JPS6176688A - 微細孔加工におけるバリ処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属の薄板にマイクロドリル加工、金型プレス
加工等の機械加工によって穿設された微細孔のバリ処理
方法ζこ関するもので、特にオンデマンド型インクジェ
ットプリンタのノズル（こ使用される微細孔に好適なバ
リ処理方法に関する。

〔従来の技術〕

一般にインクジェットプリンタのヘッドにおけるインク
ジェットノズルは、その孔径が数１０μｍ程度の微細孔
をもって構成されている。このようなインクジヱノトノ
ズルとして使用される微細孔に必要なことは、孔内周壁
が平滑であること、真円度が高いこと、及び孔外周部（
こバリがないこと等である。このような微細孔を製作す
る方法としては、マイクロドリル加工、金型プレス加工
、レーザービーム加工、エツチング加工、放電加工及び
電鋳法等、数多く提唱されている。

し力）シ、いずれの加工方法（こＺいてもインクジェッ
トノズルに必要とされる前述の項目をすべて満足するこ
とは、非常に帷しい。前記加工方法の中でも、マイクロ
ドリル加工、金型プレス加工等の機械加工においては、
孔内周壁面が平滑であること、孔径が安定すること、特
に金型プレス加工は、その量産性にすぐれている面から
、微細孔を開けるたけならば、非常（こすぐれた加工方
法といえる。しかしながら、愼械加工に２いては、抜き
面の裏側に必ずバリが発生するために、このバリを処理
することが必要不可欠であり、従来は、羽布研磨、バレ
ル研磨等の機械的方法が用いられていた。

〔従来技術の問題点〕

上述の胴布研磨、バレル研磨等の機械的方法を用いた場
合、一般的に、微細孔が穿設される金属板は薄いので、
研磨中に金属板が曲がり、孔形状がいびつになったり、
研磨カスが微細孔の中に入り込み、孔を塞いでしまう等
で完全な状態でバリを除去することはできなかった。

〔問題点を解決するための手段〕

上述の問題点を解決するために本発明（こおいて（ま、
以下に示すような手段を用いた。

マイクロドリル加工、金型プレス加工等の機械加工ζこ
よって微細孔が穿設された金属板の両面にレジストを塗
布し、該金属板の抜き方向の表面は、全面露光、抜き方
向の裏面は微細孔外周々辺部をマスキングして露光後、
レジスト現像を行ない、更にレジストを硬化させた後、
金属エツチングを行ない、更ζこその後、レジストの剥
離除去を行なうものである。

〔作用〕

上記手段は以下の様に作用する。

微細孔が穿孔された金属板の両面（こ塗布されたレジス
トは露光することによって、マスキングされた部分を除
いて硬化する。これを現像することにより、マスキング
された部分のレジストを剥離し、レジストのパターンが
形成さイする。このレジストパターンが形成された金属
板をエツチングすることにより、レジストが剥離された
部分の金属のみがエツチングされる。更にこの後全面の
レジストを剥離する。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図を用いて説明
する。

まず、金型プレス加工により、薄い金属板１に径が数１
０μｍの微細孔２を穿設する。次に、レジスト４を塗布
する前に油脂のような有機汚物、ちり、金属酸化物等を
金属板１の表面処理を行なうことにより除去する。更に
該金属板１の両面にスプレーコーティング等によりレジ
スト４を塗布する（第１図参照）。一般にレジスト４の
膜厚は、薄い程高い解像度をもち、一方厚い程強い化学
抵抗をもつので、使用するレジスト４の種類によって極
切な膜厚を決める必要がある。本発明の実施例に使用し
たＪＳＲ７０２（日本合成ゴム社製）の場合２〜３　ａ
　ｍが適当である。次に現像時レジスト４が剥離しない
ようにプレベータを８０°Ｃで約１５分間行ない、更に
抜き面の表面側４ａはマスキングをせずに、一方抜き面
の裏面側４ｂは微細孔２の外周４辺をマスク５をして露
光を行なう（第２図参照）。その後レジスト４の現像を
行なうことによって、マスキングされた部分のレジスト
を剥離することにより、パターンを形成し、ポストベー
クを１５０°Ｃで行なうことにより、レジストを金属板
１に完全に密着させる（第３図参照）。更にその後金属
エツチングすることにより、−レジストパターンの形成
されていない微細孔外周部１ａのエツチングを行ない、
バリ３が除去される。その後レジスト４を剥離除去する
ことによって、バリの除去された微細孔２が得られる（
第４図参照）。

〔効果〕

本発明は以下に述べるような効果を有する。

本発明においては、機械的（物理的）な処理工程がない
ために、薄い金属板が変形することなく、完全な状態で
バリのみの除去が可能である。

打ち抜き面の表ＩＩＩ！Ｉ＋は処理をしないために、機
械加工によって得られた面そのままで、５Ｆ）るために
孔数が多くなった場合でも、均一な孔形状が得られる。

レジスト塗布、エツチング工程を用いるため（こ一度に
多くの処理が可能であり、量産性が良い。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明のバリ処理方法を示すもので、
１つの微細孔（こおける各処理工程を示す断面図であり
、第１図はレジスト塗布後、第２図はマスキングしての
露光、第３図は露光、現像後、第４図はレジスト剥離後
の形状を示す。 １・・金属板　　　　４・・レジスト ２・・微細穴　　　　５・・・マスク ３　・バリ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 瓶細孔が穿設された金属板の両面に、レジストを塗布し
   、抜き方向の表面は全面露光を、裏面は微細孔外周々辺
   部をマスキングして、露光を行なった後、レジスト現像
   後、金属エッチングを行ない、更にその後レジストを剥
   離除去することによって、微細孔外周部のバリを除去す
   ることを特徴とする微細孔加工におけるバリ処理方法。