JPS6164021A - 接点構成材の製造方法 - Google Patents
接点構成材の製造方法Info
- Publication number
- JPS6164021A JPS6164021A JP18622584A JP18622584A JPS6164021A JP S6164021 A JPS6164021 A JP S6164021A JP 18622584 A JP18622584 A JP 18622584A JP 18622584 A JP18622584 A JP 18622584A JP S6164021 A JPS6164021 A JP S6164021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- conductive sheet
- water
- potting
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、尋゛心シートの製造方法に関づるものである
。更に、詳しく述べれば本発明はデジタル接点型入力タ
ブレット等に用いる事ができる導電シートの製造方法に
関す−るしのである。
。更に、詳しく述べれば本発明はデジタル接点型入力タ
ブレット等に用いる事ができる導電シートの製造方法に
関す−るしのである。
［従来の技術１
デジタル接点型入力タブレットに用いられる感圧導電シ
ートでは、粘度を良くするため埋め込まれる４′Ｆ１体
は出来るだけこまかい導電体を出来るだけ多く埋め込む
ことが重要である。
ートでは、粘度を良くするため埋め込まれる４′Ｆ１体
は出来るだけこまかい導電体を出来るだけ多く埋め込む
ことが重要である。
しかし、従来の製造り法では、透明シート上に埋め込み
渦を設け、その１苗に沿ってこまかい導電体を埋め込む
ため、導電体の太さは０．３＃以下になることが困難で
あった。
渦を設け、その１苗に沿ってこまかい導電体を埋め込む
ため、導電体の太さは０．３＃以下になることが困難で
あった。
［発明が解決しようどする問題点］
本発明は、かかる点に立って試さ“れたものであって、
その目的とするところは極めてこまかい導電体を埋め込
む′−１１ができるン！ン電シートの製造方法を提供す
ることにある。
その目的とするところは極めてこまかい導電体を埋め込
む′−１１ができるン！ン電シートの製造方法を提供す
ることにある。
［問題点を解決づるための・Ｆ段］
本発明の要旨とＪ−るところは、（ａ）、水溶性高分子
板または溶剤溶解性高分子板上に金属箔が設けられてい
る複合板の金属箔の表面をマスキングした後、■ツフー
ング処即して導電体付き阪どりる工程ど、 （ｂ）、前記導電体付き板の上部より透明液状ｒｒｓ分
子材料をポツティング成形してポッティング成形体とづ
る工程と、 （ｃ）、前記ポツティング成形体の下部の板層を水また
は溶剤により溶解、除去する工程、とにより製造するこ
とを特徴とする導電シートの製造方法にある。
板または溶剤溶解性高分子板上に金属箔が設けられてい
る複合板の金属箔の表面をマスキングした後、■ツフー
ング処即して導電体付き阪どりる工程ど、 （ｂ）、前記導電体付き板の上部より透明液状ｒｒｓ分
子材料をポツティング成形してポッティング成形体とづ
る工程と、 （ｃ）、前記ポツティング成形体の下部の板層を水また
は溶剤により溶解、除去する工程、とにより製造するこ
とを特徴とする導電シートの製造方法にある。
本発明にＪ５いて、水溶性高分子板とは水に溶解する高
分子板状物を指し、例えばポリビニルアルコール板、ポ
リアルキレングリコール板等の水溶性畠分子板、ポリビ
ニルブチラール板、ポリエチレン板等の溶剤溶解性高分
子板がある。
分子板状物を指し、例えばポリビニルアルコール板、ポ
リアルキレングリコール板等の水溶性畠分子板、ポリビ
ニルブチラール板、ポリエチレン板等の溶剤溶解性高分
子板がある。
本発明において、金属箔とは銅箔、アルミａ！Ｉ銀箭、
金箔あるいはこれらの複合箔である。
金箔あるいはこれらの複合箔である。
本発明において透明液状高分子材料とは透明で、室温に
おいて液状の硬化性高分子物であり、例えば透明液状シ
リコンゴム、液状ポリブタジェン。
おいて液状の硬化性高分子物であり、例えば透明液状シ
リコンゴム、液状ポリブタジェン。
液状エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂を用いる事
ができる。
ができる。
［作 用コ
本発明の角用効宋（、Ｌ、（ａ ） 、水溶性高分子板
または溶剤溶解性区分子板上に金ＩＩｌ！箔が設（プら
れている複合板の金属箔の表面をマスキングした後、エ
ツチング処理して導電体付き板とする工程と、（ｂ）、
前記導電体付き板の上部より透明液状高分子材料をポツ
ティング成形してポッティング成形体とづ°る工程と、 （ｃ） 、 ｉｌ：ｉ記ボッｉイング成形してポッティ
ング成形体とりる工程と、 （ｃ）、前記ポツティング成形体の下部の板層を水また
は溶剤にＪこり溶解、除ムリ゛る工程、とにより製造す
ることにより、極めてこまかい導電体を透明シートにス
ムーズにしかも、゛悠然と埋め込むことができることに
ある。
または溶剤溶解性区分子板上に金ＩＩｌ！箔が設（プら
れている複合板の金属箔の表面をマスキングした後、エ
ツチング処理して導電体付き板とする工程と、（ｂ）、
前記導電体付き板の上部より透明液状高分子材料をポツ
ティング成形してポッティング成形体とづ°る工程と、 （ｃ） 、 ｉｌ：ｉ記ボッｉイング成形してポッティ
ング成形体とりる工程と、 （ｃ）、前記ポツティング成形体の下部の板層を水また
は溶剤にＪこり溶解、除ムリ゛る工程、とにより製造す
ることにより、極めてこまかい導電体を透明シートにス
ムーズにしかも、゛悠然と埋め込むことができることに
ある。
「実施例ｊ
次に、本発明の導電シートの製造方法の一実施例につい
て、図面により説明する。
て、図面により説明する。
意１図、第４図は本発明の感圧導電シートの製造方法の
一実施例を示したものである。
一実施例を示したものである。
第１図は厚さ１．５Ｍのポリビニルアルコール板−りに
、厚さ０．０５ＩｎＩＲの銅箔を溶融接着して成る複合
板を示したものである。第２図は第１図の複合板の金属
箔上をこまかい２ｇ電休体１ｑられるよいにマスキング
した後、エツチング処理することにより、導電体２−付
き骨格体としたちのである。
、厚さ０．０５ＩｎＩＲの銅箔を溶融接着して成る複合
板を示したものである。第２図は第１図の複合板の金属
箔上をこまかい２ｇ電休体１ｑられるよいにマスキング
した後、エツチング処理することにより、導電体２−付
き骨格体としたちのである。
第３図は第２図の尋゛市体２′付き・没格体の上部より
透明液状シリコンゴムを流し込み、１２０℃６０分加熱
成形することにより、成形体としたちのである。第４図
は第３図の成形体の下部にある水溶性のポリビニルアル
コール板を６０’Ｃの水中にて溶解、除去させることに
より導電シートとしたものである。
透明液状シリコンゴムを流し込み、１２０℃６０分加熱
成形することにより、成形体としたちのである。第４図
は第３図の成形体の下部にある水溶性のポリビニルアル
コール板を６０’Ｃの水中にて溶解、除去させることに
より導電シートとしたものである。
［発明の効果］
本発明の、導電シートの製造方法によれば、極めてこま
かい導電体をスムーズに１．かも整然と埋め込んだ透明
な導電シートを（ｑることが出来き、これを２枚組合せ
て微細な電気接点を構成できる。
かい導電体をスムーズに１．かも整然と埋め込んだ透明
な導電シートを（ｑることが出来き、これを２枚組合せ
て微細な電気接点を構成できる。
この電気接点−は、透明入力タグレットなどに応用でさ
、工業上 有用なものである。
、工業上 有用なものである。
第１図は、本イ州の導電シートの製造方法の一実施例で
用いた複合板の断面図、第２図は第１図の複合板の金属
箔をマスキングした後、エツチング処理することにより
１５１だ導電体付き骨格体の断面図、第３図は第２図の
導電体付き骨格体の上部より透明シリコンゴムを流し込
みし、１２０’０６０分加熱硬化さけることにより得た
成形体の断面図、第４図は第３図の成形体のポリビニル
アルコール層を７０℃の温水中にて溶解、除去させるこ
とにより１また、透明イに）す゛ｉｌシートの断面図で
ある。
用いた複合板の断面図、第２図は第１図の複合板の金属
箔をマスキングした後、エツチング処理することにより
１５１だ導電体付き骨格体の断面図、第３図は第２図の
導電体付き骨格体の上部より透明シリコンゴムを流し込
みし、１２０’０６０分加熱硬化さけることにより得た
成形体の断面図、第４図は第３図の成形体のポリビニル
アルコール層を７０℃の温水中にて溶解、除去させるこ
とにより１また、透明イに）す゛ｉｌシートの断面図で
ある。
Claims (1)
- （１）（ａ）、水溶性高分子板または溶剤溶解性高分子
板上に金属箔が設けられている複合板の金属芯の表面を
マスキングした後、エッチング処理して導電体付き板と
する工程と、 （ｂ）、前記導電体付き板の上部より透明液状高分子材
料をポッティング成形してポッティング成形体とする工
程と、 （ｃ）、前記ポッティング成形体の下部の板層を水また
は溶剤により溶解、除去する工程、 とにより製造することを特徴とする感圧導電シートの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622584A JPS6164021A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 接点構成材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622584A JPS6164021A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 接点構成材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164021A true JPS6164021A (ja) | 1986-04-02 |
| JPH0450686B2 JPH0450686B2 (ja) | 1992-08-17 |
Family
ID=16184547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18622584A Granted JPS6164021A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 接点構成材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164021A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009263755A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-12 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 回路用アルミニウム箔および回路材の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5577126U (ja) * | 1978-11-18 | 1980-05-28 |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18622584A patent/JPS6164021A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5577126U (ja) * | 1978-11-18 | 1980-05-28 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009263755A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-12 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 回路用アルミニウム箔および回路材の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0450686B2 (ja) | 1992-08-17 |
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