JPS58200550A - Ｉｃチツプの摘出方法及びその装置 - Google Patents
Ｉｃチツプの摘出方法及びその装置Info
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- JPS58200550A JPS58200550A JP8250382A JP8250382A JPS58200550A JP S58200550 A JPS58200550 A JP S58200550A JP 8250382 A JP8250382 A JP 8250382A JP 8250382 A JP8250382 A JP 8250382A JP S58200550 A JPS58200550 A JP S58200550A
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- Japan
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- extraction
- center
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェハより形成されたＩＣチップを摘出してチ
ップトレーに移し変えるピッカー、或い５− はチップトレーからＩＣチップを摘出してり一ドフレー
ムベース上に移し変えるグイボンダなどの如く、ＩＣチ
ップを摘出し他の場所に移送する装置におけるＩＣチッ
プの摘出方法及びその装置に関するものである。
ップトレーに移し変えるピッカー、或い５− はチップトレーからＩＣチップを摘出してり一ドフレー
ムベース上に移し変えるグイボンダなどの如く、ＩＣチ
ップを摘出し他の場所に移送する装置におけるＩＣチッ
プの摘出方法及びその装置に関するものである。
ウェー・のＩＣチップを摘出する場合の従来例につき説
明する。ＩＣチップを製作する場合には。
明する。ＩＣチップを製作する場合には。
ウェハ上に複数個の集積回路を形成したものをビニール
シート上に貼り付け、縦横に割目を入れて複数個のチッ
プに分割する。その後第１図及び第２図に示す如く、ビ
ニールシート１の周辺部２をエキス−ξンドリシグ３．
４の間に挾んで拡張しながら固定すると１割目は広がっ
て隙間となり１個個のチップ５け互に分離され１番地で
位置が示される区画の中に配備されているチップ集合体
６が形成される。番地は１例えばチップ果合体６の中心
７を原点とし、Ｘ方向のＸ軸、これに直角なＹ方向のＹ
ＩＩ！ｌ＋１に沿ったＸＹ 座標を以て示し１例えばチ
ップ５Ａは番地（１，２）の区画内にあり。
シート上に貼り付け、縦横に割目を入れて複数個のチッ
プに分割する。その後第１図及び第２図に示す如く、ビ
ニールシート１の周辺部２をエキス−ξンドリシグ３．
４の間に挾んで拡張しながら固定すると１割目は広がっ
て隙間となり１個個のチップ５け互に分離され１番地で
位置が示される区画の中に配備されているチップ集合体
６が形成される。番地は１例えばチップ果合体６の中心
７を原点とし、Ｘ方向のＸ軸、これに直角なＹ方向のＹ
ＩＩ！ｌ＋１に沿ったＸＹ 座標を以て示し１例えばチ
ップ５Ａは番地（１，２）の区画内にあり。
チップ５Ｂは番地（−３，１）の区画内にある。
６−
しかして、各テップ６け、各区画内で必らずしも整然と
配置されているわけではなく、ビニールシー）１の拡張
の不均一などにより、第３しｊに示す如く区画に対して
ずれている。８，９，１０゜１１は例えば番地（１，２
）の区画１２を区切る境界線、１３は区画１２の中心で
あり１区画１２の基準方向をＸ軸の方向とする。この区
画１２の中心１３け１区画１２の必らすしも幾例学的な
中心ではなく、後述の如く番地に応じて区画１２を摘出
基準位置に合わせて整合せしめた場合に摘出基準位置の
中心の直Ｆに来る点のことである。
配置されているわけではなく、ビニールシー）１の拡張
の不均一などにより、第３しｊに示す如く区画に対して
ずれている。８，９，１０゜１１は例えば番地（１，２
）の区画１２を区切る境界線、１３は区画１２の中心で
あり１区画１２の基準方向をＸ軸の方向とする。この区
画１２の中心１３け１区画１２の必らすしも幾例学的な
中心ではなく、後述の如く番地に応じて区画１２を摘出
基準位置に合わせて整合せしめた場合に摘出基準位置の
中心の直Ｆに来る点のことである。
チップ５Ａの中心を１４．チップ５Ａの方向をＸ軸の方
向とすれば１区画１２の中のチップ５Ａの標準位ｆｋは
中心１４が中心１３に一致する位置であり、チップ５Ａ
の標準方向は゛方向ＸがＸｌ１１１に一致する方向であ
る。
向とすれば１区画１２の中のチップ５Ａの標準位ｆｋは
中心１４が中心１３に一致する位置であり、チップ５Ａ
の標準方向は゛方向ＸがＸｌ１１１に一致する方向であ
る。
一般にチップ５Ａは前述の如くスレを伴っており、その
位置Ｖｉ標準位勧に対して中心１４がＸ方向にズレΔｘ
、Ｙ方向にズレ△ｙを生じており。
位置Ｖｉ標準位勧に対して中心１４がＸ方向にズレΔｘ
、Ｙ方向にズレ△ｙを生じており。
Ｘ、Ｙに直角な２方向（紙面に垂直）の軸の才わ−７−
りにも方向のズレ角度ムθの回転ズレを生じている。
ピッカー、ダイボンダなどの摘出装置においては、一般
に摘出基準位置にて、区画の位置及び方向を摘出基準位
置における標準位置及び方向に一致させた状態に、チッ
プを真空吸着などにより摘出ヘッドにて摘出し、チップ
トレイ或いは直接リ−ト” ７ Ｌ／−ム（−スなどの
受取部に移送する。従って、チップ５Ａが１区画１２の
中心］３からムＸ、Δｙ たけすれ１区画１２の基準方
向Ｘからズレ角度ムθだけずねていると、チップトレイ
或いはリート９フレームイースにおいても標準位置及び
標準方向からすれており、テップトレイの収容枠の中に
入らなかったり、ワイヤボンデングの自動化に差支えた
りする支障があった。これを防ぐため、チップを一時姿
熱嬌正機構に載せ、 Ｘ、Ｙ方向からガイヒ部材で押し
て姿勢を嬌正するようにすると、ガイド部材に上り損傷
を招くおそれがあり、また中間工程を要するため、処理
時間が延び、スペースも必要となる支障があった。
に摘出基準位置にて、区画の位置及び方向を摘出基準位
置における標準位置及び方向に一致させた状態に、チッ
プを真空吸着などにより摘出ヘッドにて摘出し、チップ
トレイ或いは直接リ−ト” ７ Ｌ／−ム（−スなどの
受取部に移送する。従って、チップ５Ａが１区画１２の
中心］３からムＸ、Δｙ たけすれ１区画１２の基準方
向Ｘからズレ角度ムθだけずねていると、チップトレイ
或いはリート９フレームイースにおいても標準位置及び
標準方向からすれており、テップトレイの収容枠の中に
入らなかったり、ワイヤボンデングの自動化に差支えた
りする支障があった。これを防ぐため、チップを一時姿
熱嬌正機構に載せ、 Ｘ、Ｙ方向からガイヒ部材で押し
て姿勢を嬌正するようにすると、ガイド部材に上り損傷
を招くおそれがあり、また中間工程を要するため、処理
時間が延び、スペースも必要となる支障があった。
本発明は、Ｘ方向、Ｙ方向のズレΔＸ、Δｙ 及び、２
方向の軸の才わつのズレ角度△θを刊１正して摘出する
ことにより、従来における上記の欠点を除き、受取部に
おいて正常な位置、方向にチップを供給し、収容枠から
の外わを防き、或いはワイヤボンデングの０拗化を容易
にすることかでき。
方向の軸の才わつのズレ角度△θを刊１正して摘出する
ことにより、従来における上記の欠点を除き、受取部に
おいて正常な位置、方向にチップを供給し、収容枠から
の外わを防き、或いはワイヤボンデングの０拗化を容易
にすることかでき。
チップを傷めないＩＣチップの摘出方法及びその装置を
提供することを目的とするものである。
提供することを目的とするものである。
本発明の実施例１ζつき図面を用いて説明する。
第４図、第５図は第１１１Ｊ、、第２図に示す如き核数
個のＩＣチップ５を１番地の定まった俵数個の区画（例
えは１２）内にそれぞれ配。４＆シて成るチップ集合体
６上のチップ５を、摘出基準位置１５にて摘出し、他の
所定の受取位置１６オで移送するＩＣチップの摘出装置
である。
個のＩＣチップ５を１番地の定まった俵数個の区画（例
えは１２）内にそれぞれ配。４＆シて成るチップ集合体
６上のチップ５を、摘出基準位置１５にて摘出し、他の
所定の受取位置１６オで移送するＩＣチップの摘出装置
である。
１７け、チップ集合体６を保持する保持フレームであり
、１８はＸテーブル、１９ｐＹテーブルであって１両方
で′Ｘ・、Ｙテーブルを構成し、保持フレーム１７をＸ
方向及びこれに直角なＹ方向とに並進運蛎をせしめる。
、１８はＸテーブル、１９ｐＹテーブルであって１両方
で′Ｘ・、Ｙテーブルを構成し、保持フレーム１７をＸ
方向及びこれに直角なＹ方向とに並進運蛎をせしめる。
９−
２０は真空晒引ノズル２１を有する摘出ヘッドであり中
心２２を中心として往復回転を行なうアーム２３ｊご支
えられ、摘出ヘット”２Ｇが摘出基準位置１６と受取位
置１６との間を往復するようになっていて、これらの部
分により摘出装置を形成している。ノズル２１の部分は
周囲がテーパー状の凹部な設け、チップ表面が直接ノズ
ル面に触れないで、隙間が空いて１周囲がつかえている
状態で吸引保持さねている。
心２２を中心として往復回転を行なうアーム２３ｊご支
えられ、摘出ヘット”２Ｇが摘出基準位置１６と受取位
置１６との間を往復するようになっていて、これらの部
分により摘出装置を形成している。ノズル２１の部分は
周囲がテーパー状の凹部な設け、チップ表面が直接ノズ
ル面に触れないで、隙間が空いて１周囲がつかえている
状態で吸引保持さねている。
Ｙフレーム１９を載置するイース２４は相対回転装置と
しての回転装置２５により、摘出基準位置１５の中心を
通る２方向の中心軸２６のまわりに回転するようになっ
ている。その結果チップ集合体６は、摘出ヘラ）′２０
に対し、中心軸２６のまわりに相対的に回転する。
しての回転装置２５により、摘出基準位置１５の中心を
通る２方向の中心軸２６のまわりに回転するようになっ
ている。その結果チップ集合体６は、摘出ヘラ）′２０
に対し、中心軸２６のまわりに相対的に回転する。
２７は、中心軸２６上に備えられたズレ検出器であり、
後述の如く灸・３図におけるズレΔＸ、Δｙ及びズレ角
度Δθを検出するものである。
後述の如く灸・３図におけるズレΔＸ、Δｙ及びズレ角
度Δθを検出するものである。
ＸＹ テーブルにおいては、ＸＹ駆動装置（図示せｆ
）により、特定のチップ（例えば５Ａ）の−１０一 番地（１，２）の区画１２を ′ １−摘出基準
位置ｉｓに合わせて整合せしめるよう番地に応じてＸＹ
テーブルを駆動しくチップ５Ａの場合はＸテーブル１８
を座標一つ分たけマイナス向きに動かし、Ｙテーブル１
９を座標二つ分だけマイナス向きに動かし１区画１２の
中心１３を摘出基準位置１５に一致せしめる）、さらに
ΔＸ。
）により、特定のチップ（例えば５Ａ）の−１０一 番地（１，２）の区画１２を ′ １−摘出基準
位置ｉｓに合わせて整合せしめるよう番地に応じてＸＹ
テーブルを駆動しくチップ５Ａの場合はＸテーブル１８
を座標一つ分たけマイナス向きに動かし、Ｙテーブル１
９を座標二つ分だけマイナス向きに動かし１区画１２の
中心１３を摘出基準位置１５に一致せしめる）、さらに
ΔＸ。
Δｙのズレ検出値に応じてＸテーブル１８をΔＸだけ移
動しく第３図の如き場合はプラス向き）。
動しく第３図の如き場合はプラス向き）。
Ｙテーブル１９をｔＸｙだけ整軸しく第３図の７口き場
合マイナス向キ）％チップ５Ａの中心１．４を。
合マイナス向キ）％チップ５Ａの中心１．４を。
中心】３．”−ち摘出基準位置１５に合わせるようにな
って〜る。
って〜る。
番地に応するＸＹテーブルの動きに比べ、ズレ△Ｘ、ハ
ｙｌこ応するＸＹテーブルの動きは、倉もけるかに小さ
く、又精度も尚いものが要氷されるので９番地に応じて
区画を整合せしめるＸＹテーブルと、ズレ６Ｘ、ムｙに
応じてチップ中心を整合せしめるＸＹテーブルとを分け
て２組用いるか。
ｙｌこ応するＸＹテーブルの動きは、倉もけるかに小さ
く、又精度も尚いものが要氷されるので９番地に応じて
区画を整合せしめるＸＹテーブルと、ズレ６Ｘ、ムｙに
応じてチップ中心を整合せしめるＸＹテーブルとを分け
て２組用いるか。
或いはＸＹテーブルは共通にして、ＸＹ駆動機構−１１
− を分けることが好ましい。
− を分けることが好ましい。
回転装９２５においてはズレ角度へ〇の検出値に応じて
、チップ５Ａの方向Ｘと摘出ヘッド２０の水平面内の方
向（第５図のＸ方向）との相対的方向を整合（ｙｅを第
５図のＸ方向に一致）せしめるよう回転装置２５を駆動
する相対回転駆動装置（図示せず）がある。
、チップ５Ａの方向Ｘと摘出ヘッド２０の水平面内の方
向（第５図のＸ方向）との相対的方向を整合（ｙｅを第
５図のＸ方向に一致）せしめるよう回転装置２５を駆動
する相対回転駆動装置（図示せず）がある。
摘出ヘッド２０けアーム２３に対して昇降するように支
えられている。２８Ｆｉ、摘出ヘッド２０による摘出を
容易にするため摘出基準位置のＩＣチップを支え、或い
は押し上ける芥し棒である。
えられている。２８Ｆｉ、摘出ヘッド２０による摘出を
容易にするため摘出基準位置のＩＣチップを支え、或い
は押し上ける芥し棒である。
２９けチップを受取って収容するチップトレイであり１
番地を与えられた複数個の収容砕かあり。
番地を与えられた複数個の収容砕かあり。
ＸＹテーブル３０の上に保持され、所定の収容枠が受取
位ｉ１ｇに来るようＫ 又ＦｉＹ” 方向に並進運動を
行なうようになって♂’６，７に智貨１．のチップトレ
イ２９を順次補給するためのニレイータであり、プッシ
ャー３６により一個づつ受取位置にトレイ２９を補給す
るようになっている。
位ｉ１ｇに来るようＫ 又ＦｉＹ” 方向に並進運動を
行なうようになって♂’６，７に智貨１．のチップトレ
イ２９を順次補給するためのニレイータであり、プッシ
ャー３６により一個づつ受取位置にトレイ２９を補給す
るようになっている。
この実施例の作用につき説明する。以丁の作動ス制御、
或いはその組み合せにより行なわれる。
或いはその組み合せにより行なわれる。
部分的に手動操作を含めてもよい。
第１図、第２図の如く製作されたチップ集合体６の各々
のチップ５は検査を受けて不良品はマークを付されるか
、或いはその番地を記憶せしめて摘出作業が行なわれな
いようにする。或いは合格品のみの番地を記憶せしめて
１合格品のみ区画位置の整合を行なうようにしてもよい
。
のチップ５は検査を受けて不良品はマークを付されるか
、或いはその番地を記憶せしめて摘出作業が行なわれな
いようにする。或いは合格品のみの番地を記憶せしめて
１合格品のみ区画位置の整合を行なうようにしてもよい
。
第４図、第５図の状態にチップ集合体６が置かれ１次の
ステップとして例えば番地が（１，２）のチップＳＡを
摘出する場合につき説明する。
ステップとして例えば番地が（１，２）のチップＳＡを
摘出する場合につき説明する。
検査工程からの合格の信号を記憶し、コンピュータによ
るプログラム又はシーケンス制御により番地（１，２）
の信号がＸＹ駆動装置に与えられ。
るプログラム又はシーケンス制御により番地（１，２）
の信号がＸＹ駆動装置に与えられ。
Ｘテーブルがマイナス］、Ｙテーブルがマイナス２だけ
動いて区画１２の中心１３を摘出基準位置ＩＳに合わせ
て区画位置整合が行なわれる。
動いて区画１２の中心１３を摘出基準位置ＩＳに合わせ
て区画位置整合が行なわれる。
このとき、摘出ヘッド２０Ｆｉ、末だ摘出基準位置１５
から外れた位置にあり、ズレ検出９２７４こ １８− よるズレ検出が次の如く行なわれる。
から外れた位置にあり、ズレ検出９２７４こ １８− よるズレ検出が次の如く行なわれる。
チップ５Ａには、ターミナルであるノζットが複数個（
例えば１６個或いは２４個等）設けられているが、その
うちの２個のバット３１．３２Ｆ＠／ｌ、。
例えば１６個或いは２４個等）設けられているが、その
うちの２個のバット３１．３２Ｆ＠／ｌ、。
で、ノ（ターン認識により位置検出を行なう。即ち。
区画１２の中においてチップＳＡが標準位置（中心１４
が中心１３に一致）にあり、標準方向（八〇がゼロ）を
向いているときのバット３１．３２の位置をそれぞれ３
ｆｆＡ、３２Ａとする。予め座標がわかっている３１Ａ
、３２Ａのそれぞれの付近の視野をブラウン管上に投影
してその画面に含まれているバット３１及び３２の画偉
を輝度の変化などによりノぞターン認識を行ってノξツ
）３１．１２の中心の座標を求める。３ＬＡ、３２Ａの
座標、３１．３２とのズレΔ！１．６７ｊ 、 ６Ｘ２
、Δｙ２などによりチップ５Ａの中心１４のズレムｘ
及び６Ｆを演算にて求める。このとき同時に、３１Ａ、
３２Ａを結んだ線と、ノぞツ） ３１．８２を結んだ線
との交角Δθ′も演算にて求める。このムθ′はズレ角
度へ〇と一８Ｌ、い。
が中心１３に一致）にあり、標準方向（八〇がゼロ）を
向いているときのバット３１．３２の位置をそれぞれ３
ｆｆＡ、３２Ａとする。予め座標がわかっている３１Ａ
、３２Ａのそれぞれの付近の視野をブラウン管上に投影
してその画面に含まれているバット３１及び３２の画偉
を輝度の変化などによりノぞターン認識を行ってノξツ
）３１．１２の中心の座標を求める。３ＬＡ、３２Ａの
座標、３１．３２とのズレΔ！１．６７ｊ 、 ６Ｘ２
、Δｙ２などによりチップ５Ａの中心１４のズレムｘ
及び６Ｆを演算にて求める。このとき同時に、３１Ａ、
３２Ａを結んだ線と、ノぞツ） ３１．８２を結んだ線
との交角Δθ′も演算にて求める。このムθ′はズレ角
度へ〇と一８Ｌ、い。
次いで、このズレΔＸ、ムｙ の検出値による信 １４
− 号がＸＹ駆動装置に与えられ、ＸＹテーブルがこれに応
じて操作されチップ５Ａの中心１４が摘出基準位置１５
に一致し整合せしめられる。
− 号がＸＹ駆動装置に与えられ、ＸＹテーブルがこれに応
じて操作されチップ５Ａの中心１４が摘出基準位置１５
に一致し整合せしめられる。
次にズレ角度Δθの検出値による信号が相対的回転駆動
装置に与えられ１回転装置２５がこねに応じて操作され
、チップ５Ａの方向Ｘが摘出基準位置１５における摘出
ヘッド２０の方向（第５図Ｘ方向）とを合わせる方向整
合工程が行なわれる。
装置に与えられ１回転装置２５がこねに応じて操作され
、チップ５Ａの方向Ｘが摘出基準位置１５における摘出
ヘッド２０の方向（第５図Ｘ方向）とを合わせる方向整
合工程が行なわれる。
以上の操作により標準位置及び方向に整合されたチップ
ＳＡを、押し棒２８にて押し上げて支え。
ＳＡを、押し棒２８にて押し上げて支え。
摘出ヘラ）＃２０を摘出基準位置１５直上に移動せしめ
た後これを下降せしめて真空吸引ノズル２１にて吸引し
て摘出する。
た後これを下降せしめて真空吸引ノズル２１にて吸引し
て摘出する。
次にアーム２３を回転せしめて摘出ヘッド２０を受増位
置１６に位置せしめ、チップトレイ２９の所定の収容砕
の中にテップ５Ａを供給する。
置１６に位置せしめ、チップトレイ２９の所定の収容砕
の中にテップ５Ａを供給する。
以上の工程のうち、ズレΔＸ、Δｙ或いはズレ角度Δθ
の検出は必ずしも摘出基準位置１５にて行なわなくとも
よく、その前の段階で一部分又は伺わを行なってもよい
。
の検出は必ずしも摘出基準位置１５にて行なわなくとも
よく、その前の段階で一部分又は伺わを行なってもよい
。
−１５−
チップ５Ａと摘出ヘラ）＋２０の方向の相対的な整合は
１回転装置２５を備えず、モータ３３．減速ギヤ３４な
どにより、摘出ヘラＦ２０をズレ角度Δθの検出値に応
じて回転せしめて、摘出ヘット９２０の方向をチップ５
Ａの方向Ｘ′に合わせるようにしてもよい。この場合は
、チップ６Ａを摘出後、チップトレイ２９に供給する前
に摘出ヘット９２０を同じ角度だけ戻してもとの標準方
向（中心２２に向かう方向）としておく。
１回転装置２５を備えず、モータ３３．減速ギヤ３４な
どにより、摘出ヘラＦ２０をズレ角度Δθの検出値に応
じて回転せしめて、摘出ヘット９２０の方向をチップ５
Ａの方向Ｘ′に合わせるようにしてもよい。この場合は
、チップ６Ａを摘出後、チップトレイ２９に供給する前
に摘出ヘット９２０を同じ角度だけ戻してもとの標準方
向（中心２２に向かう方向）としておく。
本発明により、チップ集合体の各区画に対してチップが
Ｘ、Ｙ方向のズレ及び方向のズレ角度を以てズして配置
されていても、確実にこれを補正し、受取部の収容枠か
ら外れたり、ベレットにおいてリードフレームとの相対
誤差が大きくなるなどのトラブルを未然に防ぎ、信頼性
のある確実な摘出作業を行なえ、チップに対する機械的
接触が最小限となりチップの性能に対する悪影響を防止
饗 し得るＩＣチップの摘出方法及びその装置を提供するこ
とかでき、実用上極めて大なる効果を奏することができ
る。
Ｘ、Ｙ方向のズレ及び方向のズレ角度を以てズして配置
されていても、確実にこれを補正し、受取部の収容枠か
ら外れたり、ベレットにおいてリードフレームとの相対
誤差が大きくなるなどのトラブルを未然に防ぎ、信頼性
のある確実な摘出作業を行なえ、チップに対する機械的
接触が最小限となりチップの性能に対する悪影響を防止
饗 し得るＩＣチップの摘出方法及びその装置を提供するこ
とかでき、実用上極めて大なる効果を奏することができ
る。
第一１図及び第２図はチップ集合体の平面図及び断面正
面図、第３図は本発明におけるズレ検出方法の説明図、
第４図及び第５図は本発明の実施例の正面図及びそのＩ
−Ｉ線−］面面部面図第６図はエレベータの正面図であ
る。
面図、第３図は本発明におけるズレ検出方法の説明図、
第４図及び第５図は本発明の実施例の正面図及びそのＩ
−Ｉ線−］面面部面図第６図はエレベータの正面図であ
る。
１・・・ビニールシート、 ２・・・周辺部、 ３
゜４・・・エキスノξンｙリング、 ５．５Ａ、５Ｂ
・・・チップ、 ６・・・チップ集合体、 ７・・・中
心。
゜４・・・エキスノξンｙリング、 ５．５Ａ、５Ｂ
・・・チップ、 ６・・・チップ集合体、 ７・・・中
心。
８．９，１０．１１・・・境界線、１２・・・区画。
１３．１４ ・中心、１５・・・摘出基準位蓋。
１６・・・受取位置、 １７・・・保持フレーム、１
８・・・Ｘテーブル、 １９・・・Ｙテーブル、２
０・・・摘出ヘット、２１・・・真空吸引ノズル、２２
・・・中心、 ２Ｂ・・・アーム、２４・・・（−ス
。
８・・・Ｘテーブル、 １９・・・Ｙテーブル、２
０・・・摘出ヘット、２１・・・真空吸引ノズル、２２
・・・中心、 ２Ｂ・・・アーム、２４・・・（−ス
。
２ト・・回転装置、２６・・・中心軸、 ２７５．ズレ
検出器、２８・・・押し棒、 ２９・・チップトレイ、
３０・・・Ｘｙ″岬−プル、 ３１，３］Ａ
・・・バット、 ３２，３２Ａ・・・ノ２ット、
３３・・・モータ、３４・・・減速ギヤ、 ３ト・・ニ
レ〈− １７− タ、 ３６・・・プッシャー６ 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 端 山 五 − 同 千 １） 稔−２２七 ）− 第、・１図
検出器、２８・・・押し棒、 ２９・・チップトレイ、
３０・・・Ｘｙ″岬−プル、 ３１，３］Ａ
・・・バット、 ３２，３２Ａ・・・ノ２ット、
３３・・・モータ、３４・・・減速ギヤ、 ３ト・・ニ
レ〈− １７− タ、 ３６・・・プッシャー６ 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 端 山 五 − 同 千 １） 稔−２２七 ）− 第、・１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ＊数個のＩＣチップを１番地の定まった複数個
の区画内にそれぞれ配備して成るチップ集合体上のチッ
プを摘出するＩＣチップの摘出方法において。 前記チップ集合体をＸ方向の並進運動及び／又はそれに
直角なＹ方向の並進運動により前記番地に応じて移動せ
しめて特定の番地の区画を摘出基準位置に合わせて位置
せしめる区画位置整合工程と、 各々の前記区画内におけるチップ標準位置及びチップ標
準方向に対して、Ｊ区画の中に配備さねでいる各々のチ
ップのＸ方向のズレ。 Ｙ方向のズレ及びＸ、Ｙ方向に直角な２方向の軸のまわ
りの方向のズレ角度を検出するズレ検出工程と。 ２− チップを前記チップ集合体から摘出する摘出ヘヅドな前
記摘出基準位置の中心の直上に位置せしめる摘出ヘッド
位ａｍ合工程と。 前記Ｘ方向のズレ及びＹ方向のズレの検出値ｌこ応じて
、前記特定の区画内の特定のチップの中心を前記摘出基
準位置の中心に合わせるｘｙ整合工程と。 前記ズレ角度の検出値に応じて、前記チップ集合体と前
記摘出ヘッドとを相対的に２軸のまわりに回転せしめ、
前記特定のチップの方向と、前記摘出ヘッドの方向とを
合わせる方向整合工程と。 前記特定のチップを前記摘出ヘラ白こより摘出する摘出
工程と。 を有することを特徴とするＩＣチップの摘出方法。
゛ ２、複数個のＩＣチップを１番地の定まった複数個の区
画内に、それぞれ配備して成るチップ年合体上のチップ
を摘出基準位置にて摘出し、他の所定の受取位負まで移
送するＩＣチ−６− ツブの摘出装置において。 前記チップ集合体を保持する保持フレームと。 該保持フレームを、Ｘ方向及びこれに直角なＹ方向とに
並進運動せしめるＸＹテーブルと。 チップを摘出する摘出ヘッドを備え、該摘出ヘッドを前
記摘出基準位置と前記受取位置との間に往復移動せしめ
る摘出装置と。 前記チップ集合体と、前記摘出ヘッドとｔ前記ｘ、Ｘ方
向と直角な２方向の軸のまわりに相対的にＩｍＦせしめ
る相対回転装置と、各々の前記区画内におけるチップ控
準位Ｆｔ及びチ゛ツブ標準方向に対して、該区画の中に
配備されている各々のチップのＸ方向のズレ。 Ｙ方向のズレ及び２方向の軸のまわりの方向のズレ角度
を検出する東し検出装置と。 ＠記番地に応じて特定の番地の区画を摘出基準位置に合
わせて整合せしめるよう前記ＸＹテーブルを番地に応じ
て駆動し、かつ前記Ｘ方向のズレ検出値及び前記Ｙ方向
のズレ検出値に応じて特定のチップの中心を前記摘出基
準位置の中心に合わせて整合せしめるよう前記ＸＹテー
ブルを駆動するＸＹ駆動装置と。 前記ズレ角度検出値に応じて、前記特定のチップと前記
摘出ヘット９との相対的方向を整合せしめるよう前記相
対回転装置を駆動する相対回転駆動装置と、 を備えたことを特徴とするＩＣチップの摘出装置。 ３、前記相対回転装置が、前記集合体チップを回転せし
める装置である特許請求の範囲第２項記載の装置。 ４、前記相対［ｐｉ転装置が、前記摘出ヘッドを回転せ
しめる装置である特許請求の範囲第２項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8250382A JPS58200550A (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | Ｉｃチツプの摘出方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8250382A JPS58200550A (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | Ｉｃチツプの摘出方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58200550A true JPS58200550A (ja) | 1983-11-22 |
Family
ID=13776299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8250382A Pending JPS58200550A (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | Ｉｃチツプの摘出方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58200550A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60207349A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Toshiba Seiki Kk | ペレツトの選別摘出装置 |
| CN102983090A (zh) * | 2011-09-06 | 2013-03-20 | 旺矽科技股份有限公司 | 具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机及其对位方法 |
| CN104992918A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-10-21 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 装片机自动校准方法及系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51131274A (en) * | 1975-05-10 | 1976-11-15 | Fujitsu Ltd | Tip bonding method |
| JPS55125640A (en) * | 1979-03-22 | 1980-09-27 | Nec Corp | Automatic chip selection apparatus |
-
1982
- 1982-05-18 JP JP8250382A patent/JPS58200550A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| CN102983090B (zh) * | 2011-09-06 | 2015-04-22 | 旺矽科技股份有限公司 | 具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机及其对位方法 |
| CN104992918A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-10-21 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 装片机自动校准方法及系统 |
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