JPS6171653A - リ−ドフレ−ムの打抜加工方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの打抜加工方法Info
- Publication number
- JPS6171653A JPS6171653A JP59195056A JP19505684A JPS6171653A JP S6171653 A JPS6171653 A JP S6171653A JP 59195056 A JP59195056 A JP 59195056A JP 19505684 A JP19505684 A JP 19505684A JP S6171653 A JPS6171653 A JP S6171653A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- residual stress
- ribbon
- distribution
- metal ribbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W70/048—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59195056A JPS6171653A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | リ−ドフレ−ムの打抜加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59195056A JPS6171653A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | リ−ドフレ−ムの打抜加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171653A true JPS6171653A (ja) | 1986-04-12 |
| JPH0510826B2 JPH0510826B2 (enExample) | 1993-02-10 |
Family
ID=16334818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59195056A Granted JPS6171653A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | リ−ドフレ−ムの打抜加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171653A (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0678626U (ja) * | 1993-02-25 | 1994-11-04 | 日本トムソン株式会社 | 保持器付きころ |
| FR2901118B1 (fr) | 2006-05-16 | 2009-04-03 | France Etat | Dispositif de mesure de temperature et/ou d'humidite et dispositif de mesure du climat sous-vestial et vetement associes. |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59195056A patent/JPS6171653A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0510826B2 (enExample) | 1993-02-10 |
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