JPS6171003A

JPS6171003A - 情報処理，蓄積可能な装身具

Info

Publication number: JPS6171003A
Application number: JP59192286A
Authority: JP
Inventors: 誠一西川
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1984-09-13
Filing date: 1984-09-13
Publication date: 1986-04-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（発明の技術分野）この発明は指輪、ブローチ、ペンダント、タイピン、ペ
ン、ブレスレット等の装身具の構造に関し、特に情報処
理、情報蓄積を行ない得るＩＣモジュールを装着した装
身具に関する。

（発明の技術的背景とその問題点）指輪、ブローチ、ペンダント、タイピン、ペン等の装身
具は人の生活に必要であると共に、文化的生活を営む上
でも重要な役割を担っている。一方、電子技術の発展に
よってＩＣや電子素子もより小型化されると共に、種々
の機能を実行できるようになった。このような事情から
、ＩＣ素子と装身具とを組合せてタイピンに時計を組込
んだり、ボールペンに時計を組込んだ商品が開発され市
場に供されるようになった。しかしながら、このような
装身具は時計の機能を有するのみで、情報化社会に対応
した広汎な情報処理を行なうことはできなかった。

ここにおいて、近年マイクロコンピュータ。

メモリ等のＩＣチップをモジュール化したＩＣモジュー
ルを装着もしくは内蔵したＩＣカード（チップカード、
メモリカード、マイコンカード、電子カード等）の研究
開発がなされている。このＩＣカードは、従来の磁気ス
トライプカードに比べてその記憶容驕が大きいことから
、金融関係では預金通帳に替って預金の履歴を記録・記
憶したり、クレジット関係では買物等の取引履歴を記録
会記憶させるようなことが考えられている。しかしなが
ら、ＩＣカードは薄いにも拘らず、社会生活上の必需品
ではなく、　　　　１特に破損しないように携帯に留意
しなければならないと共に、常時携帯しているとは限ら
ないので、必要な時に直ぐに利用できるとは限らない。

（発明の目的）この発明は上述のような事情からなされたものであり、
情報処理、蓄積の可能なＩＣモジュールを装身具に装着
し、いつでも利用できるようにした情報処理、蓄積可能
な装身具を提供することを目的としている。常時携帯の
メリットは、例えば医療システムにおいて顕著である。

本発明の装身具に個人の名称、住所、電話番号等のデー
タの他崩液型や病歴等の医療に必要なデータを記録して
おくことにより、突発的な身体障害（交通事故や心臓発
作等）を起こした時でも有効に利用出来る。

（発明の概要）この発明は情報処理、蓄積可能な装身具に関するもので
、マイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチップを内蔵
した平板形状を有するＩＣモジュールを装身具に装着・
埋設したものであ・る。

（発明の実施例）第１図はこの発明の一実施例を示すペンダントｌであり
、円盤状の本体２にはＩＣモジュール１０が装着されて
おり、本体２′の上部は留金３及びリング４を介して長
いチェーン５に接続され、チェーン５を首にかけて使用
するようになっている。ＩＣモジュール１０の表面は導
電材で成っており、直線の絶縁部２０では８個の電極２
１を形成しており、電極２１を図示しない情報処理装置
のコネクタに接触させることによって、ＩＣモジュール
ｌＯとの間で記憶処理、情報処理を行なうようになって
いる。第２図はｘ−ｘ断面を示すものであり、本体２の
中にＩＣモジュールｌＯは嵌着されると共に、接着剤２
２でＩＣモジュール１０の底面を本体２に接着すること
によって固定されている。なお、覆輪Ｉトめの場合には
、接着剤２２は必要でない。

第３図はこの発明に用いるＩＣモジュール１０の断面を
糸すものであり、このＩＣモジュール１０の製造は次の
ように行なわれる。

先ず、厚さ０．１■腸程度のガラス霊ボキシレイルム基
板１１に、１８ＪＬｌｌ厚さの銅箔を与ミネートしたプ
リント配線用フィルムをＭいで、所望のパターンを得る
ためにエツチングした後、ニッケル及び金メッキを行な
い、外部との接続端子用電極パターン１２及び−路パタ
ーン１３を靜成し、接続端子用電極パターン１２と回路
パターン１３とを、必要個所においてスルーホール１４
により電気的に接続する。ポンディング加工の前にエポ
キシ樹脂封止時の樹脂の流れ止め用として、ガラスエポ
キシ等の材質で成るボッティング枠１８をエポキシ系の
接着剤等でガラスエポキシフィルム基板１１に取付ける
二電極パターン１２は□電極２１に対応している。そし
て、回路パターン１３上の所定位置に■Ｃチー２プ１５
をグイポンディングし、ＩＣ≠ツブ１５上の電極１６と
回路パターン１３とを導体１７によりワイヤーポンディ
ング方式で接続する。なお、この部分はワイヤを使用し
ないフェイス争ポンディング方式で実施することもでき
、その場合には、より薄いＩＣモジュールを得ることが
できる。ＩＣチップ１５と回路パターン１３との結線接
続を行なった後、□エポキシ樹脂゛１″９″を流し込ん
でモールドする゛以上に述べた方妖に゛より、ＩＣカー
ド用のＩＣモジュールｌＯを得ることができるが、回路
パターン１３及び接続端子用電極パターン１２を形成す
る方法やＩＣチップ１５をポンディングする方法を含め
て、ここで述べた方法はいずれも現在の関連業界におけ
る技術で対応可能なものである。

このように、この発明では常に身に付けて歩く□ペンダ
ント１にＩＣモジュールｌＯを装着してい′るので、必
要な時に直ぐハエＣモジュールＩＯによる情報処理や情
報蓄積を行なうことができる。

また、ＩＣモジュール１０の表面は導電材であるため、
導電材として、金、ニッケル等を用いた場合には美観の
点でも優れている。さらに、ＩＣモジュールめ形状を自
分の姓名のイニシャル等に合せて、文字形状とすること
もできる。第４図はアルファベットＤに合せて、ＩＣモ
ジュール１０ＡをＤ形状にカットした例を示している。

−Ｌ述ではＩＣモジュールをペンダントに装着した例を
説明したが、次にタイピンに装着した例を第５図（Ａ）
及び（Ｂ）に示して説明する。タイピン本体４０は長形
の平板構造となっており、その先端部に円盤状の装飾部
４１が接続されており、装飾部４１内に円形状のＩＣモ
ジュール４２が嵌着されている。また、本体４０の裏側
にはクリップ機構４３が設けられており、ネクタイにタ
イピンを留めるようになっている。このように、タイピ
ンにＩＣモジュール４２を装着すれば、タイピンは常に
身に付けているものであり、その取り外しも極めて容易
であるので、必要な時に直ぐにＩＣモジュール４２によ
る情報処理を行なうことができる。この場合もＩＣモジ
ュール４２及び装飾部４１の形状を、イニシャルに合せ
て文字形状としても良い。

さらに、上述では装身具としてペンダント。

タイピンについて説明したが、ペンや指輪等の装身具に
ついても同様にＩＣモジュールの装着が可能である。

さらに又、この発明に用いるＩＣモジュールは第６図に
示すように、８個の電極３０〜３７のうちの１つ、たと
えば電極３７を回りの広い領域３８と電気的に接続し、
この電極３７を接地電極としても良い。この場合、他の
電極３０〜３６は全て接地領域に囲まれているので、静
電気によるＩＣチップの破壊を防止することができる。

（発明の効果）以上のようにこの発明の装身具によれば、情報処理、蓄
積可能なＩＣモジュールが常に身に付けている装身具に
装着されているので、いつでも容易にＩＣモジュールに
よる情報処理や情報蓄積が可能となる。また、特にＩＣ
モジュールの携帯に気を付ける必要もない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す外観図、第２図はそ
のＸ−ｘ断面図、第３図はこの発明に用いるＩＣモジュ
ールの一例を示す断面構造図、第４図はＩＣモジュール
の他の形状を示す図、第５図（Ａ）はこの発明の他の例
を示す平面図、同図（Ｂ）はその側面図、第６図はこの
発明のＩＣモジュールの他の電極例を示す図である。１・・・ペンダント、２・・・本体、５・・・チェーン
、１１・・・ガラスエポキシフィルム基板、１２・・・
電極パターン、１３・・・回路パターン、１４・・・ス
ルーホール、１５・・・ＩＣチップ、１Ｂ・・・電極、
１７・・・導体、１８・・・ボッティング枠、１８・・
・エポキシ樹脂、１０．４２・・・ＩＣモジュール、２
０・・・絶縁部、２１．３０〜３７・・・電極。出願人代理人　　安　形　雄　三冥　　　　　　喚

Claims

【特許請求の範囲】

マイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチップを内蔵し
た平板形状を有するＩＣモジュールを装身具に装着・埋
設して成ることを特徴とする情報処理、蓄積可能な装身
具。