JPS6174356A - 半導体装置 - Google Patents
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、半導体装置に係り、特に、半導体装置の冷却
技術に適用して有効な技術に関するものである。
技術に適用して有効な技術に関するものである。
半導体装置は、半導体回路の密度を高めるために、複数
の半導体チップを塔載用基板に塔載する高密度実装技術
を採用する傾向にある。
の半導体チップを塔載用基板に塔載する高密度実装技術
を採用する傾向にある。
しかしながら、このような半導体装置では、半導体チッ
プの発生する熱が半導体回路の電気特性に影響を与えな
いように、半導体チップの冷却手段を必要とする。
プの発生する熱が半導体回路の電気特性に影響を与えな
いように、半導体チップの冷却手段を必要とする。
そこで、接触不良を防止する球状部を有するピストンを
半導体チップに接触させ、該半導体チップの発生する熱
をピストン等を介して冷却媒体に放出する冷却技術が知
られている。（日経マグロウヒル社発行、「日経エレク
トロニクス」、１９８２年７月１９日号、Ｐ２３３〜Ｐ
２５２の記載を参照）また、セラミックのリードレス・
チップキャリヤをフレキシブル基板に直接ハンダ付けし
、基板の上下を放熱板で挟んで固定する。この固定の際
に放熱板とチップキャリヤとの間に円錐バネを使用して
チップキャリヤをしっかりと固定するとと。
半導体チップに接触させ、該半導体チップの発生する熱
をピストン等を介して冷却媒体に放出する冷却技術が知
られている。（日経マグロウヒル社発行、「日経エレク
トロニクス」、１９８２年７月１９日号、Ｐ２３３〜Ｐ
２５２の記載を参照）また、セラミックのリードレス・
チップキャリヤをフレキシブル基板に直接ハンダ付けし
、基板の上下を放熱板で挟んで固定する。この固定の際
に放熱板とチップキャリヤとの間に円錐バネを使用して
チップキャリヤをしっかりと固定するとと。
もに放熱効率を良くする冷却技術も知られている。
（日経マグロウヒル社発行、「日経エレクトロニクスＪ
、１９８４年６月４日号、Ｐ２１４〜Ｐ２１５の記載を
参照） しかしながら、かかる技術における検討の結果。
、１９８４年６月４日号、Ｐ２１４〜Ｐ２１５の記載を
参照） しかしながら、かかる技術における検討の結果。
発明者は、前者の場合、半導体チップとピストンの球状
部とが点で接触されているので５充分な冷却効率を得る
ことができないという問題点を見い出した。
部とが点で接触されているので５充分な冷却効率を得る
ことができないという問題点を見い出した。
また、後者の場合、フリップ・チップ型半導体装置等の
突起電極を有する半導体装置にこの冷却技術を適用する
と、突起電極の強度との関係で円錐バネの圧縮力の調整
又は選択が難かしいという問題点を見い出した。
突起電極を有する半導体装置にこの冷却技術を適用する
と、突起電極の強度との関係で円錐バネの圧縮力の調整
又は選択が難かしいという問題点を見い出した。
本発明の目的は、半導体装置の冷却効率を向上すること
が可能な技術を提供することにある。本発明の他の目的
は、半４体チップ又は半導体装置を簡単な構造で容易に
固定することができる技術を提供することにある。
が可能な技術を提供することにある。本発明の他の目的
は、半４体チップ又は半導体装置を簡単な構造で容易に
固定することができる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。
要を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、一つ又は複数の半導体チップを塔載した塔載
用基板と、冷却部を有する半導体装置において、前記冷
却部と半導体チップもしくは半導体チップ塔載基板又は
半導体装置との接合部の一部又は全部に熱伝導率の良い
繊維状綿からなる弾性体を介在することにより、簡単な
構成で半導体チップ又は半導体装置を固定でき、かつ、
半導体チップの熱を冷却部に効率良く放熱して半導体装
置の冷却効率を向上することができるようにしたもので
ある。
用基板と、冷却部を有する半導体装置において、前記冷
却部と半導体チップもしくは半導体チップ塔載基板又は
半導体装置との接合部の一部又は全部に熱伝導率の良い
繊維状綿からなる弾性体を介在することにより、簡単な
構成で半導体チップ又は半導体装置を固定でき、かつ、
半導体チップの熱を冷却部に効率良く放熱して半導体装
置の冷却効率を向上することができるようにしたもので
ある。
以下、本発明の構成について、実施例とともに、説明す
る。
る。
なお、全図において、同一の機能を有するものは同一の
符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
第１図は１本発明の実施例Ｉの半導体装置の概略的な外
観斜視図、第２図は、第１図のｎ−ｎ切断線における断
面図である。
観斜視図、第２図は、第１図のｎ−ｎ切断線における断
面図である。
第１図及び第２図において、１は塔載用基板であり、主
として、複数の半導体チップを塔載するためのものであ
る。２は半導体チップであり、塔載用基板１の所定部に
突起電極３を介して設けられている。この半導体チップ
２は、論理機能、記憶機能等を有しており、半導体装置
の機能を構成するためのものである。
として、複数の半導体チップを塔載するためのものであ
る。２は半導体チップであり、塔載用基板１の所定部に
突起電極３を介して設けられている。この半導体チップ
２は、論理機能、記憶機能等を有しており、半導体装置
の機能を構成するためのものである。
４はリードピンであり、塔載用基板１の下部に複数配置
して設けられている。このリードピン４は、塔載用基板
１の接続孔とその上部に設けられた配線（図示していな
い）とを介して、半導体チップ２と外部機器とを接続す
るためのものである。
して設けられている。このリードピン４は、塔載用基板
１の接続孔とその上部に設けられた配線（図示していな
い）とを介して、半導体チップ２と外部機器とを接続す
るためのものである。
５は冷却部であり、封止用キャップの役目をするために
接着剤６を介して塔載用基板１の上部に設＆ブられてい
る。この冷却部５は、その内部に適度なキャビティ７を
有しており、冷却媒体が流通するようになっている。こ
のキャビティ７の一側面部に冷却媒体注入口８が設けら
れ、他側面部には冷却媒体排出口９が設けられている。
接着剤６を介して塔載用基板１の上部に設＆ブられてい
る。この冷却部５は、その内部に適度なキャビティ７を
有しており、冷却媒体が流通するようになっている。こ
のキャビティ７の一側面部に冷却媒体注入口８が設けら
れ、他側面部には冷却媒体排出口９が設けられている。
この冷却媒体注入口８からキャビテイ７内部に注入され
た冷却媒体は、冷却媒体排出口９から半導体装置外部に
排出されるようになっている。
た冷却媒体は、冷却媒体排出口９から半導体装置外部に
排出されるようになっている。
１０は熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体であり、
例えば金属細線をランダムに束ねた金属綿を用いる。こ
の弾性体１０は、冷却部５の底面１１と、半導体チップ
２の突起電極３と反対側の面との接合部に、その接合部
の一部又は全部に介在されている。
例えば金属細線をランダムに束ねた金属綿を用いる。こ
の弾性体１０は、冷却部５の底面１１と、半導体チップ
２の突起電極３と反対側の面との接合部に、その接合部
の一部又は全部に介在されている。
なお、前記接着剤６だけでは、基板１と冷却部５との接
着部の適正な機械的強度が得られない時は、第２図に示
すように、所定個所にスペーサ１２を介在させて止め金
具１３で基板１と冷却部５を固定する。スペーサ１２の
厚さは、半導体装置プ２に所定以上の力が加わらないよ
うにする程度の厚さになっている。
着部の適正な機械的強度が得られない時は、第２図に示
すように、所定個所にスペーサ１２を介在させて止め金
具１３で基板１と冷却部５を固定する。スペーサ１２の
厚さは、半導体装置プ２に所定以上の力が加わらないよ
うにする程度の厚さになっている。
また、第３図に示すように、前記冷却部５のキャビティ
７内に仕切部材１４を設けて、冷却媒体を千鳥状に流す
ことにより、冷却部５の底部１１に配置されている半導
体チップ２の全部に一様の冷却媒体が供給されるように
することもできる。
７内に仕切部材１４を設けて、冷却媒体を千鳥状に流す
ことにより、冷却部５の底部１１に配置されている半導
体チップ２の全部に一様の冷却媒体が供給されるように
することもできる。
前述の説明かられかるように、本実施例Ｉによれば、冷
却部の底面部１１半導体チップ２の突起電極３と反対側
の面との接合部に、熱伝導率の良い繊維綿からなる弾性
体１０をその接合部の一部又は全部に介在させることに
より、半導体チップ２と底面部１１との接合精度をあま
り高くしなくても前記弾性体１０で誤差分が′ｌＲ整さ
れるので。
却部の底面部１１半導体チップ２の突起電極３と反対側
の面との接合部に、熱伝導率の良い繊維綿からなる弾性
体１０をその接合部の一部又は全部に介在させることに
より、半導体チップ２と底面部１１との接合精度をあま
り高くしなくても前記弾性体１０で誤差分が′ｌＲ整さ
れるので。
精度よく半導体チップ２を固定することができる。
また、半導体チップ２の温度上昇につれて前記接合媒体
である弾性体１０が熱膨張し、半導体チップ２と底面部
１１との接合度が良くなり熱抵抗が小さくなるので、半
導体チップ２で発生した熱は、熱伝導率の良い弾性体１
０を経て冷却部５へ効率良く伝達されて放熱される。
である弾性体１０が熱膨張し、半導体チップ２と底面部
１１との接合度が良くなり熱抵抗が小さくなるので、半
導体チップ２で発生した熱は、熱伝導率の良い弾性体１
０を経て冷却部５へ効率良く伝達されて放熱される。
第４図は１本発明の他の実施例■の半導体装置の概略的
な外観斜視図、第５図は、第４図のＶ−■切断線におけ
る断面図、第６図は、第５図の一点鎖線で囲んだ部分Ａ
の拡大図である。
な外観斜視図、第５図は、第４図のＶ−■切断線におけ
る断面図、第６図は、第５図の一点鎖線で囲んだ部分Ａ
の拡大図である。
本実施例■の半導体装置は、第４図乃至第６図に示すよ
うに、前記実施例■の半導体チップ２の代りにチップキ
ャリア型半導体装置１５を用い、基板ｌの代りに多層配
線のフレキンプル基板１６を用いたものである。
うに、前記実施例■の半導体チップ２の代りにチップキ
ャリア型半導体装置１５を用い、基板ｌの代りに多層配
線のフレキンプル基板１６を用いたものである。
すなわち、冷却部５の底面部１１に凹部を形成し、この
凹部に弾性体１０を入れ１次にフレキンプル基板１６に
塔載された半導体装置１５を埋め込んで、ビス１−ン１
７を半導体装置１５に当てて。
凹部に弾性体１０を入れ１次にフレキンプル基板１６に
塔載された半導体装置１５を埋め込んで、ビス１−ン１
７を半導体装置１５に当てて。
これをスプリング１８で押圧する。スプリング１８はス
プリング固定用基板１９で支持されている。
プリング固定用基板１９で支持されている。
スプリング固定用基板１９は、冷却部５にスペーサ２０
を介して止めネジ等の止め金具２１によって固定されて
いる。また、冷却部５とスプリング固定用基板１９は、
いずれか一方が筐体（図示していない）に固定されてい
る。前記スペーサ２０の厚さは、半導体装置１５に所定
以上に力が加わらないようにする程度の厚さになってい
る。
を介して止めネジ等の止め金具２１によって固定されて
いる。また、冷却部５とスプリング固定用基板１９は、
いずれか一方が筐体（図示していない）に固定されてい
る。前記スペーサ２０の厚さは、半導体装置１５に所定
以上に力が加わらないようにする程度の厚さになってい
る。
また、第５図に示すように、フレキシブル基板１６の前
後端部は、外部装置（図示していない）を接続するリー
ド４が設けられている。そのフレキシブル基板１６の左
右両端部は、冷却部５の下端部で支持されている。
後端部は、外部装置（図示していない）を接続するリー
ド４が設けられている。そのフレキシブル基板１６の左
右両端部は、冷却部５の下端部で支持されている。
また、第６図に示すように、前記各々の半導体装置１５
は、冷却部５の底面部１１の凹部に埋め込まれてスプリ
ング１８で底面部１１に適正な接合圧力で圧着されてい
るが、各々の半導体装置１５の底面部１１の凹部に埋め
込まれる深さのばらつき等の誤差が生じる。この誤差を
前記弾性体１０で７Ａｌｌ！するが、フレキシブル基板
１６は１．二の機能をカバーする。
は、冷却部５の底面部１１の凹部に埋め込まれてスプリ
ング１８で底面部１１に適正な接合圧力で圧着されてい
るが、各々の半導体装置１５の底面部１１の凹部に埋め
込まれる深さのばらつき等の誤差が生じる。この誤差を
前記弾性体１０で７Ａｌｌ！するが、フレキシブル基板
１６は１．二の機能をカバーする。
また、前記弾性体１０の熱伝導率を大きくするために、
粘土状物質又は粘性の高い液体を含有させて密度を大き
くしてもよい。
粘土状物質又は粘性の高い液体を含有させて密度を大き
くしてもよい。
また、スプリング固定用基板１９は、冷却部５に固定さ
れ、これと冷却部５の底面部１１とが半導体装置を挟み
込んでいる。したがって、スプリング固定用基板１９を
取りはずすことにより、半導体装置はフレキシブル基板
単位で簡単に着脱できるようになついる。図中１５Ａは
半導体装置のフレームリードである。
れ、これと冷却部５の底面部１１とが半導体装置を挟み
込んでいる。したがって、スプリング固定用基板１９を
取りはずすことにより、半導体装置はフレキシブル基板
単位で簡単に着脱できるようになついる。図中１５Ａは
半導体装置のフレームリードである。
前述のことかられかるように１本実施例■によれば、冷
却部５の底面部１１と半導体装置１５との接合部に、熱
伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体ｌＯをその接合部
の一部又は全部に介在させることにより、半導体装置１
５と底面部１１との接合精度をあまり高くしなくても弾
性体１０及びフレキシブル基板１６で誤差分が調整され
るので。
却部５の底面部１１と半導体装置１５との接合部に、熱
伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体ｌＯをその接合部
の一部又は全部に介在させることにより、半導体装置１
５と底面部１１との接合精度をあまり高くしなくても弾
性体１０及びフレキシブル基板１６で誤差分が調整され
るので。
精度よく半導体装置１５を固定することができる。
また、半導体装置１５をスプリング１８で冷却部５の底
面部１１に抑圧しつけているので、半導体装置１５の温
度上昇につれて前記接合媒体である弾性体１０が熱膨張
し、半導体装置１５と底面部１１との接合度が良くなり
熱抵抗が小さくなるので、半導体装置１５の半導体チッ
プで発生した熱は、熱伝導率の良い弾性体１０を経て冷
却部５・へ効率良く伝達されて放熱される。これにより
半導体装置の冷却効率を向上させることができる。
面部１１に抑圧しつけているので、半導体装置１５の温
度上昇につれて前記接合媒体である弾性体１０が熱膨張
し、半導体装置１５と底面部１１との接合度が良くなり
熱抵抗が小さくなるので、半導体装置１５の半導体チッ
プで発生した熱は、熱伝導率の良い弾性体１０を経て冷
却部５・へ効率良く伝達されて放熱される。これにより
半導体装置の冷却効率を向上させることができる。
第７図は、本発明の実施例■の半導体装置の構成を示す
要部断面図である。
要部断面図である。
本実施例■の半導体装置は、第７図に示すように、複数
の半導体チップ２を配線を施した塔載用、基板１にペレ
ット付し、ボンデングワイヤ２２で２半導体チップ２と
塔載用基板１の配線とを電気的に接続し、キャップ２３
で封止されている。前記塔載用基板１の裏面の一部又は
全部に熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体ｌＯを介
在して冷却部５の底面部１１を接合し、塔載」基板１と
冷却部５とを止め金具２１で所定数個所固定したもので
ある。
の半導体チップ２を配線を施した塔載用、基板１にペレ
ット付し、ボンデングワイヤ２２で２半導体チップ２と
塔載用基板１の配線とを電気的に接続し、キャップ２３
で封止されている。前記塔載用基板１の裏面の一部又は
全部に熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体ｌＯを介
在して冷却部５の底面部１１を接合し、塔載」基板１と
冷却部５とを止め金具２１で所定数個所固定したもので
ある。
外部装置との電気接続用のリードビンは、図示していな
いが、塔載用基板１の周辺部に設けらている。
いが、塔載用基板１の周辺部に設けらている。
このような構成にすることにより、半導体チップで発生
した熱を前記塔載用基板１及び弾性体ｌＯを通して冷却
部Ｓに効率良く伝達できるので半導体装置の冷却効率を
向上させることができる。
した熱を前記塔載用基板１及び弾性体ｌＯを通して冷却
部Ｓに効率良く伝達できるので半導体装置の冷却効率を
向上させることができる。
第８図は、本発明の実施例■の半導体装置の構成を示す
要部断面図である。
要部断面図である。
本実施例ＩＶの半導体装置は、第８図に示すように、前
記実施例１と実施例■とを組合せたものであり、半導体
チップ１及び塔載用基板１５を冷却部５で冷却するよう
にしたものである。
記実施例１と実施例■とを組合せたものであり、半導体
チップ１及び塔載用基板１５を冷却部５で冷却するよう
にしたものである。
外部装置との電気接続用のリードピンは、図示していな
いが、塔載用基板１の周辺部に設けらている。
いが、塔載用基板１の周辺部に設けらている。
このような構造にすることにより、前記半導体チップｌ
又は半導体装置１５で発生した熱を、塔載用基板１及び
熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体１０を通して冷
却部５へさらに効率良く放熱することができる。
又は半導体装置１５で発生した熱を、塔載用基板１及び
熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体１０を通して冷
却部５へさらに効率良く放熱することができる。
以上説明したように、本願において開示された新規な技
術によれば、以下に述べるような効果を得ることができ
る。
術によれば、以下に述べるような効果を得ることができ
る。
（１）冷却部と半導体チップもしくは半導体チップ塔載
基板又は半導体装置との接合面の一部又は全面に熱伝導
率の良い１１ｍ状綿からなる弾性体を介在することによ
り、半導体チップの熱を冷却部に効率良く放熱すること
ができるので、半導体装置の冷却効率を向上することが
できる。
基板又は半導体装置との接合面の一部又は全面に熱伝導
率の良い１１ｍ状綿からなる弾性体を介在することによ
り、半導体チップの熱を冷却部に効率良く放熱すること
ができるので、半導体装置の冷却効率を向上することが
できる。
（２）冷却部の底面部と半導体チップ又は半導体装置と
の接合部に、熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体を
その接合部の一部又は全部に介在させることにより、半
導体チップ又は半導体装置と底面部との接合精度をあま
り高くしなくても弾性体で誤差分が調整されるので、簡
単な構造で精度よく半導体チップ又は半導体装置を固定
することができる。
の接合部に、熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体を
その接合部の一部又は全部に介在させることにより、半
導体チップ又は半導体装置と底面部との接合精度をあま
り高くしなくても弾性体で誤差分が調整されるので、簡
単な構造で精度よく半導体チップ又は半導体装置を固定
することができる。
（３）半導体チップ及び塔載用基板を冷却部で冷却する
ようにすることにより、半導体チップで発生した熱を、
塔載用基板及び熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体
を通して冷却部へさらに効率良く放熱することができる
ので、半導体装置の冷却効率をさらに向上することがで
きる。
ようにすることにより、半導体チップで発生した熱を、
塔載用基板及び熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体
を通して冷却部へさらに効率良く放熱することができる
ので、半導体装置の冷却効率をさらに向上することがで
きる。
（４）前記熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体に粘
土状物質又は粘性の大きい液体を含有することにより、
前記（１）及び（２）の効果を一層向上させることがで
きる。
土状物質又は粘性の大きい液体を含有することにより、
前記（１）及び（２）の効果を一層向上させることがで
きる。
、 以上、本発明を前記実施例にもとずき具体的に説
明したが１本発明は、面記実施例に規定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変形し得
ることは勿論である。
明したが１本発明は、面記実施例に規定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変形し得
ることは勿論である。
例えば、前記実施例は、本発明を複数半導体チップを塔
載した塔載用基板を有する半導体装置に適用した例につ
いて説明したが、一つの半導体チップを塔載用基板を有
する半導体装置に適用してもよい。
載した塔載用基板を有する半導体装置に適用した例につ
いて説明したが、一つの半導体チップを塔載用基板を有
する半導体装置に適用してもよい。
第１図は１本発明の実施例Ｉの半導体装置の概略的な外
観斜視図、 第２図は、第１図の■−■切１１７ｒ線における断面図
、 第３図は、第１図の冷却部の他の実施例の構成を示す平
面図、 第４図は１本発明の他の実施例■の半導体装置の概略的
な外観斜視図、 第５図は、第４図の■−■切断線における断面図。 第６図は、第５図の一点鎖線で囲んだ部分Ａの拡大図、 第７図は１本発明の実施例■の半導体装置の構成を示す
要部断面図、 第８図は、本発明の実施例■の半導体装置の構成を示す
要部断面図である。 １・・・塔載用基板、２・・・半導体チップ、３・・・
突起電極、４・・・リードピン、５・・・冷却部、６・
・・接着剤。 ７・・・キャビティ、８・・・冷却媒体注入口、９・・
・冷却媒体排出口、１０・・・熱伝導率の良い＃ａ維綿
からなる弾性体、１１・・・冷却部の底面部、１２．２
０・・・スペーサ、１３．２１・・・止め金具、１４・
・・仕切部材、１５・・・半導体装置、１６・・・プレ
キンプル基板。 １７・・・ピストン、１８・・・スプリング、１９・・
・スプリング固定用基板、２２・・・ボンデングワイヤ
、２３・・・キャップである。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ８ 図
観斜視図、 第２図は、第１図の■−■切１１７ｒ線における断面図
、 第３図は、第１図の冷却部の他の実施例の構成を示す平
面図、 第４図は１本発明の他の実施例■の半導体装置の概略的
な外観斜視図、 第５図は、第４図の■−■切断線における断面図。 第６図は、第５図の一点鎖線で囲んだ部分Ａの拡大図、 第７図は１本発明の実施例■の半導体装置の構成を示す
要部断面図、 第８図は、本発明の実施例■の半導体装置の構成を示す
要部断面図である。 １・・・塔載用基板、２・・・半導体チップ、３・・・
突起電極、４・・・リードピン、５・・・冷却部、６・
・・接着剤。 ７・・・キャビティ、８・・・冷却媒体注入口、９・・
・冷却媒体排出口、１０・・・熱伝導率の良い＃ａ維綿
からなる弾性体、１１・・・冷却部の底面部、１２．２
０・・・スペーサ、１３．２１・・・止め金具、１４・
・・仕切部材、１５・・・半導体装置、１６・・・プレ
キンプル基板。 １７・・・ピストン、１８・・・スプリング、１９・・
・スプリング固定用基板、２２・・・ボンデングワイヤ
、２３・・・キャップである。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ８ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一つ又は複数の半導体チップを塔載した塔載用基板
と、冷却部を有する半導体装置において、前記冷却部と
半導体チップ又は半導体装置との接合部の一部又は全部
に熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体を介在したこ
とを特徴とする半導体装置。 ２、一つ又は複数の半導体チップを塔載した塔載用基板
と、冷却部を有する半導体装置において、前記一つ又は
複数の半導体チップを塔載した塔載用基板と前記冷却部
との接合部の一部又は全部に熱伝導率の良い繊維状綿か
らなる弾性体を介在したことを特徴とする半導体装置。 ３、前記熱伝導率の良い繊維状綿からなる弾性体として
金属綿を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第２項
記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19472884A JPS6174356A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19472884A JPS6174356A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174356A true JPS6174356A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16329249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19472884A Pending JPS6174356A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174356A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0634890A1 (en) * | 1993-07-12 | 1995-01-18 | Nec Corporation | Packaging structure for microwave circuit |
| US5390734A (en) * | 1993-05-28 | 1995-02-21 | Lytron Incorporated | Heat sink |
| JP2005159371A (ja) * | 2005-01-04 | 2005-06-16 | Advantest Corp | 伝熱素子 |
| US20140140011A1 (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Hitachi Metals, Ltd. | Signal Transmission Device |
| US11177192B2 (en) * | 2018-09-27 | 2021-11-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device including heat dissipation structure and fabricating method of the same |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19472884A patent/JPS6174356A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390734A (en) * | 1993-05-28 | 1995-02-21 | Lytron Incorporated | Heat sink |
| EP0634890A1 (en) * | 1993-07-12 | 1995-01-18 | Nec Corporation | Packaging structure for microwave circuit |
| AU676324B2 (en) * | 1993-07-12 | 1997-03-06 | Nec Corporation | Packaging structure for microwave circuit |
| JP2005159371A (ja) * | 2005-01-04 | 2005-06-16 | Advantest Corp | 伝熱素子 |
| US20140140011A1 (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Hitachi Metals, Ltd. | Signal Transmission Device |
| US9230882B2 (en) * | 2012-11-16 | 2016-01-05 | Hitachi Metals, Ltd. | Signal transmission device |
| US11177192B2 (en) * | 2018-09-27 | 2021-11-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device including heat dissipation structure and fabricating method of the same |
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