの
広い材質がらなりこの活性層と同程度の浮石のS厚をも
つ第2および第3のクラッド層で挾みこんだダブルヘテ
ロ構造を、前記活性層工Qも屈折率が小さく前記各クラ
ッド層よりも屈折率の大きい材質からなる第1と第2と
のガイド層で挾みこんだ積層構造を備え;前記第1のク
ラッド層上のストライプ領域の側皮射面近傍では、前記
第1のガイド層の一部を廷長して備え;これら積IVg
構造と第1のガイド層との上に沿って前記各ガイド層と
同程度の屈折率を有する第3のガイド層と前記第1のク
ラッド層と同程度の屈折率を有し電気的に結社性の第4
のクラッド層とを一様な層厚で備え;前記共振器の長て
方向中央部分にのみ宵、流注入領域を備え;前記共振器
の長て方向におけるII記ストライプ領域上の活性層の
位置が側皮射面近傍における前記第3のガイド層内に位
置する事を特徴とする。
を有する半導体基板上に隣接して第1のクラッド層を備
え;この第1のクラッド層上の共振器の長て方向の側皮
射面近傍を除いた領域では、管内波長のむ倍以下の層厚
を有する活性層を、この活性層工りもバンドギャップの
広い材質がらなりこの活性層と同程度の浮石のS厚をも
つ第2および第3のクラッド層で挾みこんだダブルヘテ
ロ構造を、前記活性層工Qも屈折率が小さく前記各クラ
ッド層よりも屈折率の大きい材質からなる第1と第2と
のガイド層で挾みこんだ積層構造を備え;前記第1のク
ラッド層上のストライプ領域の側皮射面近傍では、前記
第1のガイド層の一部を廷長して備え;これら積IVg
構造と第1のガイド層との上に沿って前記各ガイド層と
同程度の屈折率を有する第3のガイド層と前記第1のク
ラッド層と同程度の屈折率を有し電気的に結社性の第4
のクラッド層とを一様な層厚で備え;前記共振器の長て
方向中央部分にのみ宵、流注入領域を備え;前記共振器
の長て方向におけるII記ストライプ領域上の活性層の
位置が側皮射面近傍における前記第3のガイド層内に位
置する事を特徴とする。
(実施例)
以下図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図。
第3図、第4図は第1図のA−A’ 、B−B’
。
。
c−c’断面図、第5図、第6図はこO実施例の製造途
中の断面図および斜視図である。
中の断面図および斜視図である。
この実施例の製造方法は、まず第5図に示すように、(
100)面を平面とするn形G a A s 基板10
上に5in2膜11を設け、フォトレジスト法で(Oa
l)方向に幅2μmのストライプ状にS iOz膜を残
してその外部に窓をあけ、 k3rz とメチルアル
コールとの混合溶液を用いて深場1.θμmエッナ7グ
する。その結果(oxil方向において3 i 02
験を残した領域が凸状の順メ4j構造tした凸部領域1
2が形成嘔nる(第5図)。
100)面を平面とするn形G a A s 基板10
上に5in2膜11を設け、フォトレジスト法で(Oa
l)方向に幅2μmのストライプ状にS iOz膜を残
してその外部に窓をあけ、 k3rz とメチルアル
コールとの混合溶液を用いて深場1.θμmエッナ7グ
する。その結果(oxil方向において3 i 02
験を残した領域が凸状の順メ4j構造tした凸部領域1
2が形成嘔nる(第5図)。
次に、5i(Jz膜11を除去した後n形Aj;o、5
aGao6□As第1クラッド層13k1.01tm
、 n形AJ(145Gao43As第1ガイドff
1l 4tO,8prn 。
aGao6□As第1クラッド層13k1.01tm
、 n形AJ(145Gao43As第1ガイドff
1l 4tO,8prn 。
n形A10.5Gao、5As第2クラツドJFt I
S k 0.05μm。
S k 0.05μm。
アンドープA11o、1sGag、65As活性層16
’k O,05μm。
’k O,05μm。
p形A10.5Ga o5As第3クラッドM17’i
0.05μm 、p形Ai o、zs G aO,75
A S第2ガイド層18’に0.2μmMOcVD法で
述α成長する。
0.05μm 、p形Ai o、zs G aO,75
A S第2ガイド層18’に0.2μmMOcVD法で
述α成長する。
この成長において従来から行われている液相成長法に各
成長層ごとに各組Ill!七制御したメルトを用意し、
基板を移動して、各層を成長していく方法であるため本
実施例のような多層偽造の成長はきわめて困難であるは
かりでなく、各組成および各層厚を制御する事は不可能
である。これに対してMOCV D法は有機金践を用い
た気相成長てあるので、混合ガスの組成を変化ぢせる事
により、任意の組成の層を任意の多層に容易に成長させ
る事ができ1本実施例の構造の成長を制御工〈行う事が
できる。更に、MOCVD法では薄膜成長が可能であり
、かつ精密な膜厚制御性を兼ね備えているので前記の如
き層厚の薄い第2クラッド層15゜活性層16.第3ク
ラツド層17t−M厚の制御工〈成長する事ができる。
成長層ごとに各組Ill!七制御したメルトを用意し、
基板を移動して、各層を成長していく方法であるため本
実施例のような多層偽造の成長はきわめて困難であるは
かりでなく、各組成および各層厚を制御する事は不可能
である。これに対してMOCV D法は有機金践を用い
た気相成長てあるので、混合ガスの組成を変化ぢせる事
により、任意の組成の層を任意の多層に容易に成長させ
る事ができ1本実施例の構造の成長を制御工〈行う事が
できる。更に、MOCVD法では薄膜成長が可能であり
、かつ精密な膜厚制御性を兼ね備えているので前記の如
き層厚の薄い第2クラッド層15゜活性層16.第3ク
ラツド層17t−M厚の制御工〈成長する事ができる。
また、この成長においてMOCVD法では各組成の粒子
が結合しながら成長していくので成長の面方位依存性は
なく、どの方向にも一様な厚きで成長する。従って本実
施例の構造の凸状の領域では、凸状の形状に沿って一様
な層厚に第1クラッド崩13.第1ガイドlF+ 14
、第2クラッド層15゜活性層16.第3クラツド層
17.第2ガイド層18が順次形成場iする。
が結合しながら成長していくので成長の面方位依存性は
なく、どの方向にも一様な厚きで成長する。従って本実
施例の構造の凸状の領域では、凸状の形状に沿って一様
な層厚に第1クラッド崩13.第1ガイドlF+ 14
、第2クラッド層15゜活性層16.第3クラツド層
17.第2ガイド層18が順次形成場iする。
次に、成長表面をSiO2膜19膜種9した後。
フォトレジスト法およびエッチフグ法に工り共碌器の長
て方向中央領域にあたる部分300μm?除いた側皮射
面近傍に幅40μm#振器の共振器向に対して垂直にな
るようにストライプ状の窓をあけ、この内反射面近傍を
深さ0.45μmエツチングして第1ガイド層14内で
止める(第6図)。
て方向中央領域にあたる部分300μm?除いた側皮射
面近傍に幅40μm#振器の共振器向に対して垂直にな
るようにストライプ状の窓をあけ、この内反射面近傍を
深さ0.45μmエツチングして第1ガイド層14内で
止める(第6図)。
次に、5iOz股19を除去した後、p形Al O,2
5GaO,75A 57JS 3ガイドff120to
、6μm、 絶縁性Alo、33Ga O,62AS
第4 クラッド/521k1.0μm。
5GaO,75A 57JS 3ガイドff120to
、6μm、 絶縁性Alo、33Ga O,62AS
第4 クラッド/521k1.0μm。
n形GaAsキャップ層22 k 0.5 μmkiO
cVD法で連続成長する。この成長において内反射面近
傍のストライプ状凸部領域12部分の′F、1ガイド層
14上に成長し′fc第3ガイド層20はその成長表面
の高感は第1クラッド層13の成長表面から13μmに
位置するので、凸部領域12の共振器の長て方向におい
て中央領域の活性層16に隣接しかつ内部に含んだ形状
になる。
cVD法で連続成長する。この成長において内反射面近
傍のストライプ状凸部領域12部分の′F、1ガイド層
14上に成長し′fc第3ガイド層20はその成長表面
の高感は第1クラッド層13の成長表面から13μmに
位置するので、凸部領域12の共振器の長て方向におい
て中央領域の活性層16に隣接しかつ内部に含んだ形状
になる。
この成長において、M OCV D法では各組成の粒子
が結合しながら成長していくので、1組成モル比の比較
的高い第1ガイド層14.第2ガイド層18の上にも容
易に成長する事ができる。更に、成長の面方位依存性は
なくどの面方向にも一様なIP!厚で成長する。従って
本実施例の凸状の各領域では凸状の形状に沿って一様な
層厚に第3ガイド層20.第4クラッドJ?’+21.
キャップ層22が成長する。MOCVL)法は気相成長
法の一つであるので、第4クラッド層21を成長する際
に微喰の酸素ガスを混合させる事により容易に絶縁性第
4クラッド層21を形成する事ができる。なお第3ガイ
ドIn 20 k成長する直前にH(1?等のガスで凸
状領域の表面fr @ 17−にガスエッチすると成長
素子の再現性、信頼性を一段と向上泗せる事ができる。
が結合しながら成長していくので、1組成モル比の比較
的高い第1ガイド層14.第2ガイド層18の上にも容
易に成長する事ができる。更に、成長の面方位依存性は
なくどの面方向にも一様なIP!厚で成長する。従って
本実施例の凸状の各領域では凸状の形状に沿って一様な
層厚に第3ガイド層20.第4クラッドJ?’+21.
キャップ層22が成長する。MOCVL)法は気相成長
法の一つであるので、第4クラッド層21を成長する際
に微喰の酸素ガスを混合させる事により容易に絶縁性第
4クラッド層21を形成する事ができる。なお第3ガイ
ドIn 20 k成長する直前にH(1?等のガスで凸
状領域の表面fr @ 17−にガスエッチすると成長
素子の再現性、信頼性を一段と向上泗せる事ができる。
次に、成長表面をSiO2膜で破膜した後、フォトレジ
スト法および1ノチノグ法により41目に、、、 i:
’y F中央部分の凸状領域の成長表面上に幅3μmの
窓をあけ亜鉛を拡散する(亜鉛拡散領域23)。このと
き亜鉛拡散フロントは第3ガイド層20に達する様に制
御する。その後5iOz膜を除去し成長表面側にp形オ
ーミックコンタクト24.M板側にn形オーミックコノ
タクト25をそ几ぞ九つけて、本実施例の半導体レーザ
を得る事ができる(第1図、第2図、第3し1.第4図
)。
スト法および1ノチノグ法により41目に、、、 i:
’y F中央部分の凸状領域の成長表面上に幅3μmの
窓をあけ亜鉛を拡散する(亜鉛拡散領域23)。このと
き亜鉛拡散フロントは第3ガイド層20に達する様に制
御する。その後5iOz膜を除去し成長表面側にp形オ
ーミックコンタクト24.M板側にn形オーミックコノ
タクト25をそ几ぞ九つけて、本実施例の半導体レーザ
を得る事ができる(第1図、第2図、第3し1.第4図
)。
(発明の作用・原理)
本′XJ!:施例の01造1cおいて、全面電極から注
入でfLる電流はn形キャップ層22に形成された亜鉛
拡散領域23を通って流れ、絶縁性第4クラッド層21
で阻止される。この第4クラッド層21は。
入でfLる電流はn形キャップ層22に形成された亜鉛
拡散領域23を通って流れ、絶縁性第4クラッド層21
で阻止される。この第4クラッド層21は。
共4&i5の長て方向中央領域でかつストライプ状凸部
領域の部分に、亜鉛拡散によってp形に変換?れたスト
ライプ状のキャリア注入領域を有するので、電流はこの
キャリア注入領域のみを通って第3ガイド層20に流れ
こむ。共振器の長て方向中央領域のストライプ状凸部領
域の側面は、第3ガイド層201C隣接して絶縁性第4
クラツドP21が存在するので、第3ガイド層2oに注
入さfした雷、流の大部分に層厚の薄い第2ガイド層1
8.第3クラッド層17を通って活性層16内に流れこ
む。更に、本実施例の構造では共振器長て方向中央領域
のストライプ状凸部領域に位置した部分の活性層が活性
領域となり、この活性領域は垂直方向および水平横方向
ともにバンドギャップの広い第2クラッド層15と第3
クラッド層17とで挾まf’しておりB)l構造を形成
している7従って、注入電流は活性領域からもれること
なく有効にレーザ発振に寄与するので低間値高効率のレ
ーザ発振をする事ができる。
領域の部分に、亜鉛拡散によってp形に変換?れたスト
ライプ状のキャリア注入領域を有するので、電流はこの
キャリア注入領域のみを通って第3ガイド層20に流れ
こむ。共振器の長て方向中央領域のストライプ状凸部領
域の側面は、第3ガイド層201C隣接して絶縁性第4
クラツドP21が存在するので、第3ガイド層2oに注
入さfした雷、流の大部分に層厚の薄い第2ガイド層1
8.第3クラッド層17を通って活性層16内に流れこ
む。更に、本実施例の構造では共振器長て方向中央領域
のストライプ状凸部領域に位置した部分の活性層が活性
領域となり、この活性領域は垂直方向および水平横方向
ともにバンドギャップの広い第2クラッド層15と第3
クラッド層17とで挾まf’しておりB)l構造を形成
している7従って、注入電流は活性領域からもれること
なく有効にレーザ発振に寄与するので低間値高効率のレ
ーザ発振をする事ができる。
本実施例の構造では、活性層1fy、が管内波長の2〜
3倍以下ときわめて薄いためにレーザ発皺時には元が活
性領域から垂直方向に広く広がる6特に、本実施例では
活性領域は層厚のきわめて薄い第2と第3クラッド層を
介してτ、1ガイド層14と第2、第3ガイド層18.
20と1CI4近しているので、光は主に屈折率の比較
的大きいガイド層にひきこ甘れ垂直方向に広く広がる。
3倍以下ときわめて薄いためにレーザ発皺時には元が活
性領域から垂直方向に広く広がる6特に、本実施例では
活性領域は層厚のきわめて薄い第2と第3クラッド層を
介してτ、1ガイド層14と第2、第3ガイド層18.
20と1CI4近しているので、光は主に屈折率の比較
的大きいガイド層にひきこ甘れ垂直方向に広く広がる。
更に、本実施例では活性領域は、その乎F方向において
組成お工ひ層厚の等しい第2と第3クラツト層、および
第1と第2.第3ガイド層とで挾甘れでおり、上F対称
となっているので光の広がりが助長される。
組成お工ひ層厚の等しい第2と第3クラツト層、および
第1と第2.第3ガイド層とで挾甘れでおり、上F対称
となっているので光の広がりが助長される。
こうして共指器の長て方向中央領域のストライプ状凸部
領域に位1gした活は領域で発光した光は活性領域から
第2.第3クラッド層更に第1と第2゜第3ガイド層と
広がって共倣器内を進行していく。
領域に位1gした活は領域で発光した光は活性領域から
第2.第3クラッド層更に第1と第2゜第3ガイド層と
広がって共倣器内を進行していく。
本実施例では、活性領域、第2と第3タラッド層15.
1?、第2ガイド1わ18は共振器の長て方向両度射面
近傍において第3ガイド層20に隣接している、また共
振器の長て方向中央領域のストライプ状凸部領域の第1
ガイド層にその共仮器長て方向両反射面近傍において一
部は第3ガイド層20に諮接し他部は第1ガイド層の1
1つながっている。従って、共振器の長て方向中央領域
にあるストライプ状凸部領域の活性領域で発光した元は
、もルる事なく両反射面近傍で隣接している第1ガイド
層14と8F!3ガイド層20との内部に進行していく
。共振器を形成するストライプ状凸部領域の両反射面近
傍の第1ガイド層14と第3ガイド層20とは、垂直方
向ではこれらのガイド層エリも屈折率の高い第1クラッ
ド層13と第4クラツド/??121とではきみこまn
て2す、水平横方向でも一部は第4クラッド層21では
てみこ甘1′Lでおりストライプ状の光導波路を形成し
ている。
1?、第2ガイド1わ18は共振器の長て方向両度射面
近傍において第3ガイド層20に隣接している、また共
振器の長て方向中央領域のストライプ状凸部領域の第1
ガイド層にその共仮器長て方向両反射面近傍において一
部は第3ガイド層20に諮接し他部は第1ガイド層の1
1つながっている。従って、共振器の長て方向中央領域
にあるストライプ状凸部領域の活性領域で発光した元は
、もルる事なく両反射面近傍で隣接している第1ガイド
層14と8F!3ガイド層20との内部に進行していく
。共振器を形成するストライプ状凸部領域の両反射面近
傍の第1ガイド層14と第3ガイド層20とは、垂直方
向ではこれらのガイド層エリも屈折率の高い第1クラッ
ド層13と第4クラツド/??121とではきみこまn
て2す、水平横方向でも一部は第4クラッド層21では
てみこ甘1′Lでおりストライプ状の光導波路を形成し
ている。
従って、光は広がる事もなくストライプ状の光導波路を
形成する第1ガイド層14と第3ガイド層20との内部
を集光して進行する。本実施例ではこれらガイド層のバ
ンドギャップはレーザ発去尤に対して146meV以上
広がっているのでガイド層を進行する光が吸収損失を受
ける事はない。
形成する第1ガイド層14と第3ガイド層20との内部
を集光して進行する。本実施例ではこれらガイド層のバ
ンドギャップはレーザ発去尤に対して146meV以上
広がっているのでガイド層を進行する光が吸収損失を受
ける事はない。
こうして両反射面近傍のストライプ状の光導波路をなす
ガイド層内?進行した光の一部は反射面で反射は几、再
び光導波路機能をもつガイド層内を損失をうける事なく
戻り活性領域内に入り再励起てれるので、低閾値高効率
でレーザ見損をする事ができる。
ガイド層内?進行した光の一部は反射面で反射は几、再
び光導波路機能をもつガイド層内を損失をうける事なく
戻り活性領域内に入り再励起てれるので、低閾値高効率
でレーザ見損をする事ができる。
本発明の構造は、前述の護送らの報告した端面埋込み型
BHレーザとは全く異なり、カッブリ7グ効率が飛跳的
に高くなっており、低閾値で高効率というBH構造レー
ザのもつ基本的特性を有している。
BHレーザとは全く異なり、カッブリ7グ効率が飛跳的
に高くなっており、低閾値で高効率というBH構造レー
ザのもつ基本的特性を有している。
本発明の構造では5側皮射面近傍がレーザ発掘光に対し
てバンドギャップの広いガイド層になっているので、光
学損1(COD)の生じる光出力レベルを著しく上昇さ
せる事ができる。すなわち、通常の半導体レーザではキ
ャリア注入による励起領域となる活性層端面が反射面と
して露出しており、そこでは表面再結合を生じ空乏層化
してバンドギャップが縮少している。大光出力発掘tテ
せると、この縮少したバンドギャップにより光の吸収を
生じ、そこで発熱して融点近くまで温匠が上昇し、つい
GCは光学損傷を生じる。これに対し本実施例の構造で
は両反射面近傍は非励起領域になっているばかりでなく
、レーザ発振光はバッドギャップ差が146 meV以
上も広い層を透過して発振するので、反射面近傍での光
の吸収がなく光学損傷の生じる光出力レベルを1桁以上
上昇させる事ができ、大光出力発振が可能である一本実
施例では、共振器の長て方向中央領域にある凸状ストラ
イプ領域において、活性領域である活性層16に水平横
方向において層厚のきわめて薄い81!3クラッド層1
7を介して第2ガイド層18に隣近しており、更に第2
ガイド層18は第3ガイド層zovcz接している。従
って、活性層水平横方向に〈<すつけられる屈折率差を
比較的不妊くするり(ができる。これに対し通常のBH
レーザでは活性RQ両端が活性層エリはるかに屈折率が
小ざいクラッド層で挾みこまれており、このため活性層
水平横方向に作りつけらnる屈折率差はきわめて太きく
、この状態で基本横モード発振をてせるためには活性層
の幅1tl〜2μm程匿に限定する必要があった。こバ
に対して本発明の構造ではその屈折率差が比較的小路い
ので活性層幅を通常のBHレーザの2〜3倍にしても安
定な基本横モード発振を広範囲にわたる電流注入領域で
維持する事ができる。
てバンドギャップの広いガイド層になっているので、光
学損1(COD)の生じる光出力レベルを著しく上昇さ
せる事ができる。すなわち、通常の半導体レーザではキ
ャリア注入による励起領域となる活性層端面が反射面と
して露出しており、そこでは表面再結合を生じ空乏層化
してバンドギャップが縮少している。大光出力発掘tテ
せると、この縮少したバンドギャップにより光の吸収を
生じ、そこで発熱して融点近くまで温匠が上昇し、つい
GCは光学損傷を生じる。これに対し本実施例の構造で
は両反射面近傍は非励起領域になっているばかりでなく
、レーザ発振光はバッドギャップ差が146 meV以
上も広い層を透過して発振するので、反射面近傍での光
の吸収がなく光学損傷の生じる光出力レベルを1桁以上
上昇させる事ができ、大光出力発振が可能である一本実
施例では、共振器の長て方向中央領域にある凸状ストラ
イプ領域において、活性領域である活性層16に水平横
方向において層厚のきわめて薄い81!3クラッド層1
7を介して第2ガイド層18に隣近しており、更に第2
ガイド層18は第3ガイド層zovcz接している。従
って、活性層水平横方向に〈<すつけられる屈折率差を
比較的不妊くするり(ができる。これに対し通常のBH
レーザでは活性RQ両端が活性層エリはるかに屈折率が
小ざいクラッド層で挾みこまれており、このため活性層
水平横方向に作りつけらnる屈折率差はきわめて太きく
、この状態で基本横モード発振をてせるためには活性層
の幅1tl〜2μm程匿に限定する必要があった。こバ
に対して本発明の構造ではその屈折率差が比較的小路い
ので活性層幅を通常のBHレーザの2〜3倍にしても安
定な基本横モード発振を広範囲にわたる電流注入領域で
維持する事ができる。
本発明の構造では、活性層が管内波長の2〜3倍以下と
きわめて薄いためにレーザ発磁時には光は活性t*1z
から垂直方向に広く広がる。この様に活性層からの光の
しみ出しを大キくシて活性層の閉込め係数(filli
ng factor ; r ) ’!r小さくする事
は大光出力レーザ発擾の上で著しい効果を持つ。半導体
レーザの光出力pはスポットサイズに比例するので活性
層の層厚id横モードのスポットサイズをW//とする
と、 p″′′アx wなり、光出力は閉込め係数Fに反比例して上昇する。
きわめて薄いためにレーザ発磁時には光は活性t*1z
から垂直方向に広く広がる。この様に活性層からの光の
しみ出しを大キくシて活性層の閉込め係数(filli
ng factor ; r ) ’!r小さくする事
は大光出力レーザ発擾の上で著しい効果を持つ。半導体
レーザの光出力pはスポットサイズに比例するので活性
層の層厚id横モードのスポットサイズをW//とする
と、 p″′′アx wなり、光出力は閉込め係数Fに反比例して上昇する。
また閉込め係数rf小さくする事は同時に半導体レーザ
の活性層内の光の量が少なくなるので、活性層が光出力
によって破壊さnるレベルも同時に上昇する。従って、
前記ウィンドウ効果による光学損傷レベルの上昇に相乗
てれ、本発明の構造では光出力を大幅に上昇させる事が
できる。
の活性層内の光の量が少なくなるので、活性層が光出力
によって破壊さnるレベルも同時に上昇する。従って、
前記ウィンドウ効果による光学損傷レベルの上昇に相乗
てれ、本発明の構造では光出力を大幅に上昇させる事が
できる。
本発明の構造では、前述のように、活性層垂直方向への
光のしみ出しが大きく活性層内での光の閉込め係数(f
illing factor )が小嘔いので、レーザ
発振をさせるKは多址の注入キャリアが必要となる。こ
のような場合一般には活性層から活性層に隣接した層へ
キャリアが漏れ出やすくなりその結果閾値電流が上昇す
るおそれがある。これに対し本発明の構造では、活性層
は特にバンドギャップの広い第2と第3のクラッド層で
挾みこまれているので、注入キャリアは漏れ出る事なく
活性層内に閉込められて有効に再結合をする九め比較的
低閾値でレーザ発振を開始する。更に、活性層がバンド
ギャップの広いクラッド層で挾みこまれている本発明の
構造では、温度を上昇しても活性層から垂直方向に漏れ
出るキャリアの針を低減する事ができる。従って閾値M
L RI th (r)cc exp (ΔVTo)(
ΔTは温夏上昇の割合)で表わされる特性温KToが大
巻〈なり、高温動作にも充分耐える事ができ素子の信頼
性を向上する事ができる。
光のしみ出しが大きく活性層内での光の閉込め係数(f
illing factor )が小嘔いので、レーザ
発振をさせるKは多址の注入キャリアが必要となる。こ
のような場合一般には活性層から活性層に隣接した層へ
キャリアが漏れ出やすくなりその結果閾値電流が上昇す
るおそれがある。これに対し本発明の構造では、活性層
は特にバンドギャップの広い第2と第3のクラッド層で
挾みこまれているので、注入キャリアは漏れ出る事なく
活性層内に閉込められて有効に再結合をする九め比較的
低閾値でレーザ発振を開始する。更に、活性層がバンド
ギャップの広いクラッド層で挾みこまれている本発明の
構造では、温度を上昇しても活性層から垂直方向に漏れ
出るキャリアの針を低減する事ができる。従って閾値M
L RI th (r)cc exp (ΔVTo)(
ΔTは温夏上昇の割合)で表わされる特性温KToが大
巻〈なり、高温動作にも充分耐える事ができ素子の信頼
性を向上する事ができる。
本発明の構造の様に活性層からの光のしみ出しを大きく
する小は、活性層垂直方向の広がり角θ上を急激に減少
させる事ができる。特に、本実施例の如く活性層垂直方
向において活性mt挾みこんだ第2および第3クラッド
層、更にこれらクラッド層に隣接する第1ガイド層およ
び第2.第3ガイド層の組成と層厚とを等しくすれば、
光は活性WIを中心として垂直方向に対称的に広がり広
がり効果が助長される。その結果本実施例を用いればθ
よ615度にする事ができる。こnに対して、活性層水
平横方向では正の屈折率ガイディング機構が作りつけで
あるので、横モードのスポットサイズを調整して、活性
層水平横方向の広がり角θ9をθ、=12〜15度にす
る事ができる。更に、両反射面近傍にめる光導波機構を
進行するうちに光はこの領域全体に広がるが反射面から
放射されるレーザ光はこの機構を形成しているガイド層
の幅と厚てとに限定されているので外部光学系とのカッ
プリングもやりやすくその効率を上昇石せる事ができる
。
する小は、活性層垂直方向の広がり角θ上を急激に減少
させる事ができる。特に、本実施例の如く活性層垂直方
向において活性mt挾みこんだ第2および第3クラッド
層、更にこれらクラッド層に隣接する第1ガイド層およ
び第2.第3ガイド層の組成と層厚とを等しくすれば、
光は活性WIを中心として垂直方向に対称的に広がり広
がり効果が助長される。その結果本実施例を用いればθ
よ615度にする事ができる。こnに対して、活性層水
平横方向では正の屈折率ガイディング機構が作りつけで
あるので、横モードのスポットサイズを調整して、活性
層水平横方向の広がり角θ9をθ、=12〜15度にす
る事ができる。更に、両反射面近傍にめる光導波機構を
進行するうちに光はこの領域全体に広がるが反射面から
放射されるレーザ光はこの機構を形成しているガイド層
の幅と厚てとに限定されているので外部光学系とのカッ
プリングもやりやすくその効率を上昇石せる事ができる
。
(発明の効果)
本発明の構造は、前述のつtング(C、S 、Hong
)らの発表したレーザとは全く異なり、基本横モードレ
ーザ発振を維持した状態で大光出力レーザ発振が可能で
あり発光ビームも等心円形に近い等のすぐれたレーザ発
根特性を有している。更に、全面型8!を用いる等製造
方法も比較的やさしく 、MOCVD法特有の層厚の制
御性のすぐnた利点をいかして再現性よく作る事ができ
る。
)らの発表したレーザとは全く異なり、基本横モードレ
ーザ発振を維持した状態で大光出力レーザ発振が可能で
あり発光ビームも等心円形に近い等のすぐれたレーザ発
根特性を有している。更に、全面型8!を用いる等製造
方法も比較的やさしく 、MOCVD法特有の層厚の制
御性のすぐnた利点をいかして再現性よく作る事ができ
る。
更に、本発明による半導体レーザは、励起領域が直接反
射面に露出している通常の半導体レーザに比べて、外部
との化学反応はおこりに〈〈反射面の光学反応による劣
化を阻止する事ができる。
射面に露出している通常の半導体レーザに比べて、外部
との化学反応はおこりに〈〈反射面の光学反応による劣
化を阻止する事ができる。
なお、本実施例はA/GaAs /GaAs ダブル
ヘテロ接合結晶材料について説明したが、他の結晶材料
例えばInGaAsP / InP 、 InGaP
/AlInP。
ヘテロ接合結晶材料について説明したが、他の結晶材料
例えばInGaAsP / InP 、 InGaP
/AlInP。
InGaAsP/InGaP 、A/GaAsSb/G
aAsSb等数多くの結晶材料に適用が可能である。
aAsSb等数多くの結晶材料に適用が可能である。
第1図は本発明の実施例の斜視図、第2図、第3図、第
4図は第1図のA−A’ B−B’ C−C’断面図、
第5図はこの実施例の作製の過程においてn形GaAs
基板上にストライプ状凸部領域を形成した時の断面囚、
第6図はこの実施例の作製の過程において両反射面近傍
をエツチングした時の斜視図である。図において lO・・・・・・n形GaAs基板、】1・・・・・・
5iOz膜、12・・・・・・凸部領域、13・・・・
・・n形AlO,38Ga O,62AS第1クラッド
層、14 ・・・−n形Al g、25 Ga O,7
5As第1ガイドM、 15 ・・−・・・n形kA
O,s G a 6,5 A S 第2クラツドm、
l 6−・・・−アンドープA/! o、ts G
a o、65As活性層、17・・・・・・p形A l
O,5G a o、5 A s第3クラッドM、 1
8−・・・・p形人io、zsGaO,75A8第2ガ
イド層、19 ・−・810z膜、20・・・・・・p
形AI0.25GaO,75As第3ガイド層、21・
・・・・・絶縁性ki O,38Ga o42As第4
クラッド層、22・・・・・・n形QaAsキャップ層
、23・・・・・・亜鉛拡散領域、24・・・・・・p
形オーミックコンタクト、25・・・・・・n形オーミ
ックコノタクト、 である。
4図は第1図のA−A’ B−B’ C−C’断面図、
第5図はこの実施例の作製の過程においてn形GaAs
基板上にストライプ状凸部領域を形成した時の断面囚、
第6図はこの実施例の作製の過程において両反射面近傍
をエツチングした時の斜視図である。図において lO・・・・・・n形GaAs基板、】1・・・・・・
5iOz膜、12・・・・・・凸部領域、13・・・・
・・n形AlO,38Ga O,62AS第1クラッド
層、14 ・・・−n形Al g、25 Ga O,7
5As第1ガイドM、 15 ・・−・・・n形kA
O,s G a 6,5 A S 第2クラツドm、
l 6−・・・−アンドープA/! o、ts G
a o、65As活性層、17・・・・・・p形A l
O,5G a o、5 A s第3クラッドM、 1
8−・・・・p形人io、zsGaO,75A8第2ガ
イド層、19 ・−・810z膜、20・・・・・・p
形AI0.25GaO,75As第3ガイド層、21・
・・・・・絶縁性ki O,38Ga o42As第4
クラッド層、22・・・・・・n形QaAsキャップ層
、23・・・・・・亜鉛拡散領域、24・・・・・・p
形オーミックコンタクト、25・・・・・・n形オーミ
ックコノタクト、 である。
Claims (1)
- 凸状のストライプ領域を有する半導体基板上に隣接して
第1のクラッド層を備え;この第1のクラッド層上の共
振器の長て方向の両反射面近傍を除いた領域では、管内
波長の数倍以下の層厚を有する活性層を、この活性層よ
りもバンドギャップの広い材質からなりこの活性層と同
程度の厚さの層厚をもつ第2および第3のクラッド層で
挾みこんだダブルヘテロ構造を、前記活性層よりも屈折
率が小さく前記各クラッド層よりも屈折率の大きい材質
からなる第1と第2とのガイド層で挾みこんた積層構造
を備え;前記第1クラッド層上のストライプ領域の両反
射面近傍では前記第1のガイド層の一部を延長して備え
;これら積層構造と第1のガイド層に沿って前記各ガイ
ド層と同程度の屈折率を有する第3のガイド層と前記第
1のクラッド層と同程度の屈折率を有し電気的に絶縁性
の第4のクラッド層とを一様な層厚で備え;前記共振器
の長て方向中央部分にのみ電流注入領域を備え;前記共
振器の長て方向における前記凸状のストライプ領域の活
性層の位置が前記両反射面近傍における前記第3のガイ
ド層内に位置する事を特徴とする半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21387384A JPS6191991A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 半導体レ−ザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21387384A JPS6191991A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 半導体レ−ザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6191991A true JPS6191991A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16646429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21387384A Pending JPS6191991A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 半導体レ−ザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6191991A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5811839A (en) * | 1994-09-01 | 1998-09-22 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light-emitting devices |
JP2006278938A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Anritsu Corp | 半導体発光素子 |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP21387384A patent/JPS6191991A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5811839A (en) * | 1994-09-01 | 1998-09-22 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light-emitting devices |
US6278137B1 (en) | 1994-09-01 | 2001-08-21 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light-emitting devices |
JP2006278938A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Anritsu Corp | 半導体発光素子 |
JP4541208B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-09-08 | アンリツ株式会社 | 半導体発光素子 |
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