JPS6164114A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6164114A JPS6164114A JP18671984A JP18671984A JPS6164114A JP S6164114 A JPS6164114 A JP S6164114A JP 18671984 A JP18671984 A JP 18671984A JP 18671984 A JP18671984 A JP 18671984A JP S6164114 A JPS6164114 A JP S6164114A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- resin
- terminal plate
- heat
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Separation By Low-Temperature Treatments (AREA)
- Engine Equipment That Uses Special Cycles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は耐リプル電流の性能向上を有するための封口端
子板を用いたアルは電解コンデンサに関するものである
。
子板を用いたアルは電解コンデンサに関するものである
。
従来例の構成とその問題点
一般に電源の平滑回路用に使用されるアル＜ｉ解コンデ
ンサはその役割上りプル電流が流れるが、その時、コン
デンサの等価直列抵抗により発熱するため、等個直列抵
抗全低減する手段として、コンデンサ素子の引き出しタ
ブの本数を増したり、端子板のターミナル形状を大きく
シ、発熱の低減を計っている。
ンサはその役割上りプル電流が流れるが、その時、コン
デンサの等価直列抵抗により発熱するため、等個直列抵
抗全低減する手段として、コンデンサ素子の引き出しタ
ブの本数を増したり、端子板のターミナル形状を大きく
シ、発熱の低減を計っている。
特にターミナルは、液漏れの影響もあり、種々の構造が
採用されており、第１図はその一例である。
採用されており、第１図はその一例である。
同図において、１はコンデンサ素子、２はリード引き出
しタブ、３は有底筒状の金属ケース、４は樹脂成形端子
板、５はターεナル、５ａは液漏れ防止のための切り溝
、５ｂはターミナル５の樹脂埋込部、ＳＣはターミナル
５の非埋込部である。
しタブ、３は有底筒状の金属ケース、４は樹脂成形端子
板、５はターεナル、５ａは液漏れ防止のための切り溝
、５ｂはターミナル５の樹脂埋込部、ＳＣはターミナル
５の非埋込部である。
アルε電解コンデンサにリプル電流が流れると、電流は
ターミナル６を通り、コンデンサ素子１に流れる。その
時、リプル電流とコンデンサの等価直列抵抗との関係に
より発熱する。
ターミナル６を通り、コンデンサ素子１に流れる。その
時、リプル電流とコンデンサの等価直列抵抗との関係に
より発熱する。
コンデンサの耐リプル電流の性能向上を図るには、リプ
ル電流による発熱を小さくすること及び、その熱の放散
を良くすることが重要なポイントである。
ル電流による発熱を小さくすること及び、その熱の放散
を良くすることが重要なポイントである。
リプル電流による発熱の低減には等個直列抵抗を小さく
することが必要であり、この方法として陽極箔の皮膜、
電解液、電解紙の抵抗低減だけでなく、リード引き出し
タブ２の鮫め位置及びタブ２の本数やりプル電流の集中
するターミナル５の抵抗も小さくする必要がある。
することが必要であり、この方法として陽極箔の皮膜、
電解液、電解紙の抵抗低減だけでなく、リード引き出し
タブ２の鮫め位置及びタブ２の本数やりプル電流の集中
するターミナル５の抵抗も小さくする必要がある。
一方、熱の放散を考えて・みると、リプル電流が流れて
発熱する個所で陽極箔の皮膜が最大の発熱をするが放熱
は金属ケース３の周囲及びリード引き出しタブ２全通し
ターミナル部５で放散される。
発熱する個所で陽極箔の皮膜が最大の発熱をするが放熱
は金属ケース３の周囲及びリード引き出しタブ２全通し
ターミナル部５で放散される。
特にターだナル５はリード引き出しタブ２と接続し材質
がアルばニウムで熱伝導が良く、放熱の度合に大きく影
響する。
がアルばニウムで熱伝導が良く、放熱の度合に大きく影
響する。
しかし、第１図に示すように、従来のターミナル６では
、ターミナル５の樹脂埋込部５ｂに漏液防止のだめの切
り溝５ａがあり切り溝６ａの深さだけターミナル５の直
径が小さくなっている。
、ターミナル５の樹脂埋込部５ｂに漏液防止のだめの切
り溝５ａがあり切り溝６ａの深さだけターミナル５の直
径が小さくなっている。
従って切り溝６＆の部分がターミナル５の中で抵抗が最
も大きく、電流が流れた時の発熱はターはナル６の切り
溝６ａ部が最も高く、又、放熱については、切り溝５ａ
部の表面積が大きく従って放熱も大きいはずであるが、
熱伝導の悪い樹脂成形端子板４に埋っており放熱し難く
なっている。
も大きく、電流が流れた時の発熱はターはナル６の切り
溝６ａ部が最も高く、又、放熱については、切り溝５ａ
部の表面積が大きく従って放熱も大きいはずであるが、
熱伝導の悪い樹脂成形端子板４に埋っており放熱し難く
なっている。
このように発熱が高くしかも放熱がし難いということは
熱が樹脂成形端子板４の中に籠り樹脂成形端子板４の熱
劣化を早めることになる。
熱が樹脂成形端子板４の中に籠り樹脂成形端子板４の熱
劣化を早めることになる。
発明の目的
本発明のアルε電解コンデンサは、上記従来のターミナ
ル形状を改良して耐リプル電流の性能向上を図ることを
目的とするものである。
ル形状を改良して耐リプル電流の性能向上を図ることを
目的とするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、リプル電流の流れ
るコンデンサの樹脂成形端子板の円柱状ターミナルの樹
脂埋込部の直径が、非理述部の直径より大きく構成され
ている。この構成とすることにより、樹脂成形端子板の
熱劣化がなく、耐リプル電流特性の向上が図れることに
なる。
るコンデンサの樹脂成形端子板の円柱状ターミナルの樹
脂埋込部の直径が、非理述部の直径より大きく構成され
ている。この構成とすることにより、樹脂成形端子板の
熱劣化がなく、耐リプル電流特性の向上が図れることに
なる。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を第２図、第３図Ａ −Ｃの図面
を用いて説明する。尚、第２図中、第１図と同一部品、
同一構成については同一番号を付している。
を用いて説明する。尚、第２図中、第１図と同一部品、
同一構成については同一番号を付している。
第２図において１は陽極箔及び陰極箔をセパレータと共
に巻回し電解液を含浸したコンデンサ素子、２はこのコ
ンデンサ素子１から引出されたアルεニウムからなるリ
ード引き出しタブ、３はこのコンデンサ素子１を収納す
るアルばニウムからなる有底筒状の金属ケース、４はこ
の金属ケース３の開口部に封着される樹脂成形端子板、
５はこの樹脂成形端子板４に埋込まれたアルミニウムな
どからなる円柱状のターミナル、５ａはこのターはナル
６の樹脂成形端子板４に埋込まれる部分に形成したｔＬ
漏れ防止用の切り溝、５ｂは樹脂成形端子板４への埋込
部、５Ｃは非理述部であり、この埋込部５ｂは非理述部
５Ｃの直径より大きく構成されている。また、切り溝５
ａも非理述部５Ｃと同等あるいは大きい直径となるよう
に構成されている。
に巻回し電解液を含浸したコンデンサ素子、２はこのコ
ンデンサ素子１から引出されたアルεニウムからなるリ
ード引き出しタブ、３はこのコンデンサ素子１を収納す
るアルばニウムからなる有底筒状の金属ケース、４はこ
の金属ケース３の開口部に封着される樹脂成形端子板、
５はこの樹脂成形端子板４に埋込まれたアルミニウムな
どからなる円柱状のターミナル、５ａはこのターはナル
６の樹脂成形端子板４に埋込まれる部分に形成したｔＬ
漏れ防止用の切り溝、５ｂは樹脂成形端子板４への埋込
部、５Ｃは非理述部であり、この埋込部５ｂは非理述部
５Ｃの直径より大きく構成されている。また、切り溝５
ａも非理述部５Ｃと同等あるいは大きい直径となるよう
に構成されている。
第３図Ａ−Ｃは池の実施例のターミナルを示す断面図で
ある。
ある。
この構成により、リプル電流が流れる時のターεナル６
の発熱は、埋込部５ｂの方が、非理述部６ｃより低く、
樹脂成形端子板の熱劣化を小さくすることができる。
の発熱は、埋込部５ｂの方が、非理述部６ｃより低く、
樹脂成形端子板の熱劣化を小さくすることができる。
発明の効果
以上のように、本発明はりプル電流が流れた時の発熱を
樹脂成形端子板のターミナルの樹脂埋込部では小さくす
ることにより樹脂成形端子板の熱劣化を小さクシ、封口
部の信頼性を高めることによりコンデンサの耐リプル電
流の性能向上を図ることができる。
樹脂成形端子板のターミナルの樹脂埋込部では小さくす
ることにより樹脂成形端子板の熱劣化を小さクシ、封口
部の信頼性を高めることによりコンデンサの耐リプル電
流の性能向上を図ることができる。
第１図は従来のターミナル形状をした樹脂成形端子板で
封口したアルご電解コンデンサの断面図、第２図は本発
咀のターミナル形状全した樹脂成形端子板で封口したア
ルば電解コンデンサの要部の断面図、第３図Ａ、Ｂ、Ｃ
は本発明のターミナルの実施例を示す断面図である。 １・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・リード引
き出しタブ、３ ・・・・有底筒状の金属ケース、４・
・・・樹脂成形端子板、５・・・・・ターごナル、５ａ
・・・・・・切り溝、５ｂ・・・・・・埋込部、５Ｃ・
・・・・・非理述部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
封口したアルご電解コンデンサの断面図、第２図は本発
咀のターミナル形状全した樹脂成形端子板で封口したア
ルば電解コンデンサの要部の断面図、第３図Ａ、Ｂ、Ｃ
は本発明のターミナルの実施例を示す断面図である。 １・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・リード引
き出しタブ、３ ・・・・有底筒状の金属ケース、４・
・・・樹脂成形端子板、５・・・・・ターごナル、５ａ
・・・・・・切り溝、５ｂ・・・・・・埋込部、５Ｃ・
・・・・・非理述部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- 陽極箔及び陰極箔をセパレータと共に巻回し電解液を含
浸してなるコンデンサ素子を有底筒状ケースに収納し、
この有底筒状ケースの開口部を樹脂成形端子板で封止し
、前記樹脂成形端子板の円柱状のターミナルの樹脂成形
端子板への埋込部の直径が、非埋込部の直径より大きく
したことを特徴とするアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18671984A JPS6164114A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18671984A JPS6164114A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164114A true JPS6164114A (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=16193438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18671984A Pending JPS6164114A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164114A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5038051A (ja) * | 1973-07-16 | 1975-04-09 | ||
| JPS5726841B2 (ja) * | 1978-12-19 | 1982-06-07 |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP18671984A patent/JPS6164114A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5038051A (ja) * | 1973-07-16 | 1975-04-09 | ||
| JPS5726841B2 (ja) * | 1978-12-19 | 1982-06-07 |
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