JPS6191988A - 半導体レ−ザ - Google Patents
半導体レ−ザInfo
- Publication number
- JPS6191988A JPS6191988A JP21256484A JP21256484A JPS6191988A JP S6191988 A JPS6191988 A JP S6191988A JP 21256484 A JP21256484 A JP 21256484A JP 21256484 A JP21256484 A JP 21256484A JP S6191988 A JPS6191988 A JP S6191988A
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- JP
- Japan
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- semiconductor laser
- layer
- gain
- grooves
- waveguides
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の属する技術−分野]
本発明は半導体レーザに関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
光情報処理用光源として、AffGaAs系半導体レー
ザを大出力動作させた場合、通常のNil 3mでは、
20〜30m ’ Wで端面の光学損1期に至る。この
光学損傷を起こすことなく光出力を増大させるために、
レーザ共振器を複数本同一基板上に形成し、それぞれの
共振器を光学的に結合した、位相同期型半導体レーザが
提案されている。
ザを大出力動作させた場合、通常のNil 3mでは、
20〜30m ’ Wで端面の光学損1期に至る。この
光学損傷を起こすことなく光出力を増大させるために、
レーザ共振器を複数本同一基板上に形成し、それぞれの
共振器を光学的に結合した、位相同期型半導体レーザが
提案されている。
第6図に一例として内部ストライプを用いた、位相同期
型半導体レーザの横断面図を示す。P−Ga As基板
2上のn−GaAsからなる電流口1止層4、+1−A
eGaAsからなる第1クラッド層6、AeGaAsか
らなる活性層8、n−Al!Ga Asからなる第2ク
ラッド層10、n−GaASからなるオーミック層12
、p制電lf!14、n側電極16により構成されてい
る。基板2には複数、例えば5本のストライプ溝18が
設けられている。
型半導体レーザの横断面図を示す。P−Ga As基板
2上のn−GaAsからなる電流口1止層4、+1−A
eGaAsからなる第1クラッド層6、AeGaAsか
らなる活性層8、n−Al!Ga Asからなる第2ク
ラッド層10、n−GaASからなるオーミック層12
、p制電lf!14、n側電極16により構成されてい
る。基板2には複数、例えば5本のストライプ溝18が
設けられている。
この19相同期型半導体レーザを発振させた場合の基本
横モードの電界分布E。(×)、利得分布Q(X)を第
7図にポリ。Xは、横方向の距離で、x=Qは中央のス
トライプ溝の位置を示す。
横モードの電界分布E。(×)、利得分布Q(X)を第
7図にポリ。Xは、横方向の距離で、x=Qは中央のス
トライプ溝の位置を示す。
しかしながら、上記半導体レーザでは、基本横モード以
外、例えば第8図に示す横モードE1(x)のレーザ発
振光も導波路中を伝搬可能である。基本横モードEo(
x)が発振するか、他の横モードが発振するかは、次に
示す総利得の大小によって、決められる。ここで総利得
とは、電界分布の二乗と利得分布の重ね合せ積分に比例
する量であり、基本横モードの総利得をG。、他のモー
ドの総利得をG、とすると、それぞれ)%<T余白 C与えられる。
外、例えば第8図に示す横モードE1(x)のレーザ発
振光も導波路中を伝搬可能である。基本横モードEo(
x)が発振するか、他の横モードが発振するかは、次に
示す総利得の大小によって、決められる。ここで総利得
とは、電界分布の二乗と利得分布の重ね合せ積分に比例
する量であり、基本横モードの総利得をG。、他のモー
ドの総利得をG、とすると、それぞれ)%<T余白 C与えられる。
上記半導体レーザではG。倉G、であるため、いずれの
横モードで発振するかは確定せず、安定した基本横モー
ドで発振できず情報処理用光源として適さない。
横モードで発振するかは確定せず、安定した基本横モー
ドで発振できず情報処理用光源として適さない。
[発明の目的]
この発明の目的は横モードが単一で高出力動作が可能で
ある位相同期型半導体レーザを提供することである。
ある位相同期型半導体レーザを提供することである。
[発明の概要]
本発明の半導体レーザはレーザ光に対して利得を有する
複数本の導波路を備え、中央部の導波路Cの利得が最も
大きく、周辺部の導波路にいくに従い利得が減少するよ
うに構成されている。これによって、基本横モードが、
他の横モードの利得より大きくなり、安定した基本横モ
ードで高出力まで発振させることができる。
複数本の導波路を備え、中央部の導波路Cの利得が最も
大きく、周辺部の導波路にいくに従い利得が減少するよ
うに構成されている。これによって、基本横モードが、
他の横モードの利得より大きくなり、安定した基本横モ
ードで高出力まで発振させることができる。
[発明の実施例]
以下、本発明を実施例を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の半導体レーザの断面図を示
す。(100) p−Ga As基板2上に厚さ0.
8μ県のn−GaAsよりなる電流阻止層4が液相成長
され、フォトレジスト工程により5つのストライプ溝2
0.22.24.26.28が形成されている。満の幅
は中央から順にW、=3μm1W2=2.5μm、Ws
””2μmであり、リアクティブ・イオン・エツチング
法を用いて深さ、1.2μmに形成した。なお溝の間隔
は1〜2μmである。この後、p−A4GaASからな
る第1のクラララド層6、厚さ0.1 μraのAI!
GaAsからなる活性層8、厚さ1.5μmのn−Af
GaAsからなる第2のクラッド層10及び厚さ4μm
のn−GaASかうなるオーミック層12を液相成長法
により順次形成した。更にn側電極14、n側電極16
、を形成したものである。
す。(100) p−Ga As基板2上に厚さ0.
8μ県のn−GaAsよりなる電流阻止層4が液相成長
され、フォトレジスト工程により5つのストライプ溝2
0.22.24.26.28が形成されている。満の幅
は中央から順にW、=3μm1W2=2.5μm、Ws
””2μmであり、リアクティブ・イオン・エツチング
法を用いて深さ、1.2μmに形成した。なお溝の間隔
は1〜2μmである。この後、p−A4GaASからな
る第1のクラララド層6、厚さ0.1 μraのAI!
GaAsからなる活性層8、厚さ1.5μmのn−Af
GaAsからなる第2のクラッド層10及び厚さ4μm
のn−GaASかうなるオーミック層12を液相成長法
により順次形成した。更にn側電極14、n側電極16
、を形成したものである。
本実施例の半導体レーザでは、ストライプ溝20〜28
の幅は、中央部から周辺部にいくに従い、Wa >W2
>W+ と順次狭くなっている。
の幅は、中央部から周辺部にいくに従い、Wa >W2
>W+ と順次狭くなっている。
ところで、個々のストライプ溝を考えた場合、ストライ
プ溝の幅と発振するために必要なしきい電流との関係は
、第2図に示す様に実験的に求められている。即ちスト
ライプ溝は幅が狭くなる稈、発振に必要な電流は増加す
る。これはストライプ幅が狭くなると、ストライプ溝周
辺のQa As結晶による吸収損失が大きくなるためで
ある。
プ溝の幅と発振するために必要なしきい電流との関係は
、第2図に示す様に実験的に求められている。即ちスト
ライプ溝は幅が狭くなる稈、発振に必要な電流は増加す
る。これはストライプ幅が狭くなると、ストライプ溝周
辺のQa As結晶による吸収損失が大きくなるためで
ある。
従って、本発明の半導体レーザでは利19分布Qは第3
図に示す様に基本横モードE。と相似となり、基本モー
ドでの総和得G0は例えば第4図に示す他の横モードE
1の総利得より十分大きくなる。その結果、本発明の半
導体レーザは安定した堪本横モードで高出力まで発振す
る。
図に示す様に基本横モードE。と相似となり、基本モー
ドでの総和得G0は例えば第4図に示す他の横モードE
1の総利得より十分大きくなる。その結果、本発明の半
導体レーザは安定した堪本横モードで高出力まで発振す
る。
[発明の効果]
高光出力半導体レーザとして、有望な位相同期型レーザ
において、基本横モードの発振を再睨性よくするストラ
イプ型半導体レーザを提供できる。
において、基本横モードの発振を再睨性よくするストラ
イプ型半導体レーザを提供できる。
[発明の伯の実施例]
上述の実施例では内部ストライプ溝の幅を変えることに
より、横方向に利得分布を形成したが、活性層のたれ込
み吊を変えることによっても利i%分布を形成できる。
より、横方向に利得分布を形成したが、活性層のたれ込
み吊を変えることによっても利i%分布を形成できる。
即ち、ストライプ溝中に活性層を三日月状にたれ込ませ
、そのたれ込みの深さを変えることにより利得分布を形
成することも可能である。第5図に示すように、中央部
でストライプ溝を深く形成することにより、活性層8を
中央部のストライプ溝はど深くたれ込ませることができ
る。この結果、中央部はど利得が大きくなり基本横モー
ドで発振する。
、そのたれ込みの深さを変えることにより利得分布を形
成することも可能である。第5図に示すように、中央部
でストライプ溝を深く形成することにより、活性層8を
中央部のストライプ溝はど深くたれ込ませることができ
る。この結果、中央部はど利得が大きくなり基本横モー
ドで発振する。
第1図は本発明の半導体レーザの横断面図、第2図は単
一ストライプ溝の半導体レーザのしきい電流値と溝幅の
関係を示す図、第3図は本発明の半導体レーザの基本横
モードの電界分布E。及び利得分布9を示す図、第4図
は本発明の半導体レーザの基本横モード以外の横モード
の電界分布の一例及び利得分布を示す図、第5図は本発
明の他の実施例の半導体レーザの横断面図、第6図は従
来技術の位相同期型半導体レーザの横断面図、第7図は
第6図に示ず半導体レーザの基本横モードの電界分布E
。及び利得分布gを示す図、第8図は第1図に示す半導
体レーザの基本横モード以外の横モードの電界分布の一
例及び利1″、1分布を承り図である。 代理人 弁理士 則近憲佑(ばか1名)第1図 第2図 溝% (、gm) 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図
一ストライプ溝の半導体レーザのしきい電流値と溝幅の
関係を示す図、第3図は本発明の半導体レーザの基本横
モードの電界分布E。及び利得分布9を示す図、第4図
は本発明の半導体レーザの基本横モード以外の横モード
の電界分布の一例及び利得分布を示す図、第5図は本発
明の他の実施例の半導体レーザの横断面図、第6図は従
来技術の位相同期型半導体レーザの横断面図、第7図は
第6図に示ず半導体レーザの基本横モードの電界分布E
。及び利得分布gを示す図、第8図は第1図に示す半導
体レーザの基本横モード以外の横モードの電界分布の一
例及び利1″、1分布を承り図である。 代理人 弁理士 則近憲佑(ばか1名)第1図 第2図 溝% (、gm) 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図
Claims (3)
- (1)レーザ光に対して利得を有する複数本の導波路を
備えた位相同期型半導体レーザにおいて、中央の導波路
で利得が大きく、周辺の導波路にいくに従い利得が減少
することを特徴とする半導体レーザ。 - (2)前記導波路として、半導体基板上のストライプ状
の窓を有する電流阻止層、第1のクラッド層、活性層及
び第2のクラッド層からなる半導体層を用い、前記スト
ライプ状の窓の幅が中央に位置する窓の幅よりも、周辺
に位置する窓の幅が順次狭くなることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の半導体レーザ。 - (3)前記導波路として、半導体基板上のストライプ状
の窓を有する電流阻止層、第1のクラッド層、活性層及
び第2のクラッド層からなる半導体層を用い、前記活性
層がストライプ状の窓部で三日月状にたれ込み、かつ中
央の導波路より周辺の導波路にいくにしたがってたれ込
みが少なくなる特許請求の範囲第1項記載の半導体レー
ザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21256484A JPS6191988A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 半導体レ−ザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21256484A JPS6191988A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 半導体レ−ザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6191988A true JPS6191988A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16624786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21256484A Pending JPS6191988A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 半導体レ−ザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6191988A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63318790A (ja) * | 1987-06-22 | 1988-12-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ−ザアレイ |
KR100999363B1 (ko) | 2008-08-12 | 2010-12-09 | (주)더리즈 | 반도체 소자용 기판 및 이를 이용한 반도체 소자 |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP21256484A patent/JPS6191988A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63318790A (ja) * | 1987-06-22 | 1988-12-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ−ザアレイ |
JPH0821759B2 (ja) * | 1987-06-22 | 1996-03-04 | 日本電信電話株式会社 | 半導体レ−ザアレイ |
KR100999363B1 (ko) | 2008-08-12 | 2010-12-09 | (주)더리즈 | 반도체 소자용 기판 및 이를 이용한 반도체 소자 |
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