JPS6175516A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
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- JPS6175516A JPS6175516A JP19666184A JP19666184A JPS6175516A JP S6175516 A JPS6175516 A JP S6175516A JP 19666184 A JP19666184 A JP 19666184A JP 19666184 A JP19666184 A JP 19666184A JP S6175516 A JPS6175516 A JP S6175516A
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- heat treatment
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、熱処理技術、特に、ヒータ素線の支持技術に
関し、例えば、半導体装置の製造において、ウェハに拡
散処理を施すのに利用して有効な技術に関する。
関し、例えば、半導体装置の製造において、ウェハに拡
散処理を施すのに利用して有効な技術に関する。
半導体装置の製造において、ウェハに拡散処理を施す場
合、ヒータ素線をコイル状に巻かれてなるヒータをプロ
セスチューブに外装し、このプロセスチューブの内部に
ウェハを搬入して、ウェハをヒータにより加熱して所望
の拡散反応を起こさせることが、考えられる。
合、ヒータ素線をコイル状に巻かれてなるヒータをプロ
セスチューブに外装し、このプロセスチューブの内部に
ウェハを搬入して、ウェハをヒータにより加熱して所望
の拡散反応を起こさせることが、考えられる。
しかし、このような拡散装置においては、自重によりヒ
ータ素線の垂れ下がりが発生ずるため、加熱温度分布の
不揃いによって温度特性の低下が発生したり、ヒータ素
線が均熱管等に接触することにより短絡が発生したりす
るという問題点があることが、本発明者によって明らか
にされた。
ータ素線の垂れ下がりが発生ずるため、加熱温度分布の
不揃いによって温度特性の低下が発生したり、ヒータ素
線が均熱管等に接触することにより短絡が発生したりす
るという問題点があることが、本発明者によって明らか
にされた。
なお、拡散装置を述べである例としては、株式%式%
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ヒータ素線の垂れ下がりや、変形によ
る加熱の不均一や、短絡を防止することができる熱処理
技術を捉供することにある。
る加熱の不均一や、短絡を防止することができる熱処理
技術を捉供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうら代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、プロセスチューブの周囲に配設されるヒータ
素線を支持部材によって径方向の内側から支持すること
により、ヒータ素線の自重を支持し、ヒータ素線の垂れ
下がりや、変形を防止するようにしたものである。
素線を支持部材によって径方向の内側から支持すること
により、ヒータ素線の自重を支持し、ヒータ素線の垂れ
下がりや、変形を防止するようにしたものである。
第1図は本発明の一実施例である拡散装置を示す縦断面
図、第2図は第1図の■−■線に沿う拡大断面図、第3
は第1図の凹部の拡大断面図である。
図、第2図は第1図の■−■線に沿う拡大断面図、第3
は第1図の凹部の拡大断面図である。
本実施例において、この熱処理装置は、石英ガラス等か
ら略円筒形状に形成されているプロセスチューブ1を備
えており、このプロセスチューブ1の内部室は処理室2
を実質的に形成している。
ら略円筒形状に形成されているプロセスチューブ1を備
えており、このプロセスチューブ1の内部室は処理室2
を実質的に形成している。
プロセスチューブ1の外部には、プロセスチューブ1と
略相似形に形成されている均熱管3が同心的に配設され
ており、均熱管3は炭化シリコン(S i C)等によ
り形成されている。均熱管3の外部にはヒータ4がこれ
を取り巻くように配設されており、ヒータ4は均熱管3
およびプロセスチューブ1を通して処理室2を均一に加
熱するようになっている。ヒータ4はヒータ素綿5を所
定のピッチが設定されている円筒形のコイル状に巻かれ
ることにより構成されており、ヒータ素綿5は通電され
ることによって発熱する電気抵抗体により構成されてい
る。例えば、ヒータ素線5の構成材料としては、鉄、ア
ルミニューム、クロムを主成分とするカンタル等のよう
に高温を発生し得るものを使用することが望ましい。
略相似形に形成されている均熱管3が同心的に配設され
ており、均熱管3は炭化シリコン(S i C)等によ
り形成されている。均熱管3の外部にはヒータ4がこれ
を取り巻くように配設されており、ヒータ4は均熱管3
およびプロセスチューブ1を通して処理室2を均一に加
熱するようになっている。ヒータ4はヒータ素綿5を所
定のピッチが設定されている円筒形のコイル状に巻かれ
ることにより構成されており、ヒータ素綿5は通電され
ることによって発熱する電気抵抗体により構成されてい
る。例えば、ヒータ素線5の構成材料としては、鉄、ア
ルミニューム、クロムを主成分とするカンタル等のよう
に高温を発生し得るものを使用することが望ましい。
均熱管3の外周における上側部分には、複数の支持部材
6が周方向に略等間隔に配されて軸心と略平行方向に延
在するように設りられており、支持部材6は法線」二に
おいて均熱管3の外周面に当接している。支持部材6は
碍子等のような絶縁材料により形成されており、支持部
材6の外側面には多数の凹部7がコイルヒータ4のピッ
チに対応するように配列されて形成されている。この支
持部材6の四部7群にはヒータ素線5が各ピッチ毎に嵌
合されており、したがって、ヒータ素線5は支持部材6
により四部7群に位置決めされて内側から支持されてい
ることになる。
6が周方向に略等間隔に配されて軸心と略平行方向に延
在するように設りられており、支持部材6は法線」二に
おいて均熱管3の外周面に当接している。支持部材6は
碍子等のような絶縁材料により形成されており、支持部
材6の外側面には多数の凹部7がコイルヒータ4のピッ
チに対応するように配列されて形成されている。この支
持部材6の四部7群にはヒータ素線5が各ピッチ毎に嵌
合されており、したがって、ヒータ素線5は支持部材6
により四部7群に位置決めされて内側から支持されてい
ることになる。
ヒータ4の外方はカバー8により被覆されており、カバ
ー8の内側空間には断熱材9が充填されている。
ー8の内側空間には断熱材9が充填されている。
次に作用を説明する。
ヒータ4に通電されてプロセスチューブ1の処理室2が
所定の処理温度および雰囲気に設定されると、被処理物
としてのウェハ10が複数枚、石英ガラス製のボート1
1上に載置されてプロセスチューブ■の内部に搬入され
る。ウェハ10は所定雰囲気において所定温度に加熱さ
れることにより、所望の拡散処理を施される。
所定の処理温度および雰囲気に設定されると、被処理物
としてのウェハ10が複数枚、石英ガラス製のボート1
1上に載置されてプロセスチューブ■の内部に搬入され
る。ウェハ10は所定雰囲気において所定温度に加熱さ
れることにより、所望の拡散処理を施される。
ところで、ウェハ10の大口径化に伴ってコイルヒータ
4が大口径化すると、ヒータ素線5が高温使用時におい
て垂れ下がりや、径方向の変形を発生することがある。
4が大口径化すると、ヒータ素線5が高温使用時におい
て垂れ下がりや、径方向の変形を発生することがある。
ヒータ素線5の円形の上側に相当する部分が垂れ下がる
と、ウェハ10に対する距離の相違によりウェハ10に
対する加熱分布が不均一になるため、拡散処理にばらつ
きが発生する。また、ヒータ素線5が均熱管3に接触す
ると、短絡が発生する危険がある。
と、ウェハ10に対する距離の相違によりウェハ10に
対する加熱分布が不均一になるため、拡散処理にばらつ
きが発生する。また、ヒータ素線5が均熱管3に接触す
ると、短絡が発生する危険がある。
しかし、本実施例においては、ヒータ素線5は均熱管3
の外周との間に介設された複数の支持部材6により内側
から支持されているため、垂れ下がりや、径方向の変形
を生ずることはない。
の外周との間に介設された複数の支持部材6により内側
から支持されているため、垂れ下がりや、径方向の変形
を生ずることはない。
したがって、ヒータ素線5の垂れ下がりや、変形による
加熱分布の不均一や、短絡が発生する危惧は解消される
ことになる。
加熱分布の不均一や、短絡が発生する危惧は解消される
ことになる。
(1) ヒータ素線を支持部材によって径方向内側か
ら支持することにより、ヒータ素線の垂れ下がりや、変
形等を防止することができるため、垂れ下がりや、変形
による加熱分布の不均一や、短絡等を未然に回避するこ
とができる。
ら支持することにより、ヒータ素線の垂れ下がりや、変
形等を防止することができるため、垂れ下がりや、変形
による加熱分布の不均一や、短絡等を未然に回避するこ
とができる。
(2)支持部材を均熱管に支持させることにより、支持
部材自体の支持構造を簡単化することができる。
部材自体の支持構造を簡単化することができる。
(3)支持部材に複数の四部を形成してヒータ素線を四
部に嵌合させることにより、ヒータ素線のピッチを位置
決めして支持することができるため、ヒータ素線のピッ
チを維持するための専用ピースを兼用することができる
。
部に嵌合させることにより、ヒータ素線のピッチを位置
決めして支持することができるため、ヒータ素線のピッ
チを維持するための専用ピースを兼用することができる
。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることばいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることばいうまでもない。
例えば、支持部材は円形の上側に配するに限らず、全周
に配設してもよい。
に配設してもよい。
横型熱処理装置に限らず、縦型の熱処理装置にも適用す
ることができ、その場合、支持部材はヒータ素線のピッ
チ方向に加わる荷重を支持するように構成する必要があ
る。
ることができ、その場合、支持部材はヒータ素線のピッ
チ方向に加わる荷重を支持するように構成する必要があ
る。
支持部材は均熱管に支持されるよ・うに配設するに限ら
ず、カバーや断熱材に支持されるように構成してもよい
し、軸心方向の両端において軸架されるように構成して
もよい。
ず、カバーや断熱材に支持されるように構成してもよい
し、軸心方向の両端において軸架されるように構成して
もよい。
ヒータ素線をコイル状に巻かれたヒータの変形防止に限
らず、多数本のヒータ素線を軸心方向と平行方向に延在
するように環状に配設されてなるヒータについての変形
防止にも適用することができ、その場合、支持部材はリ
ング形状に構成するしてことが望ましい。
らず、多数本のヒータ素線を軸心方向と平行方向に延在
するように環状に配設されてなるヒータについての変形
防止にも適用することができ、その場合、支持部材はリ
ング形状に構成するしてことが望ましい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である拡散装置に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
く、低圧CVD装置、アニリング装置、その他の熱処理
装置全般に適用することができる。
をその背景となった利用分野である拡散装置に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
く、低圧CVD装置、アニリング装置、その他の熱処理
装置全般に適用することができる。
第1図は本発明の一実施例である拡散装置を示ず縦断面
図、 第2図は第1図のn−n線に沿う拡大断面図、第3は第
1図の■部の拡大断面図である。
図、 第2図は第1図のn−n線に沿う拡大断面図、第3は第
1図の■部の拡大断面図である。
Claims (3)
- 1.プロセスチューブの周囲に配設されているヒータ素
線が、絶縁材料によって形成され、径方向内側に配設さ
れている支持部材により位置決め支持されている熱処理
装置。 - 2.支持部材自体が、プロセスチューブに外装されてい
る均熱管に支持されていることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の熱処理装置。 - 3.ヒータ素線がコイル状に形成されており、支持部材
がコイルのピッチに対応するように形成された凹部群に
よりヒータ素線のピッチを位置決め支持していることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19666184A JPS6175516A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19666184A JPS6175516A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 熱処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6175516A true JPS6175516A (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=16361490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19666184A Pending JPS6175516A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6175516A (ja) |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP19666184A patent/JPS6175516A/ja active Pending
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