JPH10233277A - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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JPH10233277A
JPH10233277A JP9049774A JP4977497A JPH10233277A JP H10233277 A JPH10233277 A JP H10233277A JP 9049774 A JP9049774 A JP 9049774A JP 4977497 A JP4977497 A JP 4977497A JP H10233277 A JPH10233277 A JP H10233277A
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JP
Japan
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heater wire
insulating material
heat insulating
support
heater
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JP9049774A
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Inventor
Masaru Nakao
中尾  賢
Makoto Kobayashi
誠 小林
Choei Osanai
長栄 長内
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/62Heating elements specially adapted for furnaces
    • H05B3/64Heating elements specially adapted for furnaces using ribbon, rod, or wire heater
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/62Heating elements specially adapted for furnaces
    • H05B3/66Supports or mountings for heaters on or in the wall or roof

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒータ線のクリープや熱膨張等による伸びの
一端側への累積を防止することができ、ヒータ線の耐久
性の向上が図れる熱処理装置を提供する。 【解決手段】 反応管3の周囲に配置される螺旋状のヒ
ータ線9と、このヒータ線9の周囲に設けられる円筒状
の断熱材10と、この断熱材10の内周に上記ヒータ線
9を熱膨張および熱収縮可能に所定のピッチで支持する
支持体18とを備えた熱処理装置において、上記ヒータ
線9を適宜ターン毎に固定手段21を介して上記断熱材
に固定している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体装置の製造においては、
被処理体である半導体ウエハに酸化、拡散、CVD(Ch
emical Vapor Deposition)などの処理を施すために、
各種の熱処理装置が用いられている。そして、その一般
的な熱処理装置は、半導体ウエハを収容して処理するた
めの処理室を形成する反応管(プロセスチューブ)と、
この反応管の周囲に配置された抵抗発熱体と、この抵抗
発熱体の周囲に配置された断熱材とを備え、その断熱材
の内壁面に上記抵抗発熱体が支持体を介して支持されて
いる。
【0003】上記抵抗発熱体としては、例えばバッチ処
理が可能な熱処理装置の場合でいうと、円筒状の断熱材
の内壁面に沿って配置される螺旋状のヒータ線が用いら
れ、炉内を例えば1200℃程度に高温に加熱すること
ができる。また、上記断熱材としては、例えばセラミッ
クファイバ等からなる断熱材料を円筒状に焼成してなる
ものが用いられ、輻射熱および伝導熱として奪われる熱
量を減少させて効率のよい加熱を助長することができ
る。上記支持体としては、例えばセラミック製のものが
用いられ、上記ヒータ線を熱膨張および熱収縮可能に所
定のピッチで支持するようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記熱処理
装置においては、上記ヒータ線が螺旋状に形成されてい
ると共に熱膨張および熱収縮可能なように断熱材とのク
リアランスをとって支持されている。しかし、ヒータ線
は高温下で使用されることによりクリープ歪を生じ、そ
の線長は時間とともに徐々に伸びて行く。また、加熱時
においても、ヒータ線は熱膨張を起こす。これらヒータ
線の伸びが一端側に累積する現象を生じ、これによりヒ
ータ線の一端側の巻径が増大して断熱材と接触し、その
接触箇所ならびに近傍箇所が座屈等の変形を発生し、破
断しやすくなり、耐久性が低下する不具合がある。
【0005】特に、縦型の熱処理装置の場合、ヒータ線
を複数のゾーンに分けて制御できるようにヒータ線がゾ
ーン毎に端子板を介して断熱材に固定されているため、
ヒーター線のクリープや熱膨張等による伸びが重力によ
り各ゾーンの下側のターンに集中して累積し、下側のタ
ーンが断熱材と接触してヒータ線の伸びを吸収できなく
なり、座屈等の変形を発生し、破断しやすくなり、耐久
性が低下する不具合がある。
【0006】そこで、本発明の目的は、ヒータ線のクリ
ープや熱膨張等による伸びの一端側への累積を防止する
ことができ、ヒータ線の耐久性の向上が図れる熱処理装
置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のうち請求項1記載の熱処理装置は、反応管の
周囲に配置される螺旋状のヒータ線と、このヒータ線の
周囲に設けられる円筒状の断熱材と、この断熱材の内周
に上記ヒータ線を熱膨張および熱収縮可能に所定のピッ
チで支持する支持体とを備えた熱処理装置において、上
記ヒータ線を適宜ターン毎に固定手段を介して上記断熱
材に固定したことを特徴としている。
【0008】請求項2記載の熱処理装置は、請求項1に
おける上記固定手段がヒータ線に外向きに突設されて上
記断熱材に埋め込まれる固定部からなることを特徴とし
ている。
【0009】請求項3記載の熱処理装置は、縦型の反応
管の周囲に配置される螺旋状のヒータ線と、このヒータ
線の周囲に設けられる円筒状の断熱材と、この断熱材の
内周に上記ヒータ線を熱膨張および熱収縮可能に所定の
ピッチで支持する支持体と、上記ヒータ線を複数のゾー
ンに分けて制御するための端子板とを備えた熱処理装置
において、上記ヒータ線に各ゾーンの適宜ターン毎に固
定部を外向きに突設し、これら固定部の先端を上記断熱
材に埋め込み、この固定部によりヒータ線を上記支持体
および端子板とは別に断熱材に固定したことを特徴とし
ている。
【0010】請求項4記載の熱処理装置は、請求項3に
おける上記支持体がヒータ線の内側に位置される基部に
ヒータ線の隣合うピッチ間を通って径方向外方へ延出す
る複数本の支持片を櫛歯状に一体形成し、これら支持片
の先端部を上記断熱材に埋設して取付けられており、こ
の支持体と重なる位置に上記ヒーター線の固定部が配置
されていることを特徴としている。
【0011】
【実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を添付図面
に基づいて詳述する。図1は本発明を縦型熱処理装置に
適用した実施の形態を示す縦断面図、図2は同縦型熱処
理装置におけるヒータを下方から見た斜視図、図3はヒ
ータ線に設けられた固定部を示す斜視図、図4はヒータ
を部分的に示す図で、(a)は斜視図、(b)は断面図
である。
【0012】図1に一例として示した縦型熱処理装置
は、被処理体である半導体ウエハWに減圧CVDによる
成膜処理を施すのに適するように構成されている。この
縦型熱処理装置は、熱処理炉の取付基板としての例えば
ステンレススチール製のベースプレート1を備えてい
る。このベースプレート1は、後述する反応管3を通す
ための開口を有している。
【0013】上記ベースプレート1の下部には、耐熱性
金属例えばステンレススチール製の短い円筒状のマニホ
ールド2がベースプレート1の開口と軸心を一致させて
ボルト止めにより着脱可能に取付けられている。このマ
ニホールド2には、これより起立した状態で、処理室を
形成する耐熱性材料例えば石英製の円筒状の反応管(プ
ロセスチューブ)3が取付けられている。
【0014】この反応管3は、内管4と外管5の二重管
構造になっていることが好ましい。反応管3を実質的に
形成する外管5は、上端が閉塞されており、下部開口端
が上記マニホールド2の上部開口端に気密に接続されて
いる。内管4は、上下両端部が開放されており、その下
部開口端がマニホールド2の内周に形成された段部に支
持されている。
【0015】上記マニホールド2には、反応管3内に図
示しないガス供給源からの処理ガス等を導入するための
入口ポート6と、反応管3内を図示しない減圧手段によ
り例えば10〜10-8Torr程度に減圧排気するため
の出口ポート7が設けられている。上記入口ポート6
は、上記内管4の内側に処理ガス等を導入するようにな
っており、出口ポート7は、反応管3における内管4と
外管5の間に形成された環状通路を介して処理後の排ガ
スを排出するように設けられている。
【0016】上記反応管3の周囲には、反応管3内を高
温例えば800〜1200℃程度に加熱するヒータ8が
設けられている。このヒータ8は、反応管3の周囲を囲
むようにその高さ方向(鉛直方向)に沿って螺旋状に形
成された抵抗発熱体からなるヒータ線(エレメントとも
いう)9と、このヒータ線9の外側周囲を包囲するよう
に設けられた円筒状の断熱材10とから主に構成されて
いる。上記ヒータ線9は、後述するように断熱材10の
内側に支持体11を介して熱膨張および熱収縮可能に支
持されている。上記断熱材10の外側は、冷却ジャケッ
ト構造の図示しないアウターシェルで覆われている。な
お、上記ヒータ8は、上記ベースプレート1の上部に取
付けられている。
【0017】上記マニホールド2の下方には、その下部
開口端(炉口)を開閉する例えばステンレススチール製
の蓋体(キャップ)12が昇降機構13により昇降可能
に設けられている。この蓋体12上には、多数枚例えば
150枚程度の半導体ウエハWを水平状態で上下方向に
所定の間隔をおいて多段に保持するウエハボート14が
保温筒15を介して載置されている。上記昇降機構13
によって、反応管3に対する上記ウエハボート14の搬
入(ロード)、搬出(アンロード)および蓋体の開閉が
行なわれる。なお、蓋体12には、保温筒15を回転駆
動する回転機構16等が設けられている。
【0018】一方、上記ヒータ線9は、発熱抵抗線、例
えば鉄(Fe)、クロム(Cr)およびアルミニウム
(Al)の合金線であるカンタル線からなっている。こ
のヒータ線9の太さは、熱処理炉の仕様によっても異な
るが、例えば直径が3.5mm程度のものが用いられ
る。
【0019】上記ヒータ線9は、図2に示すように、上
記断熱材10の内壁面に沿って、断熱材と接触しない所
定の巻径および所定のピッチで螺旋状に形成されてい
る。この螺旋状のヒータ線9には、上記断熱材10を貫
通して外部に延出された電極接続用の端子板17が断熱
材10の軸方向に適宜間隔で設けられており、熱処理炉
である反応管3内を上下方向に複数のゾーンに分けて温
度制御ができるように構成されている。この端子板17
はヒータ線9と同じ材質からなり、溶断防止と放熱量の
抑制の観点から所要断面積の板状に形成されている。
【0020】上記ヒータ線9は、耐熱性および電気絶縁
性を有する材料例えばセラミックからなる支持体(セパ
レータともいう)11を介して円筒状の上記断熱材の内
側に所定熱量が確保できる配列ピッチおよび断熱材10
の内壁面から所定の隙間を隔てた状態で、熱膨張および
熱収縮可能に取付けられている。この支持体11は、図
4(a)、(b)にも示すように、ヒータ線9の内側に
位置される基部18にヒータ線9の隣り合うピッチ間を
通って径方向外方へ延出する複数本の支持片19を櫛歯
状に一体形成してなり、ヒータ線9を熱膨張および熱収
縮可能(螺旋の半径方向および周方向へ移動可能)に所
定のピッチで緩く支持するようになっている。
【0021】上記支持体11は、支持片19の先端部を
断熱材10中に埋設することにより、断熱材10の内側
に取付けられている。この場合、支持体11が断熱材1
0から抜けないように取付強度の向上を図るために、支
持片19の先端部には拡大部ないし突起部が形成されて
いることが好ましい。支持体11は、支持片19の先端
部を断熱材10に埋設させた状態で断熱材10の軸方向
に沿って直列に配置されると共に、周方向に所定の間隔
例えば30度の間隔で配置されている。
【0022】鉛直方向に配置された螺旋状のヒータ線9
は、ゾーン毎に端子板17を介して断熱材10に固定さ
れていると共に、支持体11を介して熱膨張および熱収
縮可能に支持されているため、この状態のままでは、ク
リープや熱膨張等による伸びを生じた場合、その伸びが
重力によって各ゾーンの下側へ累積する傾向がある。そ
こで、上記ヒータ線9のクリープや熱膨張等による伸び
の重力による各ゾーン下側への累積を防止するために、
上記ヒータ線9は、適宜ターン毎例えば1ターン毎また
は数ターン毎に固定手段としての固定部21により上記
支持体11および端子板17とは別に上記断熱材10に
固定されている。
【0023】上記固定部21としては、例えばヒータ線
9と同じ材質の棒状材からなることが好ましい。この棒
状の固定部21は、図3に示すようにヒータ線9の外周
部に溶接等で外向き、すなわち径方向外方に向って所定
の長さで突設されている。この固定部21の先端部を上
記断熱材10に埋め込むことによりヒータ線9が適宜タ
ーン毎に固定部21を介して断熱材10に固定されてい
る。従って、上記固定部21は、ヒータ線9に一体的に
設けられた固定部材、あるいは固定脚部ということがで
きる。
【0024】上記固定部21は、長過ぎるとヒータ線9
の熱を外部へ放熱する作用をする不具合があり、短過ぎ
ると断熱材10に対する固定強度が低くなる不具合があ
るため、これらを勘案して、断熱材10を貫通しないで
断熱材10中に収まる所定の長さに設定されていること
が好ましい。また、固定部21には、応力がかかるよう
になるため、これに耐え得る所定の太さないし断面積で
形成されていることが好ましい。更に、固定部10が断
熱材10から抜けないように固定強度の向上を図るため
に、固定部10の先端部には拡大部ないし突起部が形成
されていてもよい。
【0025】上記固定部21は、上記支持体11と重な
る位置、すなわち支持体11と同じ位置になるようにヒ
ータ線9に設けられていることが好ましい。これによ
り、ヒータ線9の固定部21が支持体11に隠れるた
め、見栄えがよくなり、外観の向上等が図れる。この場
合、上記ヒータ線9の固定部21は、隣合う支持片19
間の隙間を利用して支持片19と同じ方向へ突出され、
先端部が断熱材10に埋設ないし植設される。ヒータ線
9にゾーン毎に設けられた上記固定部21は、円筒状の
断熱材10の軸方向に整列されていてもよく、あるいは
周方向に一定間隔で規則正しく位置ずれさせて配設され
ていてもよく、あるいは周方向に不規則に位置ずれさせ
て配設されていてもよい。
【0026】次に、上記ヒータ8の製造方法の一例につ
いて説明する。先ず、予め螺旋状に成型されると共に端
子板17および固定部21が設けられたヒータ線9と、
このヒータ線9を支持するための支持体11と、この支
持体11を支持するためのドラム状の治具とを準備す
る。この治具の外周に上記支持体11を配置し、治具を
回転させながら上記ヒータ線9を支持体11の支持片1
9間に通しつつ螺旋状に巻き付ける。
【0027】次に、上記治具におけるヒータ線9の外側
に上記端子板17および支持体11の支持片19を避け
た状態でメッシュ状のろ過材を配置し、この治具を断熱
材料をなす無機質繊維を含む懸濁液中に浸漬させ、治具
の内側から吸引することにより上記ろ過材上に断熱材料
を堆積させる。この場合、治具を回転させることによ
り、断熱材料の懸濁液を攪拌することができると共に、
ろ過材上に均一な厚さで断熱材料を堆積させることがで
きる。この工程で、所望の層厚の断熱材10が形成さ
れ、支持体11の支持片19の先端部およびヒータ線9
の固定部21の先端部が断熱材10中に埋設される。
【0028】次に、上記治具を懸濁液中から引き上げ、
ろ過材上に堆積した断熱材料を自然或いは強制的に乾燥
させることにより、円筒状の断熱材10を得る。乾燥
後、上記断熱材10からろ過材および治具を除去し、断
熱材10の表面処理等を行うことにより、円筒状の断熱
材10の内壁面に支持体11、端子板17および固定部
21を介してヒータ線9が支持された状態のヒータ8が
得られる。
【0029】以上のように構成された熱処理装置によれ
ば、ヒータ線9が適宜ターン毎に固定手段である固定部
21により上記支持体11および端子板17とは別に上
記断熱材10に固定されているため、ヒータ線9のクリ
ープや熱膨張等による伸びが一端側へ累積する現象を防
止することが可能となる。従って、ヒータ線9の一端側
の巻径が増大して断熱材10の内周面と接触することが
なくなるため、ヒータ線9の座屈等の変形や破断が発生
することがなくなり、ヒータ線9の耐久性の向上が図れ
る。
【0030】また、上記固定部21がヒータ線9に外向
きに突設されており、固定部21の先端部が上記断熱材
10中に埋め込まれているため、簡単な構造で容易にヒ
ータ線9を適宜ターン毎に固定部21を介して断熱材1
0に固定することができる。特に、縦型熱処理装置の場
合、固定部21によりヒータ線9が各ゾーンの適宜ター
ン毎に断熱材10に固定されているため、ヒータ線9の
クリープや熱膨張等による伸びが重力により各ゾーンの
下側のターンに集中して累積する現象を防止することが
可能となり、ヒータ線9の耐久性の向上が図れる。
【0031】ヒータ線9のセパレータである支持体11
がヒータ線9の内側に位置される基部18にヒータ線9
の隣合うピッチ間を通って径方向外方へ延出する複数本
の支持片19を櫛歯状に一体形成し、これら支持片19
の先端部を上記断熱材10に埋設して取付けられてお
り、この支持体11と重なる位置に上記ヒーター線9の
固定部21が配置されているため、ヒータ線9の固定部
21が支持体11に覆い隠される状態となり、見栄えが
よい。
【0032】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施
が可能である。例えば、固定部21としては、図5に示
すように板状のものであってもよく、その先端にヒータ
線9を位置決めするためのフランジ部21aが形成され
ていてもよい。請求項1におけるヒータ線を固定する固
定手段としては、支持体11にヒータ線9を直接固定す
る構造であってもよい。また、請求項3におけるヒータ
線の固定部としては、支持体11と重なる位置に配置さ
れていることが好ましいが、必ずしも支持体11と重な
る位置に配置されていなくてもよい。
【0033】本発明が適用される熱処理装置としては、
減圧CDV以外に、例えば酸化、拡散、アニール等の処
理に適するものであってもよい。また、熱処理装置とし
ては、横型のものであってもよい。被処理体としては、
少なくとも面状の被処理体であればよく、半導体ウエハ
W以外に、例えばLCD基板等が適用可能である。
【0034】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果が得られる。
【0035】(1)請求項1記載の熱処理装置によれ
ば、反応管の周囲に配置される螺旋状のヒータ線と、こ
のヒータ線の周囲に設けられる円筒状の断熱材と、この
断熱材の内周に上記ヒータ線を熱膨張および熱収縮可能
に所定のピッチで支持する支持体とを備えた熱処理装置
において、上記ヒータ線を適宜ターン毎に固定手段を介
して上記断熱材に固定しているため、ヒータ線のクリー
プや熱膨張等による伸びの一端側への累積を防止するこ
とができ、ヒータ線の耐久性の向上が図れる。
【0036】(2)請求項2記載の熱処理装置によれ
ば、上記固定手段がヒータ線に外向きに突設されて上記
断熱材に埋め込まれる固定部からなるため、簡単な構造
で容易にヒータ線を断熱材に固定することができる。
【0037】(3)請求項3記載の熱処理装置によれ
ば、縦型の反応管の周囲に配置される螺旋状のヒータ線
と、このヒータ線の周囲に設けられる円筒状の断熱材
と、この断熱材の内周に上記ヒータ線を熱膨張および熱
収縮可能に所定のピッチで支持する支持体と、上記ヒー
タ線を複数のゾーンに分けて制御するための端子板とを
備えた熱処理装置において、上記ヒータ線に各ゾーンの
適宜ターン毎に固定部を外向きに突設し、これら固定部
の先端を上記断熱材に埋め込み、この固定部によりヒー
タ線を上記支持体および端子板とは別に断熱材に固定し
ているため、ヒーター線のクリープや熱膨張等による伸
びを固定部毎に止められ、重力により各ゾーンの下側の
ターンに集中して累積する現象を防止することができ、
ヒータ線の耐久性の向上が図れる。
【0038】(4)請求項4記載の熱処理装置によれ
ば、上記支持体がヒータ線の内側に位置される基部にヒ
ータ線の隣合うピッチ間を通って径方向外方へ延出する
複数本の支持片を櫛歯状に一体形成し、これら支持片の
先端部を上記断熱材に埋設して取付けられており、この
支持体と重なる位置に上記ヒーター線の固定部が配置さ
れているため、ヒータ線の固定部が支持体により隠れ、
見栄えがよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を縦型熱処理装置に適用した実施の形態
を示す縦断面図である。
【図2】同縦型熱処理装置におけるヒータの内部を下方
から見た斜視図である。
【図3】ヒータ線に設けられた固定部を示す斜視図であ
る。
【図4】ヒータを部分的に示す図で、(a)は斜視図、
(b)は断面図である。
【図5】本発明の他の実施の形態を示す要部断面図であ
る。
【符号の説明】
3 反応管 9 ヒータ線 10 断熱材 11 支持体 17 端子板 18 支持体の基部 19 支持体の支持片 21 固定部(固定手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長内 長栄 神奈川県津久井郡城山町町屋1丁目2番41 号 東京エレクトロン東北株式会社相模事 業所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反応管の周囲に配置される螺旋状のヒー
    タ線と、このヒータ線の周囲に設けられる円筒状の断熱
    材と、この断熱材の内周に上記ヒータ線を熱膨張および
    熱収縮可能に所定のピッチで支持する支持体とを備えた
    熱処理装置において、上記ヒータ線を適宜ターン毎に固
    定手段を介して上記断熱材に固定したことを特徴とする
    熱処理装置。
  2. 【請求項2】 上記固定手段がヒータ線に外向きに突設
    されて上記断熱材に埋め込まれる固定部からなることを
    特徴とする請求項1記載の熱処理装置。
  3. 【請求項3】 縦型の反応管の周囲に配置される螺旋状
    のヒータ線と、このヒータ線の周囲に設けられる円筒状
    の断熱材と、この断熱材の内周に上記ヒータ線を熱膨張
    および熱収縮可能に所定のピッチで支持する支持体と、
    上記ヒータ線を複数のゾーンに分けて制御するための端
    子板とを備えた熱処理装置において、上記ヒータ線に各
    ゾーンの適宜ターン毎に固定部を外向きに突設し、これ
    ら固定部の先端を上記断熱材に埋め込み、この固定部に
    よりヒータ線を上記支持体および端子板とは別に断熱材
    に固定したことを特徴とする熱処理装置。
  4. 【請求項4】 上記支持体がヒータ線の内側に位置され
    る基部にヒータ線の隣合うピッチ間を通って径方向外方
    へ延出する複数本の支持片を櫛歯状に一体形成し、これ
    ら支持片の先端部を上記断熱材に埋設して取付けられて
    おり、この支持体と重なる位置に上記ヒーター線の固定
    部が配置されていることを特徴とする請求項3記載の熱
    処理装置。
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