JPS6161255B2 - - Google Patents

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JPS6161255B2
JPS6161255B2 JP3374479A JP3374479A JPS6161255B2 JP S6161255 B2 JPS6161255 B2 JP S6161255B2 JP 3374479 A JP3374479 A JP 3374479A JP 3374479 A JP3374479 A JP 3374479A JP S6161255 B2 JPS6161255 B2 JP S6161255B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
mark
circuit
detection circuit
detecting
Prior art date
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Expired
Application number
JP3374479A
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English (en)
Other versions
JPS55125640A (en
Inventor
Masayuki Naruse
Shige Yamada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP3374479A priority Critical patent/JPS55125640A/ja
Publication of JPS55125640A publication Critical patent/JPS55125640A/ja
Publication of JPS6161255B2 publication Critical patent/JPS6161255B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体チツプ等の製造工程のうち、チ
ツプの判定マークを検出しそのマークのあるチツ
プを自動的に取り除くチツプ自動選別装置に関す
る。
従来半導体チツプは、各チツプを切り離なさな
いウエハの状態でまずウエハプローバで電気検査
を行い不良チツプについてはチツプの中央付近に
Vの字型の不良マークあるいはレーザの照射によ
る痕跡をつけ、しかる後ウエハを透明なシートに
のせスクライバで各々のチツプの四辺にすべて割
れ目をつけ、その上にさらにシートをかぶせてサ
ンドイツチしたウエハを押圧ローラで押えて各々
のチツプをチツプ単位に分離する。次にウエハの
上にかぶせたシートを取りはずし、リング状の治
具にのせリング状治具からはみ出ているシートを
保持して引伸し拡大する。これにより各チツプは
リング状治具の上に間隔をおいて整列する。この
状態で従来目視作業により不良マークのしるされ
たチツプをリング状治具から取り除く作業を行つ
ていたが、人手に頼るため作業能率が悪くさらに
単純な作業のためこの目視作業の自動化が強く望
まれていた。
このように本発明の目的はリング状治具上に引
伸はされたチツプ群からマーク、例えば不良マー
クのしるされたチツプを迅速に見つけ出しこれを
取り除くチツプ自動選別装置を提供することにあ
る。
この目的を達成するために本発明によるチツプ
自動選別装置は、チツプ1個を真上から落射照明
する照明系と、そのチツプを適当な倍率で拡大す
る光学系を有しその光学像を映像信号に光電変換
するカメラと、チツプ位置検出時には位置誤差を
考慮し少くとも1チツプの全域を含む範囲にまた
マーク検出時には1チツプの外縁よりやや内側の
領域についてカメラから映像信号を出力するよう
にしたスキヤンエリア設定回路と、前記映像信号
を適当な閾値で白または黒に2値化する2値化回
路と、チツプの大きさと基準の位置情報を記憶す
る基準情報設定回路と、この基準情報設定回路に
記憶されているチツプ位置および大きさの情報と
2値化後のチツプの信号とを比較しX方向、Y方
向および回転θのずれ量を算出する位置検出回路
と、この位置検出回路で算出したずれ量ΔX,Δ
Y,Δθに応じてXYθテーブルを駆動しチツプ
を基準の位置に位置決めするチツプ位置決め回路
と、チツプ内側の領域の2値化信号からチツプに
しるされたマークの有無を検出するマーク検出回
路と、前記2値化信号をチツプ位置検出時には位
置検出回路にまたマーク検出時にはマーク検出回
路に切替える切替回路と、マークが検出されれば
押し上げ機構でチツプをシートから持ち上げチツ
プ排除機構でそのチツプを取り除くように制御す
る機構制御部と、前記すべてのシーケンスをコン
トロールする制御部とから構成されている。
本発明の構成によれば、リング状治具の上に多
数個載せられたチツプを自動的に位置決めすると
ともにマークの有無が検出できそのマークのつい
たチツプを自動的に取り除くことができる。
以下本発明を半導体チツプの不良チツプを自動
選別する場合について図面を参照して詳しく説明
する。第1図は本発明による装置の構成を示すブ
ロツク図である。第2図は第1図においてチツプ
を照明する光学系の部分拡大図であり、第3図は
カメラに取り込まれる映像を段階的に示す図であ
る。第1図において、半導体チツプ3が多数個マ
トリツクス状に配列したリング状治具2をXYθ
テーブル11に載置すると、制御部30からの指
令によりチツプ位置決め回路10が動作し、まず
ウエハ端部の最初のチツプが中央部に概略位置決
めされる。この状態で第2図に示すように照明ラ
ンプ21が点灯しその照明光がハーフミラー22
で真下に反射されレンズ23によりチツプ3の全
域を落射照明する。照明されたチツプ3の光学像
はレンズ23により適当な倍率に変換されカメラ
50の光電変換面に導入される。この時スキヤン
エリア設定回路40は検査対象のチツプを最低限
含むに足る面積のみの信号をカメラ50が光電変
換しその他の信号は無視するように構成してあ
る。さらに光電変換するスキヤンエリアの設定は
第3図1に示すように、チツプの整列不揃いによ
る位置のばらつきやリング状治具の位置決め誤差
を含めて少くとも1個のチツプが含まれる四辺形
41とし、この四辺形41の中に2個のチツプの
全域が同時に含まれない範囲に設定してある。第
1図にもどり、このようにカメラ50からの映像
信号はただちに2値化回路60に送られ適当な閾
値で“1”または“0”に2値化される。このデ
ジタルに変換された信号は切替回路70を位置検
出回路80側に接続することにより順次位置検出
回路80に送られる。位置検出回路80では、信
号が“0”から“1”に変化する点の軌跡で構成
された直線が四辺形を形成するか否かによつて他
のチツプの半欠け像あるいはノイズ等を除去し、
得られた四辺形を基準情報設定回路81に予め記
憶されているチツプの大きさ及び標準位置の標準
データと比較演算することにより基準の位置から
のチツプの位置誤差ΔX,ΔY,Δθが計算され
る。計算された位置誤差は直ちに制御部30を介
しチツプ位置決め回路10に送られXYθテーブ
ル11を駆動して、第3図の2に示すようにチツ
プの位置誤差が補正される。引続きこのチツプに
不良マーク4が付けられているかどうか検出する
ため、スキヤンエリア設定回路40により、第3
図の3に示すようにチツプ端辺よりやや小さい四
辺形領域42についてカメラ50が出力するよう
にしておき、前述と同様2値化信号に変換した後
切替回路70をマーク検出回路90に接続させ、
2値化信号を順次マーク検出回路90に入力させ
る。マーク検出回路90では不良マーク4の特徴
である斜線の有無を検出すると直ちにチツプが不
良か否かが判定される。この判定結果が制御部3
0に送られ、不良チツプであれば機構制御部10
0により押し上げ機構101を動作させチツプ3
をシート1から少し突き上げチツプ3が上から取
り易い状態にしておき、次に先端に吸着ノズル1
03を設けたチツプ排除機構102が動作し不良
チツプをシート1から取り除く。不良チツプでな
ければXYθテーブル11が次のチツプに移動し
前記動作を繰り返し、リング状治具2に載置され
ているすべてのチツプについてこの動作を繰り返
すことにより、不良チツプがすべて取り除かれ
る。
本発明は以上のように構成してあるからその効
果として、まずリング状治具に搭載されたすべて
のチツプから不良チツプを自動的に取り除くこと
が可能になり、従来人手に頼つていた作業を無人
化することができる。またチツプの位置検出およ
びチツプ内の不良マークの検出においてカメラか
らの映像出力領域を必要最小限に小さくしている
ので、信号処理のための回路も小規模で済むとと
もに処理時間も大幅に短くすることができる。さ
らに位置検出した後XYθテーブルでチツプを正
しい位置に補正してから不良マーク検出をさせて
いるので、不良マークが検出され吸着ノズルを下
してチツプを持ち上げる際正確にチツプ中央を保
持することができ隣接した良品チツプに触れるこ
とがない利点がある。
以上説明したように本発明は半導体組立工程に
おいて自動化を阻害していたチツプの自動選別が
可能になりその効果は極めて大きい。
尚、以上の説明は主として半導体チツプの良否
の自動選別装置に適用して行つたが、本発明は他
の自動選別装置としても用いられることは勿論で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による装置の構成を示すブロツ
ク図で、第2図は第1図の照明系の部分拡大図、
第3図はカメラに取り込まれる映像を示す図で、
1は検査対象チツプにずれがある状態、2はずれ
が修正された状態、3はマークを検出している状
態を示している。 1……シート、2……リング状治具、3……チ
ツプ、10……チツプ位置決め回路、11……
XYθテーブル、21……照明ランプ、23……
レンズ、30……制御部、40……スキヤンエリ
ア設定回路、41……位置検出時のスキヤンエリ
ア、42……マーク検出時のスキヤンエリア、5
0……カメラ、60……2値化回路、70……切
替回路、80……位置検出回路、81……基準情
報設定回路、90……マーク検出回路、100…
…機構制御部、101……押し上げ機構、102
……チツプ排除機構。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 チツプを真上から落射照明する照明系と、そ
    のチツプを適当な倍率で拡大する光学系を有しそ
    の光学像を映像信号に光電変換するカメラと、チ
    ツプ位置検出時には少くとも1チツプの全域を含
    む範囲にまたマーク検出時には1チツプの外周よ
    りやや内側の領域についてカメラからの映像信号
    を出力するようにしたスキヤンエリア設定回路
    と、前記映像信号を適当な閾値で“1”または
    “0”に2値化する2値化回路と、対象チツプの
    大きさや基準位置等の情報を記憶する基準情報設
    定回路と、この基準情報設定回路に記憶されてい
    る前記チツプの大きさや位置等の情報と2値化後
    のチツプの信号とを比較しX方向、Y方向および
    回転のずれ量を算出する位置検出回路と、この算
    出されたずれ量に応じてXYθテーブルを駆動し
    チツプを基準の位置に合せるチツプ位置決め回路
    と、チツプ内側の領域の2値化信号からチツプに
    しるされたマークの有無を検出するマーク検出回
    路と、前記2値化信号をチツプ位置検出時には位
    置検出回路にマーク検出時にはマーク検出回路に
    切替える切替回路と、マークが検出されればその
    チツプをシートから持ち上げる押し上げ機構なら
    びにそのチツプを取り除くチツプ排除機構を動作
    させる機構制御部と、前記すべての動作をコント
    ロールする制御部とから構成したことを特徴とす
    るチツプ自動選別装置。
JP3374479A 1979-03-22 1979-03-22 Automatic chip selection apparatus Granted JPS55125640A (en)

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JP3374479A JPS55125640A (en) 1979-03-22 1979-03-22 Automatic chip selection apparatus

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JPS55125640A JPS55125640A (en) 1980-09-27
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS57167651A (en) * 1981-04-07 1982-10-15 Mitsubishi Electric Corp Inspecting device for surface of semiconductor wafer
JPS58200550A (ja) * 1982-05-18 1983-11-22 Marine Instr Co Ltd Icチツプの摘出方法及びその装置
JP5282702B2 (ja) * 2009-08-21 2013-09-04 信越半導体株式会社 外観検査装置

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