JPS6184076A - 光起電力装置 - Google Patents
光起電力装置Info
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- JPS6184076A JPS6184076A JP60210872A JP21087285A JPS6184076A JP S6184076 A JPS6184076 A JP S6184076A JP 60210872 A JP60210872 A JP 60210872A JP 21087285 A JP21087285 A JP 21087285A JP S6184076 A JPS6184076 A JP S6184076A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
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- H01L31/075—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PIN type, e.g. amorphous silicon PIN solar cells
- H01L31/076—Multiple junction or tandem solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/022433—Particular geometry of the grid contacts
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
近年、アモルファスは半導体膜を比較的大きな面積で堆
積させ、結晶性のものと実質的に竹価のPin形装置を
製造する方法を開発するべく、相当の努力がなされてい
る。ここで用いる「アモルファス」という用語は、短距
離または中距離の秩序性があったり、いくらかの結晶性
包含物のある場合も含めて長距離無秩序性を有する全て
の材料またtよ合金を含んでいる。今ではグロー放電や
気相堆積法により、高品質の電気的特性を有する大面積
薄膜アモルファスシリコン合金を製造ツることができる
。米国特許4,226.898号、第4.217.37
4号、第4,517,223号の中にも適当な技朦」 術について記載がある。太陽電池を製造する上でバッヂ
処理法しかない結晶性シリコンと違って、アモルファス
シリコン半導体合金は、大面積の基板の上に多重層を形
成するように堆積することにより大量の太陽電池を連続
して製造できる。
積させ、結晶性のものと実質的に竹価のPin形装置を
製造する方法を開発するべく、相当の努力がなされてい
る。ここで用いる「アモルファス」という用語は、短距
離または中距離の秩序性があったり、いくらかの結晶性
包含物のある場合も含めて長距離無秩序性を有する全て
の材料またtよ合金を含んでいる。今ではグロー放電や
気相堆積法により、高品質の電気的特性を有する大面積
薄膜アモルファスシリコン合金を製造ツることができる
。米国特許4,226.898号、第4.217.37
4号、第4,517,223号の中にも適当な技朦」 術について記載がある。太陽電池を製造する上でバッヂ
処理法しかない結晶性シリコンと違って、アモルファス
シリコン半導体合金は、大面積の基板の上に多重層を形
成するように堆積することにより大量の太陽電池を連続
して製造できる。
このような連続的処理万代は、例えば米国特許第 4.
400.409号、 4.410.558号、 II、
438.723号、4.492,810号に開示され
ている。これらの特許にも開示されているように、1つ
ずつ特定の半導体材料の堆積を行う一連の堆積室を通っ
て、基板が連続的に進んで行<J:うにする。P1n形
構造の太陽電池を作る場合、最初の室はp形アモルファ
スシリコン合金の堆積用とし、第2室は真性アモルファ
スシリコン合金の堆積、第3至はn形アモルファスシリ
コン合舎の堆積に当てる。一連の堆積室に多数の通路を
作るか、あるいは堆積室をもう1列設けることによって
、いろいろな構成をもつ多数のヒル(電池)を得ること
ができる。
400.409号、 4.410.558号、 II、
438.723号、4.492,810号に開示され
ている。これらの特許にも開示されているように、1つ
ずつ特定の半導体材料の堆積を行う一連の堆積室を通っ
て、基板が連続的に進んで行<J:うにする。P1n形
構造の太陽電池を作る場合、最初の室はp形アモルファ
スシリコン合金の堆積用とし、第2室は真性アモルファ
スシリコン合金の堆積、第3至はn形アモルファスシリ
コン合舎の堆積に当てる。一連の堆積室に多数の通路を
作るか、あるいは堆積室をもう1列設けることによって
、いろいろな構成をもつ多数のヒル(電池)を得ること
ができる。
上述した方法で製造した大面&1太陽電池の中には分路
(シャン]〜)欠陥が認められている。大面積アモルフ
ァス半導体光起電力装rを経済的に製造するには、分路
欠陥を減らす、あるいtよこれを無くすことが必要であ
る。ざらに、太陽電池により発生ずる電流を電池の面積
全体に均一に集めることが望ましい。
(シャン]〜)欠陥が認められている。大面積アモルフ
ァス半導体光起電力装rを経済的に製造するには、分路
欠陥を減らす、あるいtよこれを無くすことが必要であ
る。ざらに、太陽電池により発生ずる電流を電池の面積
全体に均一に集めることが望ましい。
本発明による改良された光起電力装置は、導電性基板と
、該基板上に堆積された半導体層と、通常は透明な導電
体であって、半導体層の少なくとも一部分の上に堆積さ
れる集電H(currentcollecting 1
ayer)と、該導?[と電気的にII jtして、光
起電力装置の発生する電流を果めて伝導する1愼グリッ
ドまたはバスグリッドを含む。装置はまた、バスグリッ
ド杵造体の低抗性接続または比較fl’7紛シー上シー
ト抵抗集電層など、低抵抗分路電流路の影響を減少づ゛
るための構造も含んでいる。本発明の後者の実施態様で
は、集電層のシート抵抗が少なくとも300オ一ム/口
となる。抵抗の高い方の集電層に堆積されるバスグリッ
ド構造は、グリッドフィンガ部の間隔を比較的狭くしC
,層の抵抗性を補償づ′るようにしなければならない。
、該基板上に堆積された半導体層と、通常は透明な導電
体であって、半導体層の少なくとも一部分の上に堆積さ
れる集電H(currentcollecting 1
ayer)と、該導?[と電気的にII jtして、光
起電力装置の発生する電流を果めて伝導する1愼グリッ
ドまたはバスグリッドを含む。装置はまた、バスグリッ
ド杵造体の低抗性接続または比較fl’7紛シー上シー
ト抵抗集電層など、低抵抗分路電流路の影響を減少づ゛
るための構造も含んでいる。本発明の後者の実施態様で
は、集電層のシート抵抗が少なくとも300オ一ム/口
となる。抵抗の高い方の集電層に堆積されるバスグリッ
ド構造は、グリッドフィンガ部の間隔を比較的狭くしC
,層の抵抗性を補償づ′るようにしなければならない。
前当の実l1ll!態様ぐは、複数のグリッドフィンガ
部をバスバー母線にlI(抗性接続して、電流の流れを
制限するようにする。標準的に、そのグリッドフィンガ
部が電流を集める¥rI域で発生し得る量の電流以上と
ならないように、電流の流れが制限される。つまり欠陥
からの過電流が抑制される。あるいはまた、過電流が流
れると開路する破壊式またはヒユーズ形の結線で、グリ
ッドフィンガ部をffi線に電気的に接栃しても良い。
部をバスバー母線にlI(抗性接続して、電流の流れを
制限するようにする。標準的に、そのグリッドフィンガ
部が電流を集める¥rI域で発生し得る量の電流以上と
ならないように、電流の流れが制限される。つまり欠陥
からの過電流が抑制される。あるいはまた、過電流が流
れると開路する破壊式またはヒユーズ形の結線で、グリ
ッドフィンガ部をffi線に電気的に接栃しても良い。
通常の場合、各グリッドフィンガ部について、過料とさ
れる電流の昂(よ、そのグリッドフィンガ部が電流を集
める領域で発生し得る電流の最大桁をわずかに上回るも
のである。別の実施態様は、グリッドフィンガ部と、導
電層から絶縁して欠陥部を通る電流を集める可能性を低
めた母線を含む。また別の実施態様では、バッファ・バ
スグリッド構造体すなわらグリッドフィンガ部を分岐せ
ずに、光起電力装置の主要母線に直接連粘した構造を用
いて、分岐欠陥の影響を克服する。
れる電流の昂(よ、そのグリッドフィンガ部が電流を集
める領域で発生し得る電流の最大桁をわずかに上回るも
のである。別の実施態様は、グリッドフィンガ部と、導
電層から絶縁して欠陥部を通る電流を集める可能性を低
めた母線を含む。また別の実施態様では、バッファ・バ
スグリッド構造体すなわらグリッドフィンガ部を分岐せ
ずに、光起電力装置の主要母線に直接連粘した構造を用
いて、分岐欠陥の影響を克服する。
■
第1図タンデムまたはカスケード形光起電力装置10を
示す。装置10Gよ、複数のPin形光起電力はル12
a、 12b、 12cを含む半導体本体12を含む。
示す。装置10Gよ、複数のPin形光起電力はル12
a、 12b、 12cを含む半導体本体12を含む。
セル12aに隣接するのが尋電性括板14であり、透明
とするか、金現表面を有する箔で形成することができる
。用途によって(よ、アモルファス材料の前に薄い酸化
物層および/または一連の基部接点をステンレス鋼、ア
ルミニウム、タンタル、モリブデンもしくはクロム、ま
たはガラスなどの絶縁材料に尋電性被旧を癲首したちの
などで形成できる。
とするか、金現表面を有する箔で形成することができる
。用途によって(よ、アモルファス材料の前に薄い酸化
物層および/または一連の基部接点をステンレス鋼、ア
ルミニウム、タンタル、モリブデンもしくはクロム、ま
たはガラスなどの絶縁材料に尋電性被旧を癲首したちの
などで形成できる。
セル12a、 12b、 12cの各々が、少なくとも
シリコン合金を含有するアモルファス合金本体を含んで
いる。合金本体の各々には、n影領域または層+6a、
16b、 16c と、真性領域またはF?J18
a、 iab、 18cど、p影領域または層20a、
20b、 20cが含まれる。
シリコン合金を含有するアモルファス合金本体を含んで
いる。合金本体の各々には、n影領域または層+6a、
16b、 16c と、真性領域またはF?J18
a、 iab、 18cど、p影領域または層20a、
20b、 20cが含まれる。
図示のように、セル12b(よ中間セルであり、第1゛
図に示したように、その他にも中間セルを加えても良い
。本発明は単独セルにも応用できるものである。
図に示したように、その他にも中間セルを加えても良い
。本発明は単独セルにも応用できるものである。
半導体層を堆積した後、好ましい実施態様ではスズ酸イ
ンジウム(I TO)で形成される透明な導電層22を
半導体材料上に堆積する。電l夢リッド構造またはバス
グリッド構造体24を装置に設けて、導電層22を通る
キレリア経路を短縮し、集電効率を」−げる。
ンジウム(I TO)で形成される透明な導電層22を
半導体材料上に堆積する。電l夢リッド構造またはバス
グリッド構造体24を装置に設けて、導電層22を通る
キレリア経路を短縮し、集電効率を」−げる。
22とバスグリッド構造体24との間に介在されている
。第2図に示ずようにバスグリッド構造体24の中には
集電部分であり、層22と電気的に接触しているグリッ
ドフィンガ部28と、電流伝導部分であり、グリッドフ
ィンガ部28と電気的に接触してぃ32と主母線34が
含まれる。母線構造体30は透明導電層22から絶縁さ
れているため、これによって集体30を通って過y電流
が低抵抗路に流れることはない。それ故、絶縁によって
このような欠陥による性能劣化の効果が減少しているの
である。
。第2図に示ずようにバスグリッド構造体24の中には
集電部分であり、層22と電気的に接触しているグリッ
ドフィンガ部28と、電流伝導部分であり、グリッドフ
ィンガ部28と電気的に接触してぃ32と主母線34が
含まれる。母線構造体30は透明導電層22から絶縁さ
れているため、これによって集体30を通って過y電流
が低抵抗路に流れることはない。それ故、絶縁によって
このような欠陥による性能劣化の効果が減少しているの
である。
第3図の光起電力装置の平面図では、絶縁層26が01
バス32と主バス34と共に延びているが、これらのバ
スよりノJン17幅1+< r (た−ITcハス7J
−バ会ス絶縁層2Gは透明として、バスグリッド構造体
24に覆われる部分のみ、装置10に入射する光を遮断
づ島い。
バス32と主バス34と共に延びているが、これらのバ
スよりノJン17幅1+< r (た−ITcハス7J
−バ会ス絶縁層2Gは透明として、バスグリッド構造体
24に覆われる部分のみ、装置10に入射する光を遮断
づ島い。
絶縁層26は抵抗値の適当に高いイ・ンク、絶縁性炭化
物、アクリル、フルメロカーボン重合体およびシリコー
ン、セラミック材料、ガラスまたは絶縁性酸化物などの
天然および合成重合体などを含む適当な絶縁性材料とす
ることができる。絶縁層はシルクスクリーン法、ローラ
コーティング、吹付、気相堆積、蒸着など、適当な方法
で設けることができる。
物、アクリル、フルメロカーボン重合体およびシリコー
ン、セラミック材料、ガラスまたは絶縁性酸化物などの
天然および合成重合体などを含む適当な絶縁性材料とす
ることができる。絶縁層はシルクスクリーン法、ローラ
コーティング、吹付、気相堆積、蒸着など、適当な方法
で設けることができる。
絶縁層26で達成される改良について、第4図に示づ。
光起電力vi置48LJ、低紙「1.電流路50を含む
。
。
層22は通常非常に薄いため、横方向に大きな抵抗をも
っているので、線52で囲んだ限定された範囲だけが電
流路50から悪影響を受りる状態にある。
っているので、線52で囲んだ限定された範囲だけが電
流路50から悪影響を受りる状態にある。
この範囲の中にはグリッドフィンガ部28の中の1つと
11母線32と生母l1934のそれぞれ一部分か含ま
れている。しかし副1] 132と主母線34とは絶縁
層26により導電層22から絶縁されているため、低抵
抗電流路の影響を受けない。欠陥部50の近くにあるグ
リッドフィンガ部を通って、欠陥部50からいくらか電
流が流れることはあるが、その電流はグリッドフィンガ
部28のもつ比較的小さな断面積により制限されたもの
である。ちし絶縁材料26がなかったとすると、Iii
!52で囲んだ範囲にあるグリッドフィンガ部28の1
つ、主母線34、酢111線乃至小母線32を通って電
流が低抵抗電流路50に流れることになる。
11母線32と生母l1934のそれぞれ一部分か含ま
れている。しかし副1] 132と主母線34とは絶縁
層26により導電層22から絶縁されているため、低抵
抗電流路の影響を受けない。欠陥部50の近くにあるグ
リッドフィンガ部を通って、欠陥部50からいくらか電
流が流れることはあるが、その電流はグリッドフィンガ
部28のもつ比較的小さな断面積により制限されたもの
である。ちし絶縁材料26がなかったとすると、Iii
!52で囲んだ範囲にあるグリッドフィンガ部28の1
つ、主母線34、酢111線乃至小母線32を通って電
流が低抵抗電流路50に流れることになる。
第5図には、本発明の別の実!態様による光電力装置5
6が示されている。光起電力装置56は光起電力装置1
0と同様のもので、基板14e、グリッドフィンガ部2
8e1副母線32eと、透明導電層58を含む。光起電
力装置56には絶縁層26がないが、含まぜることもで
きる。装置10ど対照的に、導電層58のシート抵抗が
比較的高く、これが半導体構造体12eにある低抵抗電
流路に流れる電流を少なくしている。導電層58の高い
シー1へ抵抗は、標準的なシート抵抗が約50〜100
オーム/口であるのに対して、少なくとも約300オー
ム/口できれば約1.000オ一ム/口とする。
6が示されている。光起電力装置56は光起電力装置1
0と同様のもので、基板14e、グリッドフィンガ部2
8e1副母線32eと、透明導電層58を含む。光起電
力装置56には絶縁層26がないが、含まぜることもで
きる。装置10ど対照的に、導電層58のシート抵抗が
比較的高く、これが半導体構造体12eにある低抵抗電
流路に流れる電流を少なくしている。導電層58の高い
シー1へ抵抗は、標準的なシート抵抗が約50〜100
オーム/口であるのに対して、少なくとも約300オー
ム/口できれば約1.000オ一ム/口とする。
第6図に示す光起電内装@62は、光起電力装置56と
同様の設計で少なくとも約300オーム/口のシー1−
1氏1への導電層22を有するものである。グリッドフ
ィンガ部28eは、従来のシート抵抗層をもつ光起電力
装置のグリッドフィンガ部に比較して、断面積が相当小
さくなっており、従って長手方向の抵抗が大きくなって
いる。ぞの結果、グリッドフィンガ部28eの1つが低
抵抗電流路の影響範囲にある場合、グリッドフィンガ部
28eを通る電流説明のため、装置56内の低抵抗電流
路64が領域C6に影響を及ぼしているとする。従来の
抵抗率の透明層と断面積の小さなグリッドフィンガ部を
通る電流を、まず比較的シート抵抗値の高い導電層58
が減少ざUる。光起電内装@62ではグリッドフィンガ
部を小さくして、透明層の抵抗を高している−ため、従
来の光起電力装置より小形であるが多数のグリッドフィ
ンガ部を用いている。
同様の設計で少なくとも約300オーム/口のシー1−
1氏1への導電層22を有するものである。グリッドフ
ィンガ部28eは、従来のシート抵抗層をもつ光起電力
装置のグリッドフィンガ部に比較して、断面積が相当小
さくなっており、従って長手方向の抵抗が大きくなって
いる。ぞの結果、グリッドフィンガ部28eの1つが低
抵抗電流路の影響範囲にある場合、グリッドフィンガ部
28eを通る電流説明のため、装置56内の低抵抗電流
路64が領域C6に影響を及ぼしているとする。従来の
抵抗率の透明層と断面積の小さなグリッドフィンガ部を
通る電流を、まず比較的シート抵抗値の高い導電層58
が減少ざUる。光起電内装@62ではグリッドフィンガ
部を小さくして、透明層の抵抗を高している−ため、従
来の光起電力装置より小形であるが多数のグリッドフィ
ンガ部を用いている。
透明導電層は所望の特性、寸なわら透明度と必要な抵抗
値を有するどんな材料で構成しても良い。
値を有するどんな材料で構成しても良い。
適当な材料としては、例えば酸化スズなどいろいろな導
電性金属酸化物の被覆があるが、その中にはSnO2、
およびアンチモンまたはカドミウム。
電性金属酸化物の被覆があるが、その中にはSnO2、
およびアンチモンまたはカドミウム。
モリブデン、eンジウムなどの元Iドープした−ヘな
素 材 本!l ニーF
−ヒージゴーオ丑:ミヒ二年力mZ カ含、L h ル
。1n203.sno 、ZnOは酸素空孔を多数作
るにうむ方法でドープ、形成する必要がある。当業者に
は周知のように、導電層の抵抗は該導電層の厚さまた番
よその組成を調節することにより、所望に固定すること
ができる。
素 材 本!l ニーF
−ヒージゴーオ丑:ミヒ二年力mZ カ含、L h ル
。1n203.sno 、ZnOは酸素空孔を多数作
るにうむ方法でドープ、形成する必要がある。当業者に
は周知のように、導電層の抵抗は該導電層の厚さまた番
よその組成を調節することにより、所望に固定すること
ができる。
第7図の光起電内装「776も、構造上第1図の光JP
m力装内装0と同様であるが、そのグリッド構造に変更
がある。バスグリッド構造体24aは、グリッドフィン
ガ部28aと電流伝導部分である母線構造体30aを含
み、母5!溝造休には副&11932aと主母線34a
がaまれる。母線構造体30aは透明導電F7122か
ら絶縁されている。各グリッドフィンガ部ッドフィンガ
部28aが、集電する領域が生み出すことのできる光誘
導電流のらtの約5倍以上とはならない。グリッドフィ
ンガ部28aは、いずれか適当な方法で副母線32aに
抵抗性接続して良い。第7図においては、低抗性材料を
小さく堆積したものによって、各グリッドフィンガ部2
8aを副母線32aの1つに抵抗性接続している。
m力装内装0と同様であるが、そのグリッド構造に変更
がある。バスグリッド構造体24aは、グリッドフィン
ガ部28aと電流伝導部分である母線構造体30aを含
み、母5!溝造休には副&11932aと主母線34a
がaまれる。母線構造体30aは透明導電F7122か
ら絶縁されている。各グリッドフィンガ部ッドフィンガ
部28aが、集電する領域が生み出すことのできる光誘
導電流のらtの約5倍以上とはならない。グリッドフィ
ンガ部28aは、いずれか適当な方法で副母線32aに
抵抗性接続して良い。第7図においては、低抗性材料を
小さく堆積したものによって、各グリッドフィンガ部2
8aを副母線32aの1つに抵抗性接続している。
第8図においては、抵抗性インクによって各グリッドフ
ィンガ部28bを阻線溝造体30bに低抗性接続してい
る。インクは銀と炭素を混合したもので良く、これを堆
積して約70マイクロオーム/口のシート抵抗率を作り
出す。このような抵抗性接続、またグリッドフィンガ部
28bも、スクリーン印刷法で堆積するのが便利である
。
ィンガ部28bを阻線溝造体30bに低抗性接続してい
る。インクは銀と炭素を混合したもので良く、これを堆
積して約70マイクロオーム/口のシート抵抗率を作り
出す。このような抵抗性接続、またグリッドフィンガ部
28bも、スクリーン印刷法で堆積するのが便利である
。
バスグリッド構造体はまた、例えば電気メッキやスパッ
タリングなどの気相堆積法によっても堆積することがで
きる。グリッド全体を1つの方法で形成しても良いし、
またいくつかの方法を組合せて形成することもできる。
タリングなどの気相堆積法によっても堆積することがで
きる。グリッド全体を1つの方法で形成しても良いし、
またいくつかの方法を組合せて形成することもできる。
第9図の尤起市内装貿86には絶縁層2Gがないが、ソ
14造休88を含む。バッフ7グリツド部はグリッドア
バスゲリッド構造体88には主母線34と複数のグリッ
ドフィンガ部90a〜90eが含まれる。各グリッドフ
ィンガ部90a〜90eは、主11a34に直接接続さ
れている。
14造休88を含む。バッフ7グリツド部はグリッドア
バスゲリッド構造体88には主母線34と複数のグリッ
ドフィンガ部90a〜90eが含まれる。各グリッドフ
ィンガ部90a〜90eは、主11a34に直接接続さ
れている。
第10図においては光起電力装置92に関してもう1つ
別のバッーノ7電(奴グリッド部の実施態様が示されて
いる。光起電力装置92には絶縁層26がないが、バッ
フ?バスグリッドyIlfi体94を含んでいる。
別のバッーノ7電(奴グリッド部の実施態様が示されて
いる。光起電力装置92には絶縁層26がないが、バッ
フ?バスグリッドyIlfi体94を含んでいる。
バッファバスグリッド構造体94には、主母線34と1
1.27.2のグリッドフィンガ部96a〜96Cが含
まれる。
1.27.2のグリッドフィンガ部96a〜96Cが含
まれる。
各グリッドフィンが部は、全てのグリッドフィンガ部の
9孔から・喘までの抵抗が同じ【こなるように選択され
た断面積を右している。グリッドフィンガ広く、J3よ
び/または厚くなっている。必要に応じて、主母線34
を半導体構造体から絶縁することもできる。
9孔から・喘までの抵抗が同じ【こなるように選択され
た断面積を右している。グリッドフィンガ広く、J3よ
び/または厚くなっている。必要に応じて、主母線34
を半導体構造体から絶縁することもできる。
第11図の光起電力装置106のグリッド構造体108
は、生母$!、1110と、副母8112と、集電用の
複数のグリッドフィンガ部114を含んでいる。各グリ
ッドフィンガ部114が、破壊式結線116によって副
母線112に電気接続されている。破壊式結線を流れる
電流が所定量に達すると、電気的結線が開路する。通常
の場合、各グリッドフィンガ部について、該グリッドフ
ィンガ部114が集電を行う光起電力装置106の領域
が生み出し得る最大電流量よりわずかに大きいもの(例
えば約1.2(Q>が、その所定量となる。普通、破壊
式結F11116は、例えばスズ、鉛、ビスマス、およ
びそれらの合金などの溶断性材料で構成される。溶断性
材料の厚さおよび断面積を調節することよって、所定電
流C開路さけることができる。
は、生母$!、1110と、副母8112と、集電用の
複数のグリッドフィンガ部114を含んでいる。各グリ
ッドフィンガ部114が、破壊式結線116によって副
母線112に電気接続されている。破壊式結線を流れる
電流が所定量に達すると、電気的結線が開路する。通常
の場合、各グリッドフィンガ部について、該グリッドフ
ィンガ部114が集電を行う光起電力装置106の領域
が生み出し得る最大電流量よりわずかに大きいもの(例
えば約1.2(Q>が、その所定量となる。普通、破壊
式結F11116は、例えばスズ、鉛、ビスマス、およ
びそれらの合金などの溶断性材料で構成される。溶断性
材料の厚さおよび断面積を調節することよって、所定電
流C開路さけることができる。
第11図に示されているのも、副母線112と主母線1
10の間の破壊弐結w;A117である。結線116と
同様、結1i1117も電流が所定量に達した場合に開
路する。ここでも破壊式結線が通常導電できるのは、副
母線が電流を伝える装置領域が生み出す最大電流量をわ
ずかに上回る電流(例えば約 1.2倍)である。
10の間の破壊弐結w;A117である。結線116と
同様、結1i1117も電流が所定量に達した場合に開
路する。ここでも破壊式結線が通常導電できるのは、副
母線が電流を伝える装置領域が生み出す最大電流量をわ
ずかに上回る電流(例えば約 1.2倍)である。
第12図には、バスグリッド構造体120を有するR(
す、それぞれのニス副母線124に接続されている。
暖
それぞれの二X副母′a124は、長手方向に本質的に
等しい幅に分割されていることを除いて、副母線32と
同様である。このように分plすることにより、DI母
線を通って半導体本体の低抵抗電流路の欠陥部に送られ
る電流の量を最小化される。
等しい幅に分割されていることを除いて、副母線32と
同様である。このように分plすることにより、DI母
線を通って半導体本体の低抵抗電流路の欠陥部に送られ
る電流の量を最小化される。
第13図を参照すると、複数のPin光起電力セル12
a、 12b、 12cから成る半導体本体12を含む
光起電内装@130か′示されている。セル12aが基
板14の上にある。半導体本体12の表面上にあるのが
、透明の導電層22cで、その上に副母線32cと主母
線34cを含む阻線桐造体30cから成る電極グリッド
またはバスグリッド構造体24Cが載っている。
a、 12b、 12cから成る半導体本体12を含む
光起電内装@130か′示されている。セル12aが基
板14の上にある。半導体本体12の表面上にあるのが
、透明の導電層22cで、その上に副母線32cと主母
線34cを含む阻線桐造体30cから成る電極グリッド
またはバスグリッド構造体24Cが載っている。
複数のグリッドフィンガ部28cは、各々の副母線32
cに接続されている。グリッドフィンガ部28cの各々
は、第10図にII して先に説明したグリッドフィン
ガ部28bと同様である。グリッドフィンガ部28cの
抵A線も、第10図に関して説明した砥堀 6線82と同様である。第1図と第2図に関して姓 説明したように、絶縁潤材料層26が導電層22とバス
グリッド構造体24Cの部分との間に配置されている。
cに接続されている。グリッドフィンガ部28cの各々
は、第10図にII して先に説明したグリッドフィン
ガ部28bと同様である。グリッドフィンガ部28cの
抵A線も、第10図に関して説明した砥堀 6線82と同様である。第1図と第2図に関して姓 説明したように、絶縁潤材料層26が導電層22とバス
グリッド構造体24Cの部分との間に配置されている。
バスグリッド構造体24cの電流伝導部分、すなわち@
線描造林30は、半導体本体12から絶縁されており、
母線構造体30cから短い、または低抵抗の電流経路に
直)&流れないようになっている。
線描造林30は、半導体本体12から絶縁されており、
母線構造体30cから短い、または低抵抗の電流経路に
直)&流れないようになっている。
透明な導電層22cは、少なくとも約300オーム/口
と比較的高い抵抗を有している。こうすることで、例え
ば低抵抗経路があったり、生じたりしても、光起電力装
置130の電気的特性を劣化する影響が減じられる。
と比較的高い抵抗を有している。こうすることで、例え
ば低抵抗経路があったり、生じたりしても、光起電力装
置130の電気的特性を劣化する影響が減じられる。
次に第14図と第15図を参照すると、光起電力装置の
出力電力を、グリッドフィンガ部の中心間隔、グリッド
フィンガ部の幅、および透明導電層の抵抗を含むいろい
ろな変数との関係で示η°グラフが示されている。この
グラフは、光起電力H買に欠陥部(低抵抗電流経路)か
ら所望の[へ1度の保護を与えるように設シ1して、装
置の5Qnlを最適化するのにh用である。
出力電力を、グリッドフィンガ部の中心間隔、グリッド
フィンガ部の幅、および透明導電層の抵抗を含むいろい
ろな変数との関係で示η°グラフが示されている。この
グラフは、光起電力H買に欠陥部(低抵抗電流経路)か
ら所望の[へ1度の保護を与えるように設シ1して、装
置の5Qnlを最適化するのにh用である。
杢
第14図は光起電力装置の出力電r←、グ出力電力を最
も大きくすることを示しているが、このような構成では
欠陥部からの保護の程度も最も小さくなる。一旦所望の
導電層抵抗値を決定すると、抵抗値のより高いS′¥i
層により2供される保護を考慮しながら、グリッドフィ
ンガ部の間隔を選択することができる。特定の導電層抵
抗については、第14図のようなグラフを参照すること
によって、簡単に決定づることのできる最適のグリッド
フィンガ部の中心間隔がある。抵抗値の鳥い導電層を用
いるほど、比較的実際的なグリッドフィンガ部の中心間
隔の範囲が比較的狭くなるため、適当なグリッドフィン
ガ部の中心間隔がますます臨界的となって来る。
も大きくすることを示しているが、このような構成では
欠陥部からの保護の程度も最も小さくなる。一旦所望の
導電層抵抗値を決定すると、抵抗値のより高いS′¥i
層により2供される保護を考慮しながら、グリッドフィ
ンガ部の間隔を選択することができる。特定の導電層抵
抗については、第14図のようなグラフを参照すること
によって、簡単に決定づることのできる最適のグリッド
フィンガ部の中心間隔がある。抵抗値の鳥い導電層を用
いるほど、比較的実際的なグリッドフィンガ部の中心間
隔の範囲が比較的狭くなるため、適当なグリッドフィン
ガ部の中心間隔がますます臨界的となって来る。
ラド幅の最も小さいものが最適であることは明らかであ
る。しかし、最適グリッドフィンガ部の中心間隔はグリ
ッドフィンガ部の幅によって決まるものである。限界値
までは、グリッドフィンガ部後は、グリッドフィンガ部
の間隔が大きくなる程、出力電力は減少していく。
る。しかし、最適グリッドフィンガ部の中心間隔はグリ
ッドフィンガ部の幅によって決まるものである。限界値
までは、グリッドフィンガ部後は、グリッドフィンガ部
の間隔が大きくなる程、出力電力は減少していく。
第1図は複数のPin形セル(電池)から成るタンデム
またはカスケード形光起電力装置で、セルの各層をアモ
ルファス半導体合金から形成したものの部分断面図であ
る。 第2図は、第1図の光起電力装置の断面斜視図である。 第3図は、第1図の光起電、内装置の平面図である。 第4図は、第3図の光起電力装置と同様の光起電力装置
部分であるが□、中に欠陥のあるものの平面図である。 第5図は、各層をアモルファス半導体合金から形成した
複数のPin形セルから成るタンデムまたはカスケード
形光起電力装置であって、本発明の一実M態様による導
電層を有する光起電力装置の部分断面図である。 第6図は、第5図に示した光起電力装置と同様の光起電
力装置部分であるが、短絡欠陥を有するものの平面図で
ある。 イずり 第7図は、本発明の一実iによるバスグリッド構造体を
含む光起電力装置部分の平面図である。 リッド構造体を含む光起電力装置部分の平面図でバスグ
リッド構造体を含む光起電力装置部分の平面図である。 第10図は、本発明によるバッファバスグリッドである
。 第11図は、本発明によるバスグリッド構造体のある。 第12図は、本発明によるバスグリッド構造体のある。 第13図は、本発明による光起電力装置の断面斜視図で
ある。 第14図は、グリッドの幅lメ一定で導電層抵抗値の異
なるものについて、光起電力装置の出力とグリッドフィ
ンガ部の中心間隔の関係を示す線図である。 第15図は、導電層の抵抗値が一定でグリッドフィンガ
部の幅の異なるものについて、光起電力装置の出力とグ
リッドフィンガ部の中心間隔の関係を示す線図である。 呑幸イ10.48,56.62 、76、80 、86
..92 、106.118.130−・・・・・光起
電力装置、12・・・・・・ノセノ咬電池)、14・・
・・・・基板、22・・・・・・導電層、24.108
.120・・・・・・バスグリッド構造体、26・・・
・・・絶縁層、2B、 90.96.114.126・
・・・・・グリッドフィンガ部、30・・・・・・母線
構造、32.112.124・・・・・・副母線、34
.110.122・・・・・・主母線、58・・・・・
・導電層、88゜94・・・・・・バッファバスグリッ
ド構造体、116、117・・・・・・破壊式結線、1
28・・・・・・抵抗性結線。
またはカスケード形光起電力装置で、セルの各層をアモ
ルファス半導体合金から形成したものの部分断面図であ
る。 第2図は、第1図の光起電力装置の断面斜視図である。 第3図は、第1図の光起電、内装置の平面図である。 第4図は、第3図の光起電力装置と同様の光起電力装置
部分であるが□、中に欠陥のあるものの平面図である。 第5図は、各層をアモルファス半導体合金から形成した
複数のPin形セルから成るタンデムまたはカスケード
形光起電力装置であって、本発明の一実M態様による導
電層を有する光起電力装置の部分断面図である。 第6図は、第5図に示した光起電力装置と同様の光起電
力装置部分であるが、短絡欠陥を有するものの平面図で
ある。 イずり 第7図は、本発明の一実iによるバスグリッド構造体を
含む光起電力装置部分の平面図である。 リッド構造体を含む光起電力装置部分の平面図でバスグ
リッド構造体を含む光起電力装置部分の平面図である。 第10図は、本発明によるバッファバスグリッドである
。 第11図は、本発明によるバスグリッド構造体のある。 第12図は、本発明によるバスグリッド構造体のある。 第13図は、本発明による光起電力装置の断面斜視図で
ある。 第14図は、グリッドの幅lメ一定で導電層抵抗値の異
なるものについて、光起電力装置の出力とグリッドフィ
ンガ部の中心間隔の関係を示す線図である。 第15図は、導電層の抵抗値が一定でグリッドフィンガ
部の幅の異なるものについて、光起電力装置の出力とグ
リッドフィンガ部の中心間隔の関係を示す線図である。 呑幸イ10.48,56.62 、76、80 、86
..92 、106.118.130−・・・・・光起
電力装置、12・・・・・・ノセノ咬電池)、14・・
・・・・基板、22・・・・・・導電層、24.108
.120・・・・・・バスグリッド構造体、26・・・
・・・絶縁層、2B、 90.96.114.126・
・・・・・グリッドフィンガ部、30・・・・・・母線
構造、32.112.124・・・・・・副母線、34
.110.122・・・・・・主母線、58・・・・・
・導電層、88゜94・・・・・・バッファバスグリッ
ド構造体、116、117・・・・・・破壊式結線、1
28・・・・・・抵抗性結線。
Claims (10)
- (1)導電性基板と、この基板上に堆積されている半導
体本体と、この半導体本体上に配置された透明な導電性
の集電層とグリッド構造体とからなる光起電力装置であ
って、前記グリッド構造体は、前記装置により生ぜしめ
られた電流を集めて伝導するために集電層と電気的に接
触しており、このグリット構造体は、複数の集電用グリ
ッドフィンガ部に電気的に相互接続された母線を含んで
おり、前記グリッドフィンガ部は、該グリッドフィンガ
部が集電を行う装置の領域から生成され得る電流量の約
5倍を超えない電流運搬容量を有するように前記母線と
相互に抵抗性接続されている光起電力装置。 - (2)前記グリッド構造体が、前記グリッドフィンガ部
を前記母線に電気的に相互接続している副母線を含んで
いる特許請求の範囲第1項に記載の光起電力装置。 - (3)前記の抵抗性の相互接続部は、破壊され易く、こ
の相互接続部を流れる電流が予め選択された大きさを越
えた場合、電気的に開く特許請求の範囲第1項または第
2項に記載の光起電力装置。 - (4)前記の抵抗性相互接続部が易融性のリンクである
特許請求の範囲第3項に記載の光起電力装置。 - (5)装置の前記領域からの電流が流れる相互接続部を
、装置の該領域によって生成され得る電流の約1.2倍
の大きさの電流が流れた場合、該相互接続部が開く特許
請求の範囲第3項に記載の光起電力装置。 - (6)電気絶縁体が前記母線と前記集電層との間に配置
されている特許請求の範囲第1項乃至第3項のいずれか
に記載の光起電力装置。 - (7)この絶縁体が透明である特許請求の範囲第1項乃
至第6項及び第9項のいずれかに記載の光起電力装置。 - (8)前記集電層が300オーム/□よりも大きいシー
ト抵抗を有する特許請求の範囲第1項、第2項、第3項
及び第6項のいずれかに記載の光起電力装置。 - (9)前記集電層が約1000オーム/□のシート抵抗
を有する特許請求の範囲第1項乃至第6項及び第8項の
いずれかに記載の光起電力装置。 - (10)前記グリッドフィンガ部が、前記母線に直接接
続されており、この複数のグリッドフィンガ部は異なる
長さを有しており、母線の断面寸法はグリッドフィンガ
部の各々の抵抗値が実質的に同じとなるように選択され
ている特許請求の範囲第1項第3項、第6項、及び第8
項のいずれかに記載の光起電力装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/653,801 US4590327A (en) | 1984-09-24 | 1984-09-24 | Photovoltaic device and method |
US653801 | 1984-09-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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