JPS616280A - 無電解メツキマスキング剤および無電解メツキ方法 - Google Patents
無電解メツキマスキング剤および無電解メツキ方法Info
- Publication number
- JPS616280A JPS616280A JP12787084A JP12787084A JPS616280A JP S616280 A JPS616280 A JP S616280A JP 12787084 A JP12787084 A JP 12787084A JP 12787084 A JP12787084 A JP 12787084A JP S616280 A JPS616280 A JP S616280A
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- JP
- Japan
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- electroless plating
- masking agent
- resin
- methyl methacrylate
- electroless
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は無電解メッキマスキング剤およびこれを用いる
無電解メッキ方法に関するものであり、特にアクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン系樹脂もしくはポリフェ
ニレンオキサイド系樹脂成形体表面に所望のパターンを
有する無電解メッキを施こすに当り有用とされる高性能
、高耐久性のメッキマスキング剤およびこれを用いる無
電解メッキ方法に関する。
無電解メッキ方法に関するものであり、特にアクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン系樹脂もしくはポリフェ
ニレンオキサイド系樹脂成形体表面に所望のパターンを
有する無電解メッキを施こすに当り有用とされる高性能
、高耐久性のメッキマスキング剤およびこれを用いる無
電解メッキ方法に関する。
（従来の技術）
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂（ＡＢ
８樹脂）は、無電解メッキにより表面修飾される樹脂と
して代表的なものであり、ポリフェニレンオキサイド系
樹脂（ＰＰＯ樹脂）も無電解メッキの施こされる樹脂と
してすぐれたものである。ＡＢＳ樹脂成形体に無電解メ
ッキを施こして得られるメッキ製品は、そのメッキ膜が
生地との密着力にすぐれているために、自動車用部品な
どのように比較的摩耗の激しい箇所、環境の悪い箇所で
使用しても丈夫であり、現在では種々の場所で使用され
ている。
８樹脂）は、無電解メッキにより表面修飾される樹脂と
して代表的なものであり、ポリフェニレンオキサイド系
樹脂（ＰＰＯ樹脂）も無電解メッキの施こされる樹脂と
してすぐれたものである。ＡＢＳ樹脂成形体に無電解メ
ッキを施こして得られるメッキ製品は、そのメッキ膜が
生地との密着力にすぐれているために、自動車用部品な
どのように比較的摩耗の激しい箇所、環境の悪い箇所で
使用しても丈夫であり、現在では種々の場所で使用され
ている。
しかし、同一成形品の表と裏Ｃ二別々の違ったメッキを
実施するとか、同一表面Ｃ：二種類のメッキを実施する
場合、さらに同一表面の一部分は生地のまますなわち地
肌面としておきたい場合に適当なマスキング剤は現在提
供されていない。
実施するとか、同一表面Ｃ：二種類のメッキを実施する
場合、さらに同一表面の一部分は生地のまますなわち地
肌面としておきたい場合に適当なマスキング剤は現在提
供されていない。
本発明者らはかかる技術的課題にかんがみ鋭意研究した
結果、上記諸口的に好適とされるメッキマスキング剤を
開発すると共にこれを用いるメッキ方法を確立したもの
で、これにより上記各種の態様の無電解メッキが可能と
なり、それら樹脂成形体の無電解メッキによる用途の拡
大が図られる。
結果、上記諸口的に好適とされるメッキマスキング剤を
開発すると共にこれを用いるメッキ方法を確立したもの
で、これにより上記各種の態様の無電解メッキが可能と
なり、それら樹脂成形体の無電解メッキによる用途の拡
大が図られる。
すなわち、本発明はメチルメタクリレート−アクリル酸
エステル系共重合体を主剤としてなる。
エステル系共重合体を主剤としてなる。
ＡＢＢ系樹脂もしくはＰＰＯ系樹脂成形体用無電解メッ
キマスキング剤に関するものであり、さらに本発明は無
電解メッキ方法を提供するもので、これはＡＢＳ系樹脂
、ＰＰＯ系樹脂から選ばれる合成樹脂成形体の表面に、
メチルメタクリレート−アクリル酸エステル系共重合体
の有機溶剤溶液を用いてマスキング層を形成し、ついで
非マスキング部分に無電解メッキを施こしたのち、該マ
スキング層を除去することを特徴とする方法である。
キマスキング剤に関するものであり、さらに本発明は無
電解メッキ方法を提供するもので、これはＡＢＳ系樹脂
、ＰＰＯ系樹脂から選ばれる合成樹脂成形体の表面に、
メチルメタクリレート−アクリル酸エステル系共重合体
の有機溶剤溶液を用いてマスキング層を形成し、ついで
非マスキング部分に無電解メッキを施こしたのち、該マ
スキング層を除去することを特徴とする方法である。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明ζ二かかわる無電解メッキマスキング剤はメチル
メタクリレート−アクリル酸エステル系共重合体を主剤
としてなるものであるが、このメチルメタクリレートと
共重合されるアクリル酸エステルとしては、アクリル酸
のメチル、エチル、ブチル、プロピル、２−エチルヘキ
シルエステルなどが例示される。なお、さらに他のビニ
ル系単量体たとえばアクリル酸、アクリロニトリル、ス
チレンなどを共重合させてもよい。共重合体の組成はメ
チルメタクリレート５０〜９５重量％、アクリル酸エス
テル５〜５０重量％、その他のビニル系単量体０〜２０
重量％とすることが望ましく、アクリル酸エステルが５
重量％以下であると接着力、膜強度が強くなりすぎるし
、また５０重量％以上であると接着力、膜強度が弱くな
り、いずれの場合にも本発明の目的に不適当である。
メタクリレート−アクリル酸エステル系共重合体を主剤
としてなるものであるが、このメチルメタクリレートと
共重合されるアクリル酸エステルとしては、アクリル酸
のメチル、エチル、ブチル、プロピル、２−エチルヘキ
シルエステルなどが例示される。なお、さらに他のビニ
ル系単量体たとえばアクリル酸、アクリロニトリル、ス
チレンなどを共重合させてもよい。共重合体の組成はメ
チルメタクリレート５０〜９５重量％、アクリル酸エス
テル５〜５０重量％、その他のビニル系単量体０〜２０
重量％とすることが望ましく、アクリル酸エステルが５
重量％以下であると接着力、膜強度が強くなりすぎるし
、また５０重量％以上であると接着力、膜強度が弱くな
り、いずれの場合にも本発明の目的に不適当である。
本発明においては上記共重合体をジアセトンアルコール
などのケトン系溶剤、エチルセルソルブ、ブチルセルソ
ルブなどの多価アルコール系溶剤に溶解することにより
、または該共重合体を溶液重合法で製造することにより
得た濃度２０〜４５重量％（好ましくは２５〜３５重量
％）の有機溶剤溶液として使用するのが便利であり、通
常はこの溶液Ｉ：着色剤約０．１％、乾燥助剤的０．５
％が添加されメッキマスキング剤としての使用に供され
る。
などのケトン系溶剤、エチルセルソルブ、ブチルセルソ
ルブなどの多価アルコール系溶剤に溶解することにより
、または該共重合体を溶液重合法で製造することにより
得た濃度２０〜４５重量％（好ましくは２５〜３５重量
％）の有機溶剤溶液として使用するのが便利であり、通
常はこの溶液Ｉ：着色剤約０．１％、乾燥助剤的０．５
％が添加されメッキマスキング剤としての使用に供され
る。
この具体的使用方法は次のとおりである。
（１） まず、無電解メッキ（Ｏｕ、Ｎ１、Ｃｒ、Ｃ
。
。
など）を実施しようとするＡＢ８樹脂％ＰＰＯ樹脂の板
、フィルム等の成形品、またはこれら成形品に物理的あ
るいは化学的エツチング処理を行ったものを用意する。
、フィルム等の成形品、またはこれら成形品に物理的あ
るいは化学的エツチング処理を行ったものを用意する。
（２）上記の成形品に関しスクリーン印刷、へヶ塗り等
でメッキマスキング剤（前記共重合体の有機溶剤溶液）
を塗布する。
でメッキマスキング剤（前記共重合体の有機溶剤溶液）
を塗布する。
（３）メッキマスキング剤をスクリーン印刷等で塗布し
た後、自然乾燥あるいは加熱乾燥し、メッキマスキング
剤すなわち前記共重合体からなる耐酸、耐アルカリ性の
層を形成する。
た後、自然乾燥あるいは加熱乾燥し、メッキマスキング
剤すなわち前記共重合体からなる耐酸、耐アルカリ性の
層を形成する。
（４）以下慣用の手段にしたがい、メッキしようとする
部分を物理的または化学的エツチング処理し、最初にエ
ツチングしであるものはそのままで、増感処理、活性化
処理、および無電解メッキを行う。
部分を物理的または化学的エツチング処理し、最初にエ
ツチングしであるものはそのままで、増感処理、活性化
処理、および無電解メッキを行う。
（５）次に、ジアセトンアルコール、エチルセルソルブ
、ブチルセルソルブなどの有機溶剤でエツチングしてメ
ッキマスキング剤を取り除く。
、ブチルセルソルブなどの有機溶剤でエツチングしてメ
ッキマスキング剤を取り除く。
（６）この後、さらにメッキを行うものは慣用の手段に
よりメッキを行うが、成形品の生地（地肌）が必要な場
合には溶剤によって侵されることなく元の生地を得るこ
とが可能となる。
よりメッキを行うが、成形品の生地（地肌）が必要な場
合には溶剤によって侵されることなく元の生地を得るこ
とが可能となる。
以上の操作によりＡＢ８樹脂、ＰＰＯ樹脂の板、フィル
ム等の成形品の表面に所望のメッキが施こされた製品が
きわめて有利ｌ二得られる。
ム等の成形品の表面に所望のメッキが施こされた製品が
きわめて有利ｌ二得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、メチルメタクリレート−アクリル酸エステル系共重
合体を主剤としてなる、アクリロニトリル−ブタジエン
−スチレン系樹脂もしくはポリフェニレンオキシド系樹
脂成形体用無電解メッキマスキング剤 ２、メチルメタクリレート５０〜９５重量％、アクリル
酸エステル５〜５０重量％およびその他のビニル系単量
体０〜２０重量％の割合からなる共重合体を用いる特許
請求の範囲第１項記載の無電解メッキマスキング剤 ３、前記メチルメタクリレート−アクリル酸エステル系
共重合体を濃度２０〜４５重量％で有機溶剤に溶解して
なる特許請求の範囲第１項記載の無電解メッキマスキン
グ剤 ４、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂、
ポリフェニレンオキシド系樹脂から選ばれる合成樹脂成
形体の表面に、メチルメタクリレート−アクリル酸エス
テル系共重合体の有機溶剤溶液を用いてマスキング層を
形成し、ついで非マスキング部分に無電解メッキを施こ
したのち、該マスキング層を除去することを特徴とする
、前記合成樹脂成形体表面への無電解メッキ方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12787084A JPS616280A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 無電解メツキマスキング剤および無電解メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12787084A JPS616280A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 無電解メツキマスキング剤および無電解メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616280A true JPS616280A (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=14970681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12787084A Pending JPS616280A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 無電解メツキマスキング剤および無電解メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS616280A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000204480A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Origin Electric Co Ltd | 部分メッキ方法及びこれを施した物品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508732A (ja) * | 1973-05-26 | 1975-01-29 |
-
1984
- 1984-06-21 JP JP12787084A patent/JPS616280A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508732A (ja) * | 1973-05-26 | 1975-01-29 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000204480A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Origin Electric Co Ltd | 部分メッキ方法及びこれを施した物品 |
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