JPS6175587A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

Info

Publication number
JPS6175587A
JPS6175587A JP19824184A JP19824184A JPS6175587A JP S6175587 A JPS6175587 A JP S6175587A JP 19824184 A JP19824184 A JP 19824184A JP 19824184 A JP19824184 A JP 19824184A JP S6175587 A JPS6175587 A JP S6175587A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
base
laser beam
block
laser device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19824184A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0231869B2 (ja
Inventor
Akira Hashimoto
昭 橋本
Kenjiro Kime
健治朗 木目
Mitsushige Kondo
近藤 光重
Shinsuke Shikama
信介 鹿間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP19824184A priority Critical patent/JPS6175587A/ja
Publication of JPS6175587A publication Critical patent/JPS6175587A/ja
Publication of JPH0231869B2 publication Critical patent/JPH0231869B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体レーザ装置の構成に関するもので、特
に半導体レーザチップを保持、保護する半導体レーザパ
ッケージに関するものである。
〔従来の技術〕
第3図及び第4図は従来の半導体レーザ装置を示す。図
において、1はレーザビームを出射する半導体レーザチ
ップ、2は該半導体レーザチップ1をマウントするため
のブロック、3は該ブロック2を保持するベースである
基台、4は一ト記半導体レーザチップ1から出射された
レーザビーム、5は上記半導体レーザチップ1からの出
力をモニターする光検知器、6は−F記半導体レーザチ
ップ1を保護する金属カバー、7は該金属カバー6に設
けられたレーザビーム4を透過せしめる出射窓、8は該
出射窓7を覆うように金属カバー6に装着されたカバー
ガラス、9ば上記半導体レーザチップ1に信号を供給す
るためのリード電極である。
(発明が解決しようとする問題点〕 ところで、」−記従来の半導体レーザ装置では、上記リ
ード電極9ばレーザビーム4の出射方向と同じ方向に延
びており、そのため該装置を機器に組み込んだ場合にレ
ーザビームの出射方向のスペースが大きくなり、そのた
め上記半導体レーザ装置では該装置を使用した機器の小
型化が困iffであるという問題があった。
本発明は、上記従来装置の問題点に鑑みてなされたもの
で、レーザビームの出射方向の長さを短縮して機器の小
型化ができる半導体レーザ装置を提供することを目的と
している。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、半導体レーザチップと、該チップに信号を供
給するためのリード電極とを備えた半導体レーザ装置に
おいて、上記リード電極をレーザビームの出射方向と直
交する方向に配設したものである。
〔作用〕
本発明の半導体レーザ装置では、リード電極がレーザビ
ームの出射方向と直角になって該方向の長さが短縮され
、該装置を機器に組み込んだ場合に上記出射方向のスペ
ースが小さくてすむ。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示し、図におい
て、11は半導体レーザチップ1をマウントするブロッ
ク、12は該半導体レーザチップ1から出射されたレー
ザビーム、13は上記ブロック11を保持するためのベ
ースで、該ベース13は平板状のもので、これの略中夫
には切欠状の取付凹部13aが凹設されている。また該
ベース13の上面は平坦に形成され、該装置を機器に取
付けるための基準面13bになっており、また該ベース
13の上記取付凹部左、右には半導体レーザ装置゛固定
用の穴13dが貫通形成されている。
そして上記ブロック11はベース13の取付凹部13a
の底面13Cに、上記レーザビーム12が基準面13b
に対して略垂直になるように取付けられている。さらに
また、上記ベース13の取付凹部13aの開口部13e
には電極板゛16が暇付けられ、該電極板16にはリー
ド電極15a、15b、15cが挿入保持されており、
該リード電極15a〜15cは絶縁部材17a 〜17
cにより電極板16から絶縁されている。
18は保護用のカバーガラス、19は該半導体レーザ装
置の出力をモニターする光検知器であり、上記ベース1
3の下面、上面に光検知器19.カバーガラス18が配
設されたサンドイッチ構造が構成され、また上記ベース
13.電極板16.カバーガラス18.光検知器19に
よって密閉空間が形成され、牛将該空間内にはチッ素ガ
ス等の不活性ガスが注入され、これにより半導体チップ
1を保護している。
以上のように本実施例では、リード電極15a。
15b、15cをレーザビーム12の出射する軸方向と
、直交するような方向に設けたので、半導体レーザ装置
を機器に組み込んだ場合に、レーザビーム12の出射す
る軸方向のスペースが小さくてすみ、半導体レーザ装置
を使用した機器の小型化ができる。
また、ベース13を板状にしたのでプレス加工による製
作が可能であり、さらにカバーガラス18とモニター用
の光検知器19とによって、へ−ス13をはさみ込むよ
うなサンドイッチ構造をとったので、従来のような形状
が複雑で高精度なベースは必要なくなり、構造を簡単に
でき、コス1−を低減できる。
なお、上記実施例では絶縁部材17a〜17cを用いて
リード電極を絶縁した場合について説明したが、上記実
施例では電極板16がベース13から分離されているの
で、電極板16の材料にプラスチック材あるいはセラミ
ック材のような絶縁材を使用することもでき、このよう
にすれば別途!f!l縁部材を用いることなくリード電
極15a、15b、15cを容易に絶縁できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明に係る半導体レーザ装置に
よれば、リード電極をレーザビームの出射方向と直交す
る方向に設けたので、実際に機器に組み込んだ時の半導
体レーザ装置の専有スペースを小さくでき、機器を小型
化できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体レーザ装置の斜
視図、第2図はその分解斜視部、第3図は従来の半導体
レーザ装置の平面図、第4図は第3図のIV−IV線断
面図である。 l・・・半導体し〜ザチソプ、11・・・ブロック、1
2・・・レーザビーム、13・・・ベース、13a・・
・凹部、13b・・・基準面、13C・・・底面、13
e・・・開口、158〜15c・・・リード電極、16
・・・電極板、18・・・カバーガラス、19・・・光
検知器。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザビームを出射する半導体レーザチップと、
    該チップに信号を供給するためのリード電極とを備えた
    半導体レーザ装置において、上記リード電極がレーザビ
    ームの出射方向と直交する方向に配設されていることを
    特徴とする半導体レーザ装置。
  2. (2)上記半導体レーザチップをマウントするブロック
    を保持するベースは、平板状で切欠状の凹部を有し、該
    凹部の底面に上記ブロックが装着されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の半導体レーザ装置。
  3. (3)上記半導体レーザチップをマウントするブロック
    を保持するベースは、該半導体レーザ装置を被取付部材
    に取付けるための基準面を有し、上記ブロックは上記基
    準面に対して上記レーザビームが略垂直に出射するよう
    に装着されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項又は第2項記載の半導体レーザ装置。
  4. (4)上記半導体レーザチップをマウントするブロック
    を保持するベース、上記レーザビームを透過させるカバ
    ーガラス及び上記レーザビームをモニターするための光
    検知器は、該ベースの取付基準面側、その反対側に各々
    カバーガラス、光検知器が配設されたサンドイッチ構造
    を構成していることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    ないし第3項のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
  5. (5)上記リード電極は、上記ベースの凹部の開口部に
    取付けられた電極板に取付けられていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第2項記載の半導体レーザ装置。
  6. (6)上記電極板は、上記ベースの凹部底面に取付けら
    れた上記ブロックと対向していることを特徴とする特許
    請求の範囲第5項記載の半導体レーザ装置。
  7. (7)上記半導体レーザチップをマウントするブロック
    を保持するベース、上記レーザビームを透過させるカバ
    ーガラス、上記レーザビームをモニターするための光検
    知器及びリード電極を支持する電極板によって密閉空間
    が形成され、該空間内に上記ブロックが配設されており
    、該空間には不活性ガスが充填されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項ないし第6項のいずれかに記
    載の半導体レーザ装置。
  8. (8)上記電極板は、セラミック等の絶縁材料を用いて
    形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第5項
    ないし第7項のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
JP19824184A 1984-09-20 1984-09-20 半導体レ−ザ装置 Granted JPS6175587A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19824184A JPS6175587A (ja) 1984-09-20 1984-09-20 半導体レ−ザ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19824184A JPS6175587A (ja) 1984-09-20 1984-09-20 半導体レ−ザ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6175587A true JPS6175587A (ja) 1986-04-17
JPH0231869B2 JPH0231869B2 (ja) 1990-07-17

Family

ID=16387849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19824184A Granted JPS6175587A (ja) 1984-09-20 1984-09-20 半導体レ−ザ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6175587A (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51122572U (ja) * 1975-03-28 1976-10-04
JPS5494293A (en) * 1978-01-10 1979-07-25 Canon Inc Semiconductor laser device
JPS5545238U (ja) * 1978-09-18 1980-03-25
JPS5758378A (en) * 1980-09-26 1982-04-08 Fujitsu Ltd Semiconductor light emitting device
JPS57173360U (ja) * 1981-04-24 1982-11-01
JPS57177579A (en) * 1981-04-24 1982-11-01 Nec Corp Photosemiconductor device
JPS58168289A (ja) * 1982-03-30 1983-10-04 Mitsubishi Electric Corp レ−ザダイオ−ドパツケ−ジ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51122572U (ja) * 1975-03-28 1976-10-04
JPS5494293A (en) * 1978-01-10 1979-07-25 Canon Inc Semiconductor laser device
JPS5545238U (ja) * 1978-09-18 1980-03-25
JPS5758378A (en) * 1980-09-26 1982-04-08 Fujitsu Ltd Semiconductor light emitting device
JPS57173360U (ja) * 1981-04-24 1982-11-01
JPS57177579A (en) * 1981-04-24 1982-11-01 Nec Corp Photosemiconductor device
JPS58168289A (ja) * 1982-03-30 1983-10-04 Mitsubishi Electric Corp レ−ザダイオ−ドパツケ−ジ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0231869B2 (ja) 1990-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018029209A (ja) 発光装置
US5195102A (en) Temperature controlled laser diode package
JPH06204566A (ja) 光ファイバ・光素子結合用パッケージ及び光ファイバ・光素子モジュール
US20120037939A1 (en) Light emitting diode
US4550333A (en) Light emitting semiconductor mount
JPS62260384A (ja) 半導体装置
US11349278B2 (en) Stem for semiconductor package, and semiconductor package
US7103284B2 (en) Light-emitting module
JPS6175587A (ja) 半導体レ−ザ装置
EP0781982A1 (en) Infrared detector
JP4171621B2 (ja) 半導体レーザ装置
JPH0494582A (ja) 半導体レーザ用パッケージ
JPS58194381A (ja) 発光装置
JPH10270759A (ja) 半導体面状光源装置
JPH05129712A (ja) パツケージ型半導体レーザ装置
JP2669892B2 (ja) 半導体素子収納用パッケージ
JPS6271289A (ja) 光電子装置
JPH0677604A (ja) 半導体レーザ装置
JPS61108188A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS63234585A (ja) 半導体レ−ザアレイ装置
JPH01123493A (ja) 半導体レーザ装置
JPH07326814A (ja) 半導体レーザ装置
EP4254689A1 (en) Light source device and method of manufacturing same
JP3213378B2 (ja) 半導体レーザ装置
JPS6129155A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees